CN220820162U - 一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，包括电源单元，其用于集成电路自动封装设备的电压的转换，以为检测提供所需的电源；参考电压调节单元，其用于参考电压的调节；正向检测控制，其用于所述集成电路自动封装设备的正向检测信号的获取；所述正向PN结压降检测单元，其用于所述检测引脚PIN‑的电压与参考电压的比较，以获得正向测通结果；反向检测控制单元其用于集成电路自动封装设备的反向检测信号的获取；反向PN结压降检测单元，其用于所述检测引脚PIN+与参考电压的电压比较，以获得反向测通结果，本实用新型能够高效地对芯片的方向进行检测，而且保证被检测芯片的安全。

Description

一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路

背景技术

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路。

技术领域

在电子制造中，集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段，其中半导体材料块被封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。在集成电路工业中，该过程通常被称为封装。其他名称包括半导体器件组装、组装、封装或密封。

目前集成电路自动封装设备上大多使用机器视觉通过芯片外形特征来检测芯片方向，但对称封装的芯片就无法通过外形特征识别方向，比如SOT23-6封装的芯片。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述背景技术中提到的技术问题之一，提供一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，能够高效地对芯片的方向进行检测，而且保证被检测芯片的安全。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，包括检测引脚PIN+、检测引脚PIN-、电源单元、参考电压调节单元、正向检测控制单元、正向PN结压降检测单元、反向检测控制单元及反向PN结压降检测单元，

所述电源单元用于集成电路自动封装设备的电压的转换，以为检测提供所需的电源；

所述参考电压调节单元与所述电源单元电连接，且所述参考电压调节单元用于参考电压的调节；

所述正向检测控制单元与所述电源单元电连接，所述检测引脚PIN+通过所述正向检测控制接入电路的公共端，且所述正向检测控制单元用于所述集成电路自动封装设备的正向检测信号的获取；

所述正向PN结压降检测单元分别与所述电源单元及所述参考电压调节单元电连接，所述检测引脚PIN-通过所述正向PN结压降检测单元接入电路的公共端，且所述正向PN结压降检测单元用于所述检测引脚PIN-的电压与参考电压的比较，以获得正向测通结果；

所述反向检测控制单元与所述电源单元电连接，所述检测引脚PIN-通过所述反向检测控制单元接入电路的公共端，且所述正向检测控制单元用于集成电路自动封装设备的反向检测信号的获取；

所述反向PN结压降检测单元与所述电源单元电连接及所述参考电压调节单元电连接，所述检测引脚PIN+通过反向PN结压降检测单元接入电路的公共端，且所述反向PN结压降检测单元用于所述检测引脚PIN+与参考电压的电压比较，以获得反向测通结果。

进一步地，所述电源单元包括电容C1、电容C2、电源隔离模块U1、电容C3及电容C4，所述电源隔离模块U1分别与集成电路自动封装设备、所述电容C1、所述电容C2、电容C3及电容C4电连接，以使集成电路自动封装设备的电压经过所述电容C1及所述电容C2滤波后，通过所述电源隔离模块U1获得转换电压，所述转换电压经过电容C3及电容C4电容滤波后获得检测所需的电压。

进一步地，所述电源单元还包括电源指示模块，所述电源指示模块包括电阻R1及二极管D3，所述电阻R1及所述二极管D3串联在所述电源隔离模块U1的输出端。

进一步地，所述正向检测控制单元包括电阻R2及光电耦合器OP1，所述光电耦合器OP1通过所述电阻R2与所述电源隔离模块U1的输入端电连接；所述集成电路自动封装设备的正向检测信号通过光电耦合器OP1光耦隔离，以控制所述检测引脚PIN+接入电路的公共端。

