CN220943594U - 一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000779 smoke Substances 0.000 claims description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，属于集成电路加工技术领域，压板的底面左侧分别通过连接板配合销轴与承载板底面左侧的提升结构顶端转动连接，便于对与引线框架芯片配合焊线的元件与压板底面的元件固定组件配合装配，提高对引线框架芯片配合元件焊线加工的方便性；压板上设有呈栅格结构的焊接窗口，所述焊接窗口的底面均布有通过磁吸固定的元件定位组件，元件定位组件对待焊接的元件定位，并通过焊接窗口配合焊具对其进行焊线固定，进而达到对引线框架芯片与待焊接的结构配合定位后再进行焊接，提高对引线框架芯片配合加工封装的稳定性以及良品率。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具。
背景技术
对集成电路多基岛引线框架芯片的封装和芯片固定及焊线加工作业时，需要利用焊接夹具配合对集成电路引线框架芯片、待焊接芯片配合定位，使得集成电路芯片和支架在被固定的过程中完成，连接键合，致使半导体集成电路芯片能外接到电路中从而形成完整的工作电路，键合后半导体集成电路芯片工作产生的热量可以通过导电金属线及基岛发散出去；
为了防止集成电路引线框架芯片、待焊接芯片配合焊线时来回晃动，而造成批量性焊接不良的问题，经检索，授权公告号为CN218487627U公开了一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，焊接夹具包括顶板以及设置在顶板顶部的压板；所述顶板的顶端面中部均匀开设有气孔，在所述顶板的底端面上安装有可上下往复运动的提升机构；所述压板的顶端面中部开设有焊线窗口，在所述压板的两侧上安装有上下往复运动的夹持机构，在所述压板上还设有防护组件；
上述集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，虽然通过顶板配合压板对集成电路引线框架芯片实现了通过压持定位，但是对于集成电路引线框架芯片需要配合焊接的芯片等电子元件时，无法对其配合焊接的结构进行定位，造成在压板下移与顶板上的集成电路多基岛引线框架芯片配合定位时，待焊接的结构出现移位，从而增加焊接不良的几率；
因此，本实用新型提供了一种配合集成电路多基岛引线框架芯片稳定焊线的集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，包括承载板以及通过提升结构设于承载板上方的压板，所述承载板的上表面设有对引线框架芯片承载的承载台，且承载台上设有真空负压孔；
所述压板的底面左侧分别通过连接板配合销轴与承载板底面左侧的提升结构顶端转动连接；
所述压板上设有呈栅格结构的焊接窗口，所述焊接窗口的底面均布有通过磁吸固定的元件定位组件。
进一步的，所述承载台的外侧设有抽烟孔，且抽烟孔和真空负压孔分别与承载台内部相接通；
所述承载板内部设有设于承载台底部气体排出端的过滤板。
进一步的，所述压板底面右侧分别设有两个凹槽，两个凹槽分别与承载板右侧的两个提升机构顶端对接。
进一步的，所述凹槽的开口端直径大于凹槽底端直径，且凹槽底端直径与提升机构顶端直径相对应。
进一步的，所述元件定位组件包括波纹伸缩管、设于波纹伸缩管顶端的元件吸盘，所述波纹伸缩管顶端与元件吸盘连接处的底板上设有带有单向出气阀的出气孔。
进一步的，所述波纹伸缩管内部设有通过弹簧配合伸缩对元件吸盘导向的导向套管。
本实用新型具有以下技术效果和优点：
该集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，在压板上的焊接窗口底面设置磁吸固定的元件定位组件，通过元件定位组件对待焊接的元件定位，并随着提升结构对压板向下移动与承载台上所配合承载的引线框架芯片重合，使得元件定位组件上固定的元件与引线框架芯片上待焊接的位置配合贴合，并通过焊接窗口配合焊具对其进行焊线固定，进而达到对引线框架芯片与待焊接的结构配合定位后再进行焊接，提高对引线框架芯片配合加工封装的稳定性以及良品率；
压板通过连接板配合销轴与提升结构配合转动连接，实现需要对引线框架芯片焊接的元件与元件定位组件配合装配时，压板通过连接板配合销轴在提升结构上转动，使得压板底面对向操作人员，便于对与引线框架芯片配合焊线的元件与压板底面的元件固定组件配合装配，提高对引线框架芯片配合元件焊线加工的方便性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型底板的结构示意图；
图3为本实用新型压板的底面结构示意图；
图4为本实用新型图3中A处的放大结构示意图；
图5为本实用新型元件定位组件的主剖结构示意图。
图中：1、承载板；2、提升结构；3、压板；4、承载台；5、真空负压孔；6、连接板；7、焊接窗口；8、元件定位组件；9、抽烟孔；10、过滤板；11、凹槽；12、伸缩管；13、底板；14、出气孔；15、导向套管；16、元件吸盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-5所示的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，包括承载板1以及通过提升结构2设于承载板1上方的压板3，顶升结构为液压缸，承载板1的上表面设有对引线框架芯片承载的承载台4，且承载台4上设有真空负压孔5；
承载台4的外侧设有抽烟孔9，且抽烟孔9和真空负压孔5分别与承载台4内部相接通，承载板1内部设有设于承载台4底部气体排出端的过滤板10，过滤板10用于对抽烟孔9内所抽取的锡烟配合过滤后排放，承载台4内部接通有负压真空机，在通过真空负压机运行对真空负压孔5内产生负压时，配合对引线框架芯片吸附在承载台4上，并通过真空负压机的运行，通过抽烟孔9配合产生的抽取负压对引线框架芯片焊线所产生的锡烟抽取；
