CN221048932U - 一种降低半导体封装溢料机率的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体的说是一种降低半导体封装溢料机率的结构，包括下成型条；所述下成型条侧壁设有引线条；所述引线条侧壁设有下中心条；所述下中心条侧壁设有浇道条；在使用时，首先将上模与下模合并，之后上边镶条对散热片的后端压死，浇道条和浇口条把引线压死，而上成型条的斜面把悬空的散热片向下压，使其产生轻微的向下变形，同时散热片会产生向上的变形力来使散热片和上成型条的表面贴合的更加紧密平整，减少在注射时出现溢料的产生，该过程中，从而可降低在注射塑封料时出现胶体溢出，导致后续清理需要耗费较大的工作量，此时通过设置的散热片，进而起到在封装时降低胶体溢出的产生。

Description

一种降低半导体封装溢料机率的结构

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体的说是一种降低半导体封装溢料机率的结构。

背景技术

随着科技的不断发展，半导体器件的功能越来越强大，半导体封装模具是半导体器件制造过程中的重要设备之一，其作用是在制造过程中对半导体器件进行封装和保护。

现有技术中半导体封装主要是通过压模装置本体和工作台构成，在使用过程中，首先将模具放置在工作台上，在将其位置摆放到指定位置后，将半导体放入模具中，之后通过压模装置本体对半导体进行封装作业。

但是现有技术中，在注射塑封料时就常有胶体溢出，这样在封装后需要专门来清理产品及模具表面的塑料胶体而带来很大的工作量，而且有很多非常薄的塑料胶体很不容易清除掉，对产品的外观品质及散热效率都有极大的影响，同时塑封模具的成型镶件的使用寿命也大大降低，为此，本实用新型提供一种降低半导体封装溢料机率的结构。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，包括下成型条；所述下成型条侧壁设有引线条；所述引线条侧壁设有下中心条；所述下中心条侧壁设有浇道条；所述浇道条侧壁设有浇口条；所述浇口条侧壁设有上成型条；所述上成型条侧壁固接有上边镶条；所述上成型条与下成型条之间设有散热片；所述上边镶条侧壁设有下边镶条；所述下边镶条内部设有定位针；此时通过设置的散热片，进而起到在封装时降低胶体溢出的产生。

优选的，所述下边镶条侧壁固接有一对滑轨；一对所述滑轨呈对称设置在下边镶条两侧且结构相同；所述滑轨内侧壁滑动连接有滑块；所述滑块侧壁固接有橡胶垫；所述滑块侧壁固接有限位块；此时通过设置的限位块，进而起到将上模与下模合并时的限位作用，同时通过滑块可起到对限位块便于拆卸收集的作用。

优选的，所述滑轨侧壁固接有支架；所述支架侧壁固接有弹簧；所述弹簧端部固接有插杆；所述插杆侧壁固接有拉杆；所述拉杆贯穿支架壁体并与其滑动连接；所述滑块侧壁开设有插槽；此时通过设置的插杆，进而进一步增加滑块在滑轨内侧壁上的固定作用。

优选的，所述滑块侧壁固接同一个吸热板；所述吸热板侧壁均匀固接有多个散热板；此时通过设置的吸热板与散热板，进而增加在封装时的散热效果。

优选的，所述吸热板侧壁固接有一对弹性杆；一对所述弹性杆呈对称设置在吸热板两侧且结构相同；所述弹性杆端部固接有橡胶球；所述上边镶条侧壁对称固接有一对挤压块；所述挤压块与橡胶球位置相对应；此时通过设置的橡胶球，进而起到对散热板壁体上所粘附灰尘和杂质的清洁作用。

优选的，所述滑块侧壁固接有第一磁块；所述滑轨侧壁对称固接有一对第二磁块；所述第一磁块与第二磁块为磁性连接；此时通过设置的第一磁块与第二磁块，进而起到将滑块插入滑轨内侧壁上时的定位作用。

优选的，所述限位块侧壁均匀固接有多个防护垫；此时通过设置的防护垫，进而起到对上模限位时的防护作用。

本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，通过上成型条与散热片的相互配合下，可降低在注射塑封料时出现胶体溢出，从而导致后续清理需要耗费较大的工作量，此时通过设置的散热片，进而起到在封装时降低胶体溢出的产生。

2.本实用新型所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，通过设置的限位块，从而可降低在将上模与下模合并时，导致难以将其对齐，造成增加一定的工作量，此时通过设置的限位块，进而起到将上模与下模合并时的限位作用，同时通过滑块可起到对限位块便于拆卸收集的作用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型中滑轨的结构示意图；

图3是本实用新型中支架的结构示意图；

图4是本实用新型中橡胶垫的结构示意图。

图中：1、下成型条；11、引线条；12、下中心条；13、浇道条；14、浇口条；15、上成型条；16、上边镶条；17、散热片；18、定位针；19、下边镶条；2、滑轨；21、滑块；22、橡胶垫；23、限位块；3、支架；31、弹簧；32、插杆；33、拉杆；34、插槽；4、吸热板；41、散热板；5、弹性杆；51、橡胶球；52、挤压块；6、第一磁块；61、第二磁块；7、防护垫。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1、2所示，本实用新型实施例所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，包括下成型条1；所述下成型条1侧壁设有引线条11；所述引线条11侧壁设有下中心条12；所述下中心条12侧壁设有浇道条13；所述浇道条13侧壁设有浇口条14；所述浇口条14侧壁设有上成型条15；所述上成型条15侧壁固接有上边镶条16；所述上成型条15与下成型条1之间设有散热片17；所述上边镶条16侧壁设有下边镶条19；所述下边镶条19内部设有定位针18；在使用时，首先将上模与下模合并，之后上边镶条16对散热片17的后端压死，浇道条13和浇口条14把引线压死，而上成型条15的斜面把悬空的散热片17向下压，使其产生轻微的向下变形，同时散热片17会产生向上的变形力来使散热片17和上成型条15的表面贴合的更加紧密平整，减少在注射时出现溢料的产生，该过程中，从而可降低在注射塑封料时出现胶体溢出，导致后续清理需要耗费较大的工作量，此时通过设置的散热片17，进而起到在封装时降低胶体溢出的产生。

如图1-4所示，所述下边镶条19侧壁固接有一对滑轨2；一对所述滑轨2呈对称设置在下边镶条19两侧且结构相同；所述滑轨2内侧壁滑动连接有滑块21；所述滑块21侧壁固接有橡胶垫22；所述滑块21侧壁固接有限位块23；在使用时，首先握持限位块23，将滑块21与滑轨2对齐，然后将滑块21插入滑轨2内侧壁上，此时通过橡胶垫22与滑轨2的充分接触下会产生一定的摩擦力，从而可对滑块21进行固定，之后在将上模与下模合并的过程中，上模会与限位块23接触，此时上模则会向两侧限位块23的中部滑动，最后使上模与下模合并，该过程中，从而可降低在将上模与下模合并时，导致难以将其对齐，造成增加一定的工作量，此时通过设置的限位块23，进而起到将上模与下模合并时的限位作用，同时通过滑块21可起到对限位块23便于拆卸收集的作用。

如图3、4所示，所述滑轨2侧壁固接有支架3；所述支架3侧壁固接有弹簧31；所述弹簧31端部固接有插杆32；所述插杆32侧壁固接有拉杆33；所述拉杆33贯穿支架3壁体并与其滑动连接；所述滑块21侧壁开设有插槽34；在使用时，首先握持拉杆33并拉动，此时弹簧31受到插杆32的挤压会进行伸缩运动，然后将滑块21插入滑轨2内侧壁上后，插杆32会与插槽34的位置相对应，此时松开拉杆33，在弹簧31的反作用力下则会将插杆32推进插槽34侧壁上，使其卡住，对滑块21进行固定，该过程中，从而可降低滑块21在滑轨2内侧壁上的固定效果不佳，导致限位块23在使用时受到外物的撞击，滑块21容易从滑轨2内侧壁上滑出，此时通过设置的插杆32，进而进一步增加滑块21在滑轨2内侧壁上的固定作用。

如图3所示，所述滑块21侧壁固接同一个吸热板4；所述吸热板4侧壁均匀固接有多个散热板41；在使用时，当将滑块21插入滑轨2内侧壁上后，吸热板4会与下模接触，通过吸热板4可将所产生的热量吸收，之后通过吸热板4将所吸收的热量传导至散热板41壁体上，之后通过散热板41将所吸收的热量向外界释放，该过程中，从而可降低在封装的过程中会产生一定的热量，导致现有的散热效果不佳，影响对半导体的封装速度，此时通过设置的吸热板4与散热板41，进而增加在封装时的散热效果。

如图3所示，所述吸热板4侧壁固接有一对弹性杆5；一对所述弹性杆5呈对称设置在吸热板4两侧且结构相同；所述弹性杆5端部固接有橡胶球51；所述上边镶条16侧壁对称固接有一对挤压块52；所述挤压块52与橡胶球51位置相对应；在使用时，通过将上模与下模合并的过程中，挤压块52会随着上模的下降而逐渐向橡胶球51靠近，之后通过挤压块52可对橡胶球51进行挤压，弹性杆5则会被挤压弯曲，当将上模取下时，在弹性杆5的弹性作用下，会带动橡胶球51进行摆动，在橡胶球51摆动的过程中会撞击到散热板41壁体，通过撞击所产生的振动作用可将粘附在散热板41壁体上的灰尘和杂质振掉，该过程中，从而可降低散热板41在长时间的使用过程中，导致散热板41壁体上粘附有较多的灰尘和杂质，从而会影响散热板41的散热效果，此时通过设置的橡胶球51，进而起到对散热板41壁体上所粘附灰尘和杂质的清洁作用。

如图3、4所示，所述滑块21侧壁固接有第一磁块6；所述滑轨2侧壁对称固接有一对第二磁块61；所述第一磁块6与第二磁块61为磁性连接；在使用时，当将滑块21插入滑轨2内侧壁上的过程中，第一磁块6会与第二磁块61相互靠近，此时第一磁块6与第二磁块61则会相互产生吸力，将滑块21向滑轨2的中部带动，之后方可将滑块21插入滑轨2内侧壁上，该过程中，从而可降低在将滑块21插入滑轨2内侧壁上时，导致对接的位置容易出现偏差，造成难以将滑块21插入滑轨2内侧壁上，此时通过设置的第一磁块6与第二磁块61，进而起到将滑块21插入滑轨2内侧壁上时的定位作用。

如图3所示，所述限位块23侧壁均匀固接有多个防护垫7；在使用时，通过限位块23对上模限位的过程中，防护垫7可阻挡上模与限位块23的直接接触，该过程中，从而可降低上模与限位块23接触时，由于相互摩擦容易对上模造成损坏，此时通过设置的防护垫7，进而起到对上模限位时的防护作用。

