CN220798485U - 麦克风模组和降噪耳机 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种麦克风模组和降噪耳机，涉及电子设备领域。麦克风模组应用于降噪耳机，包括第一麦克风、第二麦克风和电路板，第一麦克风与电路板的第一表面相连，第二麦克风与电路板的第二表面相连，第一表面与第二表面相对，第二麦克风位于靠近降噪耳机的扬声器的一侧，第一麦克风与降噪耳机的外部连通，且与降噪耳机的扬声器相互隔离。麦克风模组用于安装点降噪耳机中，使降噪耳机无需设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。

Description

麦克风模组和降噪耳机

技术领域

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种麦克风模组和降噪耳机。

背景技术

随着电子技术不断发展，降噪耳机可分为主动降噪耳机和被动降噪耳机。主动降噪耳机，同时采集环境声音和扬声器声音，并基于声波叠加抵消原理进行降噪。

相关技术中，在降噪耳机内部设置有两个麦克风，分别设置在扬声器的相对两侧，用于分别采集扬声器和外部环境的声音。这种分开设置麦克风的结构较为复杂，会增加耳机的组装工序，提高加工难度，增加生产成本。

实用新型内容

鉴于此，本公开提供一种麦克风模组和降噪耳机，具有更简单的麦克风安装结构。具体而言，包括以下的技术方案：

第一方面，本公开实施例提供了一种麦克风模组，应用于降噪耳机，所述麦克风模组包括第一麦克风、第二麦克风和电路板，所述第一麦克风与所述电路板的第一表面相连，所述第二麦克风与所述电路板的第二表面相连，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二麦克风位于靠近所述降噪耳机的扬声器的一侧，所述第一麦克风与所述降噪耳机的外部连通，且与所述降噪耳机的扬声器相互隔离。

可选地，所述第一麦克风在所述电路板上的正投影与所述第二麦克风在所述电路板上的正投影至少部分重合。

可选地，所述第一麦克风包括第一拾音器和第一芯片，所述第一拾音器与所述第一芯片电连接，所述第一芯片与所述电路板电连接。

可选地，所述第一拾音器包括第一振膜和第一壳体，所述第一壳体具有第一进声孔，所述第一振膜位于所述第一壳体内，并与所述第一进声孔相对。

可选地，所述第二麦克风包括第二拾音器和第二芯片，所述第二拾音器与所述第二芯片电连接，所述第二芯片与所述电路板电连接。

可选地，所述第二拾音器包括第二振膜和第二壳体，所述第二壳体具有第二进声孔，所述第二振膜位于所述第二壳体内，并与所述第二进声孔相对。

第二方面，本公开实施例还提供了一种降噪耳机，包括外壳、扬声器和上述第一方面所述的麦克风模组，所述扬声器和所述麦克风模组位于所述外壳内，并分别与所述外壳的内壁相连。

可选地，所述外壳具有通孔，所述第一麦克风与所述通孔相对。

可选地，所述降噪耳机还包括耳塞，所述扬声器将所述外壳的内部分为第一腔体和第二腔体，所述麦克风模组位于所述第一腔体内，所述耳塞与所述外壳的靠近所述第一腔体的一侧相连。

可选地，所述降噪耳机还包括耳塞和管道，所述扬声器将所述外壳的内部分为第一腔体和第二腔体，所述耳塞与所述外壳的靠近所述第一腔体的一侧相连，所述麦克风模组位于所述第二腔体内，所述管道的一端与所述第一腔体连通，所述管道的另一端与所述第二麦克风连通。

本公开实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：

本公开实施例提供的麦克风模组中，将两个麦克风连接到同一个电路板的相对两侧，其中一个麦克风用于采集扬声器的声音，另一麦克风用于采集外部环境的声音，无需设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的一种麦克风模组的示意图；

图2为本公开实施例提供的一种降噪耳机的示意图；

图3为本公开实施例提供的另一种降噪耳机的示意图。

图中的附图标记分别表示为：

1-第一麦克风；2-第二麦克风；3-电路板；

11-第一芯片；21-第二芯片；12-第一拾音器；22-第二拾音器；31-第一表面；32-第二表面；10-外壳；20-扬声器；30-麦克风模组；40-耳塞；50-管道；

121-第一振膜；122-第一壳体；123-第一进声孔；221-第二振膜；222-第二壳体；223-第二进声孔；101-第一腔体；102-第二腔体；103-通孔。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

