CN220929725U - 风扇装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及风扇技术领域,提供了一种风扇装置,其中,端盖和壳主体沿周向密封形成密封腔;PCBA板放置于密封腔内且与端盖相邻;转子总成包括转轴;散热组件包括第一扇叶件和第二扇叶件,于密封腔内,PCBA板、第一扇叶件和定子总成沿转轴的轴向依次布置,第二扇叶件套设于壳主体外,第一扇叶件和第二扇叶件同轴设置且通过转轴连接,转轴转动时,第一扇叶件产生的气流沿转轴的轴向自定子总成向PCBA板一侧移动。如此,密封腔能够保持PCBA板和驱动组件运行环境的密闭性及清洁度、转轴配置的第一扇叶件在驱动组件启动时既随转轴转动,产生气流为PCBA板进行散热,将热量均匀分散至密封腔的各处,使得壳主体能够进一步的参与散热,进而减轻端盖的散热压力。
Description
技术领域
本实用新型涉及风扇技术领域,尤其涉及风扇装置。
背景技术
现有的风扇装置包括扇叶、壳体、驱动组件和PCBA板,其中,PCBA板和驱动件放置于壳体内,驱动组件的转子总成包括转轴,转轴用于驱动扇叶转动。
由于PCBA板在运行时,产生静电,而驱动组件运行时,转子总成转动使得空气流动,气流中则容易夹杂灰尘与PCBA板接触,灰尘又容易被静电吸引,附着在PCBA板表面,导致其散热性能下降。
因此,部分风机的壳体采用密封设置,进而避免外界空气中的灰尘与PCBA板和/或驱动组件接触。但随着散热设备中PCBA板的功耗逐渐增加,其散发的热量也随着增大,常见的,由于密封腔的设置,导致PCBA板仅能依靠端盖与密封腔的外界环境进行热交换,进而降低其温度。
在实践中发现,于密封腔中,产生的热量的区域主要为PCBA板和驱动组件,但相对来说,PCBA板产生的热量远高于驱动组件,进而出现密封腔内部局部区域过热的情况,且PCBA板主要依靠端盖进行散热,而驱动组件的定子总成则依靠壳主体进行散热,常见的,壳主体的表面积远大于端盖的表面积,一定程度上,壳主体的散热效率大于端盖的散热效率,但并没有被充分利用。
因此,亟需一种风扇装置,以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种风扇装置,能够既保持PCBA板和驱动组件运行环境的密闭性及清洁度,又解决壳体内部局部区域过热的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
风扇装置,包括:
壳体,上述壳体包括端盖和壳主体,上述端盖和上述壳主体沿周向密封形成密封腔;
PCBA板,上述PCBA板放置于上述密封腔内,且与上述端盖相邻;
驱动组件,上述驱动组件包括定子总成和转子总成,上述定子总成与上述壳主体固定,上述转子总成能够相对上述定子总成转动,上述转子总成包括转轴;
散热组件,上述散热组件包括第一扇叶件和第二扇叶件,于上述密封腔内,上述PCBA板、上述第一扇叶件和上述定子总成沿上述转轴的轴向依次布置,上述第二扇叶件套设于上述壳主体外,上述第一扇叶件和上述第二扇叶件同轴设置且通过转轴连接,上述转轴转动时,上述第一扇叶件产生的气流沿上述转轴的轴向自上述定子总成向上述PCBA板一侧移动。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述PCBA板配置有电子元件的一侧端面朝向上述端盖。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述PCBA板沿上述转轴的轴向与上述端盖抵接。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述端盖设有与上述电子元件适配的散热凹槽,上述散热凹槽的侧壁与底壁突出于上述端盖背对上述壳主体的一侧,上述电子元件至少部分与上述散热凹槽插接。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述PCBA板的中部开设有避让孔,上述转轴通过上述避让孔与上述端盖转动连接且上述转轴与上述避让孔的周侧壁间隔设置。