CN220981191U - 一种机箱风扇用灯带及机箱风扇 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及机箱风扇技术领域,尤其是一种机箱风扇用灯带及机箱风扇,包括内部具有柔性电路的柔性基底,所述柔性基底的一侧固定安装有相互电性连接的灯带灯珠、灯带触点、灯带传导件和灯带焊盘,所述灯带触点为具有电能传导功能的板型结构;所述灯带传导件活动抵接有外接组件,所述外接组件包括外接壳体,所述外接壳体的内部固定安装有用于与所述灯带传导件活动抵接传导电能的接触板,所述接触板的输入端电性连接有用于传导电能的导线,该一种机箱风扇用灯带及机箱风扇,解决了现有技术中存在灯带公母插头的串联结构不便于组装等缺点。
Description
技术领域
本实用新型涉及机箱风扇技术领域,尤其涉及一种机箱风扇用灯带及机箱风扇。
背景技术
机箱风扇,可安装于机箱内或通过弹性卡扣卡接于散热器的鳍片上,通常为8cm、12cm、16cm、24cm等规格,用于产生气流提高机箱散热效率或优化机箱内风道。
随着电脑DIY市场的需求,现有的机箱风扇多具有RGB或ARGB灯光效果,其中包括如中国专利申请号“202223264122.0”中所提出的一种串联式风扇,其正是具备了灯条结构实现了发光效果;但该灯条之间的拼装方式是通过公母插头实现的,该公母插头为插针式结构,在组装时插针需要依次对齐各插接口,当安装不当出现偏移时会导致插针弯曲进而使得传导结构损坏,使得组装较为不便。
为此便需要一种新型的机箱风扇用灯带串联结构以及能够与之配合的机箱风扇以解决现有的公母插头使用不便的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在灯带公母插头的串联结构不便于组装等缺点,而提出的一种机箱风扇用灯带及机箱风扇。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种机箱风扇用灯带,包括内部具有柔性电路的柔性基底,所述柔性基底的一侧固定安装有相互电性连接的灯带灯珠、灯带触点、灯带传导件和灯带焊盘,所述灯带触点为具有电能传导功能的板型结构;
所述灯带传导件活动抵接有外接组件,所述外接组件包括外接壳体,所述外接壳体的内部固定安装有用于与所述灯带传导件活动抵接传导电能的接触板,所述接触板的输入端电性连接有用于传导电能的导线。
优选的,所述灯带灯珠通过锡焊位于所述柔性基底的一侧固定安装有多组,所述灯带灯珠为RGB灯珠。
优选的,所述灯带传导件为灯带探针,所述灯带探针为具有电能传导功能的弹性伸缩结构,所述灯带触点与所述灯带探针相隔对应设置有多组。
优选的,所述灯带传导件为弹片连接座,所述弹片连接座固定安装有多组弹性导电铜片。
优选的,所述灯带焊盘焊接有用于电性连接外部散热风扇的导线。
优选的,所述外接壳体的一侧一体成型有用于卡接外部部件的第一卡齿和第二卡齿,所述外接壳体的外侧一端开设有用于穿插外部供电导线的穿线孔。
优选的,所述灯带焊盘、所述灯带传导件、所述灯带触点之间位于所述柔性基底内设置有多组导电线路,所述灯带传导件至所述灯带触点之间的一组导电线路为断路结构。
一种机箱风扇,包括上述任意一项所述的机箱风扇用灯带以及两组对向活动卡接的风扇壳体,两组所述风扇壳体的外围端面之间开设有分别与所述灯带触点和所述灯带传导件对应开设的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽的内部开设有与所述第一卡齿和所述第二卡齿相互配合的卡槽。
优选的,所述卡槽位于两组所述风扇壳体之间呈三角形分布开设有三组。
优选的,所述第一凹槽与所述第二凹槽的内部均开设有用裸露所述灯带触点和所述灯带传导件的通槽。
本实用新型提出的一种机箱风扇用灯带及机箱风扇,有益效果在于:
通过所设置的灯带触点与灯带传导件,相比较现有的插针结构的公母座结构,能够更好的适用于拼装场景,不会因为操作不当而导致引脚弯曲进而使得传导结构损坏,使得组装更加简易,且灯带触点与灯带传导件的接触式传导方式使得空间占用小,接触行程小,并能够藏匿于风扇壳体内不向外裸露,提高了产品的整合度以及美观性,实现多组并联拼装以及外部供电的接入;
通过所设置的与灯带传导件相配合的外接组件,能够对多组拼装结构进行整体的供电,可以根据需求自由拓展,且第一卡齿和第二卡齿与卡槽之间的配合能够提高两组风扇壳体之间的组合强度。
通过灯带探针与灯带触点之间的一组导电线路的断路设计使得电脑只能够检测到一组风扇的转速,提高了电脑对风扇转速检测的准确性。
附图说明
图1为柔性基底与外接壳体的侧视结构示意图;
图2为柔性基底与外接壳体的正视结构示意图;
