CN220754938U - 摄像模组和汽车 - Google Patents

Abstract

一种摄像模组和汽车，涉及摄像头结构技术领域，摄像模组包括壳体、支撑板、第一电路板和感光芯片。所述壳体围合形成一腔体；所述支撑板设置在所述腔体内并与所述壳体固定，且所述支撑板的热膨胀系数小于20*10^‑6/℃；所述第一电路板贴合并固定于所述支撑板，且所述第一电路板设有感光芯片避让孔；所述感光芯片设置在所述感光芯片避让孔内且贴合在所述支撑板上，且所述感光芯片与所述第一电路板电连接。当感光芯片在工作产生热量时，由于支撑板具有刚性且热膨胀系数较小，不易受热量或者其他多种应力的影响发生翘曲变形，从而使感光芯片和第一电路板之间不易产生相对位移，改善温漂，稳定摄像模组画面成像。

Description

摄像模组和汽车

技术领域

本申请涉及摄像头结构技术领域，特别涉及一种摄像模组和汽车。

背景技术

随着科技的不断发展，拍摄功能已经成为越来越多的设备，如各类电子设备、交通设备等的必备功能之一。其中，汽车作为人们日常及工作中的重要的交通工具通常安装有摄像模组，摄像模组是用于拍摄图像的各项元件的总成。一般包含镜头、成像感光芯片、电路板、壳体和组装上述元件的连接件等。摄像模组拍摄图像的清晰度情况对驾驶人员的驾驶至关重要。

然而，现有摄像模组中，感光芯片和电路板工作时会产生较高的热量，而电路板的材质散热性差，如不能将热量导出及时，在高低温下电路板会存在较大翘曲变形，导致感光芯片产生相对位移，温漂较大，可能会使摄像头成像模糊或失效，影响摄像模组的拍摄效果。进而导致摄像模组的线路与器件损坏，降低摄像模组的使用寿命等。

实用新型内容

本申请提供一种摄像模组和装置，通过设置支撑板，能够同时对摄像模组的感光芯片进行散热和支撑，从而降低感光芯片的温漂，稳定摄像模组画面成像。

第一方面，本申请提供一种摄像模组，包括壳体、支撑板、第一电路板和感光芯片，所述壳体围合形成一腔体；所述支撑板设置在所述腔体内并与所述壳体固定，且所述支撑板的热膨胀系数小于20*10^-6/℃；所述第一电路板贴合并固定于所述支撑板，且所述第一电路板设有感光芯片避让孔；所述感光芯片设置在所述感光芯片避让孔内且贴合在所述支撑板上，且所述感光芯片与所述第一电路板电连接。当感光芯片在工作产生热量时，由于支撑板具有刚性，不易受热量或者其他多种应力的影响发生翘曲变形，从而使感光芯片和第一电路板之间不易产生相对位移，改善温漂，稳定摄像模组画面成像。并且，支撑板具有导热性能，感光芯片在工作时所产生的热量可以通过支撑板导向壳体并释放，能更好地实现摄像模组的散热。

一种可能的实现方式中，所述感光芯片与所述感光芯片避让孔同轴设置，且所述感光芯片避让孔横截面大于所述感光芯片横截面，所述感光芯片与所述第一电路板通过引线键合连接。从而，感光芯片可以全部位于感光芯片避让孔内，并且感光芯片通过引线与第一电路板键合连接，从而实现电信号导通连接。

一种可能的实现方式中，所述摄像模组还包括第二电路板，所述第一电路板包括第一电路部、第二电路部和连接部，所述第一电路部和所述第二电路部相对间隔设置，所述连接部电连接所述第一电路部和所述第二电路部，所述第一电路部设置有所述感光芯片避让孔。第一电路板用于供电控制及实现和其他元件之间的信号传输，第二电路板能够与外部电路电连接，从而为摄像模组供电。

