CN220931794U - 一种导热硅胶片复合结构 - Google Patents
一种导热硅胶片复合结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220931794U CN220931794U CN202322545466.7U CN202322545466U CN220931794U CN 220931794 U CN220931794 U CN 220931794U CN 202322545466 U CN202322545466 U CN 202322545466U CN 220931794 U CN220931794 U CN 220931794U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silica gel
- heat conduction
- plate body
- gel plate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 114
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 114
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 36
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种导热硅胶片复合结构,包括硅胶板体,硅胶板体顶部开设有卡槽,卡槽的中部卡接有辅助导热机构,辅助导热机构包括导热底板和若干安装在导热底板顶部的散热翅片,硅胶板体两侧的中部均嵌设有铝片,硅胶板体顶部的边角和硅胶板体底部的边角均设有若干便于硅胶板体两侧安装连接的连接机构,连接机构包括硅胶块、衔接吸盘和安装螺丝,硅胶块的顶部与衔接吸盘的底部连接,硅胶块的底部固定连接有安装螺丝,安装螺丝与硅胶板体螺纹连接,本实用新型一种导热硅胶片复合结构,整个硅胶片复合结构无需进行贴胶安装,采用连接机构安装连接,避免了胶水降低硅胶导热性下降的现象,使得散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热硅胶片领域,具体为一种导热硅胶片复合结构。
背景技术
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
但是导热硅胶片在安装时,连接方式一般都是通过涂覆胶水进行粘贴,胶水层不利于导热,降低硅胶片本身的导热性能,使得整体的散热性能降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶片复合结构,以解决上述背景技术中提出的但是导热硅胶片在安装时,连接方式一般都是通过涂覆胶水进行粘贴,胶水层不利于导热,降低硅胶片本身的导热性能,使得整体的散热性能降低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热硅胶片复合结构,包括硅胶板体,所述硅胶板体顶部开设有卡槽,所述卡槽的中部卡接有辅助导热机构,所述辅助导热机构包括导热底板和若干安装在导热底板顶部的散热翅片,所述硅胶板体两侧的中部均嵌设有铝片,所述硅胶板体顶部的边角和硅胶板体底部的边角均设有若干便于硅胶板体两侧安装连接的连接机构,所述连接机构包括硅胶块、衔接吸盘和安装螺丝,所述硅胶块的顶部与衔接吸盘的底部连接,所述硅胶块的底部固定连接有安装螺丝,所述安装螺丝与硅胶板体螺纹连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述硅胶板体的表面开设有若干与安装螺丝相匹配的安装螺孔,所述硅胶块的底部与硅胶板体的表面相接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热底板的顶部与硅胶板体的顶部相平齐,若干所述导热底板等距分布,导热底板用于传导硅胶板体的热量。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热底板与卡槽相匹配,所述导热底板和散热翅片均由铝制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述硅胶板体的正面连接有横胶条,所述横胶条的表面设有刻度,横胶条和刻度便于硅胶板体的微修裁切工作。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述硅胶板体包括基材层、连接在基材层顶部的防腐层和连接在基材层底部的耐磨层,所述基材层由硅胶制成,所述防腐层由PPS制成,所述耐磨层由TPE制成,防腐层和耐磨层提高硅胶板体的耐磨防腐性能。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