图3为多组柔性基底的组合效果结构示意图;
图4为第一凹槽与第二凹槽的结构示意图;
图5为灯带及机箱风扇的组合体结构示意图;
图6为灯带及机箱风扇的组合体爆炸拆解结构示意图;
图7为灯带内部PCB电路示意图;
图8为机箱风扇用灯带主体实施方式举例二的结构示意图。
图中:
1、柔性基底;101、灯带灯珠;102、灯带触点;103、灯带探针;1031、弹片连接座;104、灯带焊盘;
2、外接壳体;201、第一卡齿;2011、第二卡齿;202、接触板;203、穿线孔;
3、风扇壳体;301、第一凹槽;3011、卡槽;302、第二凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,此处为机箱风扇用灯带主体实施方式举例一:
一种机箱风扇用灯带,包括内部具有柔性电路的柔性基底1,柔性基底1为条形结构,柔性基底1的一侧固定安装有相互电性连接的灯带灯珠101、灯带触点102、灯带传导件和灯带焊盘104;灯带触点102为具有电能传导功能的板型结构,灯带传导件为灯带探针103,灯带探针103为具有电能传导功能的弹性伸缩结构,两组柔性基底1之间通过灯带触点102与灯带探针103之间的滑动接触传导电能;灯带探针103活动抵接有外接组件,外接组件包括外接壳体2,外接壳体2的内部固定安装有用于与灯带探针103活动抵接传导电能的接触板202,接触板202的输入端电性连接有用于传导外部供电设备电能的导线;
以上述内容为基础,柔性基底1能够揉卷成各种形状,如说明书附图1中所示的圆形形状,使其能够围绕现有的机箱风扇的壳体圆周布置,起到灯光点缀的效果,柔性基底1上各部件之间可通过其内部具有的柔性电路进行电能传导,可将柔性基底1视作灯带中常用的柔性线路板;所设置的灯带触点102、灯带探针103之间的相互配合,相比较背景技术中现有的公母座插针式耦合结构,该结构将现有的插接式电能传导转变为滑动接触式电能传导,能够提高安装时的便捷性,安装时无需考虑多组针脚是否对齐,同时也不会因操作不当而导致的针脚弯曲,且具有更小的接触行程以及空间占用,提高了组合固定方式的多样性,灯带触点102与灯带探针103可根据需求自由改变排布样式,提高空间利用率以及多种功能,如额外添加一组定位检测针脚,以检测是否安装到位;外接组件用于传导外部电能,当多组柔性基底1通过灯带触点102与灯带探针103并联时可在其组合体前端的一组灯带探针103加装外接组件即可实现整体的供电效果;
进一步的,灯带灯珠101通过锡焊位于柔性基底1的一侧固定安装有多组,灯带灯珠101可选用RGB灯珠以提高美观性;
进一步的,灯带触点102与灯带探针103间距分离式对应设置有多组,使得当柔性基底1卷缩成如图1所示的圆形结构时,灯带触点102与灯带探针103分别位于圆形结构的左右两侧,进而使其能够进行左右横向拼接,也可通过改变灯带触点102与灯带探针103之间的间距以实现不同方向的拼接角度;
进一步的,灯带焊盘104通过导线与外部散热风扇电性连接;
进一步的,外接壳体2的一侧一体成型有用于活动卡接风扇壳体3的第一卡齿201和第二卡齿2011,外接壳体2的外侧一端开设有用于穿插外部供电导线的穿线孔203,该供电导线可为PC常用的小4pin、大4pin等供电接头。
参照图8,此处为机箱风扇用灯带主体实施方式举例二:
本实施例与上述的“机箱风扇用灯带主体实施方式举例一”的区别在于,在本实施例中将灯带探针103替换为弹片连接座1031,使得将灯带探针103的伸缩结构替换为弹片连接座1031的弹片结构,本实施例中的弹片连接座1031具有更低的生产成本以及更好的接触效果。
参照图4-6,此处为风扇壳体3以及与机箱风扇用灯带配合实施方式举例:
一种机箱风扇,包括上述各内容以及两组对向活动卡接的风扇壳体3,两组风扇壳体3的外围端面之间开设有分别与灯带触点102和灯带探针103对应设置的第一凹槽301和第二凹槽302,第一凹槽301的内部开设有用于与第一卡齿201和第二卡齿2011相互配合的卡槽3011;
以上述内容为基础,第一凹槽301和第二凹槽302与灯带触点102和灯带探针103对应设置,以起到衔接作用,并可通过第一凹槽301加装外接壳体2以提高稳定性;
进一步的,卡槽3011位于两组风扇壳体3之间三角形分布有三组,使得能够利用外接壳体2对两组风扇壳体3之间的连接起到加强作用;
进一步的,第一凹槽301与第二凹槽302的内部均开设有用于裸露灯带触点102和灯带探针103的通槽。
参照图7,此处为灯带内部PCB电路的实施方式举例:
