CN221056672U - 一种深度相机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于3D传感技术领域，尤其涉及一种深度相机。一种深度相机，包括前壳、三维成像模组、主板支架、主控板及电源板；前壳形成有前侧开口的收容腔；三维成像模组安装于收容腔内；主板支架包括第一本体和第二本体，第一本体安装于前壳的后侧，第二本体连接于第一本体的后侧并朝远离前壳的方向延伸；主控板安装于第二本体的上侧或下侧，并与三维成像模组电连接片；电源板安装于第二本体背离主控板的一侧，并与主控板电连接。深度相机通过充分利用横向空间和纵向空间布局三维成像模组、主控板及电源板，使得深度相机的结构更加紧凑，体积较小。

Description

一种深度相机

技术领域

本实用新型属于3D传感技术领域，尤其涉及一种深度相机。

背景技术

随着三维传感技术的快速发展，深度相机被应用至物流、机器人、工业、零售、医疗保健和健身等领域。随着应用领域的不断深入，对深度相机的体积要求越来越高，相关技术中深度相机内的电源电路、主控电路等电路通常设于同一块电路板上，电路板需要较大的体积才能够设置电源电路、主控电路等电路，进而导致深度相机的体积较大。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种深度相机，旨在解决如何减小深度相机的体积的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供了一种深度相机，包括前壳、三维成像模组、主板支架、主控板及电源板，前壳，形成有前侧开口的收容腔；三维成像模组，安装于收容腔内；主板支架，包括第一本体和第二本体，第一本体安装于前壳的后侧，第二本体连接于第一本体的后侧并朝远离前壳的方向延伸；主控板，安装于第二本体的上侧或下侧，并与三维成像模组电连接；电源板，安装于第二本体背离主控板的一侧，并与主控板电连接。

在一些实施例中，第二本体开设有贯穿的避让孔，深度相机还包括排针连接器，排针连接器包括排针与排母，排针与排母中的一个设于主控板，另一个设于电源板，排针与排母通过避让孔插接。在一些实施例中，三维成像模组包括激光发射模组、红外成像模组及转接电路板，转接电路板安装于前壳并与主控板电连接，激光发射模组和红外成像模组安装在转接电路板上。在一些实施例中，前壳的后壁前端面形成有凸台，转接电路板安装于凸台上。在一些实施例中，激光发射模组为两个，两个激光发射模组的视场角不同。

在一些实施例中，深度相机还包括RGB模组，RGB模组安装在前壳的前侧，并与主控板电连接。在一些实施例中，深度相机还包括前壳支架，前壳支架安装于收容腔内，前壳支架设有第一隔断腔、第二隔断腔及第三隔断腔，激光发射模组、红外成像模组以及RGB模组分别伸入第一隔断腔、第二隔断腔及第三隔断腔内。

在一些实施例中，深度相机还包括第一镜片、第二镜片以及第三镜片，前壳支架的前端面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起围设第二隔断腔，第二环形凸起围设第三隔断腔，第一镜片开设有第一通孔及第二通孔，第一镜片固定于前壳支架的前端面，且第一环形凸起与第二环形凸起分别伸入第一通孔及第二通孔，第二镜片安装于第一环形凸起内，第三镜片安装于第二环形凸起内。在一些实施例中，前壳的内壁形成有连接凸台，连接凸台形成有螺纹孔，前壳支架设有连接孔，连接孔与螺纹孔对应，深度相机还包括紧固件，紧固件通过连接孔及螺纹孔固定连接前壳支架与前壳；和/或，深度相机还包括第一柔性电路板及第二柔性电路板，前壳的后壁设有第一走线孔和第二走线孔，第一柔性电路板穿过第一走线孔连接RGB模组与主控板，第二柔性电路板穿过第二走线孔连接三维成像模组与主控板。

