CN220715893U - 一种微流控芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种微流控芯片，包括基板以及与基板相连接的盖板，微流控芯片还包括粘合件，粘合件设置在基板与盖板之间，用以实现基板与盖板的固定连接，生产时，可通过使用粘合件将基板与盖板固定连接，相比传统的焊接方式，节约了生产成本，简化了微流控芯片的加工流程，提高了生产产能，操作简单，构思巧妙。
Description
技术领域
本实用新型涉及微流控技术领域，尤其涉及一种微流控芯片。
背景技术
微流控芯片技术(microfluidics)又被称为微流控芯片实验室或芯片实验室(lab-on-a-chip)，指的是在一块几平方厘米的芯片上构建的化学或生物实验室，它把化学和生物学等领域中所涉及的样品制备，反应，分离，检测，细胞培养，分选，裂解等基本操作单元集成到一块很小的芯片上，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，用以实现生物，化学，医学诊断等领域中的各种功能。
微流控芯片技术的基本特征和最大优势是：多种单元结构在微小的芯片平台上可以灵活组合使得芯片设计上灵活多变且功能齐全；微小的芯片内部结构单元所需要的检测样本量非常少，且微结构单元的大比表面积允许内部试剂快速扩散以实现快速反应和检测；微流控芯片一般是由配套仪器自动完成内部反应，故而在实际测试过程中，微流控芯片技术可以减少对医学检测人员的技术要求，降低检测的人为失误，进而降低患者的医学检测成本；微流控芯片技术由于采用仪器自动化完成，故而内部反应过程完全可控，如此可以得到更加准确，更加灵敏的检测数据。
目前市面上的微流控芯片多采用激光焊接工艺进行加工制造，这种加工方式较为复杂，且耗能高，增加了微流控芯片的制造成本，降低了生产产能。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对背景技术中现有微流控芯片存在的“目前市面上的微流控芯片多采用激光焊接工艺进行加工制造，这种加工方式较为复杂，且耗能高，增加了微流控芯片的制造成本，降低了生产产能。”的技术问题，提出一种微流控芯片。
本实用新型的一种微流控芯片，包括基板以及与基板相连接的盖板，微流控芯片还包括粘合件，粘合件设置在基板与盖板之间，用以实现基板与盖板的固定连接。
进一步地，基板上设置有第一微流槽单元，粘合件设置有将粘合件贯通的第二微流槽单元，第二微流槽单元与第一微流槽单元相匹配，第一微流槽单元以及第二微流槽单元用以构成微流通道。
进一步地，基板上还设置有入料口以及出料口，入料口以及出料口分别与第一微流槽单元相连通。
进一步地，粘合件上设置有将粘合件贯通的微流槽，当基板通过粘合件与盖板固定连接时，微流槽用以构成微流通道。
进一步地，基板上还设置有入料口以及出料口，入料口以及出料口分别与微流通道相连通。
进一步地，基板由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成，盖板为PVC膜。
进一步地，基板由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成，盖板由钢化玻璃制成。
进一步地，基板由钢化玻璃制成，盖板为PVC膜。
进一步地，基板以及盖板均由钢化玻璃制成。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：因本实用新型与盖板和基板之间设置有粘合件，通过上述结构设置，生产时，可通过使用粘合件将基板与盖板固定连接，代替了传统的焊接方式，节约了生产成本，简化了微流控芯片的加工流程，提高了生产产能，操作简单，构思巧妙。
附图说明
图1为实施例一微流控芯片的立体状态示意图；
图2为实施例一微流控芯片的爆炸状态图；
图3为实施例一微流控芯片的局部剖视图；
图4为实施例二微流控芯片的立体状态示意图；
图5为实施例二微流控芯片的爆炸状态图；
图6为实施例二微流控芯片的局部剖视图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
实施例一
如图1-图3所示，本实用新型提出的一种微流控芯片，包括基板1以及与基板1相连接的盖板2，盖板2的形状与基板1的形状相匹配，微流控芯片还包括粘合件3，粘合件3设置在基板1与盖板2之间，用以实现基板1与盖板2的固定连接，具体地，在本实施例中，粘合件3可以是一块与盖板2形状相匹配的粘胶，通过上述结构设置，本实用新型，通过使用粘合件3将基板1与盖板2固定连接，代替了传统的焊接方式，节约了生产成本，简化了微流控芯片的加工流程，提高了生产产能，操作简单，构思巧妙。
进一步地，基板1上设置有第一微流槽单元11，粘合件3设置有将粘合件3贯通的第二微流槽单元33，第二微流槽单元33与第一微流槽单元11相匹配，第一微流槽单元11以及第二微流槽单元33用以构成微流通道4。
