CN220961970U - 一种强度改良的镜头座 - Google Patents

Abstract

一种强度改良的镜头座，所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面和第二平面，所述第一平面的中心挖设有一螺孔，所述螺孔为贯通螺孔，所述第二平面的中心挖设内台阶孔，所述螺孔与所述内台阶孔相通，与传统镜头座相比，强度改良的镜头座通过加厚薄壁，从而加强镜头座结构强度，改良后外壳外部的阶梯状取消，加强了整体性，又通过设置多级孔径不同的内台阶孔，从而分别能适配多种尺寸的封装芯片，增强了镜头座的通用性。

Description

一种强度改良的镜头座

技术领域

本实用新型涉及镜头技术领域，尤其涉及一种强度改良的镜头座。

背景技术

传统镜头座，如图1的示意结构，在第一平面和第二平面之间还具有相对的第三平面，在第一平面和第三平面之间的镜头座部分为镜头座脖子，镜头座脖子的壁厚比较薄，在生产镜头座的过程中，由于壁薄导致结构强度不足，易出现不良品，而且，传统镜头座只能适用一种尺寸的封装芯片，通用性不强。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种强度改良的、可以适用多种芯片的镜头座。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种强度改良的镜头座，所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面和第二平面，所述第一平面的中心挖设有一螺孔，所述螺孔为贯通螺孔，所述第二平面的中心挖设内台阶孔，所述螺孔与所述内台阶孔相通。

进一步地，所述内台阶孔为多级台阶孔，所述内台阶孔包括第一台阶孔和第二台阶孔。

更进一步地，所述第一台阶孔衔接于所述螺孔下部，并位于所述螺孔与所述第二台阶孔之间。

更进一步地，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的孔径依次增大，所述第二台阶孔的孔径大于所述第一台阶孔的孔径。

更进一步地，每级所述内台阶孔设置成不同深度，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的深度依次增大，所述第二台阶孔的孔深大于所述第一台阶孔的孔深。

更进一步地，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔的中心线重合，所述第一台阶孔和所述第二台阶孔是为两个轴向衔接的平滑内圈。

更进一步地，所述内台阶孔与所述螺孔共中心轴。

更进一步地，所述第一台阶孔的孔径大于所述螺孔的孔径。

进一步地，每级所述内台阶孔适配一种芯片尺寸，多级所述内台阶孔分别能适配多种尺寸的芯片。

进一步地，所述第一平面还挖设有一贯通的圆孔，所述圆孔用于在加工所述镜头座时起定位作用。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

一、与传统镜头座相比，强度改良的镜头座通过取消第三平面，即螺孔相当于是直接从第一平面向内挖出，而不是从第三平面凸出，使得薄壁部分加厚，增强了结构强度，改良后，外壳外部阶梯形状取消，从而加强了整体性，易于加工。

二、通过设置多级孔径不同的内台阶孔，从而分别能适配多种尺寸的封装芯片，增强了镜头座的通用性。

附图说明

在附图中：

图1是传统镜头座的立体示意图。

图2是本实用新型一种强度改良的镜头座的立体示意图。

图3是本实用新型一种强度改良的镜头座的剖视图。

其中，

10、传统镜头座；101、镜头座脖子；20、强度改良的镜头座；201、螺孔；202、内台阶孔；2021、第一台阶孔；2022、第二台阶孔；203、圆孔；30、第一平面；40、第二平面；50、第三平面。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2～图3，示出本实用新型的实施例提供的一种强度改良的镜头座20（WH01项目底座），所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面30和第二平面40，所述第一平面30的中心挖设有一螺孔201，所述螺孔201为贯通螺孔，所述第二平面40的中心挖设内台阶孔202，所述螺孔201与所述内台阶孔202相通。

