CN220913294U - 一种车规级芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体左侧表面的前后两端分别设置有入水口和出水口，所述测试装置本体的顶部安装有防护框，所述防护框的周边分别固定设置有保温板，所述保温板的顶部边角处固定连接有固定杆，且所述防护框的顶部表面设置有放置板。本实用新型通过导温柱和防护框，可以使导温柱最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的，且通过加热板可以用于进行加热工作，以达到对芯片进行高温测试的目的，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板并启动半导体制冷器，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种车规级芯片测试装置。
背景技术
车规级芯片是应用到汽车中的芯片，相比消费级、工业级芯片而言，车规级芯片在使用过程中，面临着冷热温度范围大、湿度变化大、粉尘多、有害气体侵蚀、颠簸与冲击等挑战，对可靠性的要求更高。因此，车规级芯片对质量有着更为苛刻的要求，通常要求将DPPM(Defect partper million，每百万缺陷机会中的不良品数)控制在10以内，甚至为0，这就需要在芯片测试过程中尽可能将缺陷和异常品都找出来，避免流到下游汽车应用中。
现有的车规级芯片测试装置，都会对芯片在不同温度下的性能进行测试，由于芯片测试的温度需要在高温和低温之间调换，现有大多采用两种温控设备来实现对芯片的高低温切换，这样的测试方式需要分别用到两台设备，导致操作复杂，测试效率较低且实用性不高。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种车规级芯片测试装置，可以对芯片的测试温度进行切换，并且操作方便，生产效率高，提高了装置的实用性，解决了上述技术问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体左侧表面的前后两端分别设置有入水口和出水口，所述测试装置本体的顶部安装有防护框，所述防护框的周边分别固定设置有保温板，所述保温板的顶部边角处分别固定连接有固定杆，且所述防护框的顶部表面设置有放置板，所述放置板的顶部表面安装有相互对称的导温柱；
所述防护框的底部内侧设置有加热板，所述加热板的底部下端安装有相互对称的半导体制冷器，且所述测试装置本体的内部周边分别设置有支撑板，所述支撑板和半导体制冷器的底部分别安装有隔板，所述隔板的底部安装有水冷管道。
优选的，所述测试装置本体的底部表面开设有散热孔，所述测试装置本体的底部边角处分别设置有底座。
通过上述技术方案，通过底座可以用于支撑测试装置本体，并且可以使测试装置本体底部的散热孔有更大的透气散热的空间，从而更加便于对测试装置本体的内部进行散热，以达到提高半导体制冷器的制冷效果。
优选的，所述测试装置本体的左侧两端分别开设有孔槽，所述入水口和出水口的右端通过孔槽与水冷管道相连通，且所述入水口和出水口的右端外侧表面分别设置有密封环。
通过上述技术方案，通过入水口可以将制冷液输送到水冷管道的内部，以达到通过水冷降温的目的，并且通过出水口可以将水冷管道内的废液排出，以便于对水冷管道内重新添加制冷液，以保证测试装置本体的制冷效果，并且通过密封环可以用于对入水口和出水口的连接处进行密封，避免出现渗液和漏液的现象。
优选的，所述测试装置本体的顶部边角处分别开设有通孔，所述固定杆的底部通过通孔与测试装置本体的顶部相连接，且所述保温板的前后两侧分别开设有安装槽。
通过上述技术方案，通过固定杆可以用于将保温板固定于测试装置本体的顶部，从而达到对防护框的周边进行防护和保温的目的，降低温度流失的可能性，并且通过安装槽可以更加便于对保温板和防护框进行安装和拆卸。
优选的，所述导温柱的底部穿过放置板的顶部表面与防护框的顶部相连接，且所述导温柱和防护框均为导热材质制成。
通过上述技术方案，通过放置板可以用于放置芯片，并且通过导热材料制成的导温柱和防护框，可以使导温柱最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的。
优选的，所述加热板的顶部和侧面分别与防护框的内侧表面和顶部贴合，并且所述加热板为电加热或磁加热。
通过上述技术方案，通过加热板可以用于进行加热工作，并通过防护框和导温柱将温度传递到芯片，以达到对芯片进行高温测试工作，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板并启动半导体制冷器，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种车规级芯片测试装置，具备以下有益效果：
1、本实用新型通过入水口可以将制冷液输送到水冷管道的内部，以达到通过水冷降温的目的，并且通过出水口可以将水冷管道内的废液排出，以便于对水冷管道内重新添加制冷液，以保证测试装置本体的制冷效果，并且通过密封环可以用于对入水口和出水口的连接处进行密封，避免出现渗液和漏液的现象。
2、本实用新型通过放置板可以用于放置芯片，并且通过导热材料制成的导温柱和防护框，可以使导温柱最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的，且通过加热板可以用于进行加热工作，并通过防护框和导温柱将温度传递到芯片，以达到对芯片进行高温测试工作，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板并启动半导体制冷器，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的剖视结构示意图；
图3为本实用新型的测试装置本体立体结构示意图；
图4为本实用新型的水冷管道立体结构示意图。
其中：1、测试装置本体；101、散热孔；102、底座；2、入水口；21、密封环；3、出水口；4、防护框；5、保温板；51、固定杆；52、安装槽；6、放置板；7、导温柱；8、加热板；9、支撑板；10、半导体制冷器；11、隔板；12、水冷管道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
如图1-4所示，本实用新型提供的一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体1，测试装置本体1左侧表面的前后两端分别设置有入水口2和出水口3，测试装置本体1的顶部安装有防护框4，防护框4的周边分别固定设置有保温板5，保温板5的顶部边角处分别固定连接有固定杆51，且防护框4的顶部表面设置有放置板6，放置板6的顶部表面安装有相互对称的导温柱7；
防护框4的底部内侧设置有加热板8，加热板8的底部下端安装有相互对称的半导体制冷器10，且测试装置本体1的内部周边分别设置有支撑板9，支撑板9和半导体制冷器10的底部分别安装有隔板11，隔板11的底部安装有水冷管道12。
具体的，测试装置本体1的底部表面开设有散热孔101，测试装置本体1的底部边角处分别设置有底座102。优点是，通过底座102可以用于支撑测试装置本体1，并且可以使测试装置本体1底部的散热孔101有更大的透气散热的空间，从而更加便于对测试装置本体1的内部进行散热，以达到提高半导体制冷器10的制冷效果。
具体的，测试装置本体1的左侧两端分别开设有孔槽，入水口2和出水口3的右端通过孔槽与水冷管道12相连通，且入水口2和出水口3的右端外侧表面分别设置有密封环21。优点是，通过入水口2可以将制冷液输送到水冷管道12的内部，以达到通过水冷降温的目的，并且通过出水口3可以将水冷管道12内的废液排出，以便于对水冷管道12内重新添加制冷液，以保证测试装置本体1的制冷效果，并且通过密封环21可以用于对入水口2和出水口3的连接处进行密封，避免出现渗液和漏液的现象。
实施例二：
如图1-4所示，作为对上一个实施例的改进，具体的，测试装置本体1的顶部边角处分别开设有通孔，固定杆51的底部通过通孔与测试装置本体1的顶部相连接，且保温板5的前后两侧分别开设有安装槽52。优点是，通过固定杆51可以用于将保温板5固定于测试装置本体1的顶部，从而达到对防护框4的周边进行防护和保温的目的，降低温度流失的可能性，并且通过安装槽52可以更加便于对保温板5和防护框4进行安装和拆卸。
具体的，导温柱7的底部穿过放置板6的顶部表面与防护框4的顶部相连接，且导温柱7和防护框4均为导热材质制成。优点是，通过放置板6可以用于放置芯片，并且通过导热材料制成的导温柱7和防护框4，可以使导温柱7最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的。
具体的，加热板8的顶部和侧面分别与防护框4的内侧表面和顶部贴合，并且加热板8为电加热或磁加热。优点是，通过加热板8可以用于进行加热工作，并通过防护框4和导温柱7将温度传递到芯片，以达到对芯片进行高温测试工作，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板8并启动半导体制冷器10，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
工作原理：在使用时，通过入水口2可以将制冷液输送到水冷管道12的内部，以达到通过水冷降温的目的，并且通过出水口3可以将水冷管道12内的废液排出，以便于对水冷管道12内重新添加制冷液，以保证测试装置本体1的制冷效果，并且通过密封环21可以用于对入水口2和出水口3的连接处进行密封，避免出现渗液和漏液的现象，且通过放置板6可以用于放置芯片，并且通过导热材料制成的导温柱7和防护框4，可以使导温柱7最大可能的将温度传递到芯片上，以达到对芯片进行温度测试的目的，且通过加热板8可以用于进行加热工作，并通过防护框4和导温柱7将温度传递到芯片，以达到对芯片进行高温测试工作，当需要对芯片进行低温测试时，只需要关闭加热板8并启动半导体制冷器10，就可以进行低温测试工作，从而达到对芯片测试的温度进行自由切换的效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种车规级芯片测试装置，包括测试装置本体(1)，其特征在于：所述测试装置本体(1)左侧表面的前后两端分别设置有入水口(2)和出水口(3)，所述测试装置本体(1)的顶部安装有防护框(4)，所述防护框(4)的周边分别固定设置有保温板(5)，所述保温板(5)的顶部边角处分别固定连接有固定杆(51)，且所述防护框(4)的顶部表面设置有放置板(6)，所述放置板(6)的顶部表面安装有相互对称的导温柱(7)；所述防护框(4)的底部内侧设置有加热板(8)，所述加热板(8)的底部下端安装有相互对称的半导体制冷器(10)，且所述测试装置本体(1)的内部周边分别设置有支撑板(9)，所述支撑板(9)和半导体制冷器(10)的底部分别安装有隔板(11)，所述隔板(11)的底部安装有水冷管道(12)。
2.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的底部表面开设有散热孔(101)，所述测试装置本体(1)的底部边角处分别设置有底座(102)。
3.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的左侧两端分别开设有孔槽，所述入水口(2)和出水口(3)的右端通过孔槽与水冷管道(12)相连通，且所述入水口(2)和出水口(3)的右端外侧表面分别设置有密封环(21)。
4.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述测试装置本体(1)的顶部边角处分别开设有通孔，所述固定杆(51)的底部通过通孔与测试装置本体(1)的顶部相连接，且所述保温板(5)的前后两侧分别开设有安装槽(52)。
5.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述导温柱(7)的底部穿过放置板(6)的顶部表面与防护框(4)的顶部相连接，且所述导温柱(7)和防护框(4)均为导热材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种车规级芯片测试装置，其特征在于：所述加热板(8)的顶部和侧面分别与防护框(4)的内侧表面和顶部贴合，并且所述加热板(8)为电加热或磁加热。
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