CN221039115U - 一种芯片老化测试连接结构 - Google Patents
一种芯片老化测试连接结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221039115U CN221039115U CN202322353995.7U CN202322353995U CN221039115U CN 221039115 U CN221039115 U CN 221039115U CN 202322353995 U CN202322353995 U CN 202322353995U CN 221039115 U CN221039115 U CN 221039115U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- control
- connection
- board
- burn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 142
- 230000032683 aging Effects 0.000 title abstract description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种芯片老化测试连接结构，与老化测试装置结合安装，所述老化测试装置具有相互分隔的测试仓和控制仓，所述芯片老化测试连接结构包括设置在所述测试仓中的测试板、设置在所述控制仓中的控制板以及连接所述测试仓及所述控制仓的若干连接组件，所述测试板及所述控制板分别与所述连接组件插接，所述测试板上安装若干芯片。所述芯片老化测试连接结构占用体积小，有助于简化老化测试装置内部结构；所述芯片老化测试连接结构可以实现测试板及控制板的插拔连接，方便操作，且不易出现连接错误，有助于提高测试的效率和准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试相关技术领域，更准确的说涉及一种芯片老化测试连接结构。
背景技术
芯片产品在出厂前需要进行多种测试，其中，通过芯片老化测试可以评估芯片长期使用后的可靠性，包括芯片的寿命、安全性、环境适应性等关键性能。芯片普遍应用在高温的工作环境中，芯片老化测试的原理是通过对芯片进行高温、恒压、恒流等条件下的加速老化测试，快速模拟真实工作环境下，芯片长时间使用期间性能受环境影响的变化数据，找出芯片性能下降或失效的原因和机理，从而进一步提高芯片的稳定性和可靠性。
芯片老化测试在老化测试装置中进行，芯片安装在测试板上，测试板设置在老化测试装置的测试仓内，老化测试装置内部还设置与测试板连接的控制板，通过控制板控制对芯片加压的状态，并监测芯片状态。通常一个测试板上安装多个芯片，一个测试板需要与多个控制板进行连接，因此控制板数量较多，且控制板与测试板的连接线数量较多，导致老化测试装置内部线路繁杂，占用较多内部空间，且安装时需要分别连接芯片与控制板，操作繁琐，且容易出错，影响测试的效率和测试的准确性。
综上，本领域需要对现有芯片老化测试装置中测试板与控制板的连接结构进行改进，以减少连接线数量，减少内部空间占用，同时方便操作人员快捷精准德完成连接，提高测试的效率和准确性。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片老化测试连接结构，设置在老化测试装置的测试仓和控制仓之间，测试仓和控制仓内壁上分别安装接口，接口间通过传输件连接，测试板及控制板分别与接口插接，实现测试板与控制板的连接。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种芯片老化测试连接结构，与老化测试装置结合安装，所述老化测试装置具有相互分隔的测试仓和控制仓，所述芯片老化测试连接结构包括设置在所述测试仓中的测试板、设置在所述控制仓中的控制板以及连接所述测试仓及所述控制仓的若干连接组件，所述测试板及所述控制板分别与所述连接组件插接，所述测试板上安装若干芯片。
优选地，所述测试仓的测试仓内壁上安装连接组件。
优选地，所述测试仓内部安装测试板支架，所述测试板支架上具有若干供所述测试板滑动插入的滑轨，且所述滑轨与安装在所述测试仓内壁上的所述连接组件分别对齐。
优选地，所述控制仓的控制仓内壁上安装连接组件。
优选地，所述控制仓内部安装控制板支架，所述控制板支架上具有若干供所述控制板滑动插入的滑轨，且所述滑轨与安装在所述控制仓内壁上的所述连接组件分别对齐。
优选地，所述连接组件包括测试板接口、若干控制板接口以及传输件，所述测试板接口安装在所述测试仓内壁上，所述控制板接口安装在所述控制仓内壁上，所述测试板接口通过所述传输件与若干所述控制板接口连接。
优选地，所述传输件为传输板或传输线组。
优选地，所述测试板具有测试板接头，所述测试板接头与所述测试板接口插拔连接。
优选地，所述控制板具有控制板接头，所述控制板接头与所述控制板接口插拔连接。
优选地，所述控制仓内壁具有安装架，所述控制板接口安装在所述安装架上，所所传输件部分位于所述安装架内部。
与现有技术相比，本实用新型公开的一种芯片老化测试连接结构的优点在于：所述芯片老化测试连接结构占用体积小，有助于简化老化测试装置内部结构；所述芯片老化测试连接结构可以实现测试板及控制板的插拔连接，方便操作，且不易出现连接错误，有助于提高测试的效率和准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
如图1所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构在测试仓内的结构示意图。
如图2所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构在控制仓内的结构示意图。
如图3所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构在测试仓一侧的结构示意图。
如图4所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构的测试板与连接组件插接的结构示意图。
如图5所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构在控制仓一侧的结构示意图。
如图6所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构的侧面剖视图。
如图7所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构的测试板接口的示意图。
如图8所示为本实用新型一种芯片老化测试连接结构的的控制板与连接组件插接的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图6所示，本申请一种芯片老化测试连接结构与老化测试装置结合安装，老化测试装置具有相互分隔的测试仓10和控制仓20，所述芯片老化测试连接结构包括设置在测试仓10中的测试板3、设置在控制仓20中的控制板4以及连接测试仓10及控制仓20的若干连接组件5，测试板3及控制板4分别与连接组件5插接，测试板3上安装若干芯片30。所述芯片老化测试连接结构占用体积小，有助于简化老化测试装置内部结构，减少连接线对内部空间的占用；所述芯片老化测试连接结构可以实现测试板3及控制板4的插拔连接，无需人工进行连接线连接，方便操作，且不易出现连接错误，有助于提高老化测试的效率和准确性。
具体的，测试仓10的测试仓内壁11上安装连接组件5。测试仓10内部安装测试板支架31，测试板支架31上具有若干供测试板3滑动插入的滑轨，且滑轨与安装在测试仓内壁11上的连接组件5分别对齐。通过测试板支架31可以对测试板3形成稳固的支撑，且使用者可以通过滑轨快捷地进行测试板3的插拔操作。
控制仓20的控制仓内壁21上安装连接组件5。控制仓20内部安装控制板支架41，控制板支架41上具有若干供控制板4滑动插入的滑轨，且滑轨与安装在控制仓内壁21上的连接组件5分别对齐。通过控制板支架41可以对控制板4形成稳固的支撑，且使用者可以通过滑轨快捷地进行控制板4的插拔操作。
连接组件5包括测试板接口51、若干控制板接口52以及传输件53，测试板接口51安装在测试仓内壁11上，控制板接口52安装在控制仓内壁21上，测试板接口51通过传输件53与若干控制板接口52连接。其中，传输件53为传输板或传输线组。传输件53长度固定，不占用过多内部空间。
测试板3具有测试板接头301，测试板接头30与测试板接口51插拔连接。控制板4具有控制板接头401，控制板接头401与控制板接口52插拔连接。
参见图3和图7，测试仓内壁11上具有若干安装孔110，测试板接口51与安装孔110结合安装。通过预先设置安装孔110，可以提高连接的精度。
参见图6和图8，控制仓内壁21具有安装架22，控制板接口52安装在安装架22上，传输件53部分位于安装架22内部。通过安装架22可以对传输件53进行部分遮挡，同时方便观察线缆及后续维护。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种芯片老化测试连接结构，其特征在于，与老化测试装置结合安装，所述老化测试装置具有相互分隔的测试仓和控制仓，所述芯片老化测试连接结构包括设置在所述测试仓中的测试板、设置在所述控制仓中的控制板以及连接所述测试仓及所述控制仓的若干连接组件，所述测试板及所述控制板分别与所述连接组件插接，所述测试板上安装若干芯片。
2.如权利要求1所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述测试仓的测试仓内壁上安装连接组件。
3.如权利要求2所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述测试仓内部安装测试板支架，所述测试板支架上具有若干供所述测试板滑动插入的滑轨，且所述滑轨与安装在所述测试仓内壁上的所述连接组件分别对齐。
4.如权利要求2所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述控制仓的控制仓内壁上安装连接组件。
5.如权利要求4所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述控制仓内部安装控制板支架，所述控制板支架上具有若干供所述控制板滑动插入的滑轨，且所述滑轨与安装在所述控制仓内壁上的所述连接组件分别对齐。
6.如权利要求4所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述连接组件包括测试板接口、若干控制板接口以及传输件，所述测试板接口安装在所述测试仓内壁上，所述控制板接口安装在所述控制仓内壁上，所述测试板接口通过所述传输件与若干所述控制板接口连接。