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述PCBA板朝向上述第一扇叶件的一侧端面开设有导流槽,上述导流槽沿上述PCBA板的径向呈放射状排布。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述转轴的外周壁凸设有多个限位凸起,且上述限位凸起沿上述转轴的轴向延伸,上述第一扇叶件的内周壁对应的开设有插槽,上述限位凸起与上述插槽沿轴向插接。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述转子总成还包括转子铁芯和永磁体,上述转子铁芯沿其周向开设有多个第一安装槽,每个上述第一安装槽内配置有一个上述永磁体,于上述转子铁芯的轴向端面,相邻的两个上述永磁体之间形成第二安装槽,上述第一扇叶件的叶片插设于上述第二安装槽内。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述转轴与上述壳主体通过轴承转动连接。
作为上述风扇装置的一种优选技术方案,上述定子总成与上述壳主体的底壁之间设置有绝缘支架,上述绝缘支架沿其周向间隔设置有支腿,上述支腿与上述壳主体抵接。
本实用新型有益效果:
提供了一种风扇装置,包括壳体、PCBA板、驱动组件和散热组件。其中,壳体包括端盖和壳主体,端盖和壳主体沿周向密封形成密封腔;PCBA板放置于密封腔内,且与端盖相邻;驱动组件包括定子总成和转子总成,定子总成与壳主体固定,转子总成能够相对定子总成转动,转子总成包括转轴;散热组件包括第一扇叶件和第二扇叶件,于密封腔内,PCBA板、第一扇叶件和定子总成沿转轴的轴向依次布置,第二扇叶件套设于壳主体外,第一扇叶件和第二扇叶件同轴设置且通过转轴连接,转轴转动时,第一扇叶件产生的气流沿转轴的轴向自定子总成向PCBA板一侧移动。
如此设置,密封腔能够保持PCBA板和驱动组件运行环境的密闭性及清洁度、转轴配置的第一扇叶件在驱动组件启动时既能够随转轴转动,产生气流,为PCBA板进行散热,将热量均匀分散至密封腔的各处,使得壳主体能够进一步的参与散热,进而减轻端盖的散热压力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的风扇装置的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的转子总成和第一扇叶件的装配示意图;
图3是本实用新型实施例提供的转子总成的结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的PCBA板与驱动组件的装配示意图;
图5是本实用新型实施例提供的驱动组件的结构示意图;
图6是本实用新型实施例提供的端盖的结构示意图。
图中:
10、壳体;11、端盖;111、散热凹槽;12、壳主体;
20、PCBA板;21、电子元件;22、避让孔;
30、驱动组件;31、定子总成;311、绝缘支架;32、转子总成;321、转轴;322、转子铁芯;323、永磁体;324、第一安装槽;325、第二安装槽;
41、第一扇叶件;42、第二扇叶件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
如图1至图6所示,本申请提供了一种风扇装置,包括壳体10、PCBA板20、驱动组件30和散热组件40。其中,壳体10包括端盖11和壳主体12,端盖11和壳主体12沿周向密封形成密封腔;PCBA板20放置于密封腔内,且与端盖11相邻;驱动组件30包括定子总成31和转子总成32,定子总成31与壳主体12固定,转子总成32能够相对定子总成31转动,转子总成32包括转轴321;散热组件40包括第一扇叶件41和第二扇叶件42,于密封腔内,PCBA板20、第一扇叶件41和定子总成31沿转轴321的轴向依次布置,第二扇叶件42套设于壳主体12外,第一扇叶件41和第二扇叶件42同轴设置且通过转轴321连接,转轴321转动时,第一扇叶件41产生的气流沿转轴321的轴向自定子总成31向PCBA板20一侧移动。
具体的,由于PCBA板20运行时,其产生静电,同时驱动组件30运行时,转子总成32转动,容易产生气流,气流中容易裹挟灰尘,灰尘与PCBA板20接触时,又容易被静电吸引并附着于PCBA板20的表面,影响其散热效果,因此,本实施例中,端盖11和壳主体12扣合,并沿周向密封连接间隙以形成密封腔,PCBA板20和驱动组件30均放置于密封腔中,以保证其运行环境的相对清洁;又由于风扇设备运行时,PCBA板20和驱动组件30都会产生热量,且PCBA板20处产生的热量远高于驱动组件30,容易导致密封腔内局部过热,因此本实施例中,转子总成32的转轴321上连接有第一扇叶件41,在驱动组件30运行时,转子总成32的转轴321相对定子总成31绕轴线转动,既能够驱动套设于壳主体12外的第二扇叶件42转动,对其他设备进行主动散热,又能够带动第一扇叶件41转动,于密封腔内产生气流,促进空气流动,以气流为介质将PCBA板20产生的热量传递至密封腔的各处,能够降低PCBA板20的温度,降低端盖11的散热压力。
如此设置,密封腔能够保持PCBA板20和驱动组件30运行环境的密闭性及清洁度、转轴321配置的第一扇叶件41在驱动组件30启动时既能够随转轴321转动,产生气流,为PCBA板20进行散热,将热量均匀分散至密封腔的各处,使得壳主体12能够进一步的参与散热,进而减轻端盖11的散热压力。
由于PCBA板20在运行时,其主要发热部件为其配置的电子元件21,因此,本实施例中,PCBA板20配置有电子元件21的一侧端面朝向端盖11。如此,使得热源更靠近端盖11,能够更加快速的与其发生热交换,进而有效的进行散热。
进一步的,PCBA板20沿转轴321的轴向与端盖11抵接。如此设置,通过使PCBA板20与端面直接接触,进而使得热传递的效率更高。
可选的,端盖11设有与电子元件21适配的散热凹槽111,散热凹槽111的侧壁与底壁突出于端盖11背对壳主体12的一侧,电子元件21至少部分与散热凹槽111插接。如此设置,能够增加端盖11背对密封腔一侧端面的表面积,即增加散热面积,进而提升散热效率,又增大了端盖11与电子元件21之间的接触面积,又有利于热量的传递。
可选的,PCBA板20的中部开设有避让孔22,转轴321通过避让孔22与端盖11转动连接且转轴321与避让孔22的周侧壁间隔设置。如此设置,第一扇叶件41转动时产生的气流一部分冲击在PCBA板20朝向定子总成31的一侧端面后,沿端面分散,另一部分则能够通过避让孔22进入PCBA板20与端盖11之间的空间内,带动该区域的空气流动,进而对电子元件21进行散热。
可选的,PCBA板20朝向第一扇叶件41的一侧端面开设有导流槽,导流槽沿PCBA板20的径向呈放射状排布。如此设置,第一扇叶件41转动产生的气流,在冲击至PCBA板20朝向第一扇叶件41一侧的端面时,能够沿着导流槽分散,使得气流能够充分与PCBA板20接触。
可选的,转轴321的外周壁凸设有多个限位凸起,且限位凸起沿转轴321的轴向延伸,第一扇叶件41的内周壁对应的开设有插槽,限位凸起与插槽沿轴向插接。如此设置,通过限位凸起与插槽的配合,能够限制第一扇叶件41与转轴321发生绕轴线的相对运动,进而加强第一扇叶件41的扭力。
可选的,转子总成32还包括转子铁芯322和永磁体323转子铁芯322沿其周向开设有多个第一安装槽324,每个第一安装槽324内配置有一个永磁体323,于转子铁芯322的轴向端面,相邻的两个永磁体323之间形成第二安装槽325,第一扇叶件41的叶片插设于第二安装槽325内。如此设置,有效利用密封腔内轴向空间,进而能够减少风扇的轴向尺寸。
可选的,转轴321与壳主体12通过轴承转动连接。如此设置,轴承能够减少转轴321与壳主体12之间的摩擦,进而减少了两者之间因相互摩擦而产生的热量。
可选的,定子总成31与壳主体12的底壁之间设置有绝缘支架311,绝缘支架311沿其周向间隔设置有支腿,支腿与壳主体12抵接。如此设置,通过绝缘支架311将定子总成31自壳主体12的底部抬起,间隔设置的支腿之间形成流道,便于气流通过,使得第一扇叶件41产生的气流,能够充分于密封腔内循环,将PCBA板20产生的热量进一步的分散。
此外,上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本实用新型不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明,但是本实用新型不仅仅限于以上实施例,在不脱离本实用新型构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.风扇装置,其特征在于,包括:
壳体(10),所述壳体(10)包括端盖(11)和壳主体(12),所述端盖(11)和所述壳主体(12)沿周向密封形成密封腔;
PCBA板(20),所述PCBA板(20)放置于所述密封腔内,且与所述端盖(11)相邻;
驱动组件(30),所述驱动组件(30)包括定子总成(31)和转子总成(32),所述定子总成(31)与所述壳主体(12)固定,所述转子总成(32)能够相对所述定子总成(31)转动,所述转子总成(32)包括转轴(321);
散热组件(40),所述散热组件(40)包括第一扇叶件(41)和第二扇叶件(42),于所述密封腔内,所述PCBA板(20)、所述第一扇叶件(41)和所述定子总成(31)沿所述转轴(321)的轴向依次布置,所述第二扇叶件(42)套设于所述壳主体(12)外,所述第一扇叶件(41)和所述第二扇叶件(42)同轴设置且通过转轴(321)连接,所述转轴(321)转动时,所述第一扇叶件(41)产生的气流沿所述转轴(321)的轴向自所述定子总成(31)向所述PCBA板(20)一侧移动。
2.根据权利要求1所述的风扇装置,其特征在于,所述PCBA板(20)配置有电子元件(21)的一侧端面朝向所述端盖(11)。
3.根据权利要求2所述的风扇装置,其特征在于,所述PCBA板(20)沿所述转轴(321)的轴向与所述端盖(11)抵接。
4.根据权利要求2所述的风扇装置,其特征在于,所述端盖(11)设有与所述电子元件(21)适配的散热凹槽(111),所述散热凹槽(111)的侧壁与底壁突出于所述端盖(11)背对所述壳主体(12)的一侧,所述电子元件(21)至少部分与所述散热凹槽(111)插接。
5.根据权利要求1所述的风扇装置,其特征在于,所述PCBA板(20)的中部开设有避让孔(22),所述转轴(321)通过所述避让孔(22)与所述端盖(11)转动连接且所述转轴(321)与所述避让孔(22)的周侧壁间隔设置。
6.根据权利要求1所述的风扇装置,其特征在于,所述PCBA板(20)朝向所述第一扇叶件(41)的一侧端面开设有导流槽,所述导流槽沿所述PCBA板(20)的径向呈放射状排布。
7.根据权利要求1所述的风扇装置,其特征在于,所述转轴(321)的外周壁凸设有多个限位凸起,且所述限位凸起沿所述转轴(321)的轴向延伸,所述第一扇叶件(41)的内周壁对应的开设有插槽,所述限位凸起与所述插槽沿轴向插接。
8.根据权利要求1所述的风扇装置,其特征在于,所述转子总成(32)还包括转子铁芯(322)和永磁体(323),所述转子铁芯(322)沿其周向开设有多个第一安装槽(324),每个所述第一安装槽(324)内配置有一个所述永磁体(323),于所述转子铁芯(322)的轴向端面,相邻的两个所述永磁体(323)之间形成第二安装槽(325),所述第一扇叶件(41)的叶片插设于所述第二安装槽(325)内。
9.根据权利要求1所述的风扇装置,其特征在于,所述转轴(321)与所述壳主体(12)通过轴承转动连接。
10.根据权利要求1-9任一项所述的风扇装置,其特征在于,所述定子总成(31)与所述壳主体(12)的底壁之间设置有绝缘支架(311),所述绝缘支架(311)沿其周向间隔设置有支腿,所述支腿与所述壳主体(12)抵接。
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