CN221009284U - 汇流排连接线正焊结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种汇流排连接线正焊结构，包括电路板、线排及固定件，电路板具有焊接区、对接区、第一与第二表面并定义有出线方向，焊接区位于第一表面，出线方向自焊接区朝向对接区，线排包括焊接端、第一与第二贴附段、反折段及本体段，焊接端朝向对接区且电性连接于焊接区，第一与第二贴附段分别贴附于第一与第二表面，反折段连接在第一与第二贴附段之间，本体段沿出线方向延伸，固定件包覆焊接端、反折段、第一与第二贴附段，固定件具有对应第二表面配置且位于第二贴附段及本体段连接处的缺口，因此能够避免讯号衰减与阻抗不匹配的问题。

Description

汇流排连接线正焊结构

技术领域

本实用新型涉及一种汇流排连接线，尤指一种采用正焊且能够避免讯号衰减与阻抗不匹配问题的汇流排连接线正焊结构。

背景技术

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)的汇流排连接线被广泛应用于连接器产业中，其主要包括线排及其两端的电路板与连接器，而由于线排本身可弯曲与扭折的高灵活特性，使得汇流排连接线能够因应不同使用者的安装环境，从而能够灵活地以正插或反插的方式安装设置，且因此而衍生出线排反转出线的需求。

具体而言，正常出线时线排是朝着电路板对接(即连接器的设置位置)的相反方向延伸，而此时线排的焊接端是朝向电路板对接而称为正焊；反转出线则是线排朝着电路板对接的相同方向延伸而出，因此现有技术大多是采用反焊的方式来做设计，即线排的焊接端是朝向电路板对接的相反方向而能够让线排朝着电路板对接的相同方向延伸。

然而，线排反焊于电路板的方式会造成讯号在传递时需要多走额外的路径而产生残段效应(stub effect)，便会导致讯号衰弱与阻抗不匹配等问题，且此情况在现行业界将PCIe 3.0改为更高速的PCIe Gen5时会更为严重。所以如何设计出一种汇流排连接线，能够在达到反转出线需求的同时，避免因反焊所产生的负面效果是急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型之主要目的，在于改善汇流排连接线在需要反转出线时，因线排反焊导致讯号需要多走额外的路径，从而产生残段效应(stub effect)造成讯号衰减与阻抗不匹配的问题。

为了达成上述之目的，本实用新型提供一种汇流排连接线正焊结构，包括一电路板、一线排及一固定件，电路板具有相对的一第一表面及一第二表面，电路板具有一焊接区及一对接区并定义有一出线方向，焊接区位于第一表面，对接区位于第一表面与第二表面的其中之一，出线方向自焊接区朝向对接区，线排包括依序相连的一焊接端、一第一贴附段、一反折段、一第二贴附段及一本体段，焊接端沿出线方向朝向对接区且电性连接于焊接区，第一贴附段贴附于第一表面，第二贴附段贴附于第二表面，反折段弯折连接在第一贴附段及第二贴附段之间，本体段沿出线方向延伸，固定件包覆焊接端、第一贴附段、反折段及第二贴附段，固定件具有一缺口，缺口对应第二表面配置且位于第二贴附段及本体段的连接处。

于本实用新型的一实施例中，固定件一体成型于电路板远离对接区的一侧，固定件具有一第一固定部及一第二固定部，第一固定部贴附于第一表面且包覆焊接端、第一贴附段以及反折段的一部分，第二固定部贴附于第二表面且包覆第二贴附段以及反折段的另一部分。

于本实用新型的一实施例中，电路板具有多个穿孔，每一穿孔自第一表面贯穿至第二表面，固定件具有多个定位柱，各定位柱分别容置于各穿孔内且连接在第一固定部及第二固定部之间。

于本实用新型的一实施例中，缺口位于第二固定部朝向对接区的一侧，第一固定部沿出线方向的剖面长度大于第二固定部沿出线方向的剖面长度。

于本实用新型的一实施例中，固定件包括一第一壳体及一第二壳体，第一壳体朝向电路板的一侧面具有一第一容槽，第二壳体朝向电路板的一侧面具有一第二容槽，第一壳体与第二壳体共同夹持电路板，焊接端、第一贴附段、反折段及第二贴附段都容置在第一容槽与第二容槽内。