将硅胶板体与两个平面进行安装连接时,直接可将连接机构安装在硅胶板体上,硅胶块底部的安装螺丝能够螺纹连接在硅胶板体上,通过连接机构的衔接吸盘能够吸附住硅胶板体两侧的平面物体,从而便于硅胶板体的安装,辅助导热机构包括导热底板和散热翅片,使用过程中导热底板以及散热翅片能够提高导热性能,从而加速热量扩散,铝片能够对硅胶板体本身进行散热,整个硅胶片复合结构无需进行贴胶安装,采用连接机构安装连接,避免了胶水降低硅胶导热性下降的现象,且增设辅助导热机构以及铝片,大大提高了导热硅胶片的导热性能,使得散热效果更好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型辅助导热机构的结构图;
图3为本实用新型连接机构的结构图;
图4为本实用新型硅胶板体的组成结构图。
图中:1、硅胶板体;2、卡槽;3、辅助导热机构;4、铝片;5、横胶条;6、连接机构;7、导热底板;8、散热翅片;9、硅胶块;10、衔接吸盘;11、安装螺丝;12、安装螺孔;13、刻度;14、基材层;15、防腐层;16、耐磨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供了一种导热硅胶片复合结构,包括硅胶板体1,硅胶板体1顶部开设有卡槽2,卡槽2的中部卡接有辅助导热机构3,辅助导热机构3包括导热底板7和若干安装在导热底板7顶部的散热翅片8,硅胶板体1两侧的中部均嵌设有铝片4,硅胶板体1顶部的边角和硅胶板体1底部的边角均设有若干便于硅胶板体1两侧安装连接的连接机构6,连接机构6包括硅胶块9、衔接吸盘10和安装螺丝11,硅胶块9的顶部与衔接吸盘10的底部连接,硅胶块9的底部固定连接有安装螺丝11,安装螺丝11与硅胶板体1螺纹连接,本实施例中使用过程中将硅胶板体1与两个平面进行安装连接时,直接可将连接机构6安装在硅胶板体1上,且连接机构6的数量可根据需要设置,硅胶块9底部的安装螺丝11能够螺纹连接在硅胶板体1上,通过连接机构6的衔接吸盘10能够吸附住硅胶板体1两侧的平面物体,从而便于硅胶板体1的安装。
参阅图1-4,硅胶板体1的表面开设有若干与安装螺丝11相匹配的安装螺孔12,硅胶块9的底部与硅胶板体1的表面相接触,导热底板7的顶部与硅胶板体1的顶部相平齐,若干导热底板7等距分布,导热底板7与卡槽2相匹配,导热底板7和散热翅片8均由铝制成,本实施例中使用过程中硅胶板体1中部卡接辅助导热机构3,导热底板7以及散热翅片8能够提高导热性能,从而加速热量扩散,且硅胶板体1两侧设置铝片4,能够对硅胶板体1本身进行散热。
参阅图1-4,硅胶板体1的正面连接有横胶条5,横胶条5的表面设有刻度13,硅胶板体1包括基材层14、连接在基材层14顶部的防腐层15和连接在基材层14底部的耐磨层16,基材层14由硅胶制成,防腐层15由PPS制成,耐磨层16由TPE制成,防腐层15以及耐磨层16能够提高硅胶板体1的耐磨以及防腐性能,使得硅胶板体1更加耐用。
具体使用时,本实用新型一种导热硅胶片复合结构,使用过程中将硅胶板体1与两个平面进行安装连接时,直接可将连接机构6安装在硅胶板体1上,且连接机构6的数量可根据需要设置,硅胶块9底部的安装螺丝11能够螺纹连接在硅胶板体1上,通过连接机构6的衔接吸盘10能够吸附住硅胶板体1两侧的平面物体,从而便于硅胶板体1的安装,且使用过程中硅胶板体1中部卡接辅助导热机构3,辅助导热机构3包括导热底板7和散热翅片8,使用过程中导热底板7以及散热翅片8能够提高导热性能,从而加速热量扩散,且硅胶板体1两侧设置铝片4,能够对硅胶板体1本身进行散热,整个硅胶片复合结构无需进行贴胶安装,采用连接机构6安装连接,避免了胶水降低硅胶导热性下降的现象,且增设辅助导热机构3以及铝片4,大大提高了导热硅胶片的导热性能,散热效果更好。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种导热硅胶片复合结构,包括硅胶板体(1),其特征在于:所述硅胶板体(1)顶部开设有卡槽(2),所述卡槽(2)的中部卡接有辅助导热机构(3),所述辅助导热机构(3)包括导热底板(7)和若干安装在导热底板(7)顶部的散热翅片(8),所述硅胶板体(1)两侧的中部均嵌设有铝片(4),所述硅胶板体(1)顶部的边角和硅胶板体(1)底部的边角均设有若干便于硅胶板体(1)两侧安装连接的连接机构(6),所述连接机构(6)包括硅胶块(9)、衔接吸盘(10)和安装螺丝(11),所述硅胶块(9)的顶部与衔接吸盘(10)的底部连接,所述硅胶块(9)的底部固定连接有安装螺丝(11),所述安装螺丝(11)与硅胶板体(1)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构,其特征在于:所述硅胶板体(1)的表面开设有若干与安装螺丝(11)相匹配的安装螺孔(12),所述硅胶块(9)的底部与硅胶板体(1)的表面相接触。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构,其特征在于:所述导热底板(7)的顶部与硅胶板体(1)的顶部相平齐,若干所述导热底板(7)等距分布。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构,其特征在于:所述导热底板(7)与卡槽(2)相匹配,所述导热底板(7)和散热翅片(8)均由铝制成。
