CN220895504U - 一种高强度的自适应型引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高强度的自适应型引线框架，包括引线框架本体；所述引线框架本体的内部四侧均等距离固定设置有外接引脚，且等距离固定设置的外接引脚的内端均固定设置有键合引脚；还包括：所述引线框架本体的内部中心位置处设置有芯片基体；其中，芯片基体的上下两端均固定连接于搭接引脚的内端，且上下两侧搭接引脚的外端均固定连接于引线框架本体的内部上下两侧。该高强度的自适应型引线框架，通过安装于引线框架本体顶面四角处的加强衬片的设置，增加引线框架本体整体使用的强度，便于引线框架本体后续的加工使用，同时定位卡接条与弹性定位片能够将多块引线框架本体进行拼接，防止在后续加工过程中发生脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种高强度的自适应型引线框架。
背景技术
引线框架是指针对集成电路芯片的一种载体，通常为片状结构的矩形，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架；
公开号CN218918938U公开了一种贴片式LED引线框架，通过设置的卡槽与卡块使得两组以及两组以上的贴片式LED引线框架之间便于连接，使得多组贴片式LED引线框架之间的安装与拆卸都较为简单，节约工时，使得工作人员的安装工作更加便捷，提升贴片式LED引线框架的使用效果；
但是上述用于电路芯片的引线框架在实际使用过程中还存在以下问题：通过在引线框架的外端设置的定位块与卡紧组件实现组装拼接，但实际使用时，引线框架作为片状的矩形结构，其本身结构紧凑规格较小，进而在通过卡紧组件实现拼装时增加了操作难度，同时该类型的卡紧组件也会在进行拼装与拆卸过程中因操作不便而导致引线框架发生形变，给工作人员的操作带来不便。
所以我们提出了一种高强度的自适应型引线框架，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高强度的自适应型引线框架，以解决上述背景技术提出的目前通过在引线框架的外端设置的定位块与卡紧组件实现组装拼接，但实际使用时，引线框架作为片状的矩形结构，其本身结构紧凑规格较小，进而在通过卡紧组件实现拼装时增加了操作难度，同时该类型的卡紧组件也会在进行拼装与拆卸过程中因操作不便而导致引线框架发生形变，给工作人员的操作带来不便。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度的自适应型引线框架，包括引线框架本体，以及开设于引线框架本体内部四角处的开设有定位槽口；
所述引线框架本体的内部四侧均等距离固定设置有外接引脚，且等距离固定设置的外接引脚的内端均固定设置有键合引脚；
还包括：所述引线框架本体的内部中心位置处设置有芯片基体；
其中，芯片基体的上下两端均固定连接于搭接引脚的内端，且上下两侧搭接引脚的外端均固定连接于引线框架本体的内部上下两侧。
优选的，整体的所述引线框架本体呈扁平状的矩形结构分布设置，且引线框架本体的内部开设有散热区域，并且引线框架本体内部等距离设置的外接引脚、键合引脚、芯片基体以及搭接引脚均分布于散热区域中。
优选的，所述引线框架本体的顶面四角处均贴合连接于加强衬片的内壁，且四角处设置的加强衬片的内侧均固定设置有定位衬片，并且四角处的加强衬片通过定位衬片固定连接于引线框架本体内部开设的定位槽口中。
优选的，四角处的所述加强衬片为两个一组的安装方式关于引线框架本体的横向中心轴线对称分布设置，且对称设置的每组加强衬片均呈方向相反的“L”字形结构分布，并且对称设置的加强衬片均贴合连接于引线框架本体的顶面外壁。
优选的，所述引线框架本体的内部左端开设有定位卡接槽，且引线框架本体的右端固定设置有定位卡接条，并且定位卡接条的内部上下两侧均固定设置有弹性定位片。
优选的，多块分布的所述引线框架本体通过右端的定位卡接条与弹性定位片可对接锁止于引线框架本体内部左端的定位卡接槽中，且定位卡接条内部上下两侧的弹性定位片在安装时可受压形变成长条状，并且定位卡接条内部上下两侧的弹性定位片在初始状态下呈向外侧凸起的弧形结构设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种高强度的自适应型引线框架，通过安装于引线框架本体顶面四角处的加强衬片的设置，增加引线框架本体整体使用的强度，便于引线框架本体后续的加工使用，同时定位卡接条与弹性定位片能够将多块引线框架本体进行拼接，防止在后续加工过程中发生脱落，其具体内容如下：
1.通过安装于引线框架本体顶面四角处的加强衬片的设置，能够通过加强衬片内端配套的定位衬片安装于定位槽口中，进而增加引线框架本体整体使用的强度，便于引线框架本体后续的加工使用；
2.通过配套的开设的定位卡接槽与定位卡接条的设置，能够在多个引线框架本体进行插接时，通过定位卡接条内部上下两侧呈隆起状的弹性定位片进行锁止，进而将多个引线框架本体进行拼接锁止，防止在后续加工过程中发生脱落。
附图说明
图1为本实用新型整体立体结构示意图；
图2为本实用新型芯片基体立体结构示意图；
图3为本实用新型加强衬片立体结构示意图；
图4为本实用新型引线框架本体拼接结构示意图；
图5为本实用新型定位卡接条立体结构示意图；
图6为本实用新型弹性定位片形变后的结构示意图。
图中：1、引线框架本体；2、定位槽口；3、外接引脚；4、键合引脚；5、芯片基体；6、搭接引脚；7、散热区域；8、加强衬片；9、定位衬片；10、定位卡接槽；11、定位卡接条；12、弹性定位片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图6，本实用新型提供技术方案：一种高强度的自适应型引线框架，包括引线框架本体1，以及开设于引线框架本体1内部四角处的开设有定位槽口2；引线框架本体1的顶面四角处均贴合连接于加强衬片8的内壁，且四角处设置的加强衬片8的内侧均固定设置有定位衬片9，并且四角处的加强衬片8通过定位衬片9固定连接于引线框架本体1内部开设的定位槽口2中；如图1-图3所示，将加强衬片8放置于引线框架本体1的顶面四角处，并通过与加强衬片8配套的定位衬片9与定位槽口2进行锁止，进而保证引线框架本体1的使用强度；
引线框架本体1的内部四侧均等距离固定设置有外接引脚3，且等距离固定设置的外接引脚3的内端均固定设置有键合引脚4；引线框架本体1的内部中心位置处设置有芯片基体5；其中，芯片基体5的上下两端均固定连接于搭接引脚6的内端，且上下两侧搭接引脚6的外端均固定连接于引线框架本体1的内部上下两侧；如图1-图2所示，引线框架本体1通过内部上下两侧的搭接引脚6将芯片基体5进行固定安装，使得电子电路芯片能够焊接于芯片基体5上，同时引线框架本体1内部四侧等距离安装的外接引脚3与外部的集成电路相互焊，同时由开设在引线框架本体1内部的散热区域7提升集成电路芯片的热量发散；
引线框架本体1的内部左端开设有定位卡接槽10，且引线框架本体1的右端固定设置有定位卡接条11，并且定位卡接条11的内部上下两侧均固定设置有弹性定位片12；定位卡接条11内部上下两侧的弹性定位片12在安装时可受压形变成长条状，并且定位卡接条11内部上下两侧的弹性定位片12在初始状态下呈向外侧凸起的弧形结构设置；如图4-图6所示，将引线框架本体1右端的定位卡接条11插入左侧开设的定位卡接槽10中，受定位卡接槽10的限位后定位卡接条11内部上下两侧的弹性定位片12从向外侧隆起的状态改变成平行状态，并在定位卡接条11完全插接入定位卡接槽10之后发生形变复位。
工作原理：在使用该一种高强度的自适应型引线框架之前，需要先检查装置整体情况，确定能够进行正常工作，根据图1－图6所示，首先引线框架本体1能够将电子电路芯片焊接于芯片基体5上，同时外接引脚3与外部的集成电路相互焊接，而后将加强衬片8放置于引线框架本体1的顶面四角处，并通过与加强衬片8配套的定位衬片9与定位槽口2进行锁止，进而保证引线框架本体1的使用强度；
在需要将多个引线框架本体1进行拼接时，受定位卡接槽10的限位后定位卡接条11内部上下两侧的弹性定位片12从向外侧隆起的状态改变成平行状态，并在定位卡接条11完全插接入定位卡接槽10之后发生形变复位，进而将多个引线框架本体1进行拼接锁止，防止在后续加工过程中发生脱落。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高强度的自适应型引线框架，包括引线框架本体(1)，以及开设于引线框架本体(1)内部四角处的开设有定位槽口(2)；
所述引线框架本体(1)的内部四侧均等距离固定设置有外接引脚(3)，且等距离固定设置的外接引脚(3)的内端均固定设置有键合引脚(4)；
其特征在于，还包括：
所述引线框架本体(1)的内部中心位置处设置有芯片基体(5)；
其中，芯片基体(5)的上下两端均固定连接于搭接引脚(6)的内端，且上下两侧搭接引脚(6)的外端均固定连接于引线框架本体(1)的内部上下两侧。
2.根据权利要求1所述的一种高强度的自适应型引线框架，其特征在于：整体的所述引线框架本体(1)呈扁平状的矩形结构分布设置，且引线框架本体(1)的内部开设有散热区域(7)，并且引线框架本体(1)内部等距离设置的外接引脚(3)、键合引脚(4)、芯片基体(5)以及搭接引脚(6)均分布于散热区域(7)中。
3.根据权利要求1所述的一种高强度的自适应型引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)的顶面四角处均贴合连接于加强衬片(8)的内壁，且四角处设置的加强衬片(8)的内侧均固定设置有定位衬片(9)，并且四角处的加强衬片(8)通过定位衬片(9)固定连接于引线框架本体(1)内部开设的定位槽口(2)中。
4.根据权利要求3所述的一种高强度的自适应型引线框架，其特征在于：四角处的所述加强衬片(8)为两个一组的安装方式关于引线框架本体(1)的横向中心轴线对称分布设置，且对称设置的每组加强衬片(8)均呈方向相反的“L”字形结构分布，并且对称设置的加强衬片(8)均贴合连接于引线框架本体(1)的顶面外壁。
5.根据权利要求1所述的一种高强度的自适应型引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)的内部左端开设有定位卡接槽(10)，且引线框架本体(1)的右端固定设置有定位卡接条(11)，并且定位卡接条(11)的内部上下两侧均固定设置有弹性定位片(12)。
6.根据权利要求1所述的一种高强度的自适应型引线框架，其特征在于：多块分布的所述引线框架本体(1)通过右端的定位卡接条(11)与弹性定位片(12)可对接锁止于引线框架本体(1)内部左端的定位卡接槽(10)中，且定位卡接条(11)内部上下两侧的弹性定位片(12)在安装时可受压形变成长条状，并且定位卡接条(11)内部上下两侧的弹性定位片(12)在初始状态下呈向外侧凸起的弧形结构设置。
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