本公开实施例提供了一种麦克风模组，图1为本公开实施例提供的一种麦克风模组的示意图。如图1所示，该麦克风模组应用于降噪耳机，包括第一麦克风1、第二麦克风2和电路板3，第一麦克风1与电路板3的第一表面31相连，第二麦克风2与电路板3的第二表面32相连，第一表面31与第二表面32相对，第二麦克风2位于靠近降噪耳机的扬声器的一侧，第一麦克风1与降噪耳机的外部连通，且与降噪耳机的扬声器相互隔离。

本公开实施例提供的麦克风模组中，将两个麦克风连接到同一个电路板3的相对两个表面，其中一个麦克风用于采集扬声器的声音，另一麦克风用于采集降噪耳机的外部环境的声音，两个麦克风相互隔离，无需在耳机中设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。

为使本公开的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本公开实施例提供的麦克风模组包括第一麦克风1、第二麦克风2和电路板3。电路板3具有相对的第一表面31和第二表面32，第一麦克风1与第一表面31相连，第二麦克风2与第二表面32相连。该麦克风模组用于安装至降噪耳机中，第一麦克风1与降噪耳机的外部环境连通，用于采集外部环境的声音，第二麦克风2位于靠近降噪耳机的扬声器的一侧，用于采集耳机内的扬声器的声音，从而实现耳机的主动降噪功能。

在本公开的一些实施例中，如图1所示，第一麦克风1在电路板3上的正投影与第二麦克风2在电路板3上的正投影至少部分重合。优选的，第一麦克风1与第二麦克风2具有相同的尺寸，且第一麦克风1在电路板3上的正投影与第二麦克风2在电路板3上的正投影完全重合。第一麦克风1在电路板3上的正投影与第二麦克风2在电路板3上的正投影至少部分重合的结构可以减小所需的电路板3的尺寸，使麦克风模组更易于安装到降噪耳机中。

在本公开的一些实施例中，如图1所示，第一麦克风1包括第一拾音器12和第一芯片11，第一拾音器12与第一芯片11电连接，第一芯片11与电路板3电连接。第一芯片11用于获取第一拾音器12的电信号，并将电信号传递至电路板3。

可选地，参见图1，第一拾音器12包括第一振膜121和第一壳体122，第一壳体122具有第一进声孔123，第一振膜121位于第一壳体122内，并与第一进声孔123相对。声波能够通过第一进声孔123进入到第一壳体122内，并使得第一振膜121振动，从而引起第一拾音器12内的电容变化，使声波信号转换为电信号。

在本公开的一些实施例中，如图1所示，第二麦克风2包括第二拾音器22和第二芯片21，第二拾音器22与第二芯片21电连接，第二芯片21与电路板3电连接。第二芯片21用于获取第二拾音器22的电信号，并将电信号传递至电路板3。

可选地，参见图1，第二拾音器22包括第二振膜221和第二壳体222，第二壳体222具有第二进声孔223，第二振膜221位于第二壳体222内，并与第二进声孔223相对。声波能够通过第二进声孔223进入到第二壳体222内，并使得第二振膜221振动，从而引起第二拾音器22内的电容变化，使声波信号转换为电信号。

此外，本公开实施例还提供了一种降噪耳机，图2为本公开实施例提供的一种降噪耳机的示意图。如图2所示，降噪耳机包括外壳10、扬声器20和上述的麦克风模组30，扬声器20和麦克风模组30位于外壳10内，并分别与外壳10的内壁相连。本公开实施例提供的降噪耳机中，将两个麦克风连接到同一个电路板3的相对两个表面，其中一个麦克风用于采集扬声器的声音，另一麦克风用于采集外部环境的声音，无需在外壳10内设置两个独立的麦克风模组即能够实现主动降噪，使降噪耳机的内部结构更简单，减少生产降噪耳机所需的工序，有利于降低生产成本。

可选地，如图2所示，外壳10具有通孔103，第一麦克风1与通孔103相对。具体地，通孔103与第一进声孔123相对，从而使外壳10之外的声波能够进入到第一壳体122内，以采集耳机外部的声音。

在本公开的一些实施例中，如图2所示，降噪耳机还包括耳塞40，扬声器20将外壳10的内部分为第一腔体101和第二腔体102，麦克风模组30位于第一腔体101内，耳塞40与外壳10的靠近第一腔体101的一侧相连。

需要说明的是，电路板3与外壳10的内表面之间密封连接，以避免扬声器20的声音传递至第一麦克风1。例如，电路板3可以通过泡棉、胶套或打胶的方式与外壳10的内表面密封连接。电路板3还与降噪耳机的主板电连接，从而通过主板对音频信号进行降噪处理。

可选地，参见图2，扬声器20的相对两端分别与外壳10的内表面相连，从而将外壳10的内部分隔为第一腔体101和第二腔体102。

图3为本公开实施例提供的另一种降噪耳机的示意图。在本公开的一些实施例中，如图3所示，降噪耳机还包括管道50，扬声器20将外壳10的内部分为第一腔体101和第二腔体102，耳塞40与外壳10的靠近第一腔体101的一侧相连，麦克风模组30位于第二腔体102内，管道50的一端与第一腔体101连通，管道50的另一端与第二麦克风2连通。

具体地，管道50的一端与外壳10的内表面相连，且扬声器20与管道50的一端相连，从而使管道50的一端和扬声器20的一侧为第一腔体101，管道50的另一端向位于扬声器20的另一侧的第二腔体102延伸，并与电路板3相连，使第二麦克风2位于管道50内，以接收扬声器20的声音。

需要指出的是，在本文中提及的“若干个”、“至少一个”是指一个或者多个，“多个”、“至少两个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施方式或示例中。

以上所述仅为本公开的实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麦克风模组，其特征在于，应用于降噪耳机，所述麦克风模组包括第一麦克风(1)、第二麦克风(2)和电路板(3)，所述第一麦克风(1)与所述电路板(3)的第一表面(31)相连，所述第二麦克风(2)与所述电路板(3)的第二表面(32)相连，所述第一表面(31)与所述第二表面(32)相对，所述第二麦克风(2)位于靠近所述降噪耳机的扬声器的一侧，所述第一麦克风(1)与所述降噪耳机的外部连通，且与所述降噪耳机的扬声器相互隔离。

2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一麦克风(1)在所述电路板(3)上的正投影与所述第二麦克风(2)在所述电路板(3)上的正投影至少部分重合。

3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一麦克风(1)包括第一拾音器(12)和第一芯片(11)，所述第一拾音器(12)与所述第一芯片(11)电连接，所述第一芯片(11)与所述电路板(3)电连接。

4.根据权利要求3所述的麦克风模组，其特征在于，所述第一拾音器(12)包括第一振膜(121)和第一壳体(122)，所述第一壳体(122)具有第一进声孔(123)，所述第一振膜(121)位于所述第一壳体(122)内，并与所述第一进声孔(123)相对。

5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二麦克风(2)包括第二拾音器(22)和第二芯片(21)，所述第二拾音器(22)与所述第二芯片(21)电连接，所述第二芯片(21)与所述电路板(3)电连接。

6.根据权利要求5所述的麦克风模组，其特征在于，所述第二拾音器(22)包括第二振膜(221)和第二壳体(222)，所述第二壳体(222)具有第二进声孔(223)，所述第二振膜(221)位于所述第二壳体(222)内，并与所述第二进声孔(223)相对。

7.一种降噪耳机，其特征在于，包括外壳(10)、扬声器(20)和权利要求1～6任一项所述的麦克风模组(30)，所述扬声器(20)和所述麦克风模组(30)位于所述外壳(10)内，并分别与所述外壳(10)的内壁相连。

8.根据权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于，所述外壳(10)具有通孔(103)，所述第一麦克风(1)与所述通孔(103)相对。

9.根据权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于，还包括耳塞(40)，所述扬声器(20)将所述外壳(10)的内部分为第一腔体(101)和第二腔体(102)，所述麦克风模组(30)位于所述第一腔体(101)内，所述耳塞(40)与所述外壳(10)的靠近所述第一腔体(101)的一侧相连。

10.根据权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于，还包括耳塞(40)和管道(50)，所述扬声器(20)将所述外壳(10)的内部分为第一腔体(101)和第二腔体(102)，所述耳塞(40)与所述外壳(10)的靠近所述第一腔体(101)的一侧相连，所述麦克风模组(30)位于所述第二腔体(102)内，所述管道(50)的一端与所述第一腔体(101)连通，所述管道(50)的另一端与所述第二麦克风(2)连通。