于本实用新型的一实施例中，还包括一螺栓及一螺母，螺栓依序穿设第一壳体、电路板及第二壳体的至少一部分而锁固于螺母。

于本实用新型的一实施例中，第一壳体具有一凸柱，第二壳体具有一凹槽，凸柱插设在凹槽内。

于本实用新型的一实施例中，缺口设置在第二壳体朝向电路板的一侧面，缺口位于第二壳体朝向对接区的一侧，缺口连通第二容槽。

于本实用新型的一实施例中，还包括一连接器，连接器设于电路板对应出线方向的一侧且电性连接于对接区。

于本实用新型的一实施例中，本体段包括一倾斜部及一平直部，倾斜部倾斜连接在第二贴附段及平直部之间而使平直部绕过连接器的外缘。

本实用新型的汇流排连接线正焊结构，通过采用正焊的方式将线排的焊接端电性连接于第一表面的焊接区上，使得线排的第一贴附段平贴附设在第一表面，并将线排由电路板的第一表面反折弯曲而让第二贴附段能够平贴附设在第二表面，以使本体段能够沿出线方向延伸而与焊接端朝向相同方向，从而在达到反转出线效果的同时，避免直接将线排反焊造成讯号需要多走额外的路径，而产生残段效应(stub effect)造成讯号衰减与阻抗不匹配的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体外观图；

图2为本实用新型第一实施例另一视角的立体外观图；

图3为图2的局部放大图；

图4为本实用新型第一实施例的局部立体分解图；

图5为本实用新型第一实施例的局部俯视图；

图6为图5中6-6的剖面侧视图；

图7为图5中7-7的剖面侧视图；

图8为本实用新型第二实施例的立体外观图；

图9为本实用新型第二实施例的局部立体分解图；

图10为本实用新型第二实施例的局部剖面侧视图；

图11为本实用新型第二实施例另一视角的局部剖面侧视图；

图12为本实用新型第三实施例的局部剖面侧视图；

其中，附图标记

10:电路板；

11:第一表面；

12:第二表面；

13:焊接区；

14:对接区；

15:穿孔；

16:通孔；

20:线排；

21:焊接端；

22:第一贴附段；

23:反折段；

24:第二贴附段；

25:本体段；

251:倾斜部；

252:平直部；

30:固定件；

31:缺口；

32:第一固定部；

33:第二固定部；

34:定位柱；

35:第一壳体；

351:第一容槽；

352:凸柱；

36:第二壳体；

361:第二容槽；

362:凹槽；

37:沉头孔；

40:连接器；

41:搭接弹片；

50:螺栓；

60:螺母；

D:出线方向。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”、“末端”、“纵向”、“横向”、“垂向”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关係，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并非指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不应理解为对本实用新型的限制条件。

如本文中所使用的，诸如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”及“第五”等用语描述了各种元件、组件、区域、层及/或部分，这些元件、组件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅可用于将一个元素、组件、区域、层或部分与另一个做区分。除非上下文明确指出，否则本文中使用的诸如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”及“第五”的用语并不暗示顺序或次序。

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

本实用新型提供一种汇流排连接线正焊结构，请参照图1至图7所示，为本实用新型的第一实施例，其包括至少一电路板10、一线排20、至少一固定件30及至少一连接器40。于本实施例中，电路板10及固定件30的数量均为两个，各电路板10及各固定件30分别数量平均地设置在线排20的两端，且本实施例在线排两端的各电路板10及各固定件30的结构与外型大致相同，但本实用新型并不以此为限。应注意的是，以下为了方便叙述而仅以一个电路板10及一个固定件30来进行说明，但并非限制本实用新型的电路板10、固定件30及连接器40的数量仅为一个，先予叙明。

请参阅图1至图5所示，电路板10具有上下相对的一第一表面11及一第二表面12，电路板10具有一焊接区13及至少一对接区14并定义有一出线方向D。于本实施例中，第一表面11为电路板10的上表面，第二表面12则为电路板10的下表面。焊接区13位于第一表面11的后侧，对接区14则位在第一表面11与第二表面12其中之一的前侧。本实施例中的对接区14数量为两个且同时设置在第一表面11与第二表面12且位置相互对应，但本实用新型不以此为限。出线方向D自焊接区13朝向对接区14，亦即由电路板10的后侧朝向前侧。对接区14设置有金手指，金手指沿出线方向D延伸。

请参阅图4、图5及图7所示，线排20的一端包括依序相连的至少一焊接端21、一第一贴附段22、一反折段23、一第二贴附段24及一本体段25。焊接端21沿着出线方向D朝向对接区14，并且电性连接于第一表面11的焊接区13。第一贴附段22大致地平贴附设于第一表面11上。第二贴附段24大致地平贴附设于第二表面12上。反折段23则呈倒U字型地弯折连接在第一贴附段22及第二贴附段24之间。本体段25沿出线方向D朝远离电路板10的方向延伸而出，从而与线排20的另一端连接。于本实施例中，焊接端21的数量为多个并且呈一列排列地电性连接于焊接区13上。

应注意的是，此处所述“第一贴附段22大致地平贴附设于第一表面11上”，是指第一贴附段22的设置型态，即第一贴附段22与第一表面11之间仍可能存在有些微的空隙，而非是指第一贴附段22完全贴附固定在第一表面11上，同理适用于第二贴附段24大致地平贴附设于第二表面12上，故不再赘述。复参阅图1、图2、图5及图7所示，固定件30包覆固定焊接端21、第一贴附段22、反折段23及第二贴附段24。具体而言，本实施例中的固定件30塑胶射出一体成型于电路板10远离对接区14的一侧，但本实用新型不以此为限。固定件30具有一缺口31，缺口31对应第二表面12配置并且位于第二贴附段24及本体段25的连接处。

复参阅图1、图2、图4、图5及图7所示，连接器40设置于电路板10对应出线方向D的一侧，并且电性连接于对接区14。具体而言，连接器40具有至少呈一列排列的多个搭接弹片41，各搭接弹片41弹性搭接于对接区14的金手指而形成电性连接。于本实施例中，第一表面11与第二表面12分别设有对应位置的对接区14，而连接器40具有上下两排搭接弹片41以分别搭接于第一表面11与第二表面12上的对接区14，但本实用新型不以此为限，连接器40也可以仅设有一排搭接弹片41而与电路板10其中一面的对接区14搭接。

于本实施例中，本体段25包括一倾斜部251及一平直部252，但本实用新型不以此为限。倾斜部251倾斜连接在第二贴附段24及平直部252之间，从而使平直部252能够绕过连接器40的外缘而不会产生干涉。且缺口31的设置能够使固定件30形成避让空间，以让线排20的第二贴附段24与倾斜部251有足够的空间弯折倾斜，从而避免线排20在第二贴附段24与倾斜部251之间的弯折处产生毁损、过度变形、讯号阻碍等情形。应注意的是，在各附图未绘示的其他实施例中，若当连接器40是直接设置在第一表面11上时，则本体段25可不需要形成倾斜部251，即可以平直部252平直地贴附于第二表面12而沿出线方向D延伸而出。

因此，本实用新型的汇流排连接线正焊结构，通过采用正焊的方式将线排20的多个焊接端21电性连接于电路板10第一表面11的焊接区13上，使得线排20的第一贴附段22平贴附设在第一表面11，并将线排20由电路板10的第一表面11反折弯曲而让第二贴附段24能够平贴附设在第二表面12，以使本体段25能够沿出线方向D延伸而与各焊接端21朝向相同方向，从而在达到反转出线效果的同时，避免直接将线排20反焊造成讯号需要多走额外的路径，因而产生残段效应(stub effect)造成讯号衰减与阻抗不匹配的问题。

进一步说明，复参阅图1至图3及图6与图7所示，固定件30具有一第一固定部32及一第二固定部33。第一固定部32平贴附设于第一表面11，并且包覆固定各焊接端21、第一贴附段22及一部分的反折段23，以固定住各焊接端21、第一贴附段22与反折段23来避免其晃动。第二固定部33平贴附设于第二表面12，并且包覆固定第二贴附段24及另一部分的反折段23，以固定住第二贴附段24与反折段23来避免其晃动。又，电路板10具有多个穿孔15，固定件30具有多个定位柱34。每一穿孔15自第一表面11贯穿至第二表面12。各定位柱34分别容置于各穿孔15内，并且连接在第一固定部32及第二固定部33之间，从而使固定件30可相对于电路板10起到定位的效果而不会转动、纵向移动与横向移动。应注意的是，本实施例中的各定位柱34与固定件30一同塑胶射出而一体成型。

于本实施例中，缺口31位于第二固定部33朝向对接区14的一侧。更具体地说，缺口31完全横向贯穿第二固定部33朝向对接区14的一侧。所以由图7之剖面侧视图可知，第一固定部32在沿着出线方向D的剖面长度大于第二固定部33在沿着出线方向D的剖面长度，从而让固定件30在沿着出线方向D的截面形状是大概呈“┐”状。以此，能够让线排20的第二贴附段24与倾斜部251在缺口31处有足够的空间弯折倾斜，从而避免线排20在第二贴附段24与倾斜部251之间的弯折处产生毁损、过度变形、讯号阻碍等情形。除此之外，缺口31的设置亦能够针对电路板10于焊接区13的通孔(via孔)起到避让的效果，以避免将其完全包覆而影响讯号传递的品质。

接着请参阅图8至图11所示，为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例的主要差别在于固定件30的结构，具体说明如下。

于本实施例中，固定件30包括一第一壳体35及一第二壳体36。第一壳体35在朝向电路板10的一侧面具有一第一容槽351。第二壳体36在朝向电路板10的一侧面具有一第二容槽361。第一壳体35与第二壳体36共同夹持电路板10的上下两侧。于本实施例中，第一壳体35对应设置在第一表面11，第二壳体36则对应设置在第二表面12，但本实用新型不以此为限，例如第一壳体35也可以对应设置在第二表面12，第二壳体36则对应设置在第一表面11。焊接端21、第一贴附段22、反折段23及第二贴附段24都容置在第一容槽351与第二容槽361内，从而受到第一壳体35及第二壳体36的保护，且不会与第一壳体35及第二壳体36产生干涉。

于本实施例中，还包括至少一螺栓50及对应螺栓50数量的至少一螺母60。螺栓50依序穿设第一壳体35、电路板10及至少一部份的第二壳体36而锁固于螺母60，从而将第一壳体35与第二壳体36迫紧以稳固夹持电路板10。具体而言，电路板10具有至少一通孔16，第一壳体35与第二壳体36分别具有至少一沉头孔37，且第一壳体35的沉头孔37与第二壳体36的沉头孔37为相对设置，如图10所示。因此，当螺栓50穿设其中一个沉头孔37后可穿过电路板10的通孔16并反向穿入另一个沉头孔37内，从而与螺母60螺接并锁固，且螺栓50的头部及螺母60可分别容置在各沉头孔37内而不会凸出第一壳体35及第二壳体36。当然，本实用新型不以此为限，例如电路板10、第一壳体35与第二壳体36也可以均设置通孔16而仅供螺栓50穿设，使螺栓50的头部与螺母60均外露于第一壳体35及第二壳体36。

又，第一壳体35具有至少一凸柱352，第二壳体36具有对应凸柱352数量的至少一凹槽362。凸柱352插设在凹槽362内，从而使第一壳体35与第二壳体36相互定位而使彼此无法纵向移动与横向移动。于本实施例中，线排20其中一端的螺栓50、螺母60、凸柱352及凹槽362的数量均为两个，且各螺栓50、各螺母60、各凸柱352与各凹槽362分别数量平均地设置在焊接区13的两侧，如此各螺栓50及各螺母60可均匀地对第一壳体35及第二壳体36施加迫紧力，且各螺栓50、各螺母60、各凸柱352与各凹槽362可共同防止第一壳体35与第二壳体36产生相对转动、纵向移动及横向移动。当然，由于本实施例同时设置有螺栓50、螺母60、凸柱352及凹槽362，因此当螺栓50、螺母60、凸柱352及凹槽362的数量均仅有一个时即可起到共同防止第一壳体35与第二壳体36产生相对转动、纵向移动及横向移动的效果。

复参阅图9及图11所示，本实施例中的缺口31是设置在第二壳体36朝向电路板10的一侧面，且缺口31位于第二壳体36朝向对接区14的一侧。缺口31连通第二容槽361。所以由图11的剖面侧视图可知，第一壳体35在沿着出线方向D的截面形状是呈反U字型，而第二壳体36在沿着出线方向D的截面形状则是呈倒L字型。因此，能够让线排20的第二贴附段24与倾斜部251在缺口31处有足够的空间弯折倾斜，从而避免线排20在第二贴附段24与倾斜部251之间的弯折处产生毁损、过度变形、讯号阻碍等情形。

