CN220773111U - 一种单面射频芯片高频性能测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种单面射频芯片高频性能测试夹具，包括限位组件，所述限位组件包括安装底板、安装腔体、安装座、安装槽、信号传导PCB、模拟同轴弹性膜片、外限位框、第一定位槽、内限位框、第二定位槽，所述安装底板的顶部固定连接有安装腔体，所述安装腔体的顶部固定连接有安装座，所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内底壁安装有信号传导PCB。本实用新型通过内限位框和外限位框之间通过螺钉固定，从而便于对内限位框拆卸更换，进而便于用户更换不同大小和有球和无球限位框，提高了测试夹具的利用率，通过转动旋钮带动压块上下移动，从而便于调节压块对芯片下压的力度，防止对有球产品测试时器件球体受力过大损坏变形。

Description

一种单面射频芯片高频性能测试夹具

技术领域

本实用新型涉及射频芯片技术领域，特别涉及一种单面射频芯片高频性能测试夹具。

背景技术

由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器移相器等射频器件，通过半导体工艺封装成射频芯片形式，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗可靠性也更高，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前射频组件的发展主流；

现有的测试夹具限位框和夹具配件固定框为一个整体，无法将限位框和夹具配件固定框分离，导致用户无法更换不同大小和有球和无球限位框，降低了测试夹具的利用率，且现有的测试夹具没有对有球产品做限高保护，从而导致器件球体受力过大损坏变形，为此，提出一种单面射频芯片高频性能测试夹具。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型希望提供一种单面射频芯片高频性能测试夹具，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种单面射频芯片高频性能测试夹具，包括限位组件，所述限位组件包括安装底板、安装腔体、安装座、安装槽、信号传导PCB、模拟同轴弹性膜片、外限位框、第一定位槽、内限位框、第二定位槽；

所述安装底板的顶部固定连接有安装腔体，所述安装腔体的顶部固定连接有安装座，所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内底壁安装有信号传导PCB，所述信号传导PCB的顶部安装有模拟同轴弹性膜片，所述模拟同轴弹性膜片的顶部安装有外限位框，所述外限位框的外侧壁贴合连接于安装槽的内侧壁，所述外限位框的顶部开设有第一定位槽，所述第一定位槽的内部安装有内限位框，所述内限位框的顶部开设有第二定位槽。

进一步优选的，所述安装槽的内底壁两侧前部和后部均固定连接有定位杆，所述信号传导PCB和模拟同轴弹性膜片的上表面前两侧前部和后部均开设有第一定位孔，所述第一定位孔的内侧壁贴合连接于定位杆的外侧壁下部。

进一步优选的，所述外限位框的下表面两侧前部和后部均开设有第二定位孔，所述第二定位孔的内侧壁贴合连接于定位杆的外侧壁上部。

进一步优选的，所述第一定位槽的内底壁两侧交错设置有限位柱，所述内限位框的底部两侧交错开设有限位孔，所述限位孔的内侧壁贴合连接于限位柱的外侧壁。

进一步优选的，所述安装座的上表面后部通过销轴铰接有压紧组件，所述压紧组件包括上盖、螺纹孔、螺纹筒、旋钮、滑槽、压块、圆形凹槽、轴承；

所述上盖的顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧壁螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒的顶部固定连接有旋钮，所述上盖的底部开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁贴合连接有压块，所述压块的顶部开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽的内侧壁底部转动连接有轴承，所述螺纹筒的底部转动连接于轴承的上表面。

进一步优选的，所述压块和上盖的顶部四角均开设有滑孔，所述滑孔的内侧壁滑动连接有滑柱，所述滑柱的外侧壁上部安装有限位卡，所述限位卡的底部贴合连接于上盖的顶部靠近滑孔的外侧。

进一步优选的，所述滑柱外侧壁下部套设有弹簧，所述滑柱的底部固定连接有限位盘，所述弹簧的顶部贴合连接于压块的底部靠近滑孔的外侧，所述弹簧的底部贴合连接于限位盘的上表面外侧。

进一步优选的，所述上盖的前表面中部安装有卡扣，所述安装座的前表面设置有卡槽，所述上盖通过卡扣卡接于卡槽的内侧壁。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

本实用新型通过内限位框和外限位框之间通过螺钉固定，从而便于对内限位框拆卸更换，进而便于用户更换不同大小和有球和无球限位框，提高了测试夹具的利用率，通过转动旋钮带动压块上下移动，从而便于调节压块对芯片下压的力度，防止对有球产品测试时器件球体受力过大损坏变形。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一视角结构图；

图2为本实用新型的安装座和外限位框结构图；

图3为本实用新型的内限位框和第二定位孔结构图；

图4为本实用新型的上盖和压块结构图。

附图标记：1、限位组件；11、安装底板；12、安装腔体；13、安装座；14、安装槽；15、信号传导PCB；16、模拟同轴弹性膜片；17、外限位框；18、第一定位槽；19、内限位框；20、第二定位槽；21、定位杆；22、第一定位孔；23、第二定位孔；24、限位柱；25、限位孔；26、销轴；40、压紧组件；41、上盖；42、螺纹孔；43、螺纹筒；44、旋钮；45、滑槽；46、压块；47、圆形凹槽；48、轴承；49、滑孔；50、滑柱；51、限位卡；52、弹簧；53、限位盘；54、卡扣；55、卡槽。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供了一种单面射频芯片高频性能测试夹具，包括限位组件1，限位组件1包括安装底板11、安装腔体12、安装座13、安装槽14、信号传导PCB15、模拟同轴弹性膜片16、外限位框17、第一定位槽18、内限位框19、第二定位槽20；

安装底板11的顶部固定连接有安装腔体12，安装腔体12的顶部固定连接有安装座13，安装座13的顶部开设有安装槽14，安装槽14的内底壁安装有信号传导PCB15，信号传导PCB15的顶部安装有模拟同轴弹性膜片16，模拟同轴弹性膜片16的顶部安装有外限位框17，外限位框17的外侧壁贴合连接于安装槽14的内侧壁，外限位框17的顶部开设有第一定位槽18，第一定位槽18的内部安装有内限位框19，内限位框19的顶部开设有第二定位槽20。

在一个实施例中，具体的：安装槽14的内底壁两侧前部和后部均固定连接有定位杆21，信号传导PCB15和模拟同轴弹性膜片16的上表面前两侧前部和后部均开设有第一定位孔22，第一定位孔22的内侧壁贴合连接于定位杆21的外侧壁下部，通过信号传导PCB15和模拟同轴弹性膜片16上的多个第一定位孔22套设在多个定位杆21上，从而对信号传导PCB15和模拟同轴弹性膜片16进行限位。

在一个实施例中，具体的：外限位框17的下表面两侧前部和后部均开设有第二定位孔23，第二定位孔23的内侧壁贴合连接于定位杆21的外侧壁上部，通过将外限位框17上的多个第二定位孔23同时套设在多个定位杆21上，从而对外限位框17进行限位。

在一个实施例中，具体的：第一定位槽18的内底壁两侧交错设置有限位柱24，内限位框19的底部两侧交错开设有限位孔25，限位孔25的内侧壁贴合连接于限位柱24的外侧壁，通过将内限位框19上的限位孔25套设在限位柱24上，从而对内限位框19进行限位。

在一个实施例中，具体的：安装座13的上表面后部通过销轴26铰接有压紧组件40，压紧组件40包括上盖41、螺纹孔42、螺纹筒43、旋钮44、滑槽45、压块46、圆形凹槽47、轴承48；

上盖41的顶部开设有螺纹孔42，螺纹孔42的内侧壁螺纹连接有螺纹筒43，螺纹筒43的顶部固定连接有旋钮44，上盖41的底部开设有滑槽45，滑槽45的内侧壁贴合连接有压块46，压块46的顶部开设有圆形凹槽47，圆形凹槽47的内侧壁底部转动连接有轴承48，螺纹筒43的底部转动连接于轴承48的上表面，螺纹筒43顶部设有一圈安装孔，可以改变芯片的压紧力度，旋钮44设计有腰型调节孔，可以微调对芯片的压紧力度。

在一个实施例中，具体的：压块46和上盖41的顶部四角均开设有滑孔49，滑孔49的内侧壁滑动连接有滑柱50，滑柱50的外侧壁上部安装有限位卡51，限位卡51的底部贴合连接于上盖41的顶部靠近滑孔49的外侧，通过限位卡51的限位，从而防止上盖41从滑柱50上脱落。

在一个实施例中，具体的：滑柱50外侧壁下部套设有弹簧52，滑柱50的底部固定连接有限位盘53，弹簧52的顶部贴合连接于压块46的底部靠近滑孔49的外侧，弹簧52的底部贴合连接于限位盘53的上表面外侧，通过弹簧52对压块46的推力，从而对压块46进行限位，防止压块46沿着滑柱50下落。

在一个实施例中，具体的：上盖41的前表面中部安装有卡扣54，安装座13的前表面设置有卡槽55，上盖41通过卡扣54卡接于卡槽55的内侧壁，通过卡扣54对上盖41和安装座13的固定，从而便于压紧组件40对芯片下压夹紧。

本实用新型在工作时：通过外限位框17和安装座13通过螺钉固定，从而便于拆卸外限位框17进行更换，通过内限位框19和外限位框17之间通过螺钉固定，从而便于将内限位框19拆卸更换，通过转动旋钮44带动螺纹筒43转动，从而推动轴承48和压块46下移，通过压块46下移，从而对内限位框19内的芯片进行下压，通过转动旋钮44带动压块46上下移动，从而便于调节压块46对芯片下压的力度，防止对有球产品测试时器件球体受力过大损坏变形。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：包括限位组件（1），所述限位组件（1）包括安装底板（11）、安装腔体（12）、安装座（13）、安装槽（14）、信号传导PCB（15）、模拟同轴弹性膜片（16）、外限位框（17）、第一定位槽（18）、内限位框（19）、第二定位槽（20）；

所述安装底板（11）的顶部固定连接有安装腔体（12），所述安装腔体（12）的顶部固定连接有安装座（13），所述安装座（13）的顶部开设有安装槽（14），所述安装槽（14）的内底壁安装有信号传导PCB（15），所述信号传导PCB（15）的顶部安装有模拟同轴弹性膜片（16），所述模拟同轴弹性膜片（16）的顶部安装有外限位框（17），所述外限位框（17）的外侧壁贴合连接于安装槽（14）的内侧壁，所述外限位框（17）的顶部开设有第一定位槽（18），所述第一定位槽（18）的内部安装有内限位框（19），所述内限位框（19）的顶部开设有第二定位槽（20）。

2.根据权利要求1所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述安装槽（14）的内底壁两侧前部和后部均固定连接有定位杆（21），所述信号传导PCB（15）和模拟同轴弹性膜片（16）的上表面前两侧前部和后部均开设有第一定位孔（22），所述第一定位孔（22）的内侧壁贴合连接于定位杆（21）的外侧壁下部。

3.根据权利要求2所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述外限位框（17）的下表面两侧前部和后部均开设有第二定位孔（23），所述第二定位孔（23）的内侧壁贴合连接于定位杆（21）的外侧壁上部。

4.根据权利要求1所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述第一定位槽（18）的内底壁两侧交错设置有限位柱（24），所述内限位框（19）的底部两侧交错开设有限位孔（25），所述限位孔（25）的内侧壁贴合连接于限位柱（24）的外侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述安装座（13）的上表面后部通过销轴（26）铰接有压紧组件（40），所述压紧组件（40）包括上盖（41）、螺纹孔（42）、螺纹筒（43）、旋钮（44）、滑槽（45）、压块（46）、圆形凹槽（47）、轴承（48）；

所述上盖（41）的顶部开设有螺纹孔（42），所述螺纹孔（42）的内侧壁螺纹连接有螺纹筒（43），所述螺纹筒（43）的顶部固定连接有旋钮（44），所述上盖（41）的底部开设有滑槽（45），所述滑槽（45）的内侧壁贴合连接有压块（46），所述压块（46）的顶部开设有圆形凹槽（47），所述圆形凹槽（47）的内侧壁底部转动连接有轴承（48），所述螺纹筒（43）的底部转动连接于轴承（48）的上表面。

6.根据权利要求5所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述压块（46）和上盖（41）的顶部四角均开设有滑孔（49），所述滑孔（49）的内侧壁滑动连接有滑柱（50），所述滑柱（50）的外侧壁上部安装有限位卡（51），所述限位卡（51）的底部贴合连接于上盖（41）的顶部靠近滑孔（49）的外侧。

7.根据权利要求6所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述滑柱（50）外侧壁下部套设有弹簧（52），所述滑柱（50）的底部固定连接有限位盘（53），所述弹簧（52）的顶部贴合连接于压块（46）的底部靠近滑孔（49）的外侧，所述弹簧（52）的底部贴合连接于限位盘（53）的上表面外侧。

8.根据权利要求7所述的一种单面射频芯片高频性能测试夹具，其特征在于：所述上盖（41）的前表面中部安装有卡扣（54），所述安装座（13）的前表面设置有卡槽（55），所述上盖（41）通过卡扣（54）卡接于卡槽（55）的内侧壁。