CN220807636U - 切膜刀具及切膜设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体制备技术领域，具体涉及一种切膜刀具及切膜设备，所述切膜刀具包括刀片，以及与刀片相接的承靠装置，所述承靠装置上设有压力调控装置，所述压力调控装置包括感应组件，以及与感应组件相配合的气缸。本实用新型通过设置一种全新的压力调控装置，利用感应组件以及与感应组件相配合的气缸，可以精准的实现刀片对晶圆边缘的合理承靠，进而使得刀片可以沿着晶圆边缘对薄膜材料进行圆满切割。这有效避免了现有技术中因弹簧弹力变化引起的残膜、晶圆崩坏的情况的发生，且切膜刀具整体的稳定性、使用寿命都得到了提高。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体制备技术领域，具体涉及一种切膜刀具。
背景技术
在半导体制备工艺中，为了防止晶圆表面的芯片在后续的减薄和切割过程中发生损坏和污染，常常会在处理前进行贴膜。贴膜时，需将薄膜材料覆盖在晶圆表面后，由切膜设备沿着晶圆边缘进行切割，以实现薄膜材料与晶圆形状的统一。
目前常用的切膜设备包含有切膜刀具，以及用于控制切膜刀具移动方向的多个轴，此外，为控制切膜刀具中刀片与晶圆之间的接触压力，以达到精确切割的效果，现有切膜刀具中通常会设有弹簧以作为压力调节器，具体的，弹簧可以在切割过程中对刀片施加恒定的压力，以确保刀片与晶圆之间保持一定的接触，防止刀片在切割过程中产生过大的振动而损坏晶圆，或者脱离晶圆切割而形成残膜。
原则上，通过使用合适弹力系数、硬度的弹簧，可以良好的控制切割过程中刀片对晶圆边缘施加的压力，以适应不同的切割要求。然而，从实际切割效果来看，使用该种切膜刀具进行薄膜材料切割时，会定期出现残膜、晶圆崩坏的情况的发生，依旧难以实现长期精准稳定切膜。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种切膜刀具，所述切膜刀具可以稳定、精准的实现薄膜材料的切割。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种切膜刀具，包括刀片，以及与刀片相接的承靠装置，所述承靠装置上设有压力调控装置，所述压力调控装置包括感应组件，以及与感应组件相配合的气缸。
申请人经研究发现，现有技术中使用弹簧作为压力调节器时，虽然原则上通过使用合适弹力系数、硬度的弹簧，可以良好的控制切割过程中刀片对晶圆边缘施加的压力，以适应不同的切割要求，然而在实际使用该种切膜刀具进行薄膜材料切割时，很难对弹簧施加的压力进行恒定的长期控制，具体体现在在弹簧使用周期中，特别是在刚开始启用或者使用期限即将届满时，弹簧对刀片的压力难免会过大或过小，进而导致晶圆边缘崩裂或者残膜情况的发生。
基于此，申请人就现有压力调控装置进行改进，通过设置感应组件以及与感应组件相配合的气缸，可以精准的实现刀片对晶圆边缘的合理承靠，进而使得刀片可以沿着晶圆边缘对薄膜材料进行圆满切割。这有效避免了现有技术中因弹簧弹力变化引起的残膜、晶圆崩坏的情况的发生，且切膜刀具整体的稳定性、使用寿命都得到了提高。
作为优选，所述压力调控装置还包括控制气缸运动的控制器。
作为进一步优选，所述控制器与感应组件电性相接。
作为进一步优选，所述切膜刀具还包括与气缸固定相接的支撑台。
作为优选，所述压力调控装置还包括用于连接气缸和承靠装置的伸缩板。
作为进一步优选，所述支撑台与承靠装置之间通过滑轨滑动相接。
作为优选，所述感应组件包括与承靠装置连接的移动板，以及用于测量移动板移动距离的测距感应器。
一种切膜设备，包括上述任一项所述的切膜刀具。
本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：
本实用新型通过设置一种全新的压力调控装置，利用感应组件以及与感应组件相配合的气缸，可以精准的实现刀片对晶圆边缘的合理承靠，进而使得刀片可以沿着晶圆边缘对薄膜材料进行圆满切割。这有效避免了现有技术中因弹簧弹力变化引起的残膜、晶圆崩坏的情况的发生，且切膜刀具整体的稳定性、使用寿命都得到了提高。
附图说明
下面将就附图的图面进行简单介绍： 图1为实施例1的切膜刀具的整体结构示意图。
图2为以控制器控制刀片进行切膜的切膜原理图。
附图标号如下：1、刀片，2、承靠装置，3、压力调控装置，31、感应组件，311、移动板，312、测距感应器，32、气缸，33、伸缩板，34、控制器，4、支撑台，41、滑轨。
具体实施方式
下面结合说明书附图以及具体实施例对本实用新型做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本实用新型。此外，下述说明中涉及到的本实用新型的实施例通常仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。因此，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实施例的一种切膜刀具，包括：
支撑台4，所述支撑台4下表面设有一滑轨41。
承靠装置2，所述承靠装置2设置在支撑台4下方，其上表面设有与支撑台4滑轨41相匹配的滑轨41，承靠装置2下端设有用于切膜的刀片1。
压力调控装置3，所述压力调控装置3包括感应组件31，所述感应组件31包括与承靠装置2连接的移动板311，以及用于测量移动板311移动距离的测距感应器312。所述压力调控装置3还包括与感应组件31相配合以实现刀片1稳定切膜的气缸32，所述气缸32通过安装支架设置在支撑台4上的表面，气缸32的推拉端连接有伸缩板33，所述伸缩板33另一端与承靠装置2上表面固定连接。此外，压力调控装置3还包括控制气缸32运动的控制器34，所述控制器34与感应组件31电性相接。
在切膜的过程中，测距感应器312先对移动板311的移动距离进行测定，而后将该讯号传入系统，并通过软件程序操作控制器34，以控制气缸32的伸缩量，进而实现对刀片1的平稳带动。具体的，气缸32的伸缩带动伸缩板33移动，因伸缩板33与承靠装置2固定连接，故承靠装置2随着伸缩板33的移动而移动，进而带动承靠装置2下端的刀片1远离或靠近晶圆，实现对晶圆边缘的薄膜材料的精准切割。
在此基础上，本实施例还公开了一种切膜设备，包括实施例1的上述切膜刀具，以及为实现切膜功能的其他现有结构，在此部分不再进行过多赘述。
Claims (8)
1.一种切膜刀具，包括刀片（1），以及与刀片（1）相接的承靠装置（2），其特征在于，所述承靠装置（2）上设有压力调控装置（3），所述压力调控装置（3）包括感应组件（31），以及与感应组件（31）相配合的气缸（32）。
2.根据权利要求1所述的一种切膜刀具，其特征在于，所述压力调控装置（3）还包括控制气缸（32）运动的控制器 （34）。
3.根据权利要求2所述的一种切膜刀具，其特征在于，所述控制器 （34）与感应组件（31）电性相接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种切膜刀具，其特征在于，所述切膜刀具还包括与气缸（32）固定相接的支撑台（4）。
5.根据权利要求4所述的一种切膜刀具，其特征在于，所述压力调控装置（3）还包括用于连接气缸（32）和承靠装置（2）的伸缩板（33）。
6.根据权利要求4所述的一种切膜刀具，其特征在于，所述支撑台（4）与承靠装置（2）之间通过滑轨（41）滑动相接。
7.根据权利要求1所述的一种切膜刀具，其特征在于，所述感应组件（31）包括与承靠装置（2）连接的移动板（311），以及用于测量移动板（311）移动距离的测距感应器（312）。
8.一种切膜设备，其中包括如权利要求1-7任一项所述的切膜刀具。
Priority Applications (1)
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2023
- 2023-09-13 CN CN202322481781.8U patent/CN220807636U/zh active Active
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