7.如权利要求6所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述传输件为传输板或传输线组。
8.如权利要求6所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述测试板具有测试板接头，所述测试板接头与所述测试板接口插拔连接。
9.如权利要求6所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述控制板具有控制板接头，所述控制板接头与所述控制板接口插拔连接。
10.如权利要求6所述的芯片老化测试连接结构，其特征在于，所述控制仓内壁具有安装架，所述控制板接口安装在所述安装架上，所所传输件部分位于所述安装架内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322353995.7U CN221039115U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种芯片老化测试连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322353995.7U CN221039115U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种芯片老化测试连接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN221039115U true CN221039115U (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=91133976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322353995.7U Active CN221039115U (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种芯片老化测试连接结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN221039115U (zh) |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202322353995.7U patent/CN221039115U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109119128A (zh) | 一种高低温老化测试机架结构 | |
| CN221039115U (zh) | 一种芯片老化测试连接结构 | |
| CN213936873U (zh) | 一种一体式插拔模块结构及电气平台 | |
| CN110429406B (zh) | 一种可插拔式模块装置 | |
| CN107677928B (zh) | 一种接口测试装置 | |
| CN212722990U (zh) | 配电终端检测转接装置 | |
| CN210376668U (zh) | 一种雷达高低温测试装置 | |
| CN212459756U (zh) | 一种电连接器测试通道切换机构及适配转换器 | |
| CN210488538U (zh) | 一种ocp转pcie标准卡用转接卡 | |
| CN214950878U (zh) | 一种基于RaspberryPi的火箭发控台信号反馈系统 | |
| CN212910310U (zh) | 一种机笼电子板卡在线调整扩展支持装置及数字化机柜 | |
| CN220492465U (zh) | 一种插接电缆式配电柜 | |
| CN220543053U (zh) | 便于散热的oled器件寿命测试仪主机 | |
| CN221841083U (zh) | 一种分层推拉式电气系统线路检测设备 | |
| CN220674011U (zh) | 一种插槽式pcb电路板 | |
| CN219456299U (zh) | 天线的多路测试装置 | |
| CN110567694A (zh) | 一种开关机械特性测试仪辅助接头装置 | |
| CN220651123U (zh) | 一种汽车电子下线终检测试设备通用测试板卡系统 | |
| CN221612905U (zh) | 一种汽车线束导通测试台 | |
| CN220692508U (zh) | 一种轨迹终压机构 | |
| CN116299058A (zh) | 一种宽带射频机架射频电缆组件性能测试工装及方法 | |
| CN221126406U (zh) | 一种支持可靠电性能测试的插头连接装置 | |
| CN220854970U (zh) | 一种Type-c接头插拔实验设备 | |
| CN113260208B (zh) | 一种分布式逻辑控制单元从站装置 | |
| CN216622555U (zh) | 一种网络设备的测试固定台 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |