CN221066672U - 一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组 - Google Patents
一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221066672U CN221066672U CN202322704452.5U CN202322704452U CN221066672U CN 221066672 U CN221066672 U CN 221066672U CN 202322704452 U CN202322704452 U CN 202322704452U CN 221066672 U CN221066672 U CN 221066672U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- half die
- aluminum
- left half
- right half
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 75
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 23
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 6
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体，所述鳍片壳体为矩形结构，所述鳍片壳体内安插有多个模具模组，所述模具模组包括左半模合模，所述左半模合模一侧插接有右半模合模，所述左半模合模面向右半模合模的一面和右半模合模面向左半模合模的一面开设有用于安插氮化铝瓷片的瓷片插入腔，两个所述瓷片插入腔相对的内壁上均开设有铝熔腔，所述左半模合模和右半模合模相对齐的一端均开设有用于存放铝锭的入料口，所述铝熔腔内远离入料口的一侧面开设有互流通道，本实用新型具有如下的有益效果：不产生难以祛除的疏松、晶格、气孔等缺陷，无需进行大功率表面切削，衬板可靠性高，操作方便简单利于量产。
Description
技术领域
本实用新型是一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，属于陶瓷覆铝板技术领域。
背景技术
随着IGBT模块的高功率、大电流、高可靠性的发展需求，一种无钎焊层的直接覆铝陶瓷衬板，即氮化铝覆铝陶瓷衬板逐渐成为研究热点，其具有载流量大，热导率高，界面键合优等特性，是较为符合电子封装需求的衬板。目前，生产氮化铝覆铝陶瓷衬板的模具设计复杂，氮化铝覆铝陶瓷衬板工艺控制难，成本过高，难以大批量生产，故需要设计一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型不产生难以祛除的疏松、晶格、气孔等缺陷，无需进行大功率表面切削，衬板可靠性高，操作方便简单利于量产。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体，所述鳍片壳体为矩形结构，所述鳍片壳体内安插有多个模具模组，所述模具模组包括左半模合模，所述左半模合模一侧插接有右半模合模，所述左半模合模面向右半模合模的一面和右半模合模面向左半模合模的一面开设有用于安插氮化铝瓷片的瓷片插入腔，两个所述瓷片插入腔相对的内壁上均开设有铝熔腔，所述瓷片插入腔的宽度大于铝熔腔的宽度，所述左半模合模和右半模合模相对齐的一端均开设有用于存放铝锭的入料口，所述入料口与铝熔腔相通，所述入料口的宽度小于铝熔腔的宽度，所述铝熔腔内远离入料口的一侧面开设有互流通道。
进一步地，所述鳍片壳体一侧面均匀固定有多个第一散热片，所述鳍片壳体与第一散热片相邻的侧面上均匀固定有多个第二散热片。
进一步地，所述第一散热片、第二散热片均与鳍片壳体为一体成型结构，所述第一散热片、第二散热片与鳍片壳体均相互垂直。
进一步地，所述右半模合模背离左半模合模的一面安装有传热板，所述传热板长和宽分别与右半模合模长和宽相同。
进一步地，所述右半模合模面向左半模合模的一面开设有卡接槽，所述左半模合模面向右半模合模的一面固定有与卡接槽相配合的卡接条，所述卡接条安插在卡接槽内。
进一步地，所述卡接条为U字形结构，所述卡接槽为U字形结构，所述卡接条与左半模合模为一体成型结构。
本实用新型的有益效果：
1、右半模合模和左半模合模具有凹凸合模结构，合模后形成上部开口，下部封闭的模腔，右半模合模、左半模合模模壁各开设瓷片插入腔、铝熔腔和入料口，其中铝熔腔底部设有铝液互流通道，对称的铝熔腔开槽深度可控制衬板铝面厚度，铝液互流通道的开设，保证衬板铝面高度一致。
2、传热板与带有第一散热片、第二散热片的鳍片壳体确保升温冷却过程无热集中区，模具模组间相互无热影响，使得升温、降温过程中的热量快速传递，节约能源的同时操作方便简单利于量产。
3、使直接覆铝陶瓷衬板成型模组安装在振动台上，振动烧结方法相配合，在铝熔液敷接钎焊与冷却成型过程中，降低铝溶液粘度，均匀流动填充间隙，实现铝熔液与氮化铝瓷片之间紧密敷接，直接覆铝陶瓷基板致密度、成型度更高，直接覆铝陶瓷衬板成型后合理的研磨参数让其具有良好的直接表面化学镀镍或者镍金的能力，满足封装基板商用要求，成型的直接覆铝陶瓷衬板不产生难以祛除的疏松、晶格、气孔等缺陷，无需进行大功率表面切削，直接覆铝陶瓷衬板可靠性高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组的结构示意图；
图2为本实用新型一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组中第一散热片、第二散热片和鳍片壳体的装配示意图；
图3为本实用新型一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组中右半模合模和左半模合模的装配示意图；
图4为本实用新型一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组中铝锭、氮化铝瓷片和左半模合模的装配示意图；
图5为本实用新型一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组中左半模合模的立体图；
图6为本实用新型一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组的使用状态图；
图中：1-鳍片壳体、2-右半模合模、3-左半模合模、4-第一散热片、5-第二散热片、6-传热板、7-铝锭、8-氮化铝瓷片、9-互流通道、10-卡接条、11-入料口、12-瓷片插入腔、13-铝熔腔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图3、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体1，其中鳍片壳体1为矩形结构，鳍片壳体1内安插有多个模具模组，模具模组包括左半模合模3，左半模合模3一侧插接有右半模合模2，右半模合模2面向左半模合模3的一面开设有U字形结构的卡接槽，左半模合模3面向右半模合模2的一面固定有与卡接槽相配合的U字形结构的卡接条10，其中卡接条10与左半模合模3为一体成型结构，使卡接条10安插在卡接槽内，实现左半模合模3与右半模合模2的插接，左半模合模3与右半模合模2均为石墨材料制成的治具，其表面具有氮化硼涂层，氮化硼涂层厚度15-20μm，左半模合模3与右半模合模2形成的总厚度为8mm-10mm。
参阅图1、图3、图4、图5和图6，左半模合模3面向右半模合模2的一面和右半模合模2面向左半模合模3的一面开设有用于安插氮化铝瓷片8的瓷片插入腔12，两个瓷片插入腔12相对的内壁上均开设有铝熔腔13，瓷片插入腔12的宽度大于铝熔腔13的宽度，左半模合模3和右半模合模2相对齐的一端均开设有用于存放铝锭7的入料口11，入料口11与铝熔腔13相通且入料口11的宽度小于铝熔腔13的宽度，铝熔腔13内远离入料口11的一侧面开设有互流通道9，右半模合模2和左半模合模3具有凹凸合模结构，合模后形成上部开口，下部封闭的模腔，右半模合模2、左半模合模3模壁各开设瓷片插入腔12、铝熔腔13和入料口11，其中铝熔腔13底部设有铝液互流通道9，对称的铝熔腔13开槽深度可控制衬板铝面厚度，铝液互流通道9的开设，保证衬板铝面高度一致，使直接覆铝陶瓷衬板成型模组安装在振动台上，振动烧结方法相配合，在铝熔液敷接钎焊与冷却成型过程中，降低铝溶液粘度，均匀流动填充间隙，实现铝熔液与氮化铝瓷片8之间紧密敷接，直接覆铝陶瓷基板致密度、成型度更高，直接覆铝陶瓷衬板成型后合理的研磨参数让其具有良好的直接表面化学镀镍或者镍金的能力，满足封装基板商用要求，成型的直接覆铝陶瓷衬板不产生难以祛除的疏松、晶格、气孔等缺陷，无需进行大功率表面切削，直接覆铝陶瓷衬板可靠性高。
参阅图1、图2、图3和图6，铜质的鳍片壳体1一侧面均匀固定有多个第一散热片4，鳍片壳体1与第一散热片4相邻的侧面上均匀固定有多个第二散热片5，其中第一散热片4、第二散热片5均与鳍片壳体1为一体成型结构，且第一散热片4、第二散热片5与鳍片壳体1均相互垂直，右半模合模2背离左半模合模3的一面安装有铜质的传热板6，传热板6长和宽分别与右半模合模2长和宽相同，传热板6与带有第一散热片4、第二散热片5的鳍片壳体1确保升温冷却过程无热集中区，模具模组间相互无热影响，使得升温、降温过程中的热量快速传递，节约能源的同时操作方便简单利于量产。
虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，包括鳍片壳体(1)，其特征在于：所述鳍片壳体(1)为矩形结构，所述鳍片壳体(1)内安插有多个模具模组，所述模具模组包括左半模合模(3)，所述左半模合模(3)一侧插接有右半模合模(2)，所述左半模合模(3)面向右半模合模(2)的一面和右半模合模(2)面向左半模合模(3)的一面开设有用于安插氮化铝瓷片(8)的瓷片插入腔(12)，两个所述瓷片插入腔(12)相对的内壁上均开设有铝熔腔(13)，所述瓷片插入腔(12)的宽度大于铝熔腔(13)的宽度，所述左半模合模(3)和右半模合模(2)相对齐的一端均开设有用于存放铝锭(7)的入料口(11)，所述入料口(11)与铝熔腔(13)相通，所述入料口(11)的宽度小于铝熔腔(13)的宽度，所述铝熔腔(13)内远离入料口(11)的一侧面开设有互流通道(9)。
2.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述鳍片壳体(1)一侧面均匀固定有多个第一散热片(4)，所述鳍片壳体(1)与第一散热片(4)相邻的侧面上均匀固定有多个第二散热片(5)。
3.根据权利要求2所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述第一散热片(4)、第二散热片(5)均与鳍片壳体(1)为一体成型结构，所述第一散热片(4)、第二散热片(5)与鳍片壳体(1)均相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述右半模合模(2)背离左半模合模(3)的一面安装有传热板(6)，所述传热板(6)长和宽分别与右半模合模(2)长和宽相同。
5.根据权利要求1所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述右半模合模(2)面向左半模合模(3)的一面开设有卡接槽，所述左半模合模(3)面向右半模合模(2)的一面固定有与卡接槽相配合的卡接条(10)，所述卡接条(10)安插在卡接槽内。
6.根据权利要求5所述的一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组，其特征在于：所述卡接条(10)为U字形结构，所述卡接槽为U字形结构，所述卡接条(10)与左半模合模(3)为一体成型结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322704452.5U CN221066672U (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322704452.5U CN221066672U (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221066672U true CN221066672U (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=91271843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322704452.5U Active CN221066672U (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221066672U (zh) |
-
2023
- 2023-10-10 CN CN202322704452.5U patent/CN221066672U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2289098B1 (en) | Liquid cooler and method of its manufacture | |
| CN108759533A (zh) | 一种基于3d批量打印的微通道冷板、散热器及装置 | |
| CN110763059B (zh) | 一种超薄均温板及其制造方法 | |
| JP2024084852A (ja) | 蓄電池モジュールに対するコールドプレート羽根 | |
| CN108448205A (zh) | 一种电池模组散热装置 | |
| WO2020248905A1 (zh) | 一种晶圆级三维堆叠微流道散热结构及其制造方法 | |
| CN109417059A (zh) | 半导体安装用散热底板及其制造方法 | |
| CN206674409U (zh) | 一种带翅片结构双面水冷板 | |
| CN221066672U (zh) | 一种直接覆铝陶瓷衬板成型模组 | |
| CN108598301A (zh) | 电池箱 | |
| CN215832538U (zh) | 一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构 | |
| JP2013219127A (ja) | 熱交換器 | |
| CN107591475B (zh) | 大功率led器件及led芯片固晶方法 | |
| CN110753484A (zh) | 一种靶向散热微通道液冷冷板 | |
| CN107658220A (zh) | 一种功率半导体芯片正面铝层金属化方法 | |
| CN211064016U (zh) | 一种靶向散热微通道液冷冷板 | |
| CN117161323B (zh) | 一种衬板生产用成型模具及其成型方法 | |
| CN109640581A (zh) | 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法 | |
| CN209527039U (zh) | 一种采用风冷的热管冷板 | |
| CN113410540A (zh) | 一种动力电池模组散热系统 | |
| CN114068333A (zh) | 散热板及其制备方法 | |
| CN111843394A (zh) | 一种沟槽式超薄铝基均热板及其制备方法 | |
| CN117012736B (zh) | 一种功率模块散热基板及其制造方法 | |
| CN110430717A (zh) | 高可靠异质散热冷板的制备方法 | |
| CN215725364U (zh) | 一种带有多个回流通道的均温板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |