CN108879099B - 移动装置和天线结构 - Google Patents

Abstract

一种移动装置和天线结构。移动装置包括支撑组件、接地组件以及天线结构；支撑组件具有第一表面和第二表面；天线结构设置于支撑组件的第一表面，天线结构包括：第一馈入辐射部、第二馈入辐射部、第一寄生辐射部、第二寄生辐射部以及第三寄生辐射部；第一馈入辐射部和第二馈入辐射皆耦接至信号馈入点；第一寄生辐射部、第二寄生辐射部以及第三寄生辐射部各自耦接至接地组件，第一寄生辐射部和第一馈入辐射部之间形成第一耦合间隙，第二寄生辐射部和第一馈入辐射部之间形成第二耦合间隙，第三寄生辐射部和第二馈入辐射部之间形成第三耦合间隙。本发明的移动装置和天线结构能降低天线结构受到金属背盖的干扰，并可发挥宽频带及高天线效率等优良特性。

Description

移动装置和天线结构

技术领域

本发明涉及一种移动装置和天线结构，特别涉及一种移动装置及其多频带天线结构(Multiband Antenna Structure)。

背景技术

随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。

为了追求造型美观，现今设计者常会在移动装置中加入金属组件的要素。然而，新增的金属组件却容易对于移动装置中支持无线通信的天线产生负面影响，进而降低移动装置的整体通信质量。因此，有必要提出一种全新的移动装置和天线结构，以克服传统技术所面临的问题。

因此，需要提供一种移动装置和天线结构来解决上述问题。

发明内容

在较佳实施例中，本发明提供一种移动装置，该移动装置包括：一支撑组件，该支撑组件具有一第一表面和一第二表面；一接地组件；以及一天线结构，该天线结构设置于该支撑组件的该第一表面，其中该天线结构包括：一第一馈入辐射部，该第一馈入辐射部耦接至一信号馈入点；一第二馈入辐射部，该第二馈入辐射部耦接至该信号馈入点；一第一寄生辐射部，该第一寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第一寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第一耦合间隙；一第二寄生辐射部，该第二寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第二寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第二耦合间隙；以及一第三寄生辐射部，该第三寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第三寄生辐射部和该第二馈入辐射部之间形成一第三耦合间隙。

在一些实施例中，该接地组件由该支撑组件的该第二表面延伸至该支撑组件的该第一表面。

在一些实施例中，该支撑组件的该第一表面为一平滑弧面形。

在一些实施例中，该移动装置还包括：一金属背盖，该金属背盖邻近于该支撑组件，其中该金属背盖经由一导电材料耦接至该接地组件。

在一些实施例中，该第一馈入辐射部位于该支撑组件的该第一表面的该平滑弧面形的一顶点处，使得该第一馈入辐射部在整个该支撑组件上距离该金属背盖为最远。

在一些实施例中，该第一馈入辐射部与该第二馈入辐射部大致朝相反方向作延伸。

在一些实施例中，该第一馈入辐射部连接该第二馈入辐射部的一结构是将该第一寄生辐射部与该第二寄生辐射部、该第三寄生辐射部分隔开。

在一些实施例中，该天线结构涵盖一低频频带和一高频频带，该低频频带约介于2400MHz至2500MHz之间，而该高频频带约介于5150MHz至5850MHz之间。

在一些实施例中，该第一馈入辐射部大致为一直条形，而该第一馈入辐射部的长度约等于该低频频带的0.5倍波长。

在一些实施例中，该第二馈入辐射部大致为一直条形，而该第二馈入辐射部的长度约等于该高频频带的0.25倍波长。

在一些实施例中，该第一寄生辐射部大致为一L字形，而该第一寄生辐射部的长度约等于该低频频带的0.25倍波长。

在一些实施例中，该第二寄生辐射部大致为一L字形，而该第二寄生辐射部的长度约等于该低频频带的0.25倍波长。

在一些实施例中，该第三寄生辐射部大致为一N字形，而该第三寄生辐射部的长度约等于该高频频带的0.25倍波长。

在一些实施例中，该第一寄生辐射部由该第一馈入辐射部所耦合激发，以形成该低频频带。

在一些实施例中，该第二寄生辐射部还由该第一馈入辐射部所耦合激发，以增宽该低频频带。

在一些实施例中，该第三寄生辐射部由该第二馈入辐射部所耦合激发，以形成该高频频带。

在一些实施例中，该第一耦合间隙、该第二耦合间隙以及该第三耦合间隙的每一者的宽度皆小于3mm。

在一些实施例中，该第二寄生辐射部还包括朝该第一馈入辐射部作延伸的一突出部分，以缩小该第二耦合间隙的宽度。

在一些实施例中，该第一馈入辐射部还包括朝该第二寄生辐射部作延伸的一突出部分，以缩小该第二耦合间隙的宽度。

在另一较佳实施例中，本发明提供一种天线结构，该天线结构包括：一第一馈入辐射部，该第一馈入辐射部耦接至一信号馈入点；一第二馈入辐射部，该第二馈入辐射部耦接至该信号馈入点；一第一寄生辐射部，该第一寄生辐射部耦接至一接地组件，其中该第一寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第一耦合间隙；一第二寄生辐射部，该第二寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第二寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第二耦合间隙；以及一第三寄生辐射部，该第三寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第三寄生辐射部和该第二馈入辐射部之间形成一第三耦合间隙。

本发明的移动装置和天线结构无需在金属背盖上开设天线窗或设计无金属净空区域，即能降低天线结构受到金属背盖的干扰，并可发挥宽频带及高天线效率等优良特性。

附图说明

图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的平面展开图；

图1B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的侧剖面图；

图2A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的示意图；

图2B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的电压驻波比图；

图3A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的示意图；

图3B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的电压驻波比图；

图4是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置的平面展开图；以及

图5是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置的平面展开图。

主要组合件符号说明：

100、200、300、400、500 移动装置

110 支撑组件

115 顶点

120 接地组件

130、430、530 天线结构

140、540 第一馈入辐射部

141、541 第一馈入辐射部的第一端

142、542 第一馈入辐射部的第二端

150 第二馈入辐射部

151 第二馈入辐射部的第一端

152 第二馈入辐射部的第二端

160 第一寄生辐射部

161 第一寄生辐射部的第一端

162 第一寄生辐射部的第二端

170、470 第二寄生辐射部

171、471 第二寄生辐射部的第一端

172、472 第二寄生辐射部的第二端

180 第三寄生辐射部

181 第三寄生辐射部的第一端

182 第三寄生辐射部的第二端

190、290、390 金属背盖

195 导电材料

475 第二寄生辐射部的突出部分

545 第一馈入辐射部的突出部分

DA、DB、DC、DL 间距

E1 第一表面

E2 第二表面

FB1 低频频带

FB2 高频频带

FP 信号馈入点

GC1 第一耦合间隙

GC2 第二耦合间隙

GC3 第三耦合间隙

LT1 天线结构的整体长度

WT1 天线结构的整体宽度

具体实施方式

为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其他装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。

图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的平面展开图。图1B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的侧剖面图。移动装置100可以是一智能型手机(Smart Phone)、一平板计算机(Tablet Computer)，或是一笔记本型计算机(NotebookComputer)。请一并参考图1A、图1B。在图1A、图1B的实施例中，移动装置100至少包括一支撑组件(Supporting Element)110、一接地组件(Ground Element)120，以及一天线结构(Antenna Structure)130。必须注意的是，虽然未显示于图1A、图1B中，移动装置100还可包括其他组件，例如：一显示器(Display Device)、一触控模块(Touch Control Module)、一扬声器(Speaker)、一电池(Battery)以及一外壳(Housing)。

支撑组件110可用非导体材质制成，例如：一介质基板(Dielectric Substrate)、一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)或是一塑料固定组件。支撑组件110具有一第一表面E1和一第二表面E2。例如，支撑组件110的第一表面E1可为一平滑弧面形(Smooth Arc-shape)，而支撑组件110的第二表面E2可为一全平面。接地组件120可为一接地金属箔片，其覆盖于支撑组件110上。例如，接地组件120可由支撑组件110的第二表面E2延伸至支撑组件110的第一表面E1，以覆盖整个第二表面E2和部分的第一表面E1。天线结构130具有一信号馈入点(Signal Feeding Point)FP，其可耦接至一射频(RadioFrequency，RF)模块(未显示)。支撑组件110用于承载天线结构130。天线结构130可用激光雕刻技术(Laser Direct Structuring，LDS)形成于支撑组件110上。例如，天线结构130可设置于支撑组件110的第一表面E1，并可呈现一立体弧面形。

详细而言，天线结构130包括一第一馈入辐射部(Feeding Radiation Element)140、一第二馈入辐射部150、一第一寄生辐射部(Parasitic Radiation Element)160、一第二寄生辐射部170以及一第三寄生辐射部180，其配置方式可如下列所述。第一馈入辐射部140可以大致为一直条形。第一馈入辐射部140具有一第一端141和一第二端142，其中第一馈入辐射部140的第一端141耦接至信号馈入点FP，而第一馈入辐射部140的第二端142为一开路端(Open End)。第二馈入辐射部150可以大致为一直条形。第二馈入辐射部150具有一第一端151和一第二端152，其中第二馈入辐射部150的第一端151耦接至信号馈入点FP，而第二馈入辐射部150的第二端152为一开路端。第一馈入辐射部140的第二端142与第二馈入辐射部150的第二端152可以大致朝相反方向作延伸。第一寄生辐射部160可以大致为一L字形。第一寄生辐射部160具有一第一端161和一第二端162，其中第一寄生辐射部160的第一端161耦接至接地组件120，而第一寄生辐射部160的第二端162为一开路端。第一寄生辐射部160的第二端162可以大致平行于第一馈入辐射部140而作延伸，使得第一寄生辐射部160和第一馈入辐射部140之间形成一第一耦合间隙(Coupling Gap)GC1。第二寄生辐射部170可以大致为一L字形。第二寄生辐射部170具有一第一端171和一第二端172，其中第二寄生辐射部170的第一端171耦接至接地组件120，而第二寄生辐射部170的第二端172为一开路端。第二寄生辐射部170的第二端172可以大致平行于第一馈入辐射部140而作延伸，使得第二寄生辐射部170和第一馈入辐射部140之间形成一第二耦合间隙GC2。第二寄生辐射部170的第二端172和第一寄生辐射部160的第二端162可以大致朝互相远离的方向作延伸。第三寄生辐射部180可以大致为一N字形。第三寄生辐射部180具有一第一端181和一第二端182，其中第三寄生辐射部180的第一端181耦接至接地组件120，而第三寄生辐射部180的第二端182为一开路端。第三寄生辐射部180的第二端182可以至少部分地围绕着第二馈入辐射部150的第二端152而作延伸，使得第三寄生辐射部180和第二馈入辐射部150之间形成一第三耦合间隙GC3。必须注意的是，第一寄生辐射部160、第二寄生辐射部170以及第三寄生辐射部180的每一者皆与第一馈入辐射部140和第二馈入辐射部150完全分离。第一馈入辐射部140连接第二馈入辐射部150的一结构可以将第一寄生辐射部160与第二寄生辐射部170、第三寄生辐射部180分隔开。例如，第一寄生辐射部160可位于第一馈入辐射部140和第二馈入辐射部150的上方侧，而第二寄生辐射部170、第三寄生辐射部180可位于第一馈入辐射部140和第二馈入辐射部150的下方侧。

天线结构130的操作原理可如下列所述。第一寄生辐射部160由第一馈入辐射部140所耦合激发，以形成一低频频带。第二寄生辐射部170还由第一馈入辐射部140所耦合激发，以增宽前述低频频带。再者，第三寄生辐射部180由第二馈入辐射部150所耦合激发，以形成一高频频带。在另一些实施例中，天线结构130亦可作为一多频带天线而能独立地被使用(不必然要与移动装置100作搭配)。例如，天线结构130可复制为两个，其中一个作为接收天线(Reception Antenna)，另一个作为发射天线(Transmission Antenna)，以构成一天线系统(Antenna System)。

请再次参考图1B。在一些实施例中，移动装置100还包括一金属背盖(Metal BackCover)190。金属背盖190邻近于支撑组件110，其中金属背盖190可经由一导电材料(Conductive Material)195耦接至接地组件120。举例而言，导电材料195可以是一导电海棉(Conductive Sponge)、一弹片(Spring)、一螺丝(Screw)或是一卡勾(Hook)，其可用于将金属背盖190连接或黏合至支撑组件110的第二表面E2上的接地组件120。在一些实施例中，天线结构130的第一馈入辐射部140以及第二馈入辐射部150(包括信号馈入点FP)是位于支撑组件110的第一表面E1的平滑弧面形的一顶点(Zenith Point)115处，使得第一馈入辐射部140以及第二馈入辐射部150在整个支撑组件110上距离金属背盖190为最远。亦即，当第一馈入辐射部140以及第二馈入辐射部150设计于支撑组件110的顶点115处时，第一馈入辐射部140以及第二馈入辐射部150和金属背盖190的一间距DL可达其最大值。在此设计下，金属背盖190可被视为接地组件120的一延伸部分，又由于金属背盖190尽可能地远离第一馈入辐射部140以及第二馈入辐射部150，其将不会对天线结构130的辐射性能造成负面影响。是以，本发明至少可兼得美化装置外观、维持天线效率，以及涵盖宽带操作等多重优势。

图2A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的示意图。在图2A的实施例中，移动装置200为一平板计算机，并包括一金属背盖290。前述的天线结构130可套用于移动装置200并邻近于金属背盖290。图2B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置200的天线结构130的电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)图。根据图2B的测量结果可知，移动装置200的天线结构130至少能涵盖一低频频带FB1和一高频频带FB2，其中低频频带FB1可约介于2400MHz至2500MHz之间，而高频频带FB2可约介于5150MHz至5850MHz之间。

图3A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置300的示意图。在图3A的实施例中，移动装置300为一笔记本型计算机，并包括一金属背盖390(位于笔记本型计算机的上盖处)。前述的天线结构130可套用于移动装置300并邻近于金属背盖390。图3B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置300的天线结构130的电压驻波比图。根据图3B的测量结果可知，移动装置300的天线结构130亦至少能涵盖一低频频带FB1和一高频频带FB2，其中低频频带FB1可约介于2400MHz至2500MHz之间，而高频频带FB2可约介于5150MHz至5850MHz之间。

如图2A、图2B、图3A、图3B的实施例所述，本发明的天线结构130可应用于具有金属背盖的平板计算机或笔记本型计算机当中，而此种天线结构130至少能支持WLAN(WirelessLocal Area Network)2.4GHz/5GHz的双频带操作。

在一些实施例中，本发明的组件尺寸可如下列所述。第一馈入辐射部140的长度(由第一端141起至第二端142止)约等于前述低频频带FB1的0.5倍波长(λ/2)。第二馈入辐射部150的长度(由第一端151起至第二端152止)约等于前述高频频带FB2的0.25倍波长(λ/4)。第一寄生辐射部160的长度(由第一端161起至第二端162止)约等于前述低频频带FB1的0.25倍波长(λ/4)。第二寄生辐射部170的长度(由第一端171起至第二端172止)约等于前述低频频带FB1的0.25倍波长(λ/4)。第三寄生辐射部180的长度(由第一端181起至第二端182止)约等于前述高频频带FB2的0.25倍波长(λ/4)。第一耦合间隙GC1、第二耦合间隙GC2，以及第三耦合间隙GC3的每一者的宽度皆小于3mm。支撑组件110的整体高度(由第二表面E2起至顶点115止)约介于2.5mm至5mm之间。较佳地，支撑组件110的整体高度(由第二表面E2起至顶点115止)约介于2.5mm至3.5mm之间。天线结构130的整体长度LT1约为45mm，而整体宽度WT1约为9.5mm。以上尺寸范围是根据多次实验结果得出，其有助于优化天线结构130的天线特性(例如：天线增益)和操作带宽。

图4是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置400的平面展开图。图4和图1A相似，两者的差异在于，在移动装置400的一天线结构430中，其第二寄生辐射部470还包括一突出部分475。第二寄生辐射部470的突出部分475可以大致为一矩形。第二寄生辐射部470的突出部分475是朝第一馈入辐射部140作延伸，以缩小第二耦合间隙GC2的宽度。例如，在第二寄生辐射部470的突出部分475附近处，第二耦合间隙GC2的宽度可小于2mm或1mm。详细而言，第二寄生辐射部470的突出部分475的中心处与信号馈入点FP的一间距DB可以大致等于信号馈入点FP和第二馈入辐射部150的第二端152的一间距DA。在一些实施例中，第二寄生辐射部470的突出部分475靠近信号馈入点FP的边缘与信号馈入点FP的一间距DC可以大致等于信号馈入点FP和第二馈入辐射部150的第二端152的一间距DA。根据实际测量结果，在前述设计下，第二寄生辐射部470的突出部分475有助于微调低频频带的阻抗匹配及加强辐射部之间的耦合效应，因此可改善天线结构430的辐射性能。在另一些实施例中，前述突出部分亦可改加于第一寄生辐射部160(如下列图5所示)或第三寄生辐射部180上以增强耦合效应。图4的移动装置400的其余特征皆与图1A的移动装置100相似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。

图5是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置500的平面展开图。图5和图4相似，两者的差异在于，在移动装置500的一天线结构530中，其第一馈入辐射部540还包括一突出部分545。第一馈入辐射部540的突出部分545可以大致为一矩形。第一馈入辐射部540的突出部分545是朝第二寄生辐射部170作延伸，以缩小第二耦合间隙GC2的宽度。图5的移动装置500的其余特征皆与图4的移动装置400相似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。

本发明提出一种新颖的移动装置及其天线结构。与传统设计相比，本发明无须在金属背盖上开设天线窗(Antenna Window)或设计无金属净空区域(Non-metal ClearanceRegion)，即能降低天线结构受到金属背盖的干扰，并可发挥宽频带及高天线效率等优良特性，故本发明很适合应用于各种具有金属背盖的移动通信装置当中。

值得注意的是，以上所述的组件尺寸、组件形状，以及频率范围皆非为本发明的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的移动装置及天线结构并不仅限于图1-图5所示的状态。本发明可以仅包括图1-图5的任何一或多个实施例的任何一或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的移动装置及天线结构当中。

在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同组件。

本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (18)

1.一种移动装置，该移动装置包括：

一支撑组件，该支撑组件具有一第一表面和一第二表面；

一接地组件；

一金属背盖，该金属背盖邻近于该支撑组件的该第二表面；以及

一天线结构，该天线结构设置于该支撑组件的该第一表面，其中该天线结构包括：

一第一馈入辐射部，该第一馈入辐射部耦接至一信号馈入点；

一第二馈入辐射部，该第二馈入辐射部耦接至该信号馈入点；

一第一寄生辐射部，该第一寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第一寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第一耦合间隙；

一第二寄生辐射部，该第二寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第二寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第二耦合间隙；以及

一第三寄生辐射部，该第三寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第三寄生辐射部和该第二馈入辐射部之间形成一第三耦合间隙；

其中该支撑组件的该第一表面为一平滑弧面形，该第一馈入辐射部位于该支撑组件的该第一表面的该平滑弧面形的一顶点处，使得该第一馈入辐射部在整个该支撑组件上距离该金属背盖为最远。

2.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地组件由该支撑组件的该第二表面延伸至该支撑组件的该第一表面。

3.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属背盖经由一导电材料耦接至该接地组件。

4.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一馈入辐射部与该第二馈入辐射部大致朝相反方向作延伸。

5.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一馈入辐射部连接该第二馈入辐射部的一结构是将该第一寄生辐射部与该第二寄生辐射部、该第三寄生辐射部分隔开。

6.如权利要求1所述的移动装置，其中该天线结构涵盖一低频频带和一高频频带，该低频频带约介于2400MHz至2500MHz之间，而该高频频带约介于5150MHz至5850MHz之间。

7.如权利要求6所述的移动装置，其中该第一馈入辐射部大致为一直条形，而该第一馈入辐射部的长度约等于该低频频带的0.5倍波长。

8.如权利要求6所述的移动装置，其中该第二馈入辐射部大致为一直条形，而该第二馈入辐射部的长度约等于该高频频带的0.25倍波长。

9.如权利要求6所述的移动装置，其中该第一寄生辐射部大致为一L字形，而该第一寄生辐射部的长度约等于该低频频带的0.25倍波长。

10.如权利要求6所述的移动装置，其中该第二寄生辐射部大致为一L字形，而该第二寄生辐射部的长度约等于该低频频带的0.25倍波长。

11.如权利要求6所述的移动装置，其中该第三寄生辐射部大致为一N字形，而该第三寄生辐射部的长度约等于该高频频带的0.25倍波长。

12.如权利要求6所述的移动装置，其中该第一寄生辐射部由该第一馈入辐射部所耦合激发，以形成该低频频带。

13.如权利要求6所述的移动装置，其中该第二寄生辐射部还由该第一馈入辐射部所耦合激发，以增宽该低频频带。

14.如权利要求6所述的移动装置，其中该第三寄生辐射部由该第二馈入辐射部所耦合激发，以形成该高频频带。

15.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一耦合间隙、该第二耦合间隙以及该第三耦合间隙的每一者的宽度皆小于3mm。

16.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二寄生辐射部还包括朝该第一馈入辐射部作延伸的一突出部分，以缩小该第二耦合间隙的宽度。

17.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一馈入辐射部还包括朝该第二寄生辐射部作延伸的一突出部分，以缩小该第二耦合间隙的宽度。

18.一种天线结构，该天线结构设置于一支撑组件的一第一表面，一金属背盖邻近于该支撑组件的一第二表面，该天线结构包括：

一第一馈入辐射部，该第一馈入辐射部耦接至一信号馈入点；

一第二馈入辐射部，该第二馈入辐射部耦接至该信号馈入点；

一第一寄生辐射部，该第一寄生辐射部耦接至一接地组件，其中该第一寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第一耦合间隙；

一第二寄生辐射部，该第二寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第二寄生辐射部和该第一馈入辐射部之间形成一第二耦合间隙；以及

一第三寄生辐射部，该第三寄生辐射部耦接至该接地组件，其中该第三寄生辐射部和该第二馈入辐射部之间形成一第三耦合间隙；

其中该支撑组件的该第一表面为一平滑弧面形，该第一馈入辐射部位于该支撑组件的该第一表面的该平滑弧面形的一顶点处，使得该第一馈入辐射部在整个该支撑组件上距离该金属背盖为最远。

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