5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构,其特征在于:所述硅胶板体(1)的正面连接有横胶条(5),所述横胶条(5)的表面设有刻度(13)。
6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构,其特征在于:所述硅胶板体(1)包括基材层(14)、连接在基材层(14)顶部的防腐层(15)和连接在基材层(14)底部的耐磨层(16),所述基材层(14)由硅胶制成,所述防腐层(15)由PPS制成,所述耐磨层(16)由TPE制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322545466.7U CN220931794U (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 一种导热硅胶片复合结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322545466.7U CN220931794U (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 一种导热硅胶片复合结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220931794U true CN220931794U (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=90936501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322545466.7U Active CN220931794U (zh) | 2023-09-19 | 2023-09-19 | 一种导热硅胶片复合结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220931794U (zh) |
-
2023
- 2023-09-19 CN CN202322545466.7U patent/CN220931794U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201465020U (zh) | Cpci模块的传导散热装置 | |
CN220931794U (zh) | 一种导热硅胶片复合结构 | |
CN107438349B (zh) | 一种利用烟囱效应的自然散热装置 | |
CN213816250U (zh) | 一种基于导热凝胶的电池芯散热模组 | |
CN217308136U (zh) | 一种用于散热器铝型材 | |
CN216775338U (zh) | 一种基于侧向沟槽贴面结构的散热模组 | |
CN211906834U (zh) | 一种高密封的户外led显示屏 | |
CN103388770A (zh) | 一种led灯具的整体式光源散热模块及其加工方法 | |
CN203349028U (zh) | 一种led灯具的整体式光源散热模块 | |
CN219761715U (zh) | 一种无胶型导热硅胶片 | |
CN218103934U (zh) | 一种具有散热模组的电子装置 | |
CN111182774A (zh) | 一种基于铝蜂窝板的空间辐射散热器 | |
CN2930226Y (zh) | 一种组合式散热器 | |
CN204179075U (zh) | 一种表带触指式热传导装置 | |
CN205623038U (zh) | 一种陶瓷化铝合金散热片 | |
CN110888499A (zh) | 一种有利于散热的机械硬盘托架 | |
CN219752212U (zh) | 一种复合型导热硅胶垫 | |
CN219577704U (zh) | 一种ptc发热元件的导热结构 | |
CN219179887U (zh) | 笔记本电脑散热组件 | |
CN218417135U (zh) | 一种可快速散热的导热硅胶片 | |
CN221652539U (zh) | 一种密封光伏板 | |
CN206944091U (zh) | 一种便于安装固定的高效散热铝基板 | |
CN217509319U (zh) | 一种机箱用高散热性电路插板锁紧器 | |
CN221354866U (zh) | 一种传导机箱 | |
CN219223454U (zh) | 一种金属制品散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |