CN221077673U - 一种高灵敏度次声传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了次声传感器技术领域的一种高灵敏度次声传感器，包括壳体，所述壳体内部设有空腔一，所述壳体内部设有空腔二，所述壳体顶部设有封盖，所述空腔一内部设有安装板，所述安装板和空腔一固定连接，所述安装板内设有放置槽A，所述安装板顶部设有四个第一连接柱，所述封盖底部设有第二连接柱，所述封盖顶部设有四个螺孔，所述第二连接柱顶部设有第一螺栓，所述空腔二一侧设有封板，所述封板一侧设有第二螺栓，所述壳体和封板通过第二螺栓固定连接，通过设有壳体、安装板、第一连接柱、封盖、第二连接柱、第一螺栓、封板和第二螺栓，实现了对高灵敏度次声传感器保护防振的功能，提高了高灵敏度次声传感器在使用收集数据时的准确性。

Description

一种高灵敏度次声传感器

技术领域

本实用新型属于次声传感器技术领域，具体涉及一种高灵敏度次声传感器。

背景技术

次声波传感器，又叫次声传感器，就是能够接收次声波的传声器。通常有多种换能类型的传感器可用作次声波传感器，只要有足够低的下限频率。它的种类很多，常见的有：电容式、波纹管膜盒型、光纤等。其中以电容式的体积小，灵敏度高，频率响应好，可以直接与记录器或信号实时模/数转换器联结，使用方便。

现有的高灵敏度次声传感器还存在部分缺陷，大多数高灵敏度次声传感器经常受到振动干扰，导致采集到的数据受到污染，影响传感器采集到的数据，为此我们提出一种高灵敏度次声传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高灵敏度次声传感器，以解决上述背景技术中提出经常受到振动干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高灵敏度次声传感器，包括壳体，所述壳体内部设有空腔一，所述壳体内部设有空腔二，所述壳体顶部设有封盖，所述空腔一内部设有安装板，所述安装板和空腔一固定连接，所述安装板内设有放置槽A，所述安装板顶部设有四个第一连接柱，所述第一连接柱和安装板固定连接，所述封盖底部设有第二连接柱，所述第二连接柱和封盖固定连接，所述封盖顶部设有四个螺孔，所述第二连接柱顶部设有第一螺栓，所述空腔二一侧设有封板，所述封板一侧设有第二螺栓，所述壳体和封板通过第二螺栓固定连接。

优选的，所述安装板顶部设有后极板，所述后极板和放置槽A可拆卸连接。

优选的，所述后极板顶部设有支撑腔体，所述支撑腔体内设有均压孔。

优选的，所述支撑腔体顶部设有膜片，所述膜片和支撑腔体固定连接。

优选的，所述膜片顶部设有前腔，所述前腔和膜片固定连接，所述前腔表面设有进气孔。

优选的，所述空腔二内部设有电池模块，所述电池模块和空腔二可拆卸连接。

优选的，所述电池模块顶部设有CPU板，所述CPU板顶部设有信号预处理板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设有壳体、安装板、第一连接柱、封盖、第二连接柱、第一螺栓、封板和第二螺栓，实现了对高灵敏度次声传感器保护防振的功能，提高了高灵敏度次声传感器在使用收集数据时的准确性。

2、通过设有空腔一、空腔二、后极板、支撑腔体、均压孔、膜片、前腔、进气孔、电池模块、CPU板和信号预处理板，实现了高灵敏度次声传感器正常使用的功能，提高了高灵敏度次声传感器使用的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型的高灵敏度次声传感器整体结构示意图；

图2为本实用新型的高灵敏度次声传感器空腔二结构示意图；

图3为本实用新型的高灵敏度次声传感器壳体内部结构示意图；

图4为本实用新型的高灵敏度次声传感器安装板结构示意图；

图5为本实用新型的高灵敏度次声传感器单轴次声探测模块结构示意图。

图中：1、壳体；2、空腔一；3、空腔二；4、安装板；5、第一连接柱；6、封盖；7、第二连接柱；8、第一螺栓；9、封板；10、第二螺栓；11、后极板；12、支撑腔体；13、均压孔；14、膜片；15、前腔；16、进气孔；17、电池模块；18、CPU板；19、信号预处理板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种高灵敏度次声传感器，包括壳体1，壳体1内部设有空腔一2，壳体1内部设有空腔二3，壳体1顶部设有封盖6，空腔一2内部设有安装板4，安装板4和空腔一2固定连接，安装板4内设有放置槽A，安装板4顶部设有四个第一连接柱5，第一连接柱5和安装板4固定连接，封盖6底部设有第二连接柱7，第二连接柱7和封盖6固定连接，封盖6顶部设有四个螺孔，第二连接柱7顶部设有第一螺栓8，空腔二3一侧设有封板9，封板9一侧设有第二螺栓10，壳体1和封板9通过第二螺栓10固定连接。

具体的，安装板4顶部设有后极板11，后极板11和放置槽A可拆卸连接，后极板11顶部设有支撑腔体12，支撑腔体12内设有均压孔13，支撑腔体12顶部设有膜片14，膜片14和支撑腔体12固定连接，膜片14顶部设有前腔15，前腔15和膜片14固定连接，前腔15表面设有进气孔16，空腔二3内部设有电池模块17，电池模块17和空腔二3可拆卸连接，电池模块17顶部设有CPU板18，CPU板18顶部设有信号预处理板19。

本实施例中，在使用过程中，将单轴次声探测模块后极板11，放置在安装板4内部的放置槽A内部，将封盖6对准前腔15进行安装，同时将第二连接柱7和第一连接柱5对准安装，第一连接柱5凸出部位插在第二连接柱7内部，安装后，进气孔16和前腔15暴露在外，将第一螺栓8对准封盖6表面的螺孔，对第一连接柱5和第二连接柱7进行固定安装，固定完成后，打开第二螺栓10和封板9，将电池模块17、CPU板和信号预处理板19分别安装在空腔二3内部，使其第二螺栓10和封板9对空腔二3进行密封，实现壳体1对单轴次声探测模块进行保护的功能，同时防止单轴次声探测模块受振动影响。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高灵敏度次声传感器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部设有空腔一(2)，所述壳体(1)内部设有空腔二(3)，所述壳体(1)顶部设有封盖(6)，所述空腔一(2)内部设有安装板(4)，所述安装板(4)和空腔一(2)固定连接，所述安装板(4)内设有放置槽A，所述安装板(4)顶部设有四个第一连接柱(5)，所述第一连接柱(5)和安装板(4)固定连接，所述封盖(6)底部设有第二连接柱(7)，所述第二连接柱(7)和封盖(6)固定连接，所述封盖(6)顶部设有四个螺孔，所述第二连接柱(7)顶部设有第一螺栓(8)，所述空腔二(3)一侧设有封板(9)，所述封板(9)一侧设有第二螺栓(10)，所述壳体(1)和封板(9)通过第二螺栓(10)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度次声传感器，其特征在于：所述安装板(4)顶部设有后极板(11)，所述后极板(11)和放置槽A可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种高灵敏度次声传感器，其特征在于：所述后极板(11)顶部设有支撑腔体(12)，所述支撑腔体(12)内设有均压孔(13)。

4.根据权利要求3所述的一种高灵敏度次声传感器，其特征在于：所述支撑腔体(12)顶部设有膜片(14)，所述膜片(14)和支撑腔体(12)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高灵敏度次声传感器，其特征在于：所述膜片(14)顶部设有前腔(15)，所述前腔(15)和膜片(14)固定连接，所述前腔(15)表面设有进气孔(16)。

6.根据权利要求1所述的一种高灵敏度次声传感器，其特征在于：所述空腔二(3)内部设有电池模块(17)，所述电池模块(17)和空腔二(3)可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的一种高灵敏度次声传感器，其特征在于：所述电池模块(17)顶部设有CPU板(18)，所述CPU板(18)顶部设有信号预处理板(19)。