请接着参阅图12所示，为本实用新型的第三实施例，其与第一实施例的主要差别在于连接器40与对接区14的设置位置，具体说明如下。

于本实施例中，连接器40立设在电路板10的第一表面11上，而对接区14的数量为两个并且亦皆设置在第一表面11上。具体而言，连接器40具有自其底部两侧分别延伸出的多个搭接端子41，从而能让各搭接端子41分别搭接在两个对接区14上并形成电性连接。因此，由于本实施例中的连接器40是位于第一表面11上，因此线排20在从第一表面11弯折至第二表面12后，线排20的本体段25不需如第一实施例还要再倾斜绕过连接器40，而是能够直接贴附在电路板10的第二表面12并沿着出线方向D平直出线。

本实用新型的汇流排连接线正焊结构，通过将线排20的多个焊接端21电性连接于电路板10第一表面11的焊接区13上，并将线排20由电路板10的第一表面11反折弯曲而使本体段25沿出线方向D延伸与各焊接端21朝向相同方向，以在达到反转出线效果的同时，避免直接将线排20反焊造成讯号需要多走额外的路径，从而产生残段效应(stub effect)造成讯号衰减与阻抗不匹配的问题；且同时通过固定件30的设置，将线排20的焊接端21、第一贴附段22、反折段23及第二贴附段24包覆固定以避免晃动，并在固定件30对应于第二表面12且位于第二贴附段24及本体段25的连接处设置缺口31，以提供空间让位使线排20弯折倾斜。

综上所述，本实用新型已具有产业利用性、新颖性与进步性，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型演化出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所申请专利的保护范围。

Claims (10)

1.一种汇流排连接线正焊结构，其特征在于，包括：

一电路板，具有相对的一第一表面及一第二表面，该电路板具有一焊接区及一对接区并定义有一出线方向，该焊接区位于该第一表面，该对接区位于该第一表面与该第二表面的其中之一，该出线方向自该焊接区朝向该对接区；

一线排，包括依序相连的一焊接端、一第一贴附段、一反折段、一第二贴附段及一本体段，该焊接端沿该出线方向朝向该对接区且电性连接于该焊接区，该第一贴附段贴附于该第一表面，该第二贴附段贴附于该第二表面，该反折段弯折连接在该第一贴附段及该第二贴附段之间，该本体段沿该出线方向延伸；及

一固定件，包覆该焊接端、该第一贴附段、该反折段及该第二贴附段，该固定件具有一缺口，该缺口对应该第二表面配置且位于该第二贴附段及该本体段的连接处。

2.根据权利要求1所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该固定件一体成型于该电路板远离该对接区的一侧，该固定件具有一第一固定部及一第二固定部，该第一固定部贴附于该第一表面且包覆该焊接端、该第一贴附段及该反折段的一部分，该第二固定部贴附于该第二表面且包覆该第二贴附段及该反折段的另一部分。

3.根据权利要求2所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该电路板具有多个穿孔，每一该穿孔自该第一表面贯穿至该第二表面，该固定件具有多个定位柱，各该定位柱分别容置于各该穿孔内且连接在该第一固定部及该第二固定部之间。

4.根据权利要求2所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该缺口位于该第二固定部朝向该对接区的一侧，该第一固定部沿该出线方向的剖面长度大于该第二固定部沿该出线方向的剖面长度。

5.根据权利要求1所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该固定件包括一第一壳体及一第二壳体，该第一壳体朝向该电路板的一侧面具有一第一容槽，该第二壳体朝向该电路板的一侧面具有一第二容槽，该第一壳体与该第二壳体共同夹持该电路板，该焊接端、该第一贴附段、该反折段及该第二贴附段都容置在该第一容槽与该第二容槽内。

6.根据权利要求5所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，还包括一螺栓及一螺母，该螺栓依序穿设该第一壳体、该电路板及该第二壳体的至少一部分而锁固于该螺母。

7.根据权利要求5所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该第一壳体具有一凸柱，该第二壳体具有一凹槽，该凸柱插设在该凹槽内。

8.根据权利要求5所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该缺口设置在该第二壳体朝向该电路板的一侧面，该缺口位于该第二壳体朝向该对接区的一侧，该缺口连通该第二容槽。

9.根据权利要求1所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，还包括一连接器，该连接器设于该电路板对应该出线方向的一侧且电性连接于该对接区。

10.根据权利要求9所述的汇流排连接线正焊结构，其特征在于，该本体段包括一倾斜部及一平直部，该倾斜部倾斜连接在该第二贴附段及该平直部之间而使该平直部绕过该连接器的外缘。