具体地，所述内台阶孔202为多级台阶孔，所述内台阶孔202包括第一台阶孔2021和第二台阶孔2022。

更具体地，所述第一台阶孔2021衔接于所述螺孔201部，并位于所述螺孔201所述第二台阶孔2022之间。

更具体地，由所述螺孔201指向内台阶孔202的方向，多级台阶孔的孔径依次增大，所述第二台阶孔2022的孔径大于所述第一台阶孔2021的孔径。

更具体地，每级所述内台阶孔202设置成不同深度，由所述螺孔201指向所述内台阶孔202的方向，多级台阶孔的深度依次增大，所述第二台阶孔2022的孔深大于所述第一台阶孔2021的孔深，此处深度设置不同是为了适配不同芯片种类，也可以设置成满足所有预设芯片尺寸的统一深度。

更具体地，所述第一台阶孔2021与所述第二台阶孔2022的中心线重合，所述第一台阶孔2021和所述第二台阶孔2022是为两个轴向衔接的平滑内圈。

更具体地，所述内台阶孔202与所述螺孔201共中心轴。

更具体地，所述第一台阶孔2021的孔径大于所述螺孔201的孔径。

具体地，每级所述内台阶孔202适配一种芯片尺寸，多级所述内台阶孔202分别能适配多种不同尺寸的芯片。

具体地，所述第一平面30还挖设有一贯通的圆孔203，所述圆孔203用于在加工所述镜头座时起定位作用。

在一些优选实施例中，如图1和图2所示，传统镜头座10在第一平面30和第三平面50之间的镜头座脖子101的外圈为近似椭圆的跑道形，所述镜头座脖子101下部的镜头座壳体为方形，所述镜头座脖子101的中心线与所述镜头座壳体的中心线重合，所述镜头座脖子101与所述镜头座壳体等宽，所述镜头座脖子101的长度小于所述镜头座壳体长度，所述镜头座脖子101与所述镜头座壳体形成阶梯状，强度改良的镜头座20（WH01项目底座），螺孔201尺寸不变，原镜头座脖子101外圈扩大至所述镜头座壳体的外形边缘，形状从跑道形变为方形，可以理解的，改良后薄壁加厚，取消了外壳的阶梯状，使镜头座外壳成为一个方型整体。

在一些优选实施例中，如图3所示，改良后的镜头座具有多级孔径不同的内台阶孔202，每一内台阶孔202可以适配一种封装芯片，传统镜头座通常只适配CSP或COB这两种封装芯片的其中一种，改良后的镜头座能够分别适配包括但不限于CSP、COB这两种封装芯片。

综上所述，与传统镜头座10相比，强度改良的镜头座20（WH01项目底座）通过加厚薄壁，从而有效加强镜头座结构强度，改良后外壳外部的阶梯状取消，加强了整体性，又通过设置多级孔径不同的内台阶孔202，从而分别能适配多种不同尺寸的封装芯片，增强了镜头座的通用性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面和第二平面，所述第一平面的中心挖设有一螺孔，所述螺孔为贯通螺孔，所述第二平面的中心挖设内台阶孔，所述螺孔与所述内台阶孔相通。

2.根据权利要求1所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述内台阶孔为多级台阶孔，所述内台阶孔包括第一台阶孔和第二台阶孔。

3.根据权利要求2所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一台阶孔衔接于所述螺孔下部，并位于所述螺孔与所述第二台阶孔之间。

4.根据权利要求3所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的孔径依次增大，所述第二台阶孔的孔径大于所述第一台阶孔的孔径。

5.根据权利要求3所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，每级所述内台阶孔设置成不同深度，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的深度依次增大，所述第二台阶孔的孔深大于所述第一台阶孔的孔深。

6.根据权利要求2所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔的中心线重合，所述第一台阶孔和所述第二台阶孔是为两个轴向衔接的平滑内圈。

7.根据权利要求2所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述内台阶孔与所述螺孔共中心轴。

8.根据权利要求7所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一台阶孔的孔径大于所述螺孔的孔径。

9.根据权利要求1所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，每级所述内台阶孔适配一种芯片尺寸，多级所述内台阶孔分别能适配多种尺寸的芯片。

10.根据权利要求1所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一平面还挖设有一贯通的圆孔，所述圆孔用于在加工所述镜头座时起定位作用。