在一些实施例中，深度相机还包括后壳，后壳安装于前壳的后侧，并套设主控板、电源板及主板支架。在一些实施例中，前壳的后侧设有第一定位部，后壳设有与第一定位部配合的第一配合部；和/或，主板支架的后侧设有第二定位部，后壳设有与第二定位部配合的第二配合部。

本申请提供的深度相机，三维成像模组设置在前壳的收容腔内，主板支架包括第一本体及第二本体，第一本体安装在前壳的后侧，第二本体连接于第一本体的后侧并朝远离前壳的方向延伸，主控板设置在第二本体的上侧或下侧，电源板设置在第二本体背离主控板的一侧，通过将电源供给和主控分别设置在电源板和主控板上，并充分利用横向空间和纵向空间布局三维成像模组、电源板和主控板，深度相机结构更加紧凑，体积更小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的深度相机的整体结构示意图；

图2是本申请实施例提供的深度相机的分解结构示意图；

图3是本申请实施例提供的深度相机的部分结构示意图；

图4是本申请实施例提供的深度相机的部分结构示意图；

图5是本申请实施例提供的前壳的其中一个视角的结构示意图；

图6本申请实施例提供的前壳的另外一个视角的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的主板支架的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的后壳的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的深度相机的部分结构分解示意图；

图10是本申请实施例提供的前壳支架的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10、前壳；11、后壁；111、第一走线孔；112、第二走线孔；113、凸台；114、第一连接孔；115、第一定位部；116、连接凸台；12、环形侧壁；20、三维成像模组；21、激光发射模组；22、红外成像模组；23、转接电路板；30、主控板；40、电源板；41、电源接口；42、Type-C接口；43、多机同步接口；50、主板支架；51、第一本体；511、第二连接孔；52、第二本体；521、避让孔；522、第二定位部；523、第三连接孔；524、避让缺口；525、第一安装槽；61、第一柔性电路板；62、第二柔性电路板；63、排针连接器；64、压紧钢片；65、第一镜片；651、第一通孔；652、第二通孔；66、第二镜片；67、第三镜片；68、指示灯；70、RGB模组；80、后壳；81、显露孔；82、第四连接孔；83、第一配合部；84、第二配合部；85、安装孔；86、安装凸台；90、前壳支架；91、第一隔断腔；92、第二隔断腔；93、第三隔断腔；94、第五连接孔；95、第一环形凸起；96、第二环形凸起。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，本申请实施例提供了一种深度相机，包括前壳10、三维成像模组20、主控板30、电源板40及主板支架50，前壳10形成有前侧开口的收容腔，三维成像模组20安装于收容腔内；主板支架50包括第一本体51和第二本体52，第一本体51安装于前壳10的后侧，第二本体52连接于第一本体51的后侧并朝远离前壳10的方向延伸；主控板30安装于第二本体52的上侧或下侧，并与三维成像模组20电连接；电源板40安装于第二本体52背离主控板30的一侧，并与主控板30电连接。

本申请提供的深度相机，三维成像模组20设置在前壳10的收容腔内，主板支架50包括第一本体51及第二本体52，第一本体51安装在前壳10的后侧，第二本体52连接于第一本体51的后侧并朝远离前壳10的方向延伸，主控板30设置在第二本体52的上侧或下侧，电源板40设置在第二本体52背离主控板30的一侧，通过分别设置电源板40和主控板30，电源板40和主控板30只需相对较小的体积便可分别设置电源电路和主控电路，并合理布局三维成像模组20、主控板30及电源板40，充分利用横向空间和纵向空间，使得深度相机的结构更加紧凑，体积更小。

图5及图6分别示出了前壳10两个视角的结构图，在一些实施例中，前壳10包括后壁11及连接于后壁11前侧的环形侧壁12，环形侧壁12围设形成收容腔，三维成像模组20可安装于后壁11的前端面，主板支架50可安装于后壁11的后端面。其中，前壳10可由不锈钢、铝、合金等材料制成，使得前壳10具有较好的散热性能。深度相机还可包括第一柔性电路板61，后壁11设有第一走线孔111，第一柔性电路板61穿过第一走线孔111，且一端与三维成像模组20连接，另一端与主控板30连接。环形侧壁12也可以是由多个侧壁装配而成。

在一些实施例中，如图4所示，三维成像模组20包括激光发射模组21和红外成像模组22，激光发射模组21和红外成像模组22安装在前壳10的后壁11上，并与主控板30电连接，激光发射模组21用于朝目标物体发射激光，红外成像模组22用于接收目标物体反射回的激光，并将采集到的数据传输至主控板30，主控板30进行深度计算后得到目标的深度数据。三维成像模组20可以是结构光三维成像模组、双目成像模组、iTOF(indirect Time-of-Flight，间接飞行时间)成像模组、dTOF(direct Time-of-Flight，直接飞行时间)成像模组等，以iTOF深度相机为例，激光发射模组21朝目标物体发射光束，红外成像模组22采集目标物体反射回的光束，主控板30根据发射光束与采集光束之间的相位偏移计算光束的飞行时间，进而计算对应的深度距离。

在一些实施例中，激光发射模组21的数量为两个，两个激光发射模组21的投射视场角不同，其中一个激光发射模组21的投射视场角较大，例如为120°×120°，以实现近距范围的距离检测；另一个激光发射模组21的投射视场角较小，例如为75°×65°，以实现远距范围内的距离检测；由此，深度相机在近距离和远距离探测时均具有较高的精度。

如图2及图4所示，在一些实施例中，三维成像模组20还包括转接电路板23，转接电路板23可通过紧固件、粘接等方式固定安装在前壳10上，激光发射模组21和红外成像模组22安装在转接电路板23上并与转接电路板23电连接，转接电路板23与主控板30电连接。转接电路板23可使激光发射模组21与红外成像模组22位于同一基板上，保证了深度相机的精度。

在一些实施例中，深度相机还包括RGB模组70，RGB模组70安装在前壳10的前侧并与主控板30电连接，具体可安装在后壁11的前端面并与激光发射模组21及红外成像模组22位于同一基线上，RGB模组70用于采集目标物体的RGB图像。主控板30上可设有图像处理芯片，以对RGB模组70采集到的RGB图像进行处理，提高图像质量。深度相机还可包括第二柔性电路板62，RGB模组70可通过第二柔性电路板62与主控板30电连接。在一个实施例中，如图5所示，后壁11还设有贯穿的第二走线孔112，第二柔性电路板62穿过第二走线孔112，一端与RGB模组70连接，另一端与主控板30连接。

为了使得激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70的前端面平齐或接近平齐，以使彩色图像和深度图像对齐更加精准，如图6所示，后壁11的前端面对应激光发射模组21及红外成像模组22设有凸台113，转接电路板23可通过紧固件、粘接等方式固定安装在凸台113上，使得激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70相对后壁11前端面的高度接近一致。同时，凸台113还可以起到导热的作用，从而将激光发射模组21、红外成像模组22产生的热量及时传导至前壳10，由前壳10散发出去。在一些实施例中，凸台113上与及激光发射模组21、红外成像模组22相对的区域可贴设有铜片，以及时将激光发射模组21、红外成像模组22的热量传导至凸台113；后壁11的前端面与RGB模组70相对的区域也可贴设铜片，以及时将RGB模组70的热量传导至前壳10。

后壁11上还设置有第一连接孔114，第一本体51上设有与第一连接孔114对应的第二连接孔511，通过紧固件分别穿设第一连接孔114和第二连接孔511实现前壳10和主板支架50的固定连接。后壁11与第一本体51可对应设有定位结构，例如定位柱与定位孔，以使安装更加方便及准确。

请参阅图7所示，在一些实施例中，第一本体51沿竖向延伸呈竖板状，第二本体52沿横向延伸呈横板状，第二本体52可连接于第一本体51的中部区域，使得主控板30和电源板40都有足够大且均衡的安装空间，使得深度相机的结构更加紧凑。其中，主板支架50可由铝、铝合金等材料制成，第一本体51与第二本体52可一体成型。

主控板30上还设有主控芯片、图像处理芯片、电容、电阻、二极管等元器件以及相应元器件构成的主控电路，主控板30可作为深度相机的主板，主要用于控制三维成像模组20及RGB模组70等器件，及接收三维成像模组20采集的图像数据并对图像数据进行处理等，在一些实施例中，主控板30还可用于执行姿态识别、骨架识别等应用。电源板40可作为副板，主要用于提供电源及接口，以通过接口与其它设备(如计算机、电视、算力盒、其它相机等)相连接，进而使得深度相机与其它设备进行数据交互，接口可包括电源接口，以接入电源，进而为主控板30及三维成像模组20提供电源，电源板40上可设有各个电子元器件构成的电源相关电路，以实现深度相机的电源控制。主控板30和电源板40可通过螺钉等方式固定安装在第二本体52上。

如图7所示，第二本体52上开设有避让孔521，主控板30和电源板40通过避让孔521实现电连接。在图2所示的实施例中，深度相机还可包括排针连接器63，主控板30与电源板40之间可通过排针连接器63连接，排针连接器63包括排母和排针，排母上设置有与排针对应的排针孔，排针插设于排针孔中，排母设于主控板30或电源板40的一者，排针连接于主控板30或电源板40的另一者，排针排母通过避让孔521实现插接，从而实现主控板30与电源板40的电连接，同时，排针排母之间不易松脱，保证主控板30与电源板40连接的稳定性。作为一个具体的实施例，排针设于主控板30上，排母设于电源板40上。当然，主控板30和电源板40也可通过接线柱、接线端子、电线或柔性电路板实现电连接，本申请对此不做限制。

请参阅图3及图7，在一些实施例中，电源板40上设置有电源接口41、Type-C接口42以及多机同步接口43，电源接口41可以插入电源，从而为深度相机供电，Type-C接口42用于连接电脑、计算机等上位机，以对深度相机进行测试、调试、烧录数据等操作，或基于深度相机进行视觉开发、视觉应用等。多机同步接口43用于连接其它深度相机，以与其它深度相机数据同步。电源接口41、Type-C接口42以及多机同步接口43可位于电源板40的后侧，第二本体52对应电源接口41、Type-C接口42以及多机同步接口43可设有避让缺口524，以避让电源接口41、Type-C接口42以及多机同步接口43，使电源板40能够贴近第二本体52，使深度相机的结构更加紧凑，同时便于第二本体52对电源板40进行散热。

如图3和图7所示，第二本体52朝向主控板30的表面开设有第一安装槽525，第二本体52朝向电源板40的表面可开设有第二安装槽(图未示出)，主控板30和电源板40分别安装于第一安装槽525和第二安装槽，第一安装槽525和第二安装槽使得主控板30和电源板40可以实现稳固的安装，同时减小深度相机的厚度，使得深度相机的结构更加紧凑。第一安装槽525和第二安装槽内可设有导热垫片、导热胶、等导热元件，以将主控板30和电源板40热量及时传导至第二本体52进行散热。

如图2所示，深度相机还包括压紧钢片64，压紧钢片64可通过紧固件安装在主控板30的上侧，用于压紧主控板30和第二本体52，以及压紧第一柔性电路板61和第二柔性电路板62的连接端与主控板30，避免松脱，使得激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70与主控板30之间的连接更加稳定，同时压紧钢片64还可以保护主控板30上的电子元器件，可对主控板30上的电子元器件起隔离作用，避免电子元器件受到干扰。

在一些实施例中，深度相机还包括后壳80，后壳80安装在前壳10的后侧，并套设主控板30、电源板40及主板支架50，后壳80可用于保护电源板40与主控板30上的元器件，同时后壳80还可用于对主控板30、电源板40进行散热。后壳80可由铝、铝合金等材质制成，以具有较好的散热性能。另外，如图6所示，后壳80对应电源板40上的电源接口41、Type-C接口42以及多机同步接口43可设有显露孔81，以显露相应的接口，便于接线的插拔。