灯带焊盘104、灯带探针103、灯带触点102之间位于柔性基底1内至少设置有七组导电线路,以图7中C1放大区域为参考,灯带探针103至灯带触点102之间由上至下的第二组导电线路为断路状态,该导电线路为外部风扇的F级信号导电线路,用于电脑侦测风扇转速进行智能调整,此处导电线路的断路设计使得电脑仅能够读取第一组风扇的转速,提高了电脑对风扇转速检测的准确性;
以上述内容为基础,灯带焊盘104至灯带探针103之间的导电线路为完整结构,能够正常的向电脑传递信号;灯带探针103至灯带触点102之间用于电脑侦测风扇转速的F极导电线路为断路状态,使得电信号不会继续向后续拼接风扇传递,以确保电脑能够正确检测风扇转速。
最后补充的:
风扇壳体3的内部安装有散热风扇、导光板等部件形成机箱风扇结构,灯带焊盘104与散热风扇之间通过导线电性相连;
风扇壳体3可采用背景技术中所提到的现有拼接结构使其能够多组并联组合。
基于上述各实施方式举例,组装时:
将灯带灯珠101、灯带触点102、灯带探针103、灯带焊盘104等结构根据需求电性焊接于柔性基底1上,并使得灯带触点102与灯带探针103之间的间隔符合拼装所需的角度;
将柔性基底1揉卷成所需形状并放入风扇壳体3内形成机箱风扇结构,之后根据需求进行多组机箱风扇结构之间的拼装,并在位于最外端的一组机箱风扇结构的第一凹槽301内加装外接壳体2即可实现整体的供电,当多组机箱风扇结构相互拼接时,两组机箱风扇结构内灯带触点102与灯带探针103抵接接触以传导电能。
基于上述各实施方式举例,使用时:
将位于外侧的一组机箱风扇结构上的第一凹槽301加装外接壳体2,并使得外接壳体2内的接触板202与灯带探针103接触实现点能传导,将接触板202输入端的耦合接口与外部供电设备相连即可进行供电,多组机箱风扇结构内的柔性基底1通过灯带触点102与灯带探针103之间的接触实现电能的传导。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种机箱风扇用灯带,包括内部具有柔性电路的柔性基底(1),其特征在于:所述柔性基底(1)的一侧固定安装有相互电性连接的灯带灯珠(101)、灯带触点(102)、灯带传导件和灯带焊盘(104),所述灯带触点(102)为具有电能传导功能的板型结构;
所述灯带传导件活动抵接有外接组件,所述外接组件包括外接壳体(2),所述外接壳体(2)的内部固定安装有用于与所述灯带传导件活动抵接传导电能的接触板(202),所述接触板(202)的输入端电性连接有用于传导电能的导线。
2.根据权利要求1所述的一种机箱风扇用灯带,其特征在于:所述灯带灯珠(101)通过锡焊位于所述柔性基底(1)的一侧固定安装有多组,所述灯带灯珠(101)为RGB灯珠。
3.根据权利要求1所述的一种机箱风扇用灯带,其特征在于:所述灯带传导件为灯带探针(103),所述灯带探针(103)为具有电能传导功能的弹性伸缩结构,所述灯带触点(102)与所述灯带探针(103)相隔对应设置有多组。
4.根据权利要求1所述的一种机箱风扇用灯带,其特征在于:所述灯带传导件为弹片连接座(1031),所述弹片连接座(1031)固定安装有多组弹性导电铜片。
5.根据权利要求1所述的一种机箱风扇用灯带,其特征在于:所述灯带焊盘(104)焊接有用于电性连接外部散热风扇的导线。
6.根据权利要求1所述的一种机箱风扇用灯带,其特征在于:所述外接壳体(2)的一侧一体成型有用于卡接外部部件的第一卡齿(201)和第二卡齿(2011),所述外接壳体(2)的外侧一端开设有用于穿插外部供电导线的穿线孔(203)。
7.根据权利要求1所述的一种机箱风扇用灯带,其特征在于:所述灯带焊盘(104)、所述灯带传导件、所述灯带触点(102)之间位于所述柔性基底(1)内设置有多组导电线路,所述灯带传导件至所述灯带触点(102)之间的一组导电线路为断路结构。
8.一种机箱风扇,包括权利要求1-7任意一项所述的机箱风扇用灯带以及两组对向活动卡接的风扇壳体(3),其特征在于:两组所述风扇壳体(3)的外围端面之间开设有分别与灯带触点(102)和灯带传导件对应开设的第一凹槽(301)和第二凹槽(302),所述第一凹槽(301)的内部开设有与第一卡齿(201)和第二卡齿(2011)相互配合的卡槽(3011)。
9.根据权利要求8所述的一种机箱风扇,其特征在于:所述卡槽(3011)位于两组所述风扇壳体(3)之间呈三角形分布开设有三组。
10.根据权利要求8所述的一种机箱风扇,其特征在于:所述第一凹槽(301)与所述第二凹槽(302)的内部均开设有用裸露所述灯带触点(102)和所述灯带传导件的通槽。
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