一种可能的实现方式中，所述壳体开设有通光孔，所述通光孔正对于所述感光芯片的感光面，所述摄像模组还包括镜头，所述镜头设置在所述通光孔内且与所述壳体连接固定，所述第一电路板通过连接件固定于所述壳体。所述壳体具有收纳腔，将感光芯片、第一电路板、支撑板和第二电路板等元件收纳于收纳腔中，有利于各种元件的组装，并防止各种元件受到损伤，提高摄像模组的整体结构强度与可靠性。镜头用于采集外界光线，并将光线汇聚到感光芯片上。

一种可能的实现方式中，所述摄像模组还包括连接器，所述壳体背向所述通光孔的一侧表面设有与所述连接器外轮廓相近的限位槽，所述连接器与所述壳体固定连接且设置于所述限位槽内。限位槽能够实现连接器与壳体的限位固定，使得连接器稳固地安装于壳体上。

一种可能的实现方式中，所述连接器与所述壳体通过激光焊接固定连接；和/或，所述镜头与所述壳体通过激光焊接固定连接。

一种可能的实现方式中，所述连接器与所述壳体通过螺丝锁附连接；和/或，所述镜头外壁有外螺纹，所述壳体内壁有对应所述外螺纹的内螺纹，所述镜头与所述壳体通过所述外螺纹与内螺纹的配合作用螺纹连接。

一种可能的实现方式中，所述支撑板包括金属板或者陶瓷板；和/或，所述壳体包括金属壳体。由金属板或者陶瓷板制成的支撑板同时具备刚性和导热性，能够改善温漂，稳定摄像模组画面成像。金属壳体一方面便于更好地实现摄像模组的散热，另一方面能够保护摄像模组不被损坏。

一种可能的实现方式中，所述感光芯片与所述支撑板之间设置有第一导热胶层；和/或，所述第一电路板与所述支撑板之间设置有第二导热胶层。第一导热胶层和第二导热胶层不仅能够作为粘接剂，而且有利于提高散热效率。

第二方面，本申请提供一种汽车，包括汽车本体和上述任一项所述的摄像模组，所述摄像模组用于为所述汽车采集外部图像。由于摄像模组的支撑板的散热性和支撑作用，感光芯片在工作时不易产生温漂，从而摄像模组能够获得清晰的图像，进而使拍摄的图像在汽车上实时显示，让驾驶者能够获得清晰的环境信息，使驾驶者在行车时更为方便及安全。

附图说明

图1是本申请实施方式提供的摄像模组的轴侧示意图；

图2是图1沿A-A方向的剖面示意图；

图3是本申请实施方式提供的第一电路板及感光芯片结构示意图；

图4是本申请实施方式提供的感光芯片、第一电路板和支撑板的连接关系示意图；

图5是本申请实施方式提供的感光芯片、第一电路板和支撑板示意图；

图6是本申请实施方式提供的摄像模组的侧视示意图；

图7是本申请实施方式提供的摄像模组在汽车上的应用示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

为方便理解，下面先对本申请实施例所涉及的英文简写和有关技术术语进行解释和描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的相同的字段，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在......时”或“当......时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

应理解，本申请中使用的“第一”、“第二”等仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。

在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请使用的“在...范围内”，除单独指出了不包含端值的情况下，默认包含该范围的两端端值，例如在1至5范围内，包含1和5两个数值。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体的连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为方便理解，下面先对本申请所涉及的技术术语进行解释和描述。

