CN220872961U - 一种显卡散热集成模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种显卡散热集成模组，包括支撑外壳、散热组件和显卡本体，所述支撑外壳为倒凵型结构设置，所述支撑外壳的内部设有分隔板，所述分隔板的底端和靠经顶部处均设有挡板，所述显卡本体插入支撑外壳和分隔板之间且设于挡板上，所述散热组件设于支撑外壳上。本实用新型属于散热设备技术领域，具体是指一种显卡散热集成模组。
Description
技术领域
本实用新型属于散热设备技术领域，具体是指一种显卡散热集成模组。
背景技术
随着科技的发展，CPU、显卡等电脑设备的的功能越来越强大，性能也十分优越，为人们的工作或者休闲娱乐带来了极大的方便与享受。
在CPU、显卡等电脑设备功能强大的同时，伴随而来的是其工作芯片发热量剧增的现实。为了加快显卡等芯片的散热速度，大部分的生产厂家都会采用加装巨型的散热器或者加装大功率散热风扇的方式，但是现有的显卡散热器使用时不具备对显卡的支撑功能，如此一来如果需要对显卡进行支撑需要单独设置支架，导致机箱内空间使用较大，非常不美观
实用新型内容
为了解决上述难题，本实用新型提供了一种显卡散热集成模组。
为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种显卡散热集成模组，包括支撑外壳、散热组件和显卡本体，所述支撑外壳为倒凵型结构设置，所述支撑外壳的内部设有分隔板，所述分隔板的底端和靠经顶部处均设有挡板，所述显卡本体插入支撑外壳和分隔板之间且设于挡板上，所述散热组件设于支撑外壳上。
进一步地，所述分隔板上和支撑外壳的内侧壁上均设有凸条，所述显卡本体卡在凸条之间。
进一步地，所述分隔板和支撑外壳上均设有散热条孔和散热孔，所述散热条孔和散热孔均匀设有多组。
优选地，所述散热组件包括封堵板和散热风扇，所述封堵板设于支撑外壳的后端，所述封堵板上设有凹槽，所述凹槽上设有支架，所述散热风扇设于支架上，所述散热风扇设有多组，所述凹槽和支架与散热风扇对应设置。
优选地，所述支撑外壳的顶壁设有散热片，所述散热风扇可对散热片送风，则可及时散热。
优选地，所述支撑外壳的侧壁设有安装板，所述安装板上设有安装孔。
本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：通过支撑外壳、分隔板和挡板可对显卡本体进行支撑，同时显卡本体和支撑外壳的内顶部之间可存有空间，凸条可避免显卡本体与支撑外壳和分隔板直接大面积接触，利于散热。
通过启动多个散热风扇，可促进显卡本体在支撑外壳和分隔板之间空气的流通，同时散热片可吸收显卡本体产生的热量并配合散热风扇快速散热。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图一；
图2为本实用新型实施例的整体结构示意图二；
图3为本实用新型实施例的主视图。
其中，1、支撑外壳，2、散热组件，3、显卡本体，4、分隔板，5、挡板，6、凸条，7、散热条孔，8、散热孔，9、封堵板，10、散热风扇，11、凹槽，12、支架，13、散热片，14、安装板，15、安装孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。
如图1-3所示，本实用新型提出的一种显卡散热集成模组，包括支撑外壳1、散热组件2和显卡本体3，所述支撑外壳1为倒凵型结构设置，所述支撑外壳1的内部设有分隔板4，所述分隔板4的底端和靠经顶部处均设有挡板5，所述显卡本体3插入支撑外壳1和分隔板4之间且设于挡板5上，所述散热组件2设于支撑外壳1上，通过支撑外壳1和分隔板4，并配合挡板5可对显卡本体3进行支撑，同时显卡本体3和支撑外壳1的内顶部之间可存有空间，便于散热。
所述分隔板4上和支撑外壳1的内侧壁上均设有凸条6，所述显卡本体3卡在凸条6之间，通过凸条6的设置，可壳避免显卡本体3与支撑外壳1和分隔板4直接大面积接触，利于散热。
所述分隔板4和支撑外壳1上均设有散热条孔7和散热孔8，所述散热条孔7和散热孔8均匀设有多组。
所述散热组件2包括封堵板9和散热风扇10，所述封堵板9设于支撑外壳1的后端，所述封堵板9上设有凹槽11，所述凹槽11上设有支架12，所述散热风扇10设于支架12上，所述散热风扇10设有多组，所述凹槽11和支架12与散热风扇10对应设置，通过启动散热风扇10，可对支撑外壳1上的显卡本体3进行送风散热。
所述支撑外壳1的顶壁设有散热片13，所述散热风扇10可对散热片13送风，则可及时散热。
所述支撑外壳1的侧壁设有安装板14，所述安装板14上设有安装孔15。
具体使用时，通过支撑外壳1、分隔板4和挡板5可对显卡本体3进行支撑，同时显卡本体3和支撑外壳1的内顶部之间可存有空间，凸条6可避免显卡本体3与支撑外壳1和分隔板4直接大面积接触，利于散热。
通过启动多个散热风扇10，可促进显卡本体3在支撑外壳1和分隔板4之间空气的流通，同时散热片13可吸收显卡本体3产生的热量并配合散热风扇10快速散热。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种显卡散热集成模组，其特征在于：包括支撑外壳、散热组件和显卡本体，所述支撑外壳为倒凵型结构设置，所述支撑外壳的内部设有分隔板，所述分隔板的底端和靠经顶部处均设有挡板，所述显卡本体插入支撑外壳和分隔板之间且设于挡板上，所述散热组件设于支撑外壳上。
2.根据权利要求1所述的一种显卡散热集成模组，其特征在于：所述分隔板上和支撑外壳的内侧壁上均设有凸条，所述显卡本体卡在凸条之间。
3.根据权利要求1所述的一种显卡散热集成模组，其特征在于：所述分隔板和支撑外壳上均设有散热条孔和散热孔，所述散热条孔和散热孔均匀设有多组。
4.根据权利要求1所述的一种显卡散热集成模组，其特征在于：所述散热组件包括封堵板和散热风扇，所述封堵板设于支撑外壳的后端，所述封堵板上设有凹槽，所述凹槽上设有支架，所述散热风扇设于支架上，所述散热风扇设有多组，所述凹槽和支架与散热风扇对应设置。
5.根据权利要求4所述的一种显卡散热集成模组，其特征在于：所述支撑外壳的顶壁设有散热片，所述散热风扇可对散热片送风。
6.根据权利要求1所述的一种显卡散热集成模组，其特征在于：所述支撑外壳的侧壁设有安装板，所述安装板上设有安装孔。
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