CN220897038U - 一种电子芯片散热板 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 abstract description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子芯片散热板技术领域，且公开了一种电子芯片散热板，包括固定基板，所述固定基板顶部固定连接有连接框，所述连接框内壁固定连接有散热翅片，所述连接框两侧固定连接有引脚，所述固定基板顶部固定连接有冷却板；在连接框前后端均匀开设的限位滑口内壁固定连接有散热支架，连接的散热支架便于连接框内腔的热量的挥散；固定连接在连接框内壁顶部有散热翅片，连接的散热翅片均为矽胶布,便于电子芯片的绝缘和导热；固定连接在固定基板顶部的冷却板均匀开设有透气孔，多个透气孔的内部均固定设有防护网,通过防护网的设置,降低灰尘进入冷却板的内部﹐同时通过固定基板开设的散热孔的配合,有效的提高电子芯片的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子芯片散热板技术领域，具体为一种电子芯片散热板。
背景技术
电子芯片在工作过程中,需要散发大量的热量,而电子芯片工作的环境是内闭的，不利于热量的散发,普通的散热板仅仅通过增加其表面与空气接触的面积来提高散热性能,需要较大体积的散热板才具备较好的性能。在实际应用中,电子芯片的安装空间较小，散热板的体积制约着散热性能的提高。
公开了电子芯片散热板，公开号为：CN204155921U，有益效果为：本专利电子芯片散热板,包括电子芯片安装部,所述的电子芯片安装部与导热管道连接,导热管道的界面为矩形,内置有冷媒物质,所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折,导热管道的与半导体制冷片连接。方案技术中,导热管能够与空气接触起到散热作用,导热管内置的冷媒物质也能够起到散热作用,半导体制冷片能够进一步的提高其散热性能；这样结构的电子芯片散热板具有体积小,散热效果好的优点。
该专利通过导热管能够与空气接触起到散热作用,导热管内置的冷媒物质也能够起到散热作用,半导体制冷片能够进一步的提高其散热性能，但是该电子芯片散热板散热的部件较少，无法做到最大程度化的对电子芯片进行散热，基于此提出了一种电子芯片散热板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种电子芯片散热板，解决了上述背景技术中所述的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片散热板，包括固定基板，所述固定基板顶部固定连接有连接框，所述连接框内壁固定连接有散热翅片，所述连接框两侧固定连接有引脚，所述固定基板顶部固定连接有冷却板。
优选的，所述散热翅片底部开设有卡接槽，开设的卡接槽便于对电子芯片进行限位。
优选的，所述连接框前后两端开设的限位口内壁固定连接有散热支架，连接的散热支架便于连接框内腔的热量的挥散。
优选的，所述冷却板均匀开设有透气孔，多个透气孔的内部均固定设有防护网,通过防护网的设置,降低灰尘进入冷却板的内部。
优选的，所述固定基板均匀开设有散热孔，通过固定基板开设的散热孔的配合,有效的提高电子芯片的散热。
本实用新型提供了一种电子芯片散热板。该电子芯片散热板具备以下有益效果：
1、该电子芯片散热板，固定连接在固定基板顶部的连接框两侧均匀固定连接有引脚，连接的引脚便于对连接的连接框进行导热，在连接框前后端均匀开设的限位滑口内壁固定连接有散热支架，连接的散热支架便于连接框内腔的热量的挥散；固定连接在连接框内壁顶部有散热翅片，连接的散热翅片均为矽胶布,便于电子芯片的绝缘和导热。
2、该电子芯片散热板，在散热翅片底部开设有卡接槽，开设的卡接槽便于对电子芯片进行限位，固定连接在固定基板顶部的冷却板均匀开设有透气孔，多个透气孔的内部均固定设有防护网,通过防护网的设置,降低灰尘进入冷却板的内部﹐同时通过固定基板开设的散热孔的配合,有效的提高电子芯片的散热。
附图说明
图1为本实用新型结构三维立体示意图；
图2为本实用新型结构侧面示意图；
图3为本实用新型结构局部示意图；
图4为本实用新型结构固定基板剖面示意图。
图中：1、固定基板；2、连接框；3、散热翅片；4、散热支架；5、引脚；6、卡接槽；7、冷却板；8、透气孔；9、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
实用新型所提供的一种电子芯片散热板较佳实施例如图1至图4所示：一种电子芯片散热板，包括固定基板1，固定基板1顶部固定连接有连接框2，连接框2内壁固定连接有散热翅片3，连接框2两侧固定连接有引脚5，固定基板1顶部固定连接有冷却板7；散热翅片3底部开设有卡接槽6；连接框2前后两端开设的限位口内壁固定连接有散热支架4；冷却板7均匀开设有透气孔8；固定基板1均匀开设有散热孔9；
固定连接在固定基板1顶部的连接框2两侧均匀固定连接有引脚5，连接的引脚5便于对连接的连接框2进行导热，在连接框2前后端均匀开设的限位滑口内壁固定连接有散热支架4，连接的散热支架4便于连接框2内腔的热量的挥散；固定连接在连接框2内壁顶部有散热翅片3，连接的散热翅片3均为矽胶布,具有绝缘和导热性能；在散热翅片3底部开设有卡接槽6，开设的卡接槽6便于对电子芯片进行限位，固定连接在固定基板1顶部的冷却板7均匀开设有透气孔8，多个透气孔8的内部均固定设有防护网,通过防护网的设置,降低灰尘进入冷却板7的内部﹐同时通过固定基板1开设的散热孔9的配合,有效的提高电子芯片的散热。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电子芯片散热板，包括固定基板(1)，其特征在于：所述固定基板(1)顶部固定连接有连接框(2)，所述连接框(2)内壁固定连接有散热翅片(3)，所述连接框(2)两侧固定连接有引脚(5)，所述固定基板(1)顶部固定连接有冷却板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热板，其特征在于：所述散热翅片(3)底部开设有卡接槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热板，其特征在于：所述连接框(2)前后两端开设的限位口内壁固定连接有散热支架(4)。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热板，其特征在于：所述冷却板(7)均匀开设有透气孔(8)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热板，其特征在于：所述固定基板(1)均匀开设有散热孔(9)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322110186.3U CN220897038U (zh) | 2023-08-07 | 2023-08-07 | 一种电子芯片散热板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322110186.3U CN220897038U (zh) | 2023-08-07 | 2023-08-07 | 一种电子芯片散热板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220897038U true CN220897038U (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=90875285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322110186.3U Active CN220897038U (zh) | 2023-08-07 | 2023-08-07 | 一种电子芯片散热板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220897038U (zh) |
-
2023
- 2023-08-07 CN CN202322110186.3U patent/CN220897038U/zh active Active
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