压板3的底面左侧分别通过连接板6配合销轴与承载板1底面左侧的提升结构2顶端转动连接，压板3底面右侧分别设有两个凹槽11，两个凹槽11分别与承载板1右侧的两个提升机构顶端对接，凹槽11的开口端直径大于凹槽11底端直径，且凹槽11底端直径与提升机构顶端直径相对应，在压板3通过连接板6配合销轴转动位于承载板1上方时，凹槽11用于对提升机构顶端对接，配合顶升结构保持对压板3稳定支撑；
压板3通过连接板6配合销轴与提升结构2配合转动连接，实现需要对引线框架芯片焊接的元件与元件定位组件8配合装配时，压板3通过连接板6配合销轴在提升结构2上转动，使得压板3底面对向操作人员，便于对与引线框架芯片配合焊线的元件与压板3底面的元件固定组件配合装配，提高对引线框架芯片配合元件焊线加工的方便性；
压板3上设有呈栅格结构的焊接窗口7，焊接窗口7的底面均布有通过磁吸固定的元件定位组件8；
如图4和图5所示，元件定位组件8包括波纹伸缩管12、设于波纹伸缩管12顶端的元件吸盘16，波纹伸缩管12顶端与元件吸盘16连接处的底板13上设有带有单向出气阀的出气孔14，元件吸盘16的直径根据元件的大小选择，通过元件吸盘16对元件的上表面吸附定位，在压板3与承载台4上的引线框架芯片重合时，波纹伸缩管12受到压板3与引线框架芯片的重合靠近收缩，波纹伸缩管12内的气体通过出气孔14排出至元件吸盘16内，达到对元件吸盘16配合吸附的元件松开固定的目的；
如图5所示，波纹伸缩管12内部设有通过弹簧配合伸缩对元件吸盘16导向的导向套管15，导向套管15用于保持波纹伸缩管12在受到压板3与承载台4相互靠近而收缩时导向，保持元件吸盘16呈垂向配合元件与引线框架芯片上表面贴合；
该集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，在压板3上的焊接窗口7底面设置磁吸固定的元件定位组件8，通过元件定位组件8对待焊接的元件定位，并随着提升结构2对压板3向下移动与承载台4上所配合承载的引线框架芯片重合，使得元件定位组件8上固定的元件与引线框架芯片上待焊接的位置配合贴合，并通过焊接窗口7配合焊具对其进行焊线固定，进而达到对引线框架芯片与待焊接的结构配合定位后再进行焊接，提高对引线框架芯片配合加工封装的稳定性以及良品率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，包括承载板(1)以及通过提升结构(2)设于承载板(1)上方的压板(3)，所述承载板(1)的上表面设有对引线框架芯片承载的承载台(4)，且承载台(4)上设有真空负压孔(5)，其特征在于：
所述压板(3)的底面左侧分别通过连接板(6)配合销轴与承载板(1)底面左侧的提升结构(2)顶端转动连接；
所述压板(3)上设有呈栅格结构的焊接窗口(7)，所述焊接窗口(7)的底面均布有通过磁吸固定的元件定位组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述承载台(4)的外侧设有抽烟孔(9)，且抽烟孔(9)和真空负压孔(5)分别与承载台(4)内部相接通；
所述承载板(1)内部设有设于承载台(4)底部气体排出端的过滤板(10)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述压板(3)底面右侧分别设有两个凹槽(11)，两个凹槽(11)分别与承载板(1)右侧的两个提升机构顶端对接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述凹槽(11)的开口端直径大于凹槽(11)底端直径，且凹槽(11)底端直径与提升机构顶端直径相对应。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述元件定位组件(8)包括波纹伸缩管(12)、设于波纹伸缩管(12)顶端的元件吸盘(16)，所述波纹伸缩管(12)顶端与元件吸盘(16)连接处的底板(13)上设有带有单向出气阀的出气孔(14)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具，其特征在于：所述波纹伸缩管(12)内部设有通过弹簧配合伸缩对元件吸盘(16)导向的导向套管(15)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322702013.0U CN220943594U (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322702013.0U CN220943594U (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220943594U true CN220943594U (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=91017554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322702013.0U Active CN220943594U (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 一种集成电路多基岛引线框架芯片封装结构的焊线夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220943594U (zh) |
-
2023
- 2023-10-09 CN CN202322702013.0U patent/CN220943594U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |