CN220914656U - 连接结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接结构和电子设备，连接结构包括：连接件，连接件的第一端用于连接第一部件；电磁体，与连接件的投影至少部分重合，电磁体用于连接第二部件；控制器，与电磁体电连接，控制器向电磁体通电或断电；电磁体通电，电磁体产生磁力，电磁体与连接件之间存在第一吸附力；电磁体断电，电磁体磁力消失，电磁体与连接件之间的第一吸附力消失。本公开实施例的连接结构可以加固第一部件和第二部件的连接。

Description

连接结构和电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种连接结构和电子设备。

背景技术

随着5G时代到来，消费类电子设备越来越普及，消费电子设备内不同部件之间的连接可靠性越来越受关注。由于消费者对性能需求的不断增加、使用工况复杂性提升等原因，电子设备内相互连接的两个部件窜动量较大，容易脱离。

发明内容

本公开提供一种连接结构和电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接结构，所述连接结构包括：

连接件，所述连接件的第一端用于连接第一部件；

电磁体，与所述连接件沿所述连接件轴向方向的投影至少部分重合，所述电磁体用于连接第二部件；其中，所述第一部件和所述第二部件均为电子元件；

控制器，与所述电磁体电连接，所述控制器向所述电磁体通电或断电；

所述电磁体通电，所述电磁体产生磁力，所述电磁体与所述连接件之间存在第一吸附力；

所述电磁体断电，所述电磁体磁力消失，所述电磁体与所述连接件之间的所述第一吸附力消失。

在一些实施例中，所述连接结构还包括：

永磁体，所述永磁体与所述连接件之间存在第二吸附力。

在一些实施例中，所述第一部件包括电池，所述第二部件包括电路板。

在一些实施例中，所述连接件的数量为至少两个，至少两个所述连接件中，至少一个所述连接件的长度大于其余所述连接件的长度。

在一些实施例中，所述电磁体套接在所述连接件外。

在一些实施例中，所述电磁体包括：主体和连接于所述主体的凸台；

所述主体包括容纳所述连接件的容纳空间，所述凸台位于所述容纳空间外，且所述凸台具有第一安装孔，所述安装孔用于固定所述电磁体和所述第二部件。

在一些实施例中，所述永磁体与所述连接件的第二端对齐；其中，所述第二端为所述第一端的相反端。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

第一方面所述的连接结构；

第一部件，连接于所述连接结构的所述连接件；

第二部件，连接于所述连接结构的所述电磁体。

在一些实施例中，所述第二部件上具有容纳槽，所述容纳槽容纳所述电磁体和/或所述永磁体。

在一些实施例中，所述容纳槽包括：

第一部分，容纳所述电磁体；

第二部分，与所述第一部分连通，所述第二部分容纳所述永磁体，且所述第一部分位于所述第一部件和所述第二部分之间；

安装面，位于所述第二部分内，所述安装面具有第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔对齐。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

连接器，分别连接所述第一部件和所述第二部件；

所述连接件与所述连接器之间的距离小于预设距离。

在一些实施例中，至少两个所述连接件围设在所述连接器的周围。

本公开实施例公开了一种连接结构和电子设备，利用控制器与电磁体的电连接，可以对电磁体通电，通电后的电磁体可以吸引连接件，实现对第一部件和第二部件的加固连接，保证了第一部件和第二部件之间连接的可靠性。如果对电磁体断电，断电后的电磁体不会产生磁性，也不会吸附连接件，进而可以减少电磁体因磁性对电子设备内其他部件产生的影响。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种连接结构的示意图；

图2根据一示例性实施例示出的一种电磁体的结构示意图；

图3根据一示例性实施例示出的一种永磁体的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部结构示意图之一；

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备局部结构的爆炸图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部结构示意图之二；

图7是根据一示例性实施例示出的一种电路板的局部结构示意图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部结构示意图之三；

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部结构示意图之四；

图10是根据一示例性实施例示出的一种控制电磁体方法的流程示意图；

图11是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的组成结构框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开实施例。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开实施例可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