热膨胀系数：物质在热胀冷缩效应作用之下，几何特性随着温度的变化而发生变化的规律性系数，是衡量材料在温度变化下膨胀程度的关键参数。

强度：物体或材料抵御外部力量(如压缩、拉伸和弯曲等)的能力。

耐候性：材料对阳光、风、雨、露、温度变化和腐蚀气体等自然侵蚀的耐受能力。

温漂：由于温度变化引起的物体形态尺寸的改变。

刚性：材料在外力作用下不发生变形的能力。

导热率：又称导热系数或热导率，是表示材料热传导能力大小的物理量，导热率越高，导热性能越强。

本申请提供一种摄像模组10，用于拍照成像。其中，摄像模组10可以应用于但不限于应用在汽车、车载设备(行车记录仪)和监控设备等。

参阅图1和图2所示，摄像模组10可以包括：壳体120、感光芯片140、第一电路板150和支撑板160。第一电路板150上设有感光芯片避让孔151，感光芯片140设置在感光芯片避让孔151内并贴合在支撑板160上。感光芯片140用于获取图像，即感光芯片140可以将光信号转换成电信号，进而形成对应的电子图像，并将图像信息传递给其他元件，使得摄像模组10可以拍摄图像。第一电路板150用于传输感光芯片140的信号，第一电路板150贴合并固定于支撑板160上。支撑板160可以由热膨胀系数小于20*10^-6/℃的材料制成，例如，制备支撑板160的材料可以包括但不限于金属或者金属合金材料、陶瓷材料等。常见的金属或者金属合金材料包括不锈钢(热膨胀系数约为15*10^-6/℃～17*10^-6/℃)、铜(热膨胀系数约为16.6*10^-6/℃)、银(热膨胀系数约为19.5*10^-6/℃)。常见的陶瓷材料可以包括氧化铝陶瓷(热膨胀系数约为6*10^-6/℃～8*10^-6/℃)、氧化镁陶瓷(热膨胀系数约为10*10^-6/℃)、铝碳化硅(热膨胀系数约为7*10^-6/℃～9*10^-6/℃)等。

可以理解的，前述对于支撑板160的材料的列举仅为为更好理解本申请技术方案所提出的一些可行的实施例，不应视为对于本申请技术方案的限制，在实施本方案时可以根据实际需求灵活选用。同时，上述关于热膨胀系数的描述均为常温状态下的热膨胀系数。

支撑板160与壳体120固定连接。感光芯片140、第一电路板150和支撑板160均位于壳体120围合的腔体内。

当感光芯片140在工作产生热量时，由于支撑板160刚性较好以及热膨胀系数较小，不易受热量或者其他多种应力的影响发生翘曲变形，从而使感光芯片140和第一电路板150之间不易产生相对位移，改善温漂，稳定摄像模组10画面成像。并且，支撑板160具有导热性能，感光芯片140在工作时所产生的热量直接传递给支撑板160，进而可以通过支撑板160将热量导向壳体120并释放，能更好地实现摄像模组的散热。此外，本申请提供的摄像模组10生产工艺成本更低，降低了生产成本。

参阅图2所示，本实施方式中，壳体120可以包括第一壳体121和第二壳体122。第一壳体121上开设有通光孔(图中未示出)，通光孔正对于感光芯片140的感光面，感光面指的是感光芯片140沿Y方向正方向的一面。

摄像模组10还包括镜头110，镜头110设置在通光孔内且与第一壳体121固定连接。镜头110用于采集外界光线，并将光线汇聚到感光芯片140上。镜头110与第一壳体121固定连接指的是镜头110与第一壳体121之间可以通过激光焊接固定，第一壳体121上设置有第一焊接区1211，第一壳体121与镜头110之间在第一焊接区1211上通过激光焊接实现密封固定，从而实现镜头110与第一壳体121的密封连接，并防止镜头110松动，有利于提高摄像模组10的整体结构强度与可靠性。

一种可能的实施方式中，镜头110与第一壳体121之间可以通过螺纹固定连接。具体地，镜头110的外壁面可以设置第一螺纹结构，第一壳体121的内壁面可以设置第二螺纹结构，第一螺纹结构与第二螺纹结构配合使得镜头110安装在第一壳体121内壁上，并在螺纹处设置螺纹胶，从而实现镜头110与第一壳体121的密封连接，并防止镜头110松动。第一壳体121能够保护镜头110，使其免受灰尘、杂质和水等的污染与侵蚀。

一种可能的实施方式中，镜头110与第一壳体121也可以通过一体成型方式制备得到，即镜头110的外壳与第一壳体121一体成型制备。可以理解，一体成型结构的镜头110与第一壳体121能够保证第一壳体121对镜头110的有效支撑，还可以能够使得整体元件数量减少，方便运输与组装，有利于降低生产成本。

参阅图3所示，第一电路板150包括第一电路部152、弯曲部153和第二电路部154，第一电路部152上设有感光芯片避让孔151。感光芯片140设置在第一电路部152上的感光芯片避让孔151内。感光芯片140与感光芯片避让孔151同轴设置，且感光芯片避让孔151横截面大于所述感光芯片140横截面。例如：感光芯片避让孔151的尺寸和感光芯片140的尺寸相同，或者，感光芯片避让孔151的尺寸大于感光芯片140的尺寸。从而，感光芯片140可以全部位于感光芯片避让孔151内，并且可以和感光芯片避让孔151的侧壁固定连接。

一种可能的实施方式中，感光芯片避让孔151的形状可以和感光芯片140的形状相同。例如，感光芯片140和感光芯片避让孔151都为矩形。

一种可能的实施方式中，感光芯片避让孔151的形状可以和感光芯片不同，例如，感光芯片避让孔可以为椭圆状和菱形状等。

感光芯片140与第一电路板150通过引线键合连接。具体地，感光芯片140上设置有多个第一引脚(图中未示出)，感光芯片避让孔151上设置有与第一引脚数量相同的焊接结构(图中未示出)，焊接结构可以包括但不限于焊接孔、焊接点和第二引脚等。利用引线将感光芯片140上的引脚与感光芯片避让孔151上的焊接结构进行一一对应焊接，从而实现电信号导通连接。引线可以包括金线，引线位于感光芯片避让孔151内。

进一步，参阅图4所示，感光芯片140的下表面固定在支撑板160上表面，感光芯片140和支撑板160之间可以设置第一导热胶层161，感光芯片140的下表面通过第一导热胶层161贴合于支撑板160外露的上表面处。感光芯片140的下表面指的是沿Y方向反方向的表面，支撑板160外露的上表面指的是沿Y方向正方向的表面。利用支撑板160可以增强感光芯片140的散热，且使用第一导热胶层161作为粘接剂，有利于提高散热效率。第一导热胶层161可以包括但不限于由环氧导热胶、导热硅凝胶、聚氨酯胶和导热硅脂等涂抹形成的胶层。

重新参阅图3所示，第一电路部152、弯曲部153和第二电路部154为一体成型结构。第一电路部152和第二电路部154相对间隔设置，相对间隔设置指的是第一电路部152和第二电路部154分别处于不同的两个平面内，不同的两个平面的位置关系可以为平行或者相交。弯曲部153位于第一电路部152和第二电路部154的同一侧，弯曲部153电连接第一电路部152和第二电路部154。第一电路部152、弯曲部153和第二电路部154三者围成字母C型结构。

在本实施方式中，第一电路板150可以为柔性电路板，第一电路板150上集成有众多的电子元件。第一电路板150的材质可以包括聚酰亚胺或聚酯薄膜，具有轻薄和可自由弯曲折叠等优良的特性。第一电路板150用于供电控制及信号传输。第一电路部152和支撑板160之间具有第二导热胶层162，第二导热胶层162固定连接第一电路部152和支撑板160。支撑板160和至少部分的第一电路部152贴合并固定连接，从而将工作时产生的热量传递给支撑板160。形成第二导热胶层162的材料可以包括但不限于环氧导热胶、导热硅凝胶、聚氨酯胶和导热硅脂等。

参阅图5所示，支撑板160至少对角设置第一装配孔163，第一壳体121上有与第一装配孔163对应设置的第二装配孔(图中未示出)支撑板160上的第一装配孔163和第一壳体121的第二装配孔内固定有固定件130，通过固定件130固定连接支撑板160和第一壳体121(本实施例以支撑板160的四角设置装配孔为例)。固定件130可以包括但不限于销钉、螺栓、铆钉等。

支撑板160具有良好的刚性和导热性能。支撑板160可以为感光芯片140和第一电路板150提供支撑作用，还可以实现散热和防止温漂较大造成的摄像成像模糊或失效的问题。具体地，感光芯片140在工作时会产生热量，会使感光芯片140和第一电路板150之间产生相对位移，从而使摄像头成像模糊或失效。然而，本实施方式中，支撑板160刚性较好，相对于传统的电路板的树脂基材在温度变化较大的环境下所发生的形变较小，固定在支撑板160上的感光芯片140和第一电路板150在工作时不易受热量或者其他多种应力的影响发生翘曲变形，从而使感光芯片140和第一电路板150之间不易产生相对位移，改善温漂，稳定摄像模组10画面成像。并且，支撑板160具有导热性能，感光芯片140在工作时所产生的热量可以通过支撑板160导向第一壳体121并释放至空气中，能更好地实现摄像模组10的散热，延长摄像模组10的使用寿命。

在本实施方式中，摄像模组10还包括第二壳体122、第二电路板170和连接器180。第一电路板150和第二电路板170通过第一电路板150的第二电路部154实现电连接。例如，第二电路部154上可以设置板对板连接器(图中未示出)，第一电路板150通过板对板连接器与第二电路板170进行信号传输。

第二电路板170和第二壳体122固定连接。具体地，第二电路板170可以在对角处设置第三装配孔，第二壳体122相应于第三装配孔设置第四装配孔。第二电路板170的第三装配孔和第二壳体122的第四装配孔内可以固定有连接件190，通过连接件190固定连接第二电路板170和第二壳体122。本实施方式中的连接件190可以为具有导热性能的导热销钉，从而利用该导热销钉将第二电路板170的热量传递到第二壳体122，实现第二电路板170的散热。连接件190还可以为螺栓、铆钉等。第二电路板170和连接器180电连接。第二电路板170能够与外部电路电连接，并利用外部电路为摄像模组10供电，连接器180与终端设备内部的主板电连接，使得主板上的控制模块与摄像模组10中的感光芯片140进行信号传输，实现拍摄图像的处理。

第二壳体122背向所述第一壳体121的一侧表面设有与连接器180外轮廓相近的限位槽，连接器180与第二壳体122固定连接且设置于限位槽1221内。参阅图6所示，本实施方式中，限位槽1221的形状呈菱形凹槽状，与连接器180的外壳181呈现相同形状。连接器180部分位于限位槽1221内，连接器180的外壳181嵌入该限位槽1221。位于限位槽1221内的部分连接器180的侧壁和限位槽1221的内壁相接触，以限制连接器180相对于第二壳体122在XZ平面相对移动，从而实现连接器180的限位固定。

连接器180与第二壳体122固定连接，固定连接方式可以是激光焊接固定，可以使得连接器180稳固地安装于第二壳体122上，有利于提高摄像模组10的整体结构强度与可靠性。

一种可能的实施方式中，并且连接器180通过连接件190与第二壳体122固定连接，使得连接器180稳固地安装于第二壳体122上。

一种可能的实施方式中，连接器180与第二壳体122之间的固定方式可以是一体成型，可以为一体成型结构，且具有相同的材料。可以理解，一体成型结构的连接器180与第二壳体122能够保证第二壳体122对连接器180的有效支撑，还可以能够使得整体元件数量减少，方便运输与组装，有利于降低生产成本。

进一步，将第二壳体122与第一壳体121固定连接。可以在第一壳体121和第二壳体122之间设置第二焊接区1212。在第二焊接区1212通过激光焊接实现第一壳体121与第二壳体122之间的密封固定，从而，第一壳体121与第二壳体122之间固定连接并围成收纳腔。第一壳体121与第二壳体122将感光芯片140、第一电路板150、支撑板160和第二电路板170等元件收纳于收纳腔中，有利于各种元件的组装，并防止各种元件受到损伤，提高摄像模组10的整体结构强度与可靠性。

一种可能的实施方式中，第一壳体121与第二壳体122之间可以通过螺钉固定连接。第一壳体121与第二壳体122对应设置装配孔，将螺钉固定在第一壳体121与第二壳体122对应设置的装配孔内，并在第一壳体121与第二壳体122的接缝处设置密封胶圈实现密封连接。从而将各种元件收纳于壳体中，有利于各种元件的组装，并防止各种元件受到损伤，提高摄像模组10的整体结构强度与可靠性。

第一壳体121与第二壳体122可以包括的材质可以包括金属材质，例如第一壳体121与第二壳体122均采用铝合金材质，一方面铝合金材质导热性能好，便于更好地实现摄像模组10的散热；另一方面铝合金材质强度与耐候性均较好，能够保护摄像模组10不被损坏。

