CN220992062U - 一种电路板电镀清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池，清洗池通过四竖直设置的立柱固定在底座的上方，清洗池的底部相通连接有呈漏斗状的排污筒，排污筒内由上至下间隔安装有隔板，隔板上均布有漏孔，相邻两隔板上的漏孔位置交错设置；排污筒底部安装有沉淀箱，沉淀箱上方与排污筒连通；沉淀箱的一侧内壁由上至下间隔安装有倾斜向下的第一导板。本实用新型通过隔板、第一导板和第二导板的多层设置对沉淀在下方的杂质起到阻挡效果，防止杂质随着清洗液的波动回流至至清洗池内，避免已洗掉的杂质再次附着到电路板上而造成二次污染，保证电路板电镀后清洗的质量，提高电路板的品控。

Description

一种电路板电镀清洗装置

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀加工技术领域，尤其涉及一种电路板电镀清洗装置。

背景技术

电路板在生产过程中，需要进行电镀加工，电镀加工，能够增强电路板的抗腐蚀性，同时增加了电路板的硬度，防止磨耗，同时提高电路板的导电效果，使电路板表面更加光滑和美观。

电路板经过电镀加工后，表面会形成杂质，因此需要对电路板进行清洗，以将杂质去除，从而保证电路板的品控。现有技术中，通过将电镀后的电路板浸入清洗池内，利用清洗池内的清洁液将将电路板上的杂质洗掉。

在多次清洗电路板后，大量的杂质混在清洗液中并沉淀在清洗池的底部，由于取放电路板时容易带动清洗液发生波动，导致沉淀在池底的杂质再次翻起并吸附在电路板上，从而对电路板造成二次污染，影响清洗质量。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种电路板电镀清洗装置，能够放置池内杂质再次吸附在电路板上，有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案。

一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池，清洗池通过四竖直设置的立柱固定在底座的上方，清洗池的底部相通连接有呈漏斗状的排污筒，排污筒内由上至下间隔安装有隔板，隔板上均布有漏孔，相邻两隔板上的漏孔位置交错设置；排污筒底部安装有沉淀箱，沉淀箱上方与排污筒连通；沉淀箱的一侧内壁由上至下间隔安装有倾斜向下的第一导板，沉淀箱另一侧内壁由上至下间隔安装有与第一导板倾斜方向相反的第二导板；第一导板和第二导板依次交错设置，第一导板和第二导板的端部与沉淀箱内壁之间存在导流缝。

由此可见，在清洗池内装满清洁液，将电镀后的电路板浸入清洗池内能够进行清洗，在电路板浸泡的过程中，电路板上的杂质掉落并混入清洗液中，杂质会向下沉淀，并依次穿过多层隔板上的漏孔落入沉淀箱内，部分杂质依次沿第一导板、第二导板向下滑动，并依次穿过导流缝，落至沉淀箱的底部，在清洗液发生波动时，通过隔板、第一导板和第二导板的多层设置对沉淀在下方的杂质起到阻挡效果，防止杂质随着清洗液的波动回流至至清洗池内，避免已洗掉的杂质再次附着到电路板上而造成二次污染，保证电路板电镀后清洗的质量，提高电路板的品控。

进一步的，沉淀箱底部相通连接有排污管，排污管的下端口通过螺纹拧设有用于将排污管端口封堵的密封盖。

通过将密封盖从排污管上拧下，清洗液可经排污管竖直向下流出，形成高速的流体，可将排污筒和沉淀箱内的杂质从排污管冲出，起到对杂质的排污效果，避免杂质积聚过多造成堵塞。

进一步的，本电路板电镀清洗装置还包括清洗液回收箱和过滤板，清洗液回收箱固定在底座上表面，排污管下端口正对清洗液回收箱；过滤板设在清洗液回收箱和排污管之间，并将清洗液回收箱上端开口覆盖。