进一步地，所述正向PN结压降检测单元包括电阻R5、比较器U3及光电耦合器OP4及电阻R8，所述比较器U3的同相输入端通过所述电阻R5与所述电源单元输出端电连接，所述比较器U3的反相输入端与所述参考电压调节单元电连接，所述比较器U3的正电源端与所述电源单元输出端电连接，所述比较器U3的负电源端与电路的公共端电连接，所述比较器U3的正电源端通过所述电阻R8与所述光电耦合器OP4电连接；所述光电耦合器OP4接入电路的公共端，所述光电耦合器OP4与所述集成电路自动封装设备电连接，以向所述集成电路自动封装设备输出正向测通信号。

进一步地，所述正向PN结压降检测单元还包括正向指示模块，所述正向指示模块包括电阻R9及二极管D2，所述电阻R9及二极管D2串联在所述比较器U3的正电源端与所述比较器U3的输出端之间。

进一步地，所述反向检测控制单元包括电阻R3及光电耦合器OP3，所述光电耦合器OP3通过所述电阻R3与所述电源隔离模块U1的输入端电连接；所述集成电路自动封装设备的反向检测信号通过光电耦合器OP3光耦隔离，以控制所述检测引脚PIN-接入电路的公共端。

进一步地，所述反向PN结压降检测单元包括电阻R4、比较器U2、光电耦合器OP2及电阻R6，所述比较器U2的同相输入端通过所述电阻R4与所述电源单元输出端电连接，所述比较器U2的反相输入端与所述参考电压调节单元电连接，所述比较器U2的正电源端与所述电源单元输出端电连接，所述比较器U2的负电源端与电路的公共端电连接，所述比较器U2的正电源端通过所述电阻R6与所述光电耦合器OP2电连接；所述光电耦合器OP2接入电路的公共端，所述光电耦合器OP2与所述集成电路自动封装设备电连接，以向所述集成电路自动封装设备输出反向测通信号。

进一步地，所述反向PN结压降检测单元还包括反向指示模块，所述反向指示模块包括电阻R7及二极管D1，所述电阻R7及二极管D1串联在所述比较器U2的正电源端与所述比较器U2的输出端之间。

进一步地，所述参考电压调节单元为电位器RP1。

本实用新型的有益效果是：

在电源单元的作用下，能够将集成电路自动封装设备的24V电压经过电容C1及电容C2滤波后获得5V的转换电压，再通过电容C3及电容C4电容滤波后获得检测所需的5V电压；参考电压调节单元能够设定比较器U3和比较器U2的反相输入端的参考电压；正向检测控制单元根据集成电路自动封装设备的正向检测信号控制检测引脚PIN+接入电路的公共端，使得正向PN结压降检测单元通过比较检测引脚PIN-电压与参考电压获得正向测通信号，以判断芯片是否为正向；反向检测控制单元根据集成电路自动封装设备的反向检测信号控制检测引脚PIN-接入电路的公共端，使得反向PN结压降检测单元通过比较检测引脚PIN+电压与参考电压获得反向测通信号，以判断芯片是否为反向，参考电压调节单元、正向检测控制单元、正向PN结压降检测单元、反向检测控制单元及反向PN结压降检测单元对芯片内部各管脚对公共端管脚反向PN结的检测达到方向识别的目的，通过检测引脚PIN+及检测引脚PIN-与芯片引脚连接即可进行芯片方向检测，提高了芯片方向检测的效果。而且本实用新型在电源单元能够隔离正向检测控制单元与正向PN结压降检测单元及隔离反向检测控制单元与反向PN结压降检测单元，保证被检测芯片的安全。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施方式的用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路的电路图。

图中，1-电源单元，11-电源指示模块，2-参考电压调节单元，3-正向检测控制，4-正向PN结压降检测单元，41-正向指示模块，5-反向检测控制单元，6-反向PN结压降检测单元，61-反向指示模块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1，本实施例的用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，包括检测引脚PIN+、检测引脚PIN-、电源单元1、参考电压调节单元2、正向检测控制单元3、正向PN结压降检测单元4、反向检测控制单元5及反向PN结压降检测单元6。