后壳80可以固定连接于前壳10，也可固定连接于主板支架50。在图1及图2所示的实施例中，后壳80与第二本体52固定连接，第二本体52远离第一本体51的一端形成有两个连接柱，两个连接柱上设置有第三连接孔523，后壳80上设有与第三连接孔523对应的第四连接孔82，通过紧固件分别穿设第三连接孔523和第四连接孔82实现主板支架50和后壳80的固定连接。当然，主板支架50还可通过卡接、粘接等方式与后壳80固定连接。

在安装后壳80时，为了保证安装的准确性，可需要设置定位结构。在一些实施例中，如图5和图6所示，后壁11设有第一定位部115，后壳80对应第一定位部115的位置设有与第一定位部115配合的第一配合部83，以实现后壳80的安装定位。在其中一个实施例中，第一定位部115为定位柱，第一配合部83为定位孔。其中，第一定位部115和第一配合部83的数量可以为一个或多个，可视情况而定。请一同参阅图4，为了进一步保证后壳80安装定位的准确性，第二本体52上设有第二定位部522，后壳80对应第二定位部522的位置设有与第二定位部522配合的第二配合部84，第二定位部522可以是定位柱或定位孔等，相应地，第二配合部84为定位孔或定位柱。另外，为了将深度相机安装至其它设备上，后壳80的底面以及四个侧面中的至少一个面还开设有安装孔85。在一个实施例中，后壳80的内底面具有安装凸台86，以便于在底部设置安装孔85。

如图2、图9和图10所示，深度相机还包括前壳支架90，前壳支架90安装于收容腔内，前壳支架90设有第一隔断腔91、第二隔断腔92及第三隔断腔93，激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70分别伸入第一隔断腔91、第二隔断腔92及第三隔断腔93内，第一隔断腔91、第二隔断腔92及第三隔断腔93分别用于在收容腔内将激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70相互隔断开，避免相互干扰。前壳支架90可由不透光材料制成，以避免光束可穿过隔断腔，第一隔断腔91、第二隔断腔92及第三隔断腔93可均包括环形隔断壁，分别环绕激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70。

请参照图6和图10所示，在一些实施例中，前壳10的内壁形成有连接凸台116，连接凸台116上设有螺纹孔，前壳支架90对应螺纹孔设有第五连接孔94，螺丝等紧固件可穿设第五连接孔94并固定于螺纹孔内，从而将前壳支架90固定在前壳10内。当然，前壳支架90也可通过粘接(例如点胶、背胶等)等方式固定于前壳10。

在一些实施例中，为了对激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70进行保护，深度相机还包括第一镜片65、第二镜片66以及第三镜片67，第一镜片65、第二镜片66以及第三镜片67可通过粘接等方式固定在前壳支架90上，分别对激光发射模组21、红外成像模组22以及RGB模组70进行保护，避免划伤及灰尘进入。

如图9和图10所示，前壳支架90的前端面设有第一环形凸起95和第二环形凸起96，第一环形凸起95围设第二隔断腔92，第二镜片66安装于第一环形凸起95内，第二环形凸起96围设第三隔断腔93，第三镜片67安装于第二环形凸起96内，第一镜片65对应第一环形凸起95和第二环形凸起96分别开设第一通孔651和第二通孔652，当第一镜片65安装于前壳支架90上时，第一环形凸起95和第二环形凸起96分别伸入第一通孔651和第二通孔652内，通过第一环形凸起95和第二环形凸起96隔断第一镜片65与第二镜片66及第三镜片67，可避免激光发射模组21的发射的光线在第一镜片65内发生反射而分别反射至第二镜片66及第三镜片67内而形成串扰光，避免了发射光束对红外成像模组22和RGB模组70形成串扰。在一个实施例中，第一镜片65采用半透明材料制成，以使激光发射模组21肉眼不可见，提升深度相机的美感。

