CN210053383U - 一种Ka频段开关功分放大组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种Ka频段开关功分放大组件，包括外框架，外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块，MCM微封装模块包括衬底，衬底上设有MMIC，多层供电控制板通过微矩形连接器与多层微波转接板垂直互联，多层微波转接板的信号输出端与MCM微封装模块的信号输入端连接。本实用新型可实现Ka宽带(26‑40GHz)高隔离度开关网络与放大，满足多通道小体积的要求，提高了集成度且有效减少通道间的耦合干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及功分放大领域，特别是一种Ka频段开关功分放大组件。
背景技术
射频技术的不断发展及拓展应用，系统对于毫米波射频系统的体积和重量提出了更高的要求，特别是近年来，如数字DBF自适应波束天线系统中，要求实现多个独立控制的波束来实现不同的工作模式，因此就需要有多通道快速切换的高质量毫米波信号源；在频谱监测领域，以往主要监测的是L波段的通信频段，但随着5G通信技术的发展，对于毫米波频段的频谱监测也有了日渐迫切的需求，传统的毫米波设备体积较大、通道少，且通道间的干扰大，性能不稳定。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种Ka频段开关功分放大组件，可满足多通道小体积的要求，提高了集成度且有效减少通道间的耦合干扰。
本实用新型采用的技术方案是：
一种Ka频段开关功分放大组件，包括外框架，所述外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM(多芯片模块)微封装模块，所述MCM微封装模块包括衬底，所述衬底上设有MMIC(单片微波集成电路)，所述多层供电控制板通过微矩形连接器与所述多层微波转接板垂直互联，所述多层微波转接板的信号输出端与所述MCM微封装模块的信号输入端连接。
外框架由铝合金构成，主要的功能是为整个组件提供结构支撑，同时又将供电控制板、微波转接板及MCM微封装模块各个部件连接起来，MCM模块内部全部采用微组装工艺将MMIC焊接在LTCC(低温共烧陶瓷)内腔体中；多层供电控制板主要功能是为整个组件提供低噪声稳压电源，同时为组件内部的开关提供驱动控制，多层微波转接板的主要功能其一是将MCM的射频信号过渡到SMP接口；其二是集成了八路输入的射频功分网络，以实现多通道的需求。
进一步地，所述MCM微封装模块顶部平行封焊。
MCM模块采用介质围框的方式将内部多层微波进行三维立体封装，结合顶部的平行封焊可实现模块的气密封装，极大的提高模块的可靠性。
进一步地，所述MMIC上设有屏蔽盖。
在MMIC上方设有屏蔽盖以减小电磁波的空间辐射提高模块内部的电磁兼容特性，同时减小通道间的耦合干扰。
进一步地，所述衬底上设有低温共烧陶瓷，所述MMIC焊接在低温共烧陶瓷的内腔体中。
可进一步将电路小型化与高密度化，减小体积。
进一步地，所述MCM微封装模块还包括SIW波导滤波器，所述SIW波导滤波器焊接在低温共烧陶瓷的内腔体中。
在MCM微封装模块内部还设有SIW波导滤波器，可满足高矩形系数的要求，可有效抑制频谱杂散。
本实用新型的有益效果是：
1、实现Ka宽带(26-40GHz)高隔离度开关网络与放大，满足多通道小型化要求；
2、设有多个MCM子功能模块，方便后续维修与生产；
3、设有屏蔽盖板以减小电磁波的空间辐射提高模块内部的电磁兼容特性同时减小通道间的耦合干扰；
4、可有效抑制频谱杂散；
5、将MCM微封装模块的内部多层微波进行三维立体封装，减小体积，提高集成度与可靠性；
6、设有低温共烧陶瓷，可进一步将电路小型化与高密度化，减小体积。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种Ka频段开关功分放大组件的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一种Ka频段开关功分放大组件中MCM微封装模块的剖视图；
图3为本实用新型实施例一种Ka频段开关功分放大组件的电路原理图。
附图标记：1、外框架；2、多层供电控制板；3、多层微波转接板；4、MCM微封装模块；41、衬底；42、MMIC；43、屏蔽盖；44、SIW波导滤波器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
实施例
如图1-图2所示，一种Ka频段开关功分放大组件，包括外框架1，所述外框架1上设有多层供电控制板2、多层微波转接板3及多个MCM微封装模块4(多芯片模块)，所述MCM微封装模块4包括衬底41，所述衬底41上设有MMIC42(单片微波集成电路)，所述多层供电控制板2通过微矩形连接器与所述多层微波转接板3垂直互联，所述多层微波转接板3的信号输出端与所述MCM微封装模块4的信号输入端连接。
外框架1由铝合金构成，主要的功能是为整个组件提供结构支撑，同时又将多层供电控制板2、多层微波转接板3及MCM微封装模块4各个部件连接起来，MCM微封装模块4内部全部采用微组装工艺将MMIC42焊接在LTCC(低温共烧陶瓷)内腔体中，通过MCM微封装模块4内的滤波器将杂散频谱进行过滤，得到更洁净的频谱；多层供电控制板2主要功能是为整个组件提供低噪声稳压电源，同时为组件内部的开关提供驱动控制，多层微波转接板3的主要功能其一是将MCM的射频信号过渡到射频连接器接口，使其与倍频开关连接；其二是集成了八路输入的射频功分网络，以实现多通道的需求。
在其中一个实施例中，如图2所示，所述MCM微封装模块4顶部平行封焊。
MCM模块采用介质围框的方式将内部多层微波进行三维立体封装，结合顶部的平行封焊可实现模块的气密封装，保证其密封性，极大的提高了MCM微封装模块4的可靠性。
在其中一个实施例中，如图2所示，所述MMIC42上设有屏蔽盖43。
在MMIC42上方设有屏蔽盖43，以减小电磁波的空间辐射提高模块内部的电磁兼容特性，同时减小通道间的耦合干扰。
在其中一个实施例中，所述衬底41上设有低温共烧陶瓷，所述MMIC42焊接在低温共烧陶瓷的内腔体中。
可进一步将电路小型化与高密度化，减小体积。
在其中一个实施例中，所述MCM微封装模块4还包括SIW波导滤波器44，所述SIW波导滤波器44焊接在低温共烧陶瓷的内腔体中。
在MCM微封装模块4内部还设有SIW波导滤波器44，可满足高矩形系数的要求，可有效抑制频谱杂散。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，包括外框架，所述外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块，所述MCM微封装模块包括衬底，所述衬底上设有MMIC，所述多层供电控制板通过微矩形连接器与所述多层微波转接板垂直互联，所述多层微波转接板的信号输出端与所述MCM微封装模块的信号输入端连接。
2.根据权利要求1所述的Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，所述MCM微封装模块顶部平行封焊。
3.根据权利要求1所述的Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，所述MMIC上设有屏蔽盖。
4.根据权利要求1所述的Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，所述衬底上设有低温共烧陶瓷，所述MMIC焊接在低温共烧陶瓷的内腔体中。
5.根据权利要求4所述的Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，所述MCM微封装模块还包括SIW波导滤波器，所述SIW波导滤波器焊接在低温共烧陶瓷的内腔体中。
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