电源单元1用于集成电路自动封装设备的电压的转换，以为检测提供所需的电源。

本实施例的电源单元1包括电容C1、电容C2、电源隔离模块U1、电容C3及电容C4，电源隔离模块U1分别与集成电路自动封装设备、电容C1、电容C2、电容C3及电容C4电连接，以使集成电路自动封装设备的电压经过电容C1及电容C2滤波后，通过电源隔离模块U1获得转换电压，转换电压经过电容C3及电容C4电容滤波后获得检测所需的电压。

电源单元1还包括电源指示模块11，电源指示模块11包括电阻R1及二极管D3，电阻R1及二极管D3串联在电源隔离模块U1的输出端。

本实施例在电源单元1的作用下，能够将集成电路自动封装设备的24V电压经过电容C1及电容C2滤波后获得5V的转换电压，再通过电容C3及电容C4电容滤波后获得检测所需的5V电压。电阻R1及二极管D3能够对电源单元1的运行状态进行显示。

本实施例中，参考电压调节单元2与电源单元1电连接，且参考电压调节单元2用于参考电压的调节。参考电压调节单元2为电位器RP1。

本实施例中，正向检测控制单元3与电源单元1电连接，检测引脚PIN+通过正向检测控制2接入电路的公共端，且正向检测控制单元3用于集成电路自动封装设备的正向检测信号的获取。

正向检测控制单元3包括电阻R2及光电耦合器OP1，光电耦合器OP1通过电阻R2与电源隔离模块U1的输入端电连接；集成电路自动封装设备的正向检测信号通过光电耦合器OP1光耦隔离，以控制检测引脚PIN+接入电路的公共端。

本实施例中，正向PN结压降检测单元4分别与电源单元1及参考电压调节单元2电连接，检测引脚PIN-通过正向PN结压降检测单元4接入电路的公共端，且正向PN结压降检测单元4用于检测引脚PIN-的电压与参考电压的比较，以获得正向测通结果。

正向PN结压降检测单元4包括电阻R5、比较器U3及光电耦合器OP4、电阻R8及正向指示模块41。

比较器U3的同相输入端通过电阻R5与电源单元1输出端电连接，比较器U3的反相输入端与参考电压调节单元2电连接，以调节比较器U3的反相输入端的电压，本实施例中，调节比较器U3的反相输入端的电压比芯片内部PN结正向压降稍大，因此调节比较器U3的反相输入端的电压可调节为0.7V。电阻R5为限流电阻

比较器U3的正电源端与电源单元1输出端电连接，比较器U3的负电源端与电路的公共端电连接，比较器U3的正电源端通过电阻R8与光电耦合器OP4电连接。光电耦合器OP4接入电路的公共端，光电耦合器OP4与集成电路自动封装设备电连接，以向集成电路自动封装设备输出正向测通信号。

正向指示模块41包括电阻R9及二极管D2，电阻R9及二极管D2串联在比较器U3的正电源端与比较器U3的输出端之间。本实施例中二极管D2的负极与比较器U3的输出端电连接，二极管D2的正极与电阻R9电连接。当正向测通时，比较器U3的输出端为低电平，二极管D2正极电压大于二极管D2负极电压，二极管D2点亮，以指示芯片为正向。当非正向测通时，比较器U3的输出端为高电平，二极管D2正极电压小于二极管D2负极电压，二极管D2熄灭，以指示芯片为反向。

本实施例中，反向检测控制单元5与电源单元1电连接，检测引脚PIN-通过反向检测控制单元5接入电路的公共端，且正向检测控制单元3用于集成电路自动封装设备的反向检测信号的获取。

反向检测控制单元5包括电阻R3及光电耦合器OP3，光电耦合器OP3通过电阻R3与电源隔离模块U1的输入端电连接；集成电路自动封装设备的反向检测信号通过光电耦合器OP3光耦隔离，以控制检测引脚PIN-接入电路的公共端。