混有杂质的清洗液从排污管流出，清洗液经过过滤板的过滤后会落入清洗液回收箱内进行收集，杂质经过滤留在过滤板的表面，实现了对清洗液的过滤回收效果，便于再次利用。

进一步的，两侧的立柱上对称固定有固定座，两固定座相互靠近的表面分别设有导槽；过滤板的外周固定有外框，外框的两侧匹配插在导槽内。

通过将外框两侧对应滑动插入两侧的导槽内，可将过滤板安装在清洗液回收箱的上方，当过滤结束后，通过将外框从导槽内抽出，便于对过滤板进行清理。

进一步的，本电路板电镀清洗装置还包括泵机，泵机的输入端通过第一导流管与清洗液回收箱相通，泵机的输出端通过第二导流管与清洗池相通。

通过泵机工作，将清洗液回收箱内回收的清洁液依次经第一导流管和第二导流管再次泵入清洗池内，实现清洁液的循环使用，避免造成浪费，降低了生产成本。

进一步的，密封盖的内端壁固定有橡胶垫；在将密封盖拧紧在排污管端部时，排污管端部压紧橡胶垫。

在将密封盖拧紧在排污管上时，排污管端部与橡胶垫相互挤压，利用橡胶垫保证了密封盖与排污管之间的密封性，避免在清洗电路板时发生漏水的情况。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体示意图；

图2为本实用新型中的清洗池剖面结构示意图；

图3为本实用新型中的沉淀箱剖面结构示意图；

图4为本实用新型中的过滤板结构安装示意图。

图中：1、清洗池；101、底座；102、立柱；2、排污筒；21、隔板；22、漏孔；3、沉淀箱；31、第一导板；32、第二导板；33、导流缝；34、排污管；35、密封盖；351、橡胶垫；4、清洗液回收箱；5、过滤板；51、外框；52、固定座；53、导槽；6、泵机；61、第一导流管；62、第二导流管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池1，清洗池1通过四竖直设置的立柱102固定在底座101的上方，清洗池1的底部相通连接有呈漏斗状的排污筒2，排污筒2内由上至下间隔安装有隔板21，隔板21上均布有漏孔22，相邻两隔板21上的漏孔22位置交错设置；排污筒2底部安装有沉淀箱3，沉淀箱3上方与排污筒2连通；沉淀箱3的一侧内壁由上至下间隔安装有倾斜向下的第一导板31，沉淀箱3另一侧内壁由上至下间隔安装有与第一导板31倾斜方向相反的第二导板32；第一导板31和第二导板32依次交错设置，第一导板31和第二导板32的端部与沉淀箱3内壁之间存在导流缝33。

在清洗池1内装满清洁液，将电镀后的电路板浸入清洗池1内能够进行清洗，在电路板浸泡的过程中，电路板上的杂质掉落并混入清洗液中，杂质会向下沉淀，并依次穿过多层隔板21上的漏孔22落入沉淀箱3内，部分杂质依次沿第一导板31、第二导板32向下滑动，并依次穿过导流缝33，落至沉淀箱3的底部，在清洗液发生波动时，通过隔板21、第一导板31和第二导板32的多层设置对沉淀在下方的杂质起到阻挡效果，防止杂质随着清洗液的波动回流至至清洗池1内，避免已洗掉的杂质再次附着到电路板上而造成二次污染，保证电路板电镀后清洗的质量，提高电路板的品控。

具体的，沉淀箱3底部相通连接有排污管34，排污管34的下端口通过螺纹拧设有用于将排污管34端口封堵的密封盖35。随着时间的推移，沉淀箱3内积聚的杂质越来越多，通过将密封盖35从排污管34上拧下，清洗液可经排污管34竖直向下流出，形成高速的流体，可将排污筒2和沉淀箱3内的杂质从排污管34冲出，起到对杂质的排污效果，避免杂质积聚过多造成堵塞。

具体的，本电路板电镀清洗装置还包括清洗液回收箱4和过滤板5，清洗液回收箱4固定在底座101上表面，排污管34下端口正对清洗液回收箱4；过滤板5设在清洗液回收箱4和排污管34之间，并将清洗液回收箱4上端开口覆盖。混有杂质的清洗液从排污管34流出，清洗液经过过滤板5的过滤后会落入清洗液回收箱4内进行收集，杂质经过滤留在过滤板5的表面，实现了对清洗液的过滤回收效果，便于再次利用。

具体的，两侧的立柱102上对称固定有固定座52，两固定座52相互靠近的表面分别设有导槽53；过滤板5的外周固定有外框51，外框51的两侧匹配插在导槽53内。通过将外框51两侧对应滑动插入两侧的导槽53内，可将过滤板5安装在清洗液回收箱4的上方，当过滤结束后，通过将外框51从导槽53内抽出，便于对过滤板5进行清理。

具体的，本电路板电镀清洗装置还包括泵机6，泵机6的输入端通过第一导流管61与清洗液回收箱4相通，泵机6的输出端通过第二导流管62与清洗池1相通。通过泵机6工作，将清洗液回收箱4内回收的清洁液依次经第一导流管61和第二导流管62再次泵入清洗池1内，实现清洁液的循环使用，避免造成浪费，降低了生产成本。

具体的，密封盖35的内端壁固定有橡胶垫351；在将密封盖35拧紧在排污管34端部时，排污管34端部压紧橡胶垫351。在将密封盖35拧紧在排污管34上时，排污管34端部与橡胶垫351相互挤压，利用橡胶垫351保证了密封盖35与排污管34之间的密封性，避免在清洗电路板时发生漏水的情况。

以上是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板电镀清洗装置，包括清洗池（1），所述清洗池（1）通过四竖直设置的立柱（102）固定在底座（101）的上方，其特征在于：

所述清洗池（1）的底部相通连接有呈漏斗状的排污筒（2），所述排污筒（2）内由上至下间隔安装有隔板（21），所述隔板（21）上均布有漏孔（22），相邻两所述隔板（21）上的漏孔（22）位置交错设置；

所述排污筒（2）底部安装有沉淀箱（3），所述沉淀箱（3）上方与所述排污筒（2）连通；

所述沉淀箱（3）的一侧内壁由上至下间隔安装有倾斜向下的第一导板（31），所述沉淀箱（3）另一侧内壁由上至下间隔安装有与所述第一导板（31）倾斜方向相反的第二导板（32）；

所述第一导板（31）和所述第二导板（32）依次交错设置，所述第一导板（31）和所述第二导板（32）的端部与所述沉淀箱（3）内壁之间存在导流缝（33）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：

所述沉淀箱（3）底部相通连接有排污管（34），所述排污管（34）的下端口通过螺纹拧设有用于将排污管（34）端口封堵的密封盖（35）。

3.根据权利要求2所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：

还包括清洗液回收箱（4）和过滤板（5），所述清洗液回收箱（4）固定在所述底座（101）上表面，所述排污管（34）下端口正对所述清洗液回收箱（4）；

所述过滤板（5）设在所述清洗液回收箱（4）和所述排污管（34）之间，并将所述清洗液回收箱（4）上端开口覆盖。

4.根据权利要求3所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：

两侧的所述立柱（102）上对称固定有固定座（52），两所述固定座（52）相互靠近的表面分别设有导槽（53）；

所述过滤板（5）的外周固定有外框（51），所述外框（51）的两侧匹配插在所述导槽（53）内。

5.根据权利要求3所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：

还包括泵机（6），所述泵机（6）的输入端通过第一导流管（61）与所述清洗液回收箱（4）相通，所述泵机（6）的输出端通过第二导流管（62）与所述清洗池（1）相通。

6.根据权利要求2所述的一种电路板电镀清洗装置，其特征在于：

所述密封盖（35）的内端壁固定有橡胶垫（351）；

在将所述密封盖（35）拧紧在所述排污管（34）端部时，所述排污管（34）端部压紧所述橡胶垫（351）。