CN221010397U - 电路板焊盘结构和电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板焊盘结构和电路板组件，其中，电路板焊盘结构用于焊接电子器件，电路板焊盘结构包括：焊盘，焊盘开设有焊接孔，焊接孔用于容置电子器件的引脚，焊接孔的周壁设有避让部，避让部朝远离焊接孔的中心线的方向凸出，避让部与电子器件的引脚外周的棱角对应设置。本实用新型技术方案解决了焊盘结构占用电路板空间过大的问题。

Description

电路板焊盘结构和电路板组件

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板焊盘结构和电路板组件。

背景技术

焊盘是印刷电路板上用于焊接元器件的金属接触点，也称为焊接垫，通常是在电路板的表面和内层都有，焊盘的设计和制造对于电子产品的性能和稳定性有着重要的影响。

在电路板焊接带引脚的元器件时，电路板上一般设有圆形或椭圆形的焊接孔，元器件的引脚可以直接插入焊接孔中进行焊接。引脚在制作时存在制造误差，对于一些方形或长方形的引脚，对角线方向的误差更大，为了保证引脚可以插入焊接孔，一般会增大焊接孔的尺寸，再焊接引脚和电路板。

但此种焊盘结构会导致占用电路板空间过大的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板焊盘结构，旨在解决占用电路板空间过大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的电路板焊盘结构，用于焊接电子器件，所述电路板焊盘结构包括：

焊盘，所述焊盘开设有焊接孔，所述焊接孔用于容置所述电子器件的引脚，所述焊接孔的周壁设有避让部，所述避让部朝远离所述焊接孔的中心线的方向凸出，所述避让部与所述电子器件的引脚外周的棱角对应设置。

可选地，所述引脚的横截面呈四边形且具有四个所述棱角，每一个所述棱角对应设有一个所述避让部。

可选地，所述避让部的横截面呈扇形。

可选地，至少一个所述避让部的圆心设于所述焊接孔的圆周上；和/或，

任一所述避让部的半径范围在0.1mm～0.15mm。

可选地，至少两个所述避让部的半径相同。

可选地，所述焊接孔包括圆形孔以及在所述圆形孔的周壁开设的所述避让部。

可选地，四个所述避让部沿所述圆形孔的周向等间隔设置。

可选地，所述焊接孔包括椭圆形孔以及在所述椭圆形孔的周壁开设的所述避让部。

可选地，四个所述避让部沿所述椭圆形孔的长轴对称设置；和/或，四个所述避让部沿所述椭圆形孔的短轴对称设置。

本实用新型还提出一种电路板组件，包括：

电路板；

设置于所述电路板上的上述的电路板焊盘结构。

可选地，所述电路板组件还包括：

电子器件，包括引脚，所述引脚插设于所述焊接孔且与所述电路板焊接固定。

本实用新型实施例的一个技术方案中的电路板焊盘结构包括焊盘，在焊盘上设有焊接孔，焊接孔用于放置电子器件的引脚，在引脚上存在棱角的情况下，棱角凸出，而在焊接孔的周壁上对应棱角设置避让部，避让部避让棱角，使得引脚可以顺利地插入焊接孔，避免由于引脚的制造误差导致引脚无法插入焊接孔，通过避让部的设置提高了焊接孔和引脚之间配合的容错度，从而提高电路板生产过程中的良品率。另一方面，避让部只针对凸出的棱角设置，与将焊接孔的整体尺寸直接增大相比，在保证引脚和焊接孔配合的基础上，设置避让部占用的面积减少，使得电路板的空间利用率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为背景技术电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型电路板焊盘结构一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型电路板组件一实施例的部分结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				111	焊接孔	112	避让部
120	焊盘	210	引脚
				211	棱角

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电路板焊盘结构。

参照图1和图2，图1为背景技术电路板组件的结构示意图，图2为本实用新型电路板焊盘结构一实施例的结构示意图。

在本实用新型实施例中，该电路板焊盘结构，用于焊接电子器件，电路板焊盘结构包括：

焊盘120，焊盘120上开设有焊接孔111，焊接孔111用于容置电子器件的引脚210，焊接孔111的周壁设有避让部112，避让部112朝远离焊接孔111的中心线的方向凸出，以避让电子器件的引脚210外周的棱角211。

本实用新型实施例的一个技术方案中的电路板焊盘结构包括焊盘120，在焊盘120上设有焊接孔111，焊接孔111用于放置电子器件的引脚210，在引脚210上存在棱角211的情况下，棱角211凸出，而在焊接孔111的周壁上对应棱角211设置避让部112，避让部112避让棱角211，使得引脚210可以顺利地插入焊接孔111，避免由于引脚210的制造误差导致引脚210无法插入焊接孔111，通过避让部112的设置提高了焊接孔111和引脚210之间配合的容错度，从而提高电路板生产过程中的良品率。另一方面，避让部112只针对凸出的棱角211设置，与将焊接孔111的整体尺寸直接增大相比，在保证引脚210和焊接孔111配合的基础上，设置避让部112占用的面积减少，使得电路板的空间利用率更高。

本实用新型实施例中，焊盘结构通常设置于电路板上，电路板上对应于焊接孔111的位置开设有插接孔，插接孔贯穿电路板厚度方向，以供电子器件插入。

可选地，引脚210的横截面呈四边形且具有四个棱角211，每一个棱角211对应设有一个避让部112。

本实施例中，引脚210的截面呈四边形，例如正方形、长方形等，引脚210上有四个棱角211，由于制造误差的存在，呈对角设置的棱角211处很容易出现较设计尺寸偏离较多的问题，通过对应每一棱角211设置一个避让部112的方式，可以保证所有棱角211都能够完全放入焊接孔111，从而使得引脚210能够顺利放入焊接孔111，进一步提高焊接孔111和引脚210之间配合的容错度。

可选地，避让部112的横截面呈扇形。

本实施例中，避让部112的横截面呈扇形，通过在焊接孔111的周缘开孔并且开孔与焊接孔111部分重合从而使避让部112制作成型，此种形状的避让部112结构简单，容易制作，加工成本低廉，每个避让部112对应棱角211设置，各个避让部112的半径、设置的位置等可以根据需要调整设计，满足功能要求即可，在此不做限定。

可选地，至少一个避让部112的圆心设于焊接孔111的周壁；和/或，

任一避让部112的半径范围在0.1mm～0.15mm。

本实施例中，避让部112的圆心位于焊接孔111的周壁，便于对避让部112进行定位，从而便于避让部112的制作，降低制作成本。

本实施例中，避让部112的半径范围在0.1mm～0.15mm，也就是避让部112在开孔时的直径范围在0.2mm～0.3mm，将避让部112的直径设置在合适的范围内，既可以起到对棱角211的避让效果，减少因制造误差导致的引脚210无法放入焊接的问题，又能够避免占用电路板的面积变大。避让部112的直径过小时，避让部112的大小过小，若制造精度误差较大，很容易导致引脚210仍然无法放入焊接孔111中，起不到应有的避让效果；避让部112的直径过大时，虽然可以保证引脚210能够放入焊接孔111的内部，但是在焊接后会使得焊盘120占用空间过大，导致在电路板上需要的布置空间变大，使得电路板能够容纳的电子器件的数量减少。

可选地，至少两个避让部112的半径相同。

本实施例中，避让部112也可以采用相同的直径，便于加工，降低制造成本。具体到本实施例中，四个避让部112的半径均相同，提高加工效率。

可选地，焊接孔111包括圆形孔以及在圆形孔的周壁开设的避让部112。也就是说，焊盘120上的焊接孔111为组合图形，即圆形与位于圆形周壁的避让部112共同组成的形状。

本实施例中，可选的，在电路板上制作与焊盘120的焊接孔111对应的插接孔时，先在电路板上开设圆形孔，然后在圆形孔的周壁开设避让部112，此形状的焊接孔111易于制作，可以适用于截面为圆形或正方形的引脚210，适用范围广。焊盘120即可以对应设置形成在插接孔外周。

可选地，四个避让部112沿圆形孔的周向等间隔设置。

本实施例中，四个避让部112沿圆形孔的周向等间隔设置，易于加工，与截面为正方形的引脚210对应，增加了引脚210对角线方向的移动范围，从而减少出现正方形的引脚210无法插入焊接孔111的问题。

本实施例中，焊盘120将引脚210和电路板固定在一起，焊盘120内周的形状即焊接孔111的形状，焊盘120外周的形状可以根据需要调整设计，例如方形或圆形等。具体到本实施例中，焊盘120的外周形状是在圆形外周的基础上增加弧形凸起形成，弧形凸起与避让部112对应，可以加强避让部112处的强度。以边长为0.5mm的方形引脚210为例，引脚210的对角线长度为0.71mm，采用传统的圆形焊接孔111时，请参照图1，为了保证正方形的引脚210顺利插入，圆形焊接孔111的开孔为0.91mm，圆形焊盘120直径约1.31mm，占用电路板的面积约1.32mm，采用本实施例中焊接孔111与避让部112结合的方式，请参照图2，焊接孔111和避让部112占用电路板的面积约1.12mm，占用的电路板的面积减少了15％，使得同样大小的电路板上能够布置更多的电子器件。

可选地，焊接孔111包括椭圆形孔以及在椭圆形孔的周壁开设的避让部112。也就是说，焊盘120上的焊接孔111为组合图形，即椭圆形与位于椭圆形周壁的避让部112共同组成的形状。

本实施例中，可选的，在电路板上制作与焊盘120的焊接孔111对应的插接孔时，先在电路板上开设椭圆形孔，然后在椭圆形孔的周壁开设避让部112，此形状的焊接孔111制作也较为方便，可以适用于截面呈长方形的引脚210。焊盘120即可以对应设置形成在插接孔外周。

可选地，四个避让部112沿椭圆形孔的长轴对称设置；和/或，四个避让部112沿椭圆形孔的短轴对称设置。

本实施例中，四个避让部112可以沿着椭圆形孔的长轴对称设置，也可以沿着椭圆形孔的短轴对称设置，降低避让部112的加工难度，降低生产成本。

本实用新型还提出一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、以及设置于电路板上的电路板焊盘结构，该电路板焊盘结构的具体结构参照上述任意实施例，由于本电路板组件采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型实施例中，可选的，电路板组件还包括电子器件，其中，电子器件的引脚210插入焊接孔111，焊接孔111的避让部112与电子器件的引脚210外周的棱角211对应设置，然后引脚210和电路板焊接，从而实现电子器件和电路板的连接，电路板上可以设置多个电子器件，每个电子器件对应设有至少一个焊接孔111，通过采用本实施例中的焊接孔111结构，可以使得电路板上焊盘120之间的距离增大，降低短路风险，具体到本实施例中，以边长为0.5mm的方形引脚210为例，两个相邻的焊盘120之间，若采用传统的圆形焊接孔111，请参照图1，两个焊接孔111的圆心间距为2mm，圆形焊接孔111的开孔为0.91mm，两个焊盘120之间的间距约0.69mm，而采用本实施例中的焊接孔111和焊盘120，请参照图3，在两个焊接孔111的中心间距相同的情况下，两个焊盘120之间的距离约0.89mm，相邻的焊盘120之间间距更大，从而使得电路板组件的短路风险大幅降低。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板焊盘结构，用于焊接电子器件，其特征在于，所述电路板焊盘结构包括：

焊盘，所述焊盘开设有焊接孔，所述焊接孔用于容置所述电子器件的引脚，所述焊接孔的周壁设有避让部，所述避让部朝远离所述焊接孔的中心线的方向凸出，所述避让部与所述电子器件的引脚外周的棱角对应设置。

2.如权利要求1所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述引脚的横截面呈四边形且具有四个所述棱角，每一个所述棱角对应设有一个所述避让部。

3.如权利要求2所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述避让部的横截面呈扇形。

4.如权利要求3所述的电路板焊盘结构，其特征在于，至少一个所述避让部的圆心设于所述焊接孔的圆周上；和/或，

任一所述避让部的半径范围在0.1mm～0.15mm。

5.如权利要求2所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述焊接孔包括圆形孔以及在所述圆形孔的周壁开设的所述避让部。

6.如权利要求5所述的电路板焊盘结构，其特征在于，四个所述避让部沿所述圆形孔的周向等间隔设置。

7.如权利要求2所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述焊接孔包括椭圆形孔以及在所述椭圆形孔的周壁开设的所述避让部。

8.如权利要求7所述的电路板焊盘结构，其特征在于，四个所述避让部沿所述椭圆形孔的长轴对称设置；和/或，四个所述避让部沿所述椭圆形孔的短轴对称设置。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

设置于所述电路板上的如权利要求1-8任一项所述的电路板焊盘结构。

10.如权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

电子器件，包括引脚，所述引脚插设于所述焊接孔且与所述电路板焊接固定。