CN220797102U - 极细双槽孔天线 - Google Patents

Abstract

一种极细双槽孔天线，包括有金属基板与天线本体，该金属基板具有二个极细的槽孔，该二个槽孔的宽度小于该天线的最低频率点的1/100波长；该天线本体包含接地部、馈入部、第一激发部、第二激发部、第一阻抗匹配部与第二阻抗匹配部，该接地部电性连接该金属基板；该馈入部设置于该第一槽孔约1/3～1/6长度的位置，靠近该第二槽孔，且与该第一激发部及第二激发部电性连接；该第一激发部部分覆盖第一槽孔，且电性连接馈入部的一端；该第二激发部部分覆盖第一槽孔与第二槽孔，且电性连接馈入部的另一端；该第一阻抗匹配部电性连接该第一激发部，且部分覆盖第一槽孔；该第二阻抗匹配部电性连接该第二激发部，且部分覆盖第一槽孔,所述天线具有较高的通信效率。

Description

极细双槽孔天线

技术领域

本实用新型涉及一种天线，是一种极细双槽孔天线。

背景技术

已知的移动装置或笔记本电脑通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。

现有的移动装置或笔记本电脑等设备的天线包括有金属基板与天线本体，该金属基板具有槽孔；该天线本体包含有接地部、馈入部、第一激发部、第二激发部、第一组抗匹配部和第二组抗匹配部，其中的接地部电性连接诸如金属机壳的金属基板；馈入部设置于第一槽孔约1/3～1/6长度的位置，且靠近第二槽孔，部分覆盖第一槽孔，与第一激发部及第二激发部电性连接；第一激发部与第二激发部则部分覆盖于金属基板上所设置的二个槽孔，通过该第一激发部、第二激发部及接地部的形状与金属基板上槽孔的相对位置以产生共振模态，以及调整其共振频带与频宽。然而，现有天线的金属基板上的槽孔均具有相对大的宽度尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种极细双槽孔天线。

本实用新型提供的极细双槽孔天线，可以包括：金属基板，具有第一槽孔与第二槽孔；以及天线本体，包含：接地部，与该金属基板电性连接；第一激发部，部分覆盖该第一槽孔，且具有第一长度；第二激发部，部分覆盖该第一槽孔与该第二槽孔，且具有第二长度；馈入部，部分覆盖该第一槽孔，且与该第一激发部及该第二激发部电性连接；第一阻抗匹配部，部分覆盖该第一槽孔，且与该第一激发部电性连接；以及第二阻抗匹配部，部分覆盖该第一槽孔，且与该第二激发部电性连接。

在所述实施例的天线中，该第一槽孔及该第二槽孔的宽度为小于该天线的最低频率点的1/100波长。

在所述实施例的天线中，该第一激发部的该第一长度与该接地部之间保持第一距离，用以调整低频频段；以及其中，该第二激发部的该第二长度的末端与该接地部之间保持第二距离，用以调整高频频段。

在所述实施例的天线中，该馈入部设置于该第一槽孔的长度从一端起算为1/3～1/6的位置，且靠近该第二槽孔。

在所述实施例的天线中，该第一阻抗匹配部电性连接该第一激发部，并且该第一阻抗匹配部通过部分覆盖该第一槽孔，用以调整低频阻抗匹配。

在所述实施例的天线中，该第二阻抗匹配部电性连接该第二激发部，并且该第二阻抗匹配部通过与该接地部之间保持一第三距离，用以调整高频阻抗匹配。

在所述实施例的天线中，该第二激发部的一部分成阶梯状地覆盖该第二槽孔，且该第二激发部的末端与该接地部之间保持该第二距离。

其中，该金属基板为电脑装置或是消费性电子产品的金属外壳。

附图说明

图1为显示本实用新型的极细双槽孔天线所需的金属基板示意图；

图2为显示本实用新型的极细双槽孔天线的组装形态示意图；

图3为显示本实用新型的极细双槽孔天线结构的局部放大图；以及

图4为显示本实用新型的极细双槽孔天线和现有天线的频率-电压驻波比比较图。

附图标号说明

100:极细双槽孔天线结构

120:金属基板

121:第一槽孔

122:第二槽孔

140:天线本体

141:接地部

142:馈入部

143:第一激发部

144:第二激发部

145:第一阻抗匹配部

146:第二阻抗匹配部

150:介质基板

W:宽度

L1:第一长度

L2:第二长度

D1:第一距离

D2:第二距离

D3:第三距离

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。附图中给出了本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出进步性心力前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例目的，不是旨在于限制本实用新型。

图1为显示本实用新型的极细双槽孔天线所需的金属基板示意图；图2为显示本实用新型的极细双槽孔天线组装至金属基板上的示意图；图3为显示本实用新型的极细双槽孔天线详细结构的放大图。

如图1所示，本实用新型的极细双槽孔天线100所需的金属基板，需设置一第一槽孔121及一第二槽孔122。

如图2所示，本实用新型的极细双槽孔天线10组装于电子设备后，是将天线所包含的接地部141电性连接在诸如金属机壳的金属基板120上，天线所包含的馈入部142、第一激发部143、第二激发部144、第一组抗匹配部145及第二组抗匹配部146则部分地覆盖于金属基板120上所设置的第一槽孔121和第二槽孔122。

如图2及图3所示，本实用新型的天线100可应用于移动装置当中，例如：智能手机、平板电脑，或是笔记本电脑、…等。在图2所示的实施例中，天线100至少包括：金属基板120以及天线本体140；其中，该金属基板120可以是所述智能手机、平板电脑，或是笔记本电脑、…等移动装置的金属外壳，并且，该金属基板120加工形成有一个第一槽孔121与一个第二槽孔122，该第一槽孔121和第二槽孔122以其长度方向排成一直线，并且该第一槽孔121和第二槽孔122具有相同的宽度W，该宽度W的尺寸为小于该天线的最低频率点的1/100波长。

如图3所示，该天线本体140包含：接地部141、馈入部142、第一激发部143、第二激发部144、第一组抗匹配部145与第二组抗匹配部146；其中，接地部141为狭长形状的金属片，并且电性连接该金属基板120，该接地部141的形状在本实用新型中并不特别作限制；该馈入部142设置于第一槽121孔约1/3～1/6的长度的位置，且靠近第二槽孔122，以及部分覆盖第一槽孔121，且与第一激发部143及第二激发部144电性连接；该第一激发部143电性连接馈入部142的一端，部分覆盖第一槽孔121；该第二激发部144电性连接馈入部142的另一端，部分覆盖第一槽孔121与第二槽孔122。

更详细地说，该馈入部142、第一激发部143、第二激发部144、第一组抗匹配部145及第二组抗匹配部146为一金属材料，其中馈入部142设置于第一槽孔121约1/3～1/6的长度的位置，且靠近第二槽孔122，与第一激发部143及第二激发部144电性连接；第一激发部143，部分覆盖第一槽孔121，且具有一第一长度L1，与该接地部141之间保持一第一距离D1，通过该第一距离D1用以调整低频频段，在低频频段(2G)部分，当该第一距离D1缩小时，低频会往低频偏向；当该第一距离D1延长时，低频会往高频偏向。第二激发部144，部分覆盖第一槽孔121与第二槽孔122，且具有一第二长度L2，通过该第二长度L2用以控制高频频段，该第二长度L2可以依据需要调整，在高频频段(5～7G)部分，该第二长度L2缩短会使高频往高频偏向，该第二长度L2加长会使高频往低频偏向；该第二激发部144的末端与该接地部141之间保持一第二距离D2，该第二距离D2可以依据需要调整，该第二距离D2可依实际需要而设定，并不受到限制。

在本实用新型的实施例中，该第一阻抗匹配部145电性连接该第一激发部143，该第一阻抗匹配部145部分覆盖第一槽孔121，用以调整低频阻抗匹配。该第二阻抗匹配部146电性连接该第二激发部144，该第二阻抗匹配部146与该接地部141之间保持一第三距离D3，用以调整高频阻抗匹配，该第三距离D3可依实际需要而设定，并不受到限制。

具体而言，馈入部142具有用于耦接至信号源的正极的馈入点。例如，信号源可为射频(Radio Frequency，RF)模块，其可用于激发天线100。另外，信号源的负极则可耦接至接地部141。在一些实施例中，信号源可经由同轴电缆线耦接至馈入部142。

在一些实施例中，天线100更包括介质基板150，以供接地部141、馈入部142、第一激发部143、第二激发部144、第一组抗匹配部145及第二组抗匹配部146设置其上。例如，介质基板150可为软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，但不仅限于此。

如图4所示，通过前述本实用新型的实施例和现有的天线进行测试比较后可得知，在相同的频段下，本实用新型提供的极细双槽孔天线100具有较小的电压驻波比(VSWR)，因而具有较高的效率。

值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状，以及频率范围皆非为本实用新型的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。

以上所述实施例仅表达本实用新型的较佳实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型的权利要求的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干改变和改良，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种极细双槽孔天线，其特征在于，包括：

金属基板，具有第一槽孔与第二槽孔；以及

天线本体，包含：

接地部，与所述金属基板电性连接；

第一激发部，部分覆盖所述第一槽孔，且具有第一长度；

第二激发部，部分覆盖所述第一槽孔与所述第二槽孔，且具有第二长度；

馈入部，部分覆盖所述第一槽孔，且与所述第一激发部及所述第二激发部电性连接；

第一阻抗匹配部，部分覆盖所述第一槽孔，且与所述第一激发部电性连接；以及

第二阻抗匹配部，部分覆盖所述第一槽孔，且与所述第二激发部电性连接。

2.根据权利要求1所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述第一槽孔及所述第二槽孔的宽度为小于所述天线的最低频率点的1/100波长。

3.根据权利要求1所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述第一激发部的所述第一长度与所述接地部之间保持第一距离，用以调整低频频段；以及

其中，所述第二激发部的所述第二长度的末端与所述接地部之间保持第二距离，用以调整高频频段。

4.根据权利要求1所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述馈入部设置于所述第一槽孔的长度从一端起算为1/3～1/6的位置，且靠近所述第二槽孔。

5.根据权利要求1所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述第一阻抗匹配部电性连接所述第一激发部，并且所述第一阻抗匹配部通过部分覆盖所述第一槽孔，用以调整低频阻抗匹配。

6.根据权利要求1所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述第二阻抗匹配部电性连接所述第二激发部，并且所述第二阻抗匹配部通过与所述接地部之间保持第三距离，用以调整高频阻抗匹配。

7.根据权利要求3所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述第二激发部的一部分成阶梯状地覆盖所述第二槽孔，且所述第二激发部的末端与所述接地部之间保持所述第二距离。

8.根据权利要求1所述的极细双槽孔天线，其特征在于，所述金属基板为电脑装置或是消费性电子产品的金属外壳。