CN220731464U - 一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，涉及芯片清洗设备技术领域，包括主箱体，主箱体的顶部设有工作台，工作台的表面横向设有进料滑轨，进料滑轨表面设有进料支架，工作台的表面在进料滑轨的侧面设有清洗刷筒，清洗刷筒的内部中轴位置设有驱动电机，工作台的一侧在进料滑轨的端部设有成品支架，进料滑轨在清洗刷筒的位置竖直设有喷洗支架，且喷洗支架和清洗刷筒分别外接有水管，采用设备采用自动化机械运作和专业清洗刷洗方式，能够高效清洗经过化学蚀刻后的芯片表面。清洗刷筒上的柔性刷毛能够彻底清除表面污物和残留物，确保芯片的清洁度和质量。相比手动清洗，自动化设备可以提高清洗效率，减少人力成本和时间消耗。

Description

一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备

技术领域

本实用新型涉及芯片清洗设备技术领域，尤其涉及一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备。

背景技术

根据中国专利号为CN213887331U的一种通讯设备芯片加工用蚀刻清洗装置，通讯设备芯片加工用蚀刻清洗装置包括：基座、通过立板固定安装的横板和固定安装在所述基座上的洗涤箱，所述横板上安装有烘干组件，所述烘干组件通过传动组件与冲洗组件连接，所述冲洗组件连接有传输组件，所述基座上还安装有擦拭收集组件，所述传输组件将芯片传输至所述洗涤箱内，所述冲洗组件利用所述洗涤箱内的洗涤液对所述传输组件上的芯片进行冲洗，所述传输组件又将芯片传输至所述烘干组件正下方位置，所述烘干组件对芯片进行烘干，烘干后所述传输组件将芯片传输至所述擦拭收集组件，对芯片反面进行擦拭及收集，最终，实现了装置对通讯设备芯片有效的清洗及收集功能。

上述专利以及现有技术的基础上，清洗设备是简单的进行喷淋，将蚀刻之后的表面化学液体冲洗干净，但是对于芯片边缘的打磨还是需要后续进行操作。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，包括主箱体，所述主箱体的顶部设有工作台，所述工作台的表面横向设有进料滑轨，所述进料滑轨表面设有进料支架，所述工作台的表面在进料滑轨的侧面设有清洗刷筒，所述清洗刷筒的内部中轴位置设有驱动电机，所述工作台的一侧在进料滑轨的端部设有成品支架，所述进料滑轨在清洗刷筒的位置竖直设有喷洗支架，且喷洗支架和清洗刷筒分别外接有水管。

优选的，所述主箱体的正面一侧设有控制面板，且控制面板为LED显示屏幕，且控制面板电性连接互联网。

优选的，所述主箱体的侧面螺钉连接有侧面封板，且侧面封板的表面设有外接端口，端口包括PIN口和电缆接口。

优选的，所述清洗刷筒的内表面设有转速计，且转速计和控制面板之间相互电性连接。

优选的，所述进料支架和进料滑轨之间轨道连接，且进料支架为框架结构，中部嵌合有芯片。

优选的，所述成品支架为两个板材组成，且成品支架一侧板和工作台之间相互栓接，另一侧板和工作台之间直线滑轨连接。

优选的，所述清洗刷筒的表面均匀嵌合有柔性刷毛，且清洗刷筒和喷洗支架的表面均匀嵌合有雾化喷嘴。

有益效果

本实用新型中，采用设备采用自动化机械运作和专业清洗刷洗方式，能够高效清洗经过化学蚀刻后的芯片表面，清洗刷筒上的柔性刷毛能够彻底清除表面污物和残留物，确保芯片的清洁度和质量，相比手动清洗，自动化设备可以提高清洗效率，减少人力成本和时间消耗，并且采用的清洗刷筒，可以将芯片边缘进行部分打磨，避免芯片边缘产生毛边，在特定设计的情况下，可以减少后续的工步；

本实用新型中，采用整个清洗过程由全流程顺序完成，清洗阶段不需要人员介入，提高了工作效率和一致性，芯片的进料直接将轨道接入上一步骤的自动化化学刻蚀之后的芯片传送带，之后进行清洗、喷洗保证芯片成品的洁净度。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的正视图；