电子设备内两个连接部件以电池和电路板的连接为例。由于消费者对电池容量、充电功率的需求逐渐增加以及手机使用工况复杂性提升，高功率大容量的电池在整机电池仓的窜动量较大，极易导致池电池与电路板之间的连接器松脱，该故障模式在电池故障的售后数据中占较大比例。电池与电路板之间的连接器是整机的供电输入接口，其扣合不良直接导致整机故障，同时还会影响用户的使用体验。

电池和电路板之间的连接器包括但不限于板对板(BTB，BoardtoBoard)连接器)。这里，电路板包括但不限于电子设备内的主板。

图1示例性地示出了一种连接结构的局部结构示意图。

本公开第一方面实施例提供了一种连接结构，如图1所示，所述连接结构包括：

连接件110，所述连接件110的第一端用于连接第一部件200；

电磁体120，与所述连接件110沿所述连接件110轴向方向的投影至少部分重合，所述电磁体120用于连接第二部件300；其中，所述第一部件200和所述第二部件300均为电子元件；

控制器(未示出)，与所述电磁体120电连接，所述控制器向所述电磁体120通电或断电。例如：所述控制器在窜动量大于或等于设定阈值时向所述电磁体120通电，或，所述控制器在所述窜动量小于设定阈值时向所述电磁体120断电；其中，所述窜动量包括所述第一部件200的窜动量和/或所述第二部件300的窜动量；

所述电磁体120通电，所述电磁体120产生磁力，所述电磁体120与所述连接件110之间存在第一吸附力；

所述电磁体120断电，所述电磁体120磁力消失，所述电磁体120与所述连接件110之间的所述第一吸附力消失。

连接件110可以是能够被通电的电磁体120吸附的金属件。但并不限于此。

电磁体120与连接件110沿连接件110轴向方向的投影至少部分重合包括这种情况：电磁体120和连接件110对齐。例如：如图1所示，连接件110为柱状，电磁体120为旋转体，连接件110与电磁体120同轴分布，即连接件110与电磁体120对齐。

本公开实施例中，利用控制器与电磁体120的电连接，可以对电磁体120通电，通电后的电磁体120可以吸引连接件110，实现对第一部件200和第二部件300的加固连接，保证了第一部件和第二部件之间连接的可靠性。如果对电磁体120断电，断电后的电磁体120不会产生磁性，也不会吸附连接件110，可以减少电磁体120因磁性对电子设备内其他部件产生的影响。

本公开实施例的连接结构应用场景包括：

应用场景A：除了本公开实施例的连接结构之外，第一部件200和第二部件300之间还具有其他连接部件。例如：第一部件200和第二部件300之间还具有连接器。利用连接器不仅可以实现第一部件200和第二部件300之间的电连接，还可以实现第一部件200和第二部件300之间的物理连接。

在应用场景A中，本公开实施例的连接结构可以减少电子设备内，第一部件200和/或第二部件300在窜动时，连接器松脱问题。在窜动量大于或等于设定阈值时，加固第一部件200和第二部件300之间的连接。并且，本公开实施例的连接结构也可以有效地改善连接器扣合困难问题，减少人为扣合连接器导致的连接器损坏问题，提升第一部件200和第二部件300的组装效率和组装质量。不仅如此，在正常使用工况下(指窜动量小于设定阈值)，电磁体120不通电还可以减少尺寸扣合压力导致连接器损坏以及电磁体120的磁场对电子设备内其他部件的影响。

应用场景A：除了本公开实施例的连接结构之外，第一部件200和第二部件300之间无其他连接部件。也就是说，在窜动量小于设定阈值时，第一部件200和第二部件300之间可以保持所需要的初始相对位置关系。而在窜动量大于设定阈值时，第一部件200和第二部件300之间无法保持初始相对位置关系，通过控制器与电磁体120的电连接，可以实现对电磁体120的通电，进而电磁体120可以吸引连接件110，保证第一部件200和第二部件300之间保持初始相对位置关系。

在一些实施例中，电磁体120可以包括磁芯和绕在磁芯外的线圈。

在一些实施例中，控制器向电磁体120通直流电。

在一些实施例中，可以利用加速度计、陀螺仪等传感器对电子设备进行监测，获取电子设备姿态和加速度等目标信息，根据目标信息确定窜动量。

根据一些可选实施例，所述连接结构还包括：永磁体130，所述永磁体130与所述连接件110之间存在第二吸附力。

永磁体130可以不受通电断电的影响，时刻吸附连接件110。进而，永磁体130也可以在窜动量小于设定阈值时，加固第一部件200和第二部件300之间的连接。

根据一些可选实施例，所述第一部件200包括电池，所述第二部件300包括电路板。

利用连接结构，可以减少电池与电路板之间的连接问题，可以提高电池和电路板之间连接的可靠性和安全性。

如图4和图5所示，电池包括电芯210、保护板220(PCM，Protective circuitModule)和FPC230(柔性电路板，Flexible Printed Circuit)，保护板220分别与电芯210和FPC230电连接，连接件110位于FPC230上，控制器和电磁体120可以均位于电路板上。FPC230和电路板之间具有连接器，通过连接器，电池可以为电路供电。

如图4所示，利用连接结构至少可以改善FPC230回弹力产生Z向受力，导致的电池与电路板连接松脱问题。

根据一些可选实施例，所述连接件110的数量为至少两个。

在本公开实施例中，与一个连接件110相比，至少两个连接件110可以更好地加固第一部件200和第二部件300。

图1，以及图4至图9示例性示出了一个连接结构上包括四个连接件110，相应地，电磁体120的数量也是四个。

可选地，电磁体120的数量与连接件110的数量相等，一个电磁体120与一个连接件110对齐。

根据一些可选实施例，至少两个所述连接件110中，至少一个所述连接件110的长度大于其余所述连接件110的长度。

在一些实施例中，至少两个连接件110的长度并不相同，相应地电磁体120所在位置的高度也不同。这样在组装第一部件200和第二部件300时，一个连接件110需要选择特定位置的电磁体120对齐配对，而不是与所有位置的电磁体120均可以配对，这样更有利于定位。

根据一些可选实施例，所述电磁体120套接在所述连接件110外。

在一些实施例中，如图1、图2及图9所示，电磁体120为中空管，电磁体120套接在连接件110周侧。

根据一些可选实施例，所述永磁体130与所述连接件110的第二端对齐；其中，所述第二端为所述第一端的相反端。

永磁体130位于连接件110的第二端，电磁体120套接在连接件110外，这样更方便永磁体130与电磁体120同轴分布，使永磁体130和电磁体120尽可能地占用第二部件300的厚度空间(指图4所示的z向空间)，而减少对第二部件300对垂直于厚度空间的占用((指图4所示的xy平面空间)。

在一些实施例中，永磁体130的外径小于电磁体120的内径。

非限制地，如图3所示，永磁体130为柱状。

根据一些可选实施例，所述电磁体120包括：主体121和连接于所述主体121的凸台122；

所述主体121包括容纳所述连接件110的容纳空间，所述凸台122位于所述容纳空间外，且所述凸台122具有第一安装孔(未示出)，所述安装孔用于固定所述电磁体120和所述第二部件300。

如图1、图2和图9所示，利用螺丝等紧固件可以穿过第一安装孔，将电磁体120固定在第二部件300上。

本公开第二方面实施例提供了一种电子设备，如图4和图5所示，所述电子设备包括：

第一方面所述的连接结构；

第一部件200，连接于所述连接结构的所述连接件110；

第二部件300，连接于所述连接结构的所述电磁体120。

本公开实施例的电子设备包括但不限于消费电子设备。例如：本公开实施例的电子设备可以是手机、笔记本电脑、电视或可穿戴设备等，但并不限于此。

可穿戴设备包括但不限于手环、手表等。

第一部件200可以是电池，第二部件300可以是电路板。但并不限于此。

在一些实施例中，所述第二部件300上具有容纳槽310，所述容纳槽310容纳所述电磁体120和/或所述永磁体130。

结合图4和图5所示，利用容纳槽310对连接件110的容纳，可以有效地限制第一部件200在窜动时产生的X向或Y向拉扯力。而利用电磁体120或永磁体130对连接件110的吸附作用，可以有效限制第一部件200或第二部件300回弹力产生的Z向受力。

图7示例性地示出了可以同时容纳电磁体120和永磁体130的容纳槽310。

在一些实施例中，容纳槽310可以容纳永磁体130，电磁体120可以位于容纳槽310外。或者，容纳槽310可以容纳电磁体120，永磁体130位于容纳槽310外。

在一些实施例中，所述容纳槽310包括：

第一部分312，容纳所述电磁体120；

第二部分311，与所述第一部分312连通，所述第二部分311容纳所述永磁体130，且所述第一部分312位于所述第一部件200和所述第二部分311之间；

止位面320，位于所述第一部分312第二部分311内，所述安装面具有第二安装孔(未示出)，所述第二安装孔与所述第一安装孔对齐电磁体120永磁体130。

结合图7和图8所示，第一部分312可以位于第二部分311的上方，永磁体130可以经过第一部分312被放置在第二部分311内。

可以利用螺丝等紧固件可以穿过第一安装孔和第二安装孔，通过电磁体120的凸台122将电磁体120固定在安装面上。

可选地，第一安装孔和第二安装孔均为螺纹孔。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

连接器400，分别连接所述第一部件200和所述第二部件300；

所述连接件110与所述连接器400之间的距离小于预设距离。

可以理解的是，本公开实施例的连接设备可以用于任何使用连接器的场景。也就是说，使用连接器连接的两个部件中均可以使用本公开实施例的连接设备加固连接。

预设距离可以是1mm、2mm、5mm或1cm等。连接件110与连接器之间的距离小于预设距离，表明连接件110邻近连接器，这样更有利于加固连接器连接的稳定性和可靠性，方便连接器的扣合。

在一些实施例中，至少两个所述连接件110围设在所述连接器400的周围。

连接器400位于多个连接件110围合形成的区域内。

如图9所示，连接结构包括四个连接件110，四个连接件110围合形成大致矩形区域，连接器400位于该矩形区域内。

在一具体示例中，电子设备为手机，第一部件200为电池，第二部件300为PCB(印制电路板，Printed Circuit Board)。电池包括电芯210、保护板220和FPC230，保护板220分别与电芯210和FPC230电连接。连接结构包括连接件110、电磁体120、永磁体130、控制器和安装螺丝。

连接件110位于FPC230的补强钢片上，控制器和电磁体120均位于电路板上。FPC230和电路板之间具有连接器(BTB)，通过连接器，电池可以为电路及整机供电。

如图4、图5、图6、图8和图9所示，一个电池连接两个连接件110，每个连接件110包括四个连接件110、四个电磁体120和四个永磁体130。四个连接件110可分为3个安装柱111和1个定位柱112。

如图4、图5、图6、图8和图9所示，FPC230补强钢片伸出3个安装柱111和1个定位柱112(补强钢片左上位置)，主板上存在永磁铁和直流环形磁铁安装孔位，直流环形磁铁存在法兰边通过螺丝固定在主板上，永磁铁通过胶水粘接在安装孔定位面上，BTB扣合过程如图4所示，FPC230补强钢片伸出的3个安装柱111和1个定位柱112(补强钢片左上位置)定位柱112长于安装柱111，在扣合过程定位柱112起到了BTB扣合定位作用，减小了BTB人工扣合困难，提高电池连接BTB扣合精度，减少人为扣合连接器导致的BTB损坏问题，便于电池产线组装，提升电池组装效率与扣合质量。

本实施例中，限制电池连接器BTB受力松脱原理包括：电池连接器BTB受力松脱主要是由于特殊使用工况下电芯210窜动量较大拉扯FPC230、FPC230回弹力较大等原因导致。本公开实施例采用永磁铁(指永磁体130)和直流环形电磁铁(指电磁体120)进行BTB扣合锁紧，正常使用工况下，为改善尺寸扣合压力导致BTB损坏以及电磁体120的磁场对其他板上器件的影响，直流环形电磁铁不通电，依靠永磁铁吸合定位柱112与安装柱111，实现BTB扣紧状态，抵消FPC230的Z向回弹力。通过手机加速度计、陀螺仪等传感器对手机姿态、加速度指标进行监测，设定相应的触发阈值，当电芯210窜动量较大时，直流环形电磁铁供电加大定位柱112与安装柱111吸合力，同时定位孔与安装孔设计也可以防止FPC230的Y向拉扯。

如图10所示，控制电磁体120的方法包括：

步骤S110、获取电子设备姿态和加速度测量值，以判断电池状态。

步骤S120、判断电池的窜动量是否大于或等于设定阈值。如果是，执行步骤130.如果否，执行步骤S140。非限制地，可以根据加速度测量值确定电池窜动量。

步骤S130、判定BTB连接不可靠，对直流环形电磁铁导通(即向电磁体120通电)。

步骤S140、判定BTB连接可靠，对直流环形电磁铁不导通(即不向电磁体120通电，或对电磁体120进行断电处理)。

本实施例中，利用连接结构可以限制电池连接器BTB受力松脱，提高BTB与电池主板(即电路板)连接的稳定性和可靠性。电池连接BTB人工扣合困难，通过连接结构可以提高电池连接BTB扣合精度，减少人为扣合连接器导致的BTB损坏问题。而且，还便于电池产线组装，提升电池组装效率与质量。

本公开实施例中不同产品的特征可以任意组合形成新的技术方案。

图11是根据一示例性实施例示出的一种电子设备800的框图。例如，电子设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图11，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，4G或5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由电子设备800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：

连接件，所述连接件的第一端用于连接第一部件；

电磁体，与所述连接件沿所述连接件轴向方向的投影至少部分重合，所述电磁体用于连接第二部件；其中，所述第一部件和所述第二部件均为电子元件；

控制器，与所述电磁体电连接，所述控制器向所述电磁体通电或断电；

所述电磁体通电，所述电磁体产生磁力，所述电磁体与所述连接件之间存在第一吸附力；

所述电磁体断电，所述电磁体磁力消失，所述电磁体与所述连接件之间的所述第一吸附力消失。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述连接结构还包括：

永磁体，所述永磁体与所述连接件之间存在第二吸附力。

3.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一部件包括电池，所述第二部件包括电路板。

4.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述连接件的数量为至少两个，至少两个所述连接件中，至少一个所述连接件的长度大于其余所述连接件的长度。

5.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述电磁体套接在所述连接件外。

6.根据权利要求1或5所述的连接结构，其特征在于，所述电磁体包括：主体和连接于所述主体的凸台；

所述主体包括容纳所述连接件的容纳空间，所述凸台位于所述容纳空间外，且所述凸台具有第一安装孔，所述安装孔用于固定所述电磁体和所述第二部件。

7.根据权利要求5所述的连接结构，其特征在于，所述永磁体与所述连接件的第二端对齐；其中，所述第二端为所述第一端的相反端。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

权利要求1至7任一项所述的连接结构；

第一部件，连接于所述连接结构的所述连接件；

第二部件，连接于所述连接结构的所述电磁体。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二部件上具有容纳槽，所述容纳槽容纳所述电磁体和/或所述连接结构的永磁体。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述容纳槽包括：

第一部分，容纳所述电磁体；

第二部分，与所述第一部分连通，所述第二部分容纳所述永磁体，且所述第一部分位于所述第一部件和所述第二部分之间；

安装面，位于所述第二部分内，所述安装面具有第二安装孔，所述第二安装孔与所述连接结构的第一安装孔对齐。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

连接器，分别连接所述第一部件和所述第二部件；

所述连接件与所述连接器之间的距离小于预设距离。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，至少两个所述连接件围设在所述连接器的周围。