本实施例中，反向PN结压降检测单元6与电源单元1电连接及参考电压调节单元2电连接，检测引脚PIN+通过反向PN结压降检测单元6接入电路的公共端，且反向PN结压降检测单元6用于检测引脚PIN+与参考电压的电压比较，以获得反向测通结果。

反向PN结压降检测单元6包括电阻R4、比较器U2、光电耦合器OP2、电阻R6及反向指示模块61。

比较器U2的同相输入端通过电阻R4与电源单元1输出端电连接，比较器U2的反相输入端与参考电压调节单元2电连接，以调节比较器U2的反相输入端的电压，本实施例中，调节比较器U2的反相输入端的电压比芯片内部PN结正向压降稍大，因此调节比较器U2的反相输入端的电压可调节为0.7V。电阻R4为限流电阻。

比较器U2的正电源端与电源单元1输出端电连接，比较器U2的负电源端与电路的公共端电连接，比较器U2的正电源端通过电阻R6与光电耦合器OP2电连接。光电耦合器OP2接入电路的公共端，光电耦合器OP2与集成电路自动封装设备电连接，以向集成电路自动封装设备输出反向测通信号。

反向指示模块61包括电阻R7及二极管D1，电阻R7及二极管D1串联在比较器U2的正电源端与比较器U2的输出端之间。本实施例中二极管D1的负极与比较器U2的输出端电连接，二极管D1的正极与电阻R7电连接。当正向测通时，比较器U2的输出端为低电平，二极管D1正极电压大于二极管D1负极电压，二极管D1点亮，以指示芯片为正向。当非正向测通时，比较器U2的输出端为高电平，二极管D1正极电压小于二极管D1负极电压，二极管D1熄灭，以指示芯片为反向。

本实施例芯片方向检测的过程为：

在正向检测中，当芯片为正向时，检测引脚PIN-通过测试探针连接到芯片的公共端管脚，检测引脚PIN+通过测试探针连接到芯片的其他任意有效管脚，由于芯片内部各管脚对公共端管脚存在反向PN结，这时集成电路自动封装设备给出的正向检测信号，使检测引脚PIN+接到电路的公共端，电路同时通过电阻R5向芯片内部反向PN结由P向N灌入电流，检测引脚PIN-的电压被钳位在PN结的正向压降，通过正向PN结压降检测单元(4)，由于芯片PN结正向压降比参考电压低，因此通过光电耦合器OP4集成电路自动封装设备输出正向测通信号，以使集成电路自动封装设备获得芯片为正向的信息，不需要矫正；

当芯片为反向时，检测引脚PIN-通过测试探针连接到芯片的非公共端管脚，P IN+通过测试探针连接到芯片的其他任意有效管脚或公共端管脚，此时集成电路自动封装设备给出正向检测信号，使检测引脚PIN+接到电路的公共端，由于检测引脚PIN-没有连接到芯片的公共端管脚，检测引脚PIN-到检测引脚PIN+间不存在PN结或不存在通过电阻R5向芯片内部反向PN结由N向P灌入电流，这时检测引脚PIN-的电压是PN结正向压降加上PN结反向压降或者PN结反向压降，通过正向PN结压降检测，由于检测引脚PIN-电压远比参考电压大，因此光电耦合器OP4不会向集成电路自动封装设备输出正向测通信号，以使集成电路自动封装设备获得芯片为反向的信息，需要对芯片方向进行矫正。

在反向检测中，当芯片为正向时，检测引脚PIN+通过测试探针连接到芯片的公共端管脚，检测引脚PIN-通过测试探针连接到芯片的其他任意有效管脚，由于芯片内部各管脚对公共端管脚存在反向PN结，此时集成电路自动封装设备给出反向检测信号，使检测引脚PIN-接到电路的公共端，电路通过电阻R4向芯片内部反向PN结由P向N灌入电流，检测引脚PIN+电压被钳位在PN结的正向压降，通过反向PN结压降检测，由于PN结正向压降比参考电压低，因此通过光电耦合器OP2向集成电路自动封装设备输出反向测通信号，以使集成电路自动封装设备获得芯片为正向的信息，不需要矫正；

芯片反向时，检测引脚PIN+通过测试探针连接到芯片的非公共端管脚，检测引脚PIN-通过测试探针连接到芯片的其他任意有效管脚或公共端管脚，此时集成电路自动封装设备给出反向检测信号，使PIN-接到电路的公共端，由于检测引脚PIN+没有连接到芯片的公共端管脚，检测引脚PIN+到检测引脚PIN-间不存在PN结或不存在通过电阻R4向芯片内部反向PN结由N向P灌入电流，检测引脚PIN+的电压是PN结正向压降加上PN结反向压降或者PN结反向压降，通过反向PN结压降检测，由于PIN+电压远比参考电压大，因此光电耦合器OP2不会向集成电路自动封装设备输出反向测通信号，以使集成电路自动封装设备获得芯片为反向的信息，需要对芯片方向进行矫正。

本实施例的正向检测与反向检测原理完全一样，在应用中当检测引脚PIN-接芯片的公共端管脚时使用正向检测，当检测引脚PIN+接芯片的公共端管脚时使用反向检测。电路通过电阻R4、电阻R5限制灌入芯片管脚的电流，在应用中电阻R4、电阻R5可选择200KΩ的电阻，使灌入芯片管脚的电流小于25微安，确保芯片安全。

本实施例中，参考电压调节单元2能够设定比较器U3和比较器U2的反相输入端的参考电压；正向检测控制单元3根据集成电路自动封装设备的正向检测信号控制检测引脚PIN+接入电路的公共端，使得正向PN结压降检测单元4通过比较检测引脚PIN-电压与参考电压获得正向测通信号，以判断芯片是否为正向；反向检测控制单元5根据集成电路自动封装设备的反向检测信号控制检测引脚PIN-接入电路的公共端，使得反向PN结压降检测单元6通过比较检测引脚PIN+电压与参考电压获得反向测通信号，以判断芯片是否为反向，参考电压调节单元2、正向检测控制单元3、正向PN结压降检测单元4、反向检测控制单元5及反向PN结压降检测单元6对芯片内部各管脚对公共端管脚反向PN结的检测达到方向识别的目的。

而且实施例在电源单元1能够隔离正向检测控制单元3与正向PN结压降检测单元4及隔离反向检测控制单元5与反向PN结压降检测单元6，同时通过电阻R4、电阻R5限制对芯片管脚灌入的电流，保证被检测芯片的安全。

Claims (10)

1.一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于，包括检测引脚PIN+、检测引脚PIN-、电源单元(1)、参考电压调节单元(2)、正向检测控制单元(3)、正向PN结压降检测单元(4)、反向检测控制单元(5)及反向PN结压降检测单元(6)，

所述电源单元(1)用于集成电路自动封装设备的电压的转换，以为检测提供所需的电源；

所述参考电压调节单元(2)与所述电源单元(1)电连接，且所述参考电压调节单元(2)用于参考电压的调节；

所述正向检测控制单元(3)与所述电源单元(1)电连接，所述检测引脚PIN+通过所述正向检测控制(2)接入电路的公共端，且所述正向检测控制单元(3)用于所述集成电路自动封装设备的正向检测信号的获取；

所述正向PN结压降检测单元(4)分别与所述电源单元(1)及所述参考电压调节单元(2)电连接，所述检测引脚PIN-通过所述正向PN结压降检测单元(4)接入电路的公共端，且所述正向PN结压降检测单元(4)用于所述检测引脚PIN-的电压与参考电压的比较，以获得正向测通结果；