一种可能的实施方式中，第一壳体121与第二壳体122的材质还可以包括树脂材料，以导热性能和强度好的材料作为优选，如高导热环氧树脂和酚醛树脂等材料。

本申请还提供一种汽车，所述汽车可以包括汽车本体和上述任一实施方式所述的摄像模组10。具体地，该汽车可以为乘用车、客车、货车和牵引车等。

例如，参阅图7所示，上述任一实施方式所述的摄像模组10可以应用于汽车20，作为汽车20的前视摄像装置、后视摄像装置或侧视摄像装置。具体地，摄像模组10可以安装在汽车20的车灯210、挡风玻璃220、车顶230或车后备箱盖板240等任意位置。

本申请提供的摄像模组10，在第一电路板150上设置感光芯片避让孔151，利用金线将感光芯片140焊接固定在第一感光芯片避让孔151内，进而将感光芯片140和第一电路板150与支撑板160贴合连接。当感光芯片140在工作产生热量时，由于支撑板160具有刚性且热膨胀系数较小，固定在支撑板160上的感光芯片140和第一电路板150在工作时不易受热量或者其他多种应力的影响发生翘曲变形，从而使感光芯片140和第一电路板150之间不易产生相对位移，改善温漂，稳定摄像模组10画面成像。并且，支撑板160具有导热性能，感光芯片140在工作时所产生的热量可以通过支撑板160导向第一壳体121并释放，能更好地实现摄像模组10的散热。摄像模组10通过连接器180与汽车20内部的主板电连接，使得主板上的控制模块与摄像模组10中的感光芯片140进行信号传输，实现拍摄图像的处理。进而使拍摄的图像在汽车20的显示设备上实时显示，让驾驶者能够获得环境信息，使驾驶者在行车时更为方便及安全。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体围合形成一腔体；

支撑板，所述支撑板设置在所述腔体内并与所述壳体固定，且所述支撑板的热膨胀系数小于20*10^-6/℃；

第一电路板，所述第一电路板贴合并固定于所述支撑板，且所述第一电路板设有感光芯片避让孔；

感光芯片，所述感光芯片设置在所述感光芯片避让孔内且贴合在所述支撑板上，且所述感光芯片与所述第一电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片与所述感光芯片避让孔同轴设置，且所述感光芯片避让孔横截面大于所述感光芯片横截面，所述感光芯片与所述第一电路板通过引线键合连接。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括第二电路板，所述第二电路板与外部电路电连接以为所述摄像模组供电，所述第一电路板包括第一电路部、第二电路部和连接部，所述第一电路部和所述第二电路部相对间隔设置，所述连接部电连接所述第一电路部和所述第二电路部，所述第一电路部设置有所述感光芯片避让孔，所述第二电路部与所述第二电路板电连接。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体开设有通光孔，所述通光孔正对于所述感光芯片的感光面，所述摄像模组还包括镜头，所述镜头设置在所述通光孔内且与所述壳体连接固定，所述第一电路板通过连接件固定于所述壳体。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括连接器，所述壳体背向通光孔一侧表面设有与所述连接器外轮廓相近的限位槽，所述连接器与所述壳体固定连接且设置于所述限位槽内。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，

所述连接器与所述壳体通过激光焊接固定连接；和/或，

所述镜头与所述壳体通过激光焊接固定连接。

7.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，

所述连接器与所述壳体通过螺丝锁附固定连接；和/或，

所述镜头外壁有外螺纹，所述壳体内壁有对应所述外螺纹的内螺纹，所述镜头与所述壳体通过所述外螺纹与内螺纹的配合作用螺纹连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的摄像模组，其特征在于，

所述支撑板包括金属板或者陶瓷板；和/或，所述壳体包括金属壳体。

9.根据权利要求1-7任一项所述的摄像模组，其特征在于，

所述感光芯片与所述支撑板之间设置有第一导热胶层；和/或，

所述第一电路板与所述支撑板之间设置有第二导热胶层。

10.一种汽车，其特征在于，包括汽车本体与如权利要求1-9任一项所述的摄像模组，所述摄像模组用于为所述汽车采集外部图像。