CN220905672U - 一种便于堆叠的吸塑盘 - Google Patents

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胡双
胡嘉恩
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Abstract

本实用新型公开了一种便于堆叠的吸塑盘,包括堆叠放置的盘体,所述盘体的中间内凹,且所述盘体的内侧设置有第一个格挡和第二格挡;还包括:放置槽,均匀设置于盘体的内侧,所述放置槽由第一个格挡和第二格挡分隔形成;第一倒扣体,内凹形成于第二格挡的两端面,用来提高盘体结构强度;定位台阶,设置于第二格挡的两端;第二倒扣体,内凹形成于盘体的四侧,所述第一个格挡在盘体的内侧均匀设置有3个,且所述第一个格挡与盘体为一体化结构,并且每个所述第一个格挡的外侧和盘体的内壁都均匀设置有第二格挡。该便于堆叠的吸塑盘可以对工件进行稳定限位放置,且整体结构强度高,可以进行稳定的堆叠放置。

Description

一种便于堆叠的吸塑盘
技术领域
本实用新型涉及吸塑盘技术领域,具体为一种便于堆叠的吸塑盘。
背景技术
吸塑盘是一种采用吸塑工艺将塑料硬片制成特定凹槽的塑料,将产品置于凹槽内,起到了保护和美化产品的作用,但是现有的吸塑盘仍存在着一些不足。
现有技术中,如公开号为CN205499567U的一种吸塑盘,其通过将盒体设置在盘体侧壁的中间位置,当吸塑盘较大时,设置在四角位置的盒体已经起不到增强结构强度的作用,必须在盘体的侧壁上也同时增强结构强度,才可以保证装载零件的盘体不会由于材料的原因发生断裂或者破损,但是其通过设置盒体来提高支撑强度,提高了吸塑盘的成本,同时也增加了工艺难度,且盒体的设置降低了吸塑盘的堆叠稳定性,存在着一定的使用缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于堆叠的吸塑盘,以解决上述背景技术提出的目前市场上吸塑盘不便进行稳定的堆叠放置和支撑强度不足的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于堆叠的吸塑盘,包括堆叠放置的盘体,所述盘体的中间内凹,且所述盘体的内侧设置有第一个格挡和第二格挡;
还包括:放置槽,均匀设置于盘体的内侧,所述放置槽由第一个格挡和第二格挡分隔形成;
第一倒扣体,内凹形成于第二格挡的两端面,用来提高盘体结构强度;
定位台阶,设置于第二格挡的两端;
第二倒扣体,内凹形成于盘体的四侧。
优选的,所述第一个格挡在盘体的内侧均匀设置有3个,且所述第一个格挡与盘体为一体化结构,并且每个所述第一个格挡的外侧和盘体的内壁都均匀设置有第二格挡,同时所述第一个格挡和第二格挡相互垂直设置,同时所述第一个格挡与其外侧的第二格挡为一体化结构。
通过采用上述技术方案,使得垂直分布的多组第一个格挡和第二格挡可以将盘体的内侧均匀分隔,从而形成多个独立的放置槽。
优选的,所述放置槽的内侧限位放置有电路板,且所述放置槽的底面一体化设置有定位块,并且所述定位块与电路板的通孔间隙配合。
通过采用上述技术方案,使得盘体可以利用放置槽对多个电路板进行分隔放置,且定位块可以提高电路板的放置稳定性,避免电路板发生位置偏移。
优选的,所述第一倒扣体的剖面呈三角形状结构设置,且所述第一倒扣体的凹面为弧形结构设置。
通过采用上述技术方案,使得第一倒扣体可以有效提高第二格挡的支撑强度,从而确保了盘体的整体结构强度,确保堆叠时不会受压损坏。
优选的,所述第一倒扣体的下端面为水平面,且所述第一倒扣体的下端面位置与定位台阶的位置上下对应设置,并且第一倒扣体的下端面搭接于下层盘体的定位台阶上。
通过采用上述技术方案,使得两个盘体进行堆叠时,上层盘体的第一倒扣体可以搭接支撑于下层盘体的定位台阶上,从而提高吸塑盘堆叠时的稳定性。
优选的,所述第二倒扣体均匀设置于盘体的四周侧壁,所述第二倒扣体的下表面与盘体的上表面上下对应设置,且所述第二倒扣体搭设于下层盘体的上表面边缘位置。
通过采用上述技术方案,使得内凹形成的第二倒扣体可以进一步提高盘体的结构强度,且第二倒扣体搭接于下层盘体的上表面,可以进一步提高吸塑盘的堆叠稳定性,并且便于使用者通过第二倒扣体对盘体进行拿取搬运。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该便于堆叠的吸塑盘可以对工件进行稳定限位放置,且整体结构强度高,可以进行稳定的堆叠放置,具体内容如下:
1、设置有第一个格挡、第二格挡、放置槽和定位块,通过第一个格挡、第二格挡可以将盘体分隔呈多个放置槽,使得放置槽可以对电路板进行有效收纳,而定位块可以对工件进行进一步限位,提高其放置稳定性;
2、设置有第一倒扣体、定位台阶和第二倒扣体,通过内凹设置的第一倒扣体和第二倒扣体,可以有效提高盘体的整体结构强度,而第一倒扣体搭接于定位台阶上,第二倒扣体搭接于盘体上表面上,可以有效提高盘体的堆叠稳定性。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型盘体立体结构示意图;
图3为本实用新型立体剖视结构示意图;
图4为本实用新型图3中A处放大结构示意图;
图5为本实用新型盘体立体底视结构示意图。
图中:1、盘体;2、第一个格挡;3、第二格挡;4、放置槽;5、定位块;6、第一倒扣体;7、定位台阶;8、第二倒扣体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种便于堆叠的吸塑盘,包括堆叠放置的盘体1,盘体1的中间内凹,且盘体1的内侧设置有第一个格挡2和第二格挡3;
还包括:放置槽4,均匀设置于盘体1的内侧,放置槽4由第一个格挡2和第二格挡3分隔形成;第一个格挡2在盘体1的内侧均匀设置有3个,且第一个格挡2与盘体1为一体化结构,并且每个第一个格挡2的外侧和盘体1的内壁都均匀设置有第二格挡3,同时第一个格挡2和第二格挡3相互垂直设置,同时第一个格挡2与其外侧的第二格挡3为一体化结构。放置槽4的内侧限位放置有电路板,且放置槽4的底面一体化设置有定位块5,并且定位块5与电路板的通孔间隙配合,如图1-2所示,将电路板放置于放置槽4中,使得定位块5贯穿于电路板的通孔结构中,从而实现对电路板的稳定限位,避免电路板收纳过程中发生位置偏移和掉落。
第一倒扣体6,内凹形成于第二格挡3的两端面,用来提高盘体1结构强度;定位台阶7,设置于第二格挡3的两端;第二倒扣体8,内凹形成于盘体1的四侧。第一倒扣体6的剖面呈三角形状结构设置,且第一倒扣体6的凹面为弧形结构设置。第一倒扣体6的下端面为水平面,且第一倒扣体6的下端面位置与定位台阶7的位置上下对应设置,并且第一倒扣体6的下端面搭接于下层盘体1的定位台阶7上。第二倒扣体8均匀设置于盘体1的四周侧壁,第二倒扣体8的下表面与盘体1的上表面上下对应设置,且第二倒扣体8搭设于下层盘体1的上表面边缘位置,如图2-5所示,当电路板放置完成后,通过第二倒扣体8拿持盘体1,将两个盘体1进行堆叠,使得上层盘体1的第一倒扣体6搭设于下层盘体1的定位台阶7上,同时第二倒扣体8会搭接于下层盘体1的上表面处,从而实现对吸塑盘的稳定堆叠支撑,避免发生倾倒,同时内凹形成的第一倒扣体6和第二倒扣体8可以进一步提高盘体1的整体结构强度,进一步提高堆叠时的支撑稳定性。
工作原理:在使用该便于堆叠的吸塑盘时,首先根据图1-5所示,将电路板放置于放置槽4中,使得定位块5贯穿电路板孔洞对其进行限位,然后将盘体1进行堆叠,使得上层的第一倒扣体6和第二倒扣体8分别搭设于下层盘体1的定位台阶7和上表面处。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种便于堆叠的吸塑盘,包括堆叠放置的盘体(1),所述盘体(1)的中间内凹,且所述盘体(1)的内侧设置有第一个格挡(2)和第二格挡(3);
其特征在于,还包括:
放置槽(4),均匀设置于盘体(1)的内侧,所述放置槽(4)由第一个格挡(2)和第二格挡(3)分隔形成;
第一倒扣体(6),内凹形成于第二格挡(3)的两端面,用来提高盘体(1)结构强度;
定位台阶(7),设置于第二格挡(3)的两端;
第二倒扣体(8),内凹形成于盘体(1)的四侧。
2.根据权利要求1所述的一种便于堆叠的吸塑盘,其特征在于:所述第一个格挡(2)在盘体(1)的内侧均匀设置有3个,且所述第一个格挡(2)与盘体(1)为一体化结构,并且每个所述第一个格挡(2)的外侧和盘体(1)的内壁都均匀设置有第二格挡(3),同时所述第一个格挡(2)和第二格挡(3)相互垂直设置,同时所述第一个格挡(2)与其外侧的第二格挡(3)为一体化结构。
3.根据权利要求1所述的一种便于堆叠的吸塑盘,其特征在于:所述放置槽(4)的内侧限位放置有电路板,且所述放置槽(4)的底面一体化设置有定位块(5),并且所述定位块(5)与电路板的通孔间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种便于堆叠的吸塑盘,其特征在于:所述第一倒扣体(6)的剖面呈三角形状结构设置,且所述第一倒扣体(6)的凹面为弧形结构设置。
5.根据权利要求1所述的一种便于堆叠的吸塑盘,其特征在于:所述第一倒扣体(6)的下端面为水平面,且所述第一倒扣体(6)的下端面位置与定位台阶(7)的位置上下对应设置,并且第一倒扣体(6)的下端面搭接于下层盘体(1)的定位台阶(7)上。
6.根据权利要求1所述的一种便于堆叠的吸塑盘,其特征在于:所述第二倒扣体(8)均匀设置于盘体(1)的四周侧壁,所述第二倒扣体(8)的下表面与盘体(1)的上表面上下对应设置,且所述第二倒扣体(8)搭设于下层盘体(1)的上表面边缘位置。
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