所述反向检测控制单元(5)与所述电源单元(1)电连接，所述检测引脚PIN-通过所述反向检测控制单元(5)接入电路的公共端，且所述正向检测控制单元(3)用于集成电路自动封装设备的反向检测信号的获取；

所述反向PN结压降检测单元(6)与所述电源单元(1)电连接及所述参考电压调节单元(2)电连接，所述检测引脚PIN+通过反向PN结压降检测单元(6)接入电路的公共端，且所述反向PN结压降检测单元(6)用于所述检测引脚PIN+与参考电压的电压比较，以获得反向测通结果。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述电源单元(1)包括电容C1、电容C2、电源隔离模块U1、电容C3及电容C4，所述电源隔离模块U1分别与集成电路自动封装设备、所述电容C1、所述电容C2、电容C3及电容C4电连接，以使集成电路自动封装设备的电压经过所述电容C1及所述电容C2滤波后，通过所述电源隔离模块U1获得转换电压，所述转换电压经过电容C3及电容C4电容滤波后获得检测所需的电压。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述电源单元(1)还包括电源指示模块(11)，所述电源指示模块(11)包括电阻R1及二极管D3，所述电阻R1及所述二极管D3串联在所述电源隔离模块U1的输出端。

4.根据权利要求2所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述正向检测控制单元(3)包括电阻R2及光电耦合器OP1，所述光电耦合器OP1通过所述电阻R2与所述电源隔离模块U1的输入端电连接；所述集成电路自动封装设备的正向检测信号通过光电耦合器OP1光耦隔离，以控制所述检测引脚PIN+接入电路的公共端。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述正向PN结压降检测单元(4)包括电阻R5、比较器U3及光电耦合器OP4及电阻R8，所述比较器U3的同相输入端通过所述电阻R5与所述电源单元(1)输出端电连接，所述比较器U3的反相输入端与所述参考电压调节单元(2)电连接，所述比较器U3的正电源端与所述电源单元(1)输出端电连接，所述比较器U3的负电源端与电路的公共端电连接，所述比较器U3的正电源端通过所述电阻R8与所述光电耦合器OP4电连接；所述光电耦合器OP4接入电路的公共端，所述光电耦合器OP4与所述集成电路自动封装设备电连接，以向所述集成电路自动封装设备输出正向测通信号。

6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述正向PN结压降检测单元(4)还包括正向指示模块(41)，所述正向指示模块(41)包括电阻R9及二极管D2，所述电阻R9及二极管D2串联在所述比较器U3的正电源端与所述比较器U3的输出端之间。

7.根据权利要求2所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述反向检测控制单元(5)包括电阻R3及光电耦合器OP3，所述光电耦合器OP3通过所述电阻R3与所述电源隔离模块U1的输入端电连接；所述集成电路自动封装设备的反向检测信号通过光电耦合器OP3光耦隔离，以控制所述检测引脚PIN-接入电路的公共端。

8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述反向PN结压降检测单元(6)包括电阻R4、比较器U2、光电耦合器OP2及电阻R6，所述比较器U2的同相输入端通过所述电阻R4与所述电源单元(1)输出端电连接，所述比较器U2的反相输入端与所述参考电压调节单元(2)电连接，所述比较器U2的正电源端与所述电源单元(1)输出端电连接，所述比较器U2的负电源端与电路的公共端电连接，所述比较器U2的正电源端通过所述电阻R6与所述光电耦合器OP2电连接；所述光电耦合器OP2接入电路的公共端，所述光电耦合器OP2与所述集成电路自动封装设备电连接，以向所述集成电路自动封装设备输出反向测通信号。

9.根据权利要求8所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述反向PN结压降检测单元(6)还包括反向指示模块(61)，所述反向指示模块(61)包括电阻R7及二极管D1，所述电阻R7及二极管D1串联在所述比较器U2的正电源端与所述比较器U2的输出端之间。

10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路自动封装设备的检测芯片方向电路，其特征在于：所述参考电压调节单元(2)为电位器RP1。