如图1所示，在一些实施例中，深度相机还可包括设于前壳10的指示灯68，指示灯68与主控板30电连接，用于指示深度相机的工作状态。

以上仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种深度相机，其特征在于，包括：

前壳，形成有前侧开口的收容腔；

三维成像模组，安装于所述收容腔内；

主板支架，包括第一本体和第二本体，所述第一本体安装于所述前壳的后侧，所述第二本体连接于所述第一本体的后侧并朝远离所述前壳的方向延伸；

主控板，安装于所述第二本体的上侧或下侧，并与所述三维成像模组电连接；

电源板，安装于所述第二本体背离所述主控板的一侧，并与所述主控板电连接。

2.如权利要求1所述的深度相机，其特征在于，所述第二本体开设有贯穿的避让孔，所述深度相机还包括排针连接器，所述排针连接器包括排针与排母，所述排针与所述排母中的一个设于所述主控板，另一个设于所述电源板，所述排针与所述排母通过所述避让孔插接。

3.如权利要求1所述的深度相机，其特征在于，所述三维成像模组包括激光发射模组、红外成像模组及转接电路板，所述转接电路板安装于所述前壳并与所述主控板电连接，所述激光发射模组和所述红外成像模组安装在所述转接电路板上。

4.如权利要求3所述的深度相机，其特征在于，所述前壳的后壁前端面形成有凸台，所述转接电路板安装于所述凸台。

5.如权利要求3所述的深度相机，其特征在于，所述激光发射模组为两个，两个所述激光发射模组的视场角不同。

6.如权利要求3-5任一所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括RGB模组，所述RGB模组安装在所述前壳的前侧，并与所述主控板电连接。

7.如权利要求6所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括前壳支架，所述前壳支架安装于所述收容腔内，所述前壳支架设有第一隔断腔、第二隔断腔及第三隔断腔，所述激光发射模组、所述红外成像模组以及所述RGB模组分别伸入所述第一隔断腔、所述第二隔断腔及所述第三隔断腔内。

8.如权利要求7所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括第一镜片、第二镜片以及第三镜片，所述前壳支架的前端面设有第一环形凸起和第二环形凸起，所述第一环形凸起围设所述第二隔断腔，所述第二环形凸起围设所述第三隔断腔，所述第一镜片开设有第一通孔及第二通孔，所述第一镜片固定于所述前壳支架的前端面，且所述第一环形凸起与所述第二环形凸起分别伸入所述第一通孔及所述第二通孔，所述第二镜片安装于所述第一环形凸起内，所述第三镜片安装于所述第二环形凸起内。

9.如权利要求6所述的深度相机，其特征在于，所述前壳的内壁形成有连接凸台，所述连接凸台形成有螺纹孔，所述前壳支架设有连接孔，所述连接孔与所述螺纹孔对应，所述深度相机还包括紧固件，所述紧固件通过所述连接孔及所述螺纹孔固定连接所述前壳支架与所述前壳；和/或，

所述深度相机还包括第一柔性电路板及第二柔性电路板，所述前壳的后壁设有第一走线孔和第二走线孔，所述第一柔性电路板穿过所述第一走线孔连接所述RGB模组与所述主控板，所述第二柔性电路板穿过所述第二走线孔连接所述三维成像模组与所述主控板。

10.如权利要求1-5任一所述的深度相机，其特征在于，所述深度相机还包括后壳，所述后壳安装于所述前壳的后侧，并套设所述主控板、所述电源板及所述主板支架。

11.如权利要求10所述的深度相机，其特征在于，所述前壳的后侧设有第一定位部，所述后壳设有与所述第一定位部配合的第一配合部；和/或，所述主板支架的后侧设有第二定位部，所述后壳设有与所述第二定位部配合的第二配合部。