图4为本实用新型的侧立体图。

图例说明：

1、主箱体；2、控制面板；3、进料支架；4、喷洗支架；5、工作台；6、进料滑轨；7、清洗刷筒；8、成品支架；9、侧面封板；10、驱动电机；11、转速计。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例一：

参照图1-4，一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，包括主箱体1，主箱体1的正面一侧设有控制面板2，且控制面板2为LED显示屏幕，且控制面板2电性连接互联网，主箱体1的侧面螺钉连接有侧面封板9，且侧面封板9的表面设有外接端口，端口包括PIN口和电缆接口，主箱体1的顶部设有工作台5，工作台5的表面横向设有进料滑轨6，进料滑轨6表面设有进料支架3，进料支架3和进料滑轨6之间轨道连接，且进料支架3为框架结构，中部嵌合有芯片，工作台5的表面在进料滑轨6的侧面设有清洗刷筒7，清洗刷筒7的表面均匀嵌合有柔性刷毛，且清洗刷筒7和喷洗支架4的表面均匀嵌合有雾化喷嘴，清洗刷筒7的内部中轴位置设有驱动电机10，工作台5的一侧在进料滑轨6的端部设有成品支架8，成品支架8为两个板材组成，且成品支架8一侧板和工作台5之间相互栓接，另一侧板和工作台5之间直线滑轨连接，进料滑轨6在清洗刷筒7的位置竖直设有喷洗支架4，且喷洗支架4和清洗刷筒7分别外接有水管，清洗刷筒7的内表面设有转速计11，且转速计11和控制面板2之间相互电性连接。

该设备主要用于自动化清洗经过化学蚀刻后的芯片，以确保芯片表面的清洁度和质量，它通过控制面板2上的参数设置和自动化机械运作，实现芯片的进料、清洗、喷洗和成品出料等功能，工作流程：步骤1：设置清洗参数，通过控制面板2的LED显示屏幕，用户可以设置清洗的参数，如清洗时间、转速等，步骤2：芯片进料，将待清洗的芯片放置在进料滑轨6上的进料支架3中，并将其推入工作台5内，步骤3：清洗刷洗，工作台5上的清洗刷筒7通过驱动电机10的转动，在芯片表面进行刷洗，刷筒上的柔性刷毛可以有效地清除表面污物和残留物，步骤4：喷洗，喷洗支架4上的雾化喷嘴喷洒清洗液，对芯片进行喷洗，清除刷洗过程中产生的碎屑和污物，步骤5：干燥，使用空气或其他干燥方法对芯片进行干燥，以确保芯片表面的干净和干燥，步骤6：成品出料，清洗完成后，将芯片从工作台5上取出，并放置在成品支架8上，完成整个清洗过程，工作原理和零部件解释：主箱体1和控制面板2：主箱体1是整个设备的外壳，控制面板2位于主箱体1正面一侧，通过LED显示屏幕和电性连接互联网，用于设置清洗参数和监控设备状态，进料滑轨6和进料支架3：进料滑轨6位于工作台5的表面，用于支撑和导向芯片的进料过程，进料支架3为框架结构，用于固定芯片并使其顺利进入清洗区域，清洗刷筒7和喷洗支架4：清洗刷筒7位于工作台5的表面，在清洗过程中对芯片表面进行刷洗，刷筒内部的驱动电机10带动刷毛转动，喷洗支架4上的雾化喷嘴用于喷洒清洗液，对芯片进行喷洗，成品支架8：成品支架8用于放置清洗完成的芯片，具有固定芯片的功能，方便后续操作和取出，水管和清洗液：清洗液通过水管连接到喷洗支架4和清洗刷筒7，用于提供清洗和喷洗作用，转速计11：清洗刷筒7内表面设有转速计11，用于监测刷筒的转速，外接端口：侧面封板9上的外接端口包括PIN口和电缆接口，用于连接其他设备或进行数据传输，以上是自动化化学蚀刻后芯片清洗设备的详细工作方案、工作流程和工作原理，以及各个零部件之间的运行配合逻辑和功能解释，通过自动化的清洗过程，该设备能够高效、准确地清洗芯片，提高芯片质量和生产效率。

具体实施例二：

进一步公开的替代方案：

在原有设备的基础上，引入一些改进和调整，以提高清洗效率和操作便捷性，控制面板2和互联网连接：保持LED显示屏的控制面板2，但可以增加触摸屏功能，使操作更直观方便，同时确保控制面板2能够连接互联网，以实现远程控制和监测，外接端口：除了PIN口和电缆接口，可以考虑增加更多类型的外接端口，以满足不同设备和数据传输的需求，工作台5和进料滑轨6：保持工作台5的设计和进料滑轨6的导向功能，但可以增加调节进料滑轨6高度的机制，以适应不同尺寸芯片的清洗，清洗刷筒7和喷洗支架4：保持清洗刷筒7的结构和柔性刷毛，但可以考虑增加多个清洗刷筒7，以提高清洗效率，喷洗支架4上的雾化喷嘴可以采用可调节喷洒模式和喷洒强度的设计，以适应不同清洗需求，保持成品支架8的功能，但可以增加自动定位和固定芯片的机制，以提高操作的稳定性和安全性，水管和清洗液：确保水管连接到喷洗支架4和清洗刷筒7，并提供充足的清洗液供应，转速计11和监测：除了转速计11，可以加入其他传感器和监测装置，以实时监测清洗过程中的参数和芯片的状态，工作流程和工作原理：工作流程和工作原理与原始方案保持一致，但在改进方案中，通过增加自动化机制、调节功能和传感器监测等方式，提高了清洗效率、操作便捷性和清洗质量。

综上所述：

1、采用设备采用自动化机械运作和专业清洗刷洗方式，能够高效清洗经过化学蚀刻后的芯片表面，清洗刷筒7上的柔性刷毛能够彻底清除表面污物和残留物，确保芯片的清洁度和质量，相比手动清洗，自动化设备可以提高清洗效率，减少人力成本和时间消耗；

2、采用整个清洗过程由全流程顺序完成，清洗阶段不需要人员介入，提高了工作效率和一致性，芯片的进料直接将轨道接入上一步骤的自动化化学刻蚀之后的芯片传送带，之后进行清洗、喷洗保证芯片成品的洁净度。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，包括主箱体(1)，其特征在于：所述主箱体(1)的顶部设有工作台(5)，所述工作台(5)的表面横向设有进料滑轨(6)，所述进料滑轨(6)表面设有进料支架(3)，所述工作台(5)的表面在进料滑轨(6)的侧面设有清洗刷筒(7)，所述清洗刷筒(7)的内部中轴位置设有驱动电机(10)，所述工作台(5)的一侧在进料滑轨(6)的端部设有成品支架(8)，所述进料滑轨(6)在清洗刷筒(7)的位置竖直设有喷洗支架(4)，且喷洗支架(4)和清洗刷筒(7)分别外接有水管。

2.根据权利要求1所述的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，其特征在于：所述主箱体(1)的正面一侧设有控制面板(2)，且控制面板(2)为LED显示屏幕，且控制面板(2)电性连接互联网。

3.根据权利要求1所述的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，其特征在于：所述主箱体(1)的侧面螺钉连接有侧面封板(9)，且侧面封板(9)的表面设有外接端口，端口包括PIN口和电缆接口。

4.根据权利要求1所述的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，其特征在于：所述清洗刷筒(7)的内表面设有转速计(11)，且转速计(11)和控制面板(2)之间相互电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，其特征在于：所述进料支架(3)和进料滑轨(6)之间轨道连接，且进料支架(3)为框架结构，中部嵌合有芯片。

6.根据权利要求1所述的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，其特征在于：所述成品支架(8)为两个板材组成，且成品支架(8)一侧板和工作台(5)之间相互栓接，另一侧板和工作台(5)之间直线滑轨连接。

7.根据权利要求1所述的一种自动化化学蚀刻后芯片清洗设备，其特征在于：所述清洗刷筒(7)的表面均匀嵌合有柔性刷毛，且清洗刷筒(7)和喷洗支架(4)的表面均匀嵌合有雾化喷嘴。