CN220965348U - 一种非标仿真板卡的加固机箱 - Google Patents

一种非标仿真板卡的加固机箱 Download PDF

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王振平
辛曼
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Xi'an Angda Aviation Technology Co ltd
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Xi'an Angda Aviation Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种非标仿真板卡的加固机箱,包括仿真箱和一组水平导轨;一组水平导轨分别纵向相对设置在仿真箱内的底部和顶部,用于放置仿真卡,仿真卡竖直插设在水平导轨槽内,仿真卡沿水平导轨可平移滑动,用于仿真卡灵活配置;仿真箱与仿真卡垂直的一侧设置有插座,插座用于仿真卡引出导线连接;仿真卡沿水平导轨平移到插座处,与插座进行连接。本装置解决了仿真卡暴露于外收到外部干扰和发生跌落损伤的问题,同时提高了仿真卡信号引出的连接可靠性。

Description

一种非标仿真板卡的加固机箱
技术领域
本实用新型属于电子工程测试仿真技术领域,具体涉及一种非标仿真板卡的加固机箱。
背景技术
在电子测试中的多种信号模拟或注入,需要多块单一功能的仿真卡进行信号模拟。因特种信号仿真板卡的尺寸与现有VITA标准板卡机箱不符,故目前多采用仿真板使用安装铜柱堆叠的形式放置。现有仿真板堆叠方式如图-1所示。
申请人在实现本实用新型实施例的过程中,发现背景技术至少存在以下缺陷:
现有的仿真卡堆叠方式将带有大量元器件的仿真板暴露在外,仿真板上的元器件存在受到电磁干扰等其他外部的影响;另外仿真卡在连接上线缆后会收到线缆的拖拽,有连接不可靠以及跌落受到物理损伤的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种非标仿真板卡的加固机箱,将仿真卡通过纵向水平导轨固定在仿真箱内,仿真卡后部连接器使用仿真箱背板开孔固定插座来安装引出电气信号,解决了因传统仿真卡堆叠方式,仿真卡暴露于外受到外部干扰和发生跌落损伤的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:包括仿真箱和一组水平导轨;
一组所述水平导轨分别纵向相对设置在所述仿真箱内的底部和顶部,用于放置仿真卡,仿真卡竖直插设在水平导轨槽内,仿真卡沿所述水平导轨可平移滑动,用于仿真卡灵活配置;
所述仿真箱与仿真卡垂直的一侧设置有插座,插座用于仿真卡引出导线连接;
仿真卡沿所述水平导轨平移到插座处,与插座进行连接。
进一步地,所述仿真箱包括框架和可拆卸连接在框架上的上下面板、前面板及后背板;一组所述水平导轨分别纵向相对设置在所述仿真箱内的上面板和下面板上;所述插座设置在所述后背板上。
进一步地,所述仿真箱与前面板衔接的底面与顶面均设置有插轨,所述前面板的顶部与底部内侧均设置有插槽,所述插槽与插轨配合套接。
进一步地,所述仿真箱的上下面板上均设置有多个散热孔。
进一步地,所述前面板的外表面两侧设置有助拔把手。
进一步地,所述仿真箱采用铝型材质。
本实用新型由于采取以上技术方案,其具有以下优点:
本申请中用仿真箱代替传统的仿真卡堆叠方式,仿真箱内的底部和顶部纵向相对设置有水平导轨,水平导轨用于放置仿真卡,使仿真卡沿水平导轨平移,与插座进行连接,仿真卡后部连接器使用插座来安装引出电气信号;相较于原有的仿真卡堆叠方式,本设计将仿真卡通过水平导轨设置在仿真箱内,解决了仿真卡暴露于外受到外部干扰和发生跌落损伤的问题,同时提高了仿真卡信号引出的连接可靠性。
附图说明
图1为现有技术仿真卡的放置形式示意图。
图2为本实用新型的非标仿真板卡的加固机箱结构示意图。
图3是本实用新型的非标仿真板卡的加固机箱的后背板结构示意图。
附图标记如下:1-仿真箱、2-前面板、3-后背板、4-水平导轨、5-助拔把手、6-插座、7-仿真板、8-铜柱。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细说明,以便更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点。应理解的是,附图所示的实施例并不是对本实用新型范围的限制,而只是为了说明本实用新型技术方案的实质精神。
本实用新型中仿真箱包括框架和可拆卸连接在框架上的上下面板、前面板及后背板,仿真箱内的上面板和下面板纵向相对设置有水平导轨,水平导轨用于放置仿真卡,使仿真卡沿水平导轨平移,前面板套接在仿真箱上,后背板上设置有插座;将仿真卡沿水平导轨平移到后背板处,与后背板上的插座进行连接。本实用新型基于非标尺寸仿真卡与标准机柜上架尺寸,将仿真卡通过导轨和面板套件集合于一个仿真箱内,有效的保护了仿真卡免受外部干扰与损坏,提高了仿真卡引出信号连接的可靠性。标准化框架尺寸使得仿真箱具有台面放置和进入机柜系统的便捷性。
如图2-3所示。本实用新型提供了一种非标仿真板卡的加固机箱,包括仿真箱1和一组水平导轨4;一组水平导轨4分别纵向相对设置在仿真箱1内的底部和顶部,用于放置仿真卡,仿真卡竖直插设在水平导轨4槽内,仿真卡沿水平导轨4可平移滑动,用于仿真卡灵活配置;仿真箱1与仿真卡垂直的一侧设置有插座,插座用于仿真卡引出导线连接;仿真卡沿水平导轨4平移到插座6处,与插座6进行连接。
具体地,仿真箱1包括框架和可拆卸连接在框架上的上下面板、前面板2及后背板3;仿真箱1的框架和外部面板均选用铝型材质;仿真箱1用于固定内部仿真卡导轨及外部尺寸,起到定位仿真卡和保护仿真卡的作用;一组水平导轨4分别纵向相对设置在仿真箱1内的上面板和下面板上;水平导轨4根据仿真卡的厚度选用适合的塑料导轨上下固定,使仿真卡在导轨槽内可滑动,且水平偏移小于0.5mm;铝型材质和塑料材质具有重量轻,采购成本低;插座6设置在后背板3上。将仿真卡沿水平导轨4平移到后背板3处,仿真卡引出电气信号与后背板3上的插座进行连接。后背板3采用铝板加工,配合仿真卡连接器进行开孔安装插座来引出信号,相较于VITA标准机箱背板具有插座配置灵活和成本低廉的特点;与现有技术仿真板7使用安装铜柱8堆叠的形式放置相比,本装置将最多20张仿真卡通过水平导轨以及面板套件集合于一个铝制仿真箱内,有效的保护了仿真卡免受外部干扰与损坏,提高了仿真卡引出信号连接的可靠性。
具体地,仿真箱1与前面板2衔接的底面与顶面均设置有插轨,前面板2的顶部与底部内侧均设置有插槽,插槽与插轨配合套接。前面板2的外表面两侧设置有助拔把手5;前面板2根据仿真卡高度设计,为防止前面板2掉落,在前面板与仿真箱的连接处还增加了锁定螺钉。前面板2与仿真箱1采用套接,可以方便将前面板2从仿真箱1上取下,方便移动仿真卡,使仿真卡与插座灵活配置。
具体地,仿真箱1的上下面板上均设置有多个散热孔,上下面板设置的散热孔能够形成对流,加快带走仿真箱内部的温度。
具体地,本实用新型提供的一种非标仿真板卡的加固机箱,采用封闭式机箱设计,有效的保护仿真卡免受外部环境的影响,从而保障仿真卡的性能发挥;
具体地,本实用新型提供的一种非标仿真板卡的加固机箱,采用纵向导轨安装方式,保障了仿真卡与插座的对接准确性和连接可靠性,并有效的利用了空间;
具体地,本实用新型提供的一种非标仿真板卡的加固机箱,采用铝制插座背板设计,提高了对于不同仿真卡插座的可配置性,降低了背板造价。