通过上述结构设置，微流通道4的流槽深度可以由第一微流槽单元11的深度结合粘合件3的厚度进行控制，具体地，在本实施例中，深度为0.2mm的微流通道4可以由深度为0.15mm的第一微流槽单元11，以及厚度为0.05mm的粘合件3构成，即当粘合件3连接于基板1时，深度为0.05mm的第二微流槽单元33层叠设置在深度为0.15mm的第一微流槽单元11上方，以构成一个深度的0.2mm的微流通道4，需要注意的是，微流通道4的深度还可以根据使用需求而进行变化，进一步地，在生产制造过程中，可以通过设置不同深度的第一微流槽单元11以及第二微流槽单元33，以实现对微流通道4深度的控制，提高了微流通道4深度生产控制的灵活性，进一步简化了加工工艺，节约了生产成本。
进一步地，基板1上还设置有入料口12以及出料口13，入料口12以及出料口13分别与第一微流槽单元11相连通，通过上述设置，流通可通过入料口12进入微流通道4，再经出料口13排出。
进一步地，在本实施例中，基板1可以由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成，盖板2可以由VC膜或钢化玻璃制成。
实施例二
如图4-图6所示，本实用新型提出的一种微流控芯片，包括基板1以及与基板1相连接的盖板2，盖板2的形状与基板1的形状相匹配，微流控芯片还包括粘合件3，粘合件3设置在基板1与盖板2之间，用以实现基板1与盖板2的固定连接，具体地，在本实施例中，粘合件3可以是一块与盖板2形状相匹配的粘胶，通过上述结构设置，本实用新型，通过使用粘合件3将基板1与盖板2固定连接，代替了传统的焊接方式，节约了生产成本，简化了微流控芯片的加工流程，提高了生产产能，操作简单，构思巧妙。
进一步地，粘合件3上设置有将粘合件3贯通的微流槽5，当基板1通过粘合件3与盖板2固定连接时，微流槽5用以构成微流通道4。
通过上述结构设置，微流通道4的流槽深度可以由微流槽5的深度控制，而微流槽5的深度则可通过粘合件3的厚度进行控制。
具体地，在本实施例中，深度为0.2mm的微流通道4可以由厚度为0.2mm深的微流槽5构成，当基板1通过粘合件3与盖板2固定连接时，因粘合件3设置有将粘合件3贯通的微流槽5，当粘合件3夹紧于基板1和盖板2之间时，微流槽5、基板1、盖板2以共同构成微流通道4。
需要注意的是，微流通道4的深度还可以根据使用需求而进行变化，进一步地，在生产制造过程中，可以通过设置不同厚度的粘合件3，以实现对微流通道4深度的控制，提高了微流通道4深度生产控制的灵活性，进一步简化了加工工艺，节约了生产成本。
进一步地，基板1或盖板2上还设置有入料口12以及出料口13，入料口12以及出料口13分别与微流通道4相连通。通过上述设置，流通可通过入料口12进入微流通道4，再经出料口13排出。
进一步地，在本实施例中，基板1可以由钢化玻璃制成，盖板2可以由VC膜或钢化玻璃制成。
如上是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种微流控芯片，包括基板(1)以及与基板(1)相连接的盖板(2)，其特征在于，所述微流控芯片还包括粘合件(3)，所述粘合件(3)设置在所述基板(1)与所述盖板(2)之间，用以实现所述基板(1)与所述盖板(2)的固定连接，所述基板(1)上设置有第一微流槽单元(11)，所述粘合件(3)设置有将所述粘合件(3)贯通的第二微流槽单元(33)，所述第二微流槽单元(33)与所述第一微流槽单元(11)相匹配，所述第一微流槽单元(11)以及所述第二微流槽单元(33)用以构成微流通道(4)。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于，所述基板(1)上还设置有入料口(12)以及出料口(13)，所述入料口(12)以及出料口(13)分别与所述第一微流槽单元(11)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于，所述基板(1)由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成，所述盖板(2)为PVC膜。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于，所述基板(1)由COC材质或PDMS材质或PMMA材质或材质PET或PC材质制成，所述盖板(2)由钢化玻璃制成。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于，所述基板(1)由钢化玻璃制成，所述盖板(2)为PVC膜。
6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于，所述基板(1)以及盖板(2)均由钢化玻璃制成。
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