工作时，首先将上模与下模合并，之后上边镶条16对散热片17的后端压死，浇道条13和浇口条14把引线压死，而上成型条15的斜面把悬空的散热片17向下压，使其产生轻微的向下变形，同时散热片17会产生向上的变形力来使散热片17和上成型条15的表面贴合的更加紧密平整，减少在注射时出现溢料的产生，在使用时，首先握持限位块23，将滑块21与滑轨2对齐，然后将滑块21插入滑轨2内侧壁上，此时通过橡胶垫22与滑轨2的充分接触下会产生一定的摩擦力，从而可对滑块21进行固定，之后在将上模与下模合并的过程中，上模会与限位块23接触，此时上模则会向两侧限位块23的中部滑动，最后使上模与下模合并，在使用时，首先握持拉杆33并拉动，此时弹簧31受到插杆32的挤压会进行伸缩运动，然后将滑块21插入滑轨2内侧壁上后，插杆32会与插槽34的位置相对应，此时松开拉杆33，在弹簧31的反作用力下则会将插杆32推进插槽34侧壁上，使其卡住，对滑块21进行固定，在使用时，当将滑块21插入滑轨2内侧壁上后，吸热板4会与下模接触，通过吸热板4可将所产生的热量吸收，之后通过吸热板4将所吸收的热量传导至散热板41壁体上，之后通过散热板41将所吸收的热量向外界释放，在使用时，通过将上模与下模合并的过程中，挤压块52会随着上模的下降而逐渐向橡胶球51靠近，之后通过挤压块52可对橡胶球51进行挤压，弹性杆5则会被挤压弯曲，当将上模取下时，在弹性杆5的弹性作用下，会带动橡胶球51进行摆动，在橡胶球51摆动的过程中会撞击到散热板41壁体，通过撞击所产生的振动作用可将粘附在散热板41壁体上的灰尘和杂质振掉，在使用时，当将滑块21插入滑轨2内侧壁上的过程中，第一磁块6会与第二磁块61相互靠近，此时第一磁块6与第二磁块61则会相互产生吸力，将滑块21向滑轨2的中部带动，之后方可将滑块21插入滑轨2内侧壁上，在使用时，通过限位块23对上模限位的过程中，防护垫7可阻挡上模与限位块23的直接接触。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种降低半导体封装溢料机率的结构，包括下成型条(1)；其特征在于：所述下成型条(1)侧壁设有引线条(11)；所述引线条(11)侧壁设有下中心条(12)；所述下中心条(12)侧壁设有浇道条(13)；所述浇道条(13)侧壁设有浇口条(14)；所述浇口条(14)侧壁设有上成型条(15)；所述上成型条(15)侧壁固接有上边镶条(16)；所述上成型条(15)与下成型条(1)之间设有散热片(17)；所述上边镶条(16)侧壁设有下边镶条(19)；所述下边镶条(19)内部设有定位针(18)。

2.根据权利要求1所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，其特征在于：所述下边镶条(19)侧壁固接有一对滑轨(2)；一对所述滑轨(2)呈对称设置在下边镶条(19)两侧且结构相同；所述滑轨(2)内侧壁滑动连接有滑块(21)；所述滑块(21)侧壁固接有橡胶垫(22)；所述滑块(21)侧壁固接有限位块(23)。

3.根据权利要求2所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，其特征在于：所述滑轨(2)侧壁固接有支架(3)；所述支架(3)侧壁固接有弹簧(31)；所述弹簧(31)端部固接有插杆(32)；所述插杆(32)侧壁固接有拉杆(33)；所述拉杆(33)贯穿支架(3)壁体并与其滑动连接；所述滑块(21)侧壁开设有插槽(34)。

4.根据权利要求2所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，其特征在于：所述滑块(21)侧壁固接同一个吸热板(4)；所述吸热板(4)侧壁均匀固接有多个散热板(41)。

5.根据权利要求4所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，其特征在于：所述吸热板(4)侧壁固接有一对弹性杆(5)；一对所述弹性杆(5)呈对称设置在吸热板(4)两侧且结构相同；所述弹性杆(5)端部固接有橡胶球(51)；所述上边镶条(16)侧壁对称固接有一对挤压块(52)；所述挤压块(52)与橡胶球(51)位置相对应。

6.根据权利要求2所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，其特征在于：所述滑块(21)侧壁固接有第一磁块(6)；所述滑轨(2)侧壁对称固接有一对第二磁块(61)；所述第一磁块(6)与第二磁块(61)为磁性连接。

7.根据权利要求2所述的一种降低半导体封装溢料机率的结构，其特征在于：所述限位块(23)侧壁均匀固接有多个防护垫(7)。