Claims (6)

1.一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:包括仿真箱(1)和一组水平导轨(4);
一组所述水平导轨(4)分别纵向相对设置在所述仿真箱(1)内的底部和顶部,用于放置仿真卡,仿真卡竖直插设在水平导轨(4)槽内,仿真卡沿所述水平导轨(4)可平移滑动,用于仿真卡灵活配置;
所述仿真箱(1)与仿真卡垂直的一侧面设置有插座(6),插座(6)用于仿真卡引出导线连接;
仿真卡沿所述水平导轨(4)平移到插座处,与插座进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:所述仿真箱(1)包括框架和可拆卸连接在框架上的上下面板、前面板(2)及后背板(3);一组所述水平导轨(4)分别纵向相对设置在所述仿真箱(1)内的上面板和下面板上;所述插座(6)设置在所述后背板(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:所述仿真箱(1)与前面板(2)衔接的底面与顶面均设置有插轨,所述前面板(2)的顶部与底部内侧均设置有插槽,所述插槽与插轨配合套接。
4.根据权利要求3所述的一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:所述仿真箱(1)的上下面板上均设置有多个散热孔。
5.根据权利要求4所述的一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:所述前面板(2)的外表面两侧设置有助拔把手(5)。
6.根据权利要求1所述的一种非标仿真板卡的加固机箱,其特征在于:所述仿真箱(1)采用铝型材质。
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