CN220691381U - 一种窄边框触控传感器 - Google Patents

Abstract

一种窄边框触控传感器，包括基材层以及复合在该基材层至少一表面的导电层，导电层上成型有间隔分布且相互隔离不导通的导电通道和非导电通道；导电层边缘的边框走线区域内设置有窄边框连接件，背离基材层的窄边框连接件表面和导电层表面均丝印有绝缘油墨层；该窄边框连接件包括热熔胶膜，该热熔胶膜的一表面粘接于边框走线区域，另一表面设置有多条金属线；各导电通道的两端均对应连接一金属线。本实用新型采用金属线作为边框引线，可做到极窄边框；采用的热熔胶膜常温下不粘时，作为丝印膜，可进行导电银浆和绝缘油墨的丝印工作，铜丝打印在热熔胶膜上后，热熔胶膜作为粘接件固定在边框走线区域，一膜两用，提高生产效率和良率。

Description

一种窄边框触控传感器

技术领域

本实用新型涉及触控传感器领域，具体涉及一种窄边框触控传感器。

背景技术

随着显示技术的发展，消费者对于显示屏的要求越来越高，追求窄边框甚至无边框。现有技术大部分触控模组是以银浆作为边框引线，为了满足边框走线的阻抗和加工要求，银浆线路会比较宽，特别是在大尺寸情况下，通道数更多，进而导致整个TP边框较宽，占用了屏幕的可视区域，影响了消费者的使用体验。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种窄边框触控传感器。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种窄边框触控传感器，包括基材层以及复合在该基材层至少一表面的导电层，所述导电层上成型有间隔分布且相互隔离不导通的导电通道和非导电通道；所述导电层边缘的边框走线区域内设置有窄边框连接件，背离所述基材层的所述窄边框连接件表面和所述导电层表面均丝印有绝缘油墨层；

该窄边框连接件包括热熔胶膜，该热熔胶膜的一表面粘接于所述边框走线区域，另一表面设置有多条金属线；

各所述导电通道的至少一端对应连接一所述金属线。

优选的，所述金属线采用直径为6-40um的铜丝，铜丝太细容易折断，太粗断差太大，不好填充绝缘油墨，且打印铜线容易飞线。

进一步优选的，所述铜丝表面裸露，相邻所述铜丝之间的线距大于0um且小于等于6um，避免铜丝接触导致绝缘电阻下降，以致击穿或短路。

进一步优选的，所述铜丝表面设置有绝缘层，相邻所述铜丝之间的线距大于等于0um且小于等于6um，当铜丝之间的间距为0时，极大的降低了边框宽度，同时铜丝阻抗低，相比于传统银浆线路，更有利于提高触控灵敏度。加工时只需增加打印铜线设备，成本相对较低。

优选的，所述金属线与相对应的所述导电通道之间丝印或焊接有导电银浆，形成电性连接所述金属线和所述导电通道的导电搭接部。

进一步优选的，远离所述导电通道的所述金属线的另一端丝印或焊接有导电银浆或导电碳浆，形成与所述金属线电性连接的PIN脚。

进一步优选的，所述热熔胶膜上对应所述导电搭接部和所述PIN脚的位置处均预设有镂空部，所述金属线延伸至该镂空部与对应的所述导电搭接部和所述PIN脚连接。

优选的，所述热熔胶膜的厚度为10-40um，所述绝缘油墨层的厚度为4-10um。

优选的，所述导电层为纳米银导电层、ITO导电层、石墨烯导电层、碳纳米管导电层中的一种。

优选的，所述导电层复合在所述基材层相对的两个表面，两导电层的导电通道垂直分布，两导电层的非导电通道垂直分布。

本实用新型的工作原理及优点如下：

本实用新型采用金属线作为边框引线，可做到极窄边框，较低阻值，特别是在大尺寸触控传感器上，优势更明显；且金属线代替传统银浆走线，可减少银浆使用，降低成本，操作简单，无需复杂设备；

采用的热熔胶膜具有随温度改变而改变的特点，在其常温下不粘时，作为丝印膜，可进行导电银浆/导电碳浆和绝缘油墨的丝印工作，铜丝打印在热熔胶膜上后可一同转移至导电层的边框走线区域，热熔胶膜在加热后具有粘性，作为粘接件，将铜丝固定在导电层的边框走线区域，一膜两用，边框引线与导电层分开，可同时加工，提高生产效率和良率；

利用热熔胶膜来固定铜丝后，可在热熔胶膜上丝印绝缘油墨，不仅能固定和保护金属线，还能够填充边框与面内断差，对整个导电层也起到保护作用；

利用热熔胶膜来固定铜丝后，可采用丝印、点焊或激光焊接的方式将铜线与面内导电通道导通，简单方便；PIN脚可采用导电碳浆，其价格是银浆的十分之一，节约成本。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的局部俯视图；

附图2为本实用新型实施例的剖面图；

附图3为本实用新型实施例的热熔胶膜和金属线分布图。

以上附图中：1.基材层；2.导电层；21.边框走线区域；3.窄边框连接件；31.热熔胶膜；32.金属线；33.导电搭接部；34.PIN脚；4.绝缘油墨层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：以下将以图式及详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。

本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。

关于本文中所使用的“连接”或“定位”，均可指二或多个组件或装置相互直接作实体接触，或是相互间接作实体接触，亦可指二或多个组件或装置相互操作或动作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案描述上额外的引导。

参见附图1-3，一种窄边框触控传感器，包括基材层1以及复合在该基材层1至少一表面的导电层2，所述导电层2上成型有间隔分布且相互隔离不导通的导电通道和非导电通道。

如图2所示为在基材层1的上表面复合导电层2的情况。

也可在基材层1的上下两表面复合导电层2，但两导电层2的导电通道垂直分布，两导电层2的非导电通道垂直分布（图中未示出）。

所述导电层2边缘的边框走线区域21内设置有窄边框连接件3，背离所述基材层1的该窄边框连接件3表面和该导电层2表面均丝印有绝缘油墨层4；

所述窄边框连接件3包括热熔胶膜31，该热熔胶膜31的一表面粘接于所述边框走线区域21，另一表面设置有多条金属线32；

各所述导电通道的至少一端对应连接一所述金属线32，亦可两端均连接金属线32。

所述金属线32采用直径为6-40um的铜丝。当铜丝表面裸露，未设置绝缘层时，相邻所述铜丝之间的线距大于0um且小于等于6um，避免击穿或短路；当铜丝表面设置有绝缘层，相邻所述铜丝之间的线距大于等于0um且小于等于6um，线距越小，边框宽度越窄，同时金属线32阻抗低，触控灵敏度高。

所述金属线32与相对应的所述导电通道之间丝印或焊接有导电银浆，形成电性连接所述金属线32和所述导电通道的导电搭接部33。

远离所述导电通道的所述金属线32的另一端丝印或焊接有导电银浆或导电碳浆，形成与所述金属线32电性连接的PIN脚34。

所述导电层2可选用纳米银导电层、ITO导电层、石墨烯导电层、碳纳米管导电层中的一种；加工时，可在基材层1表面印制银浆层、ITO层或碳浆层，亦可采用其他氧化金属层；接着再通过激光刻蚀或黄光蚀刻等工艺，成型导电通道和非导电通道，以此得到导电层2。

在常温下不粘的热熔胶膜31表面打印铜丝，再将热熔胶膜31切割成与边框走线区一比一的形状，接着将热熔胶膜31和铜丝转移至导电层2边缘的边框走线区域21，使得热熔胶膜31与边框走线区完全贴合，最后通过热压将热熔胶膜31粘接在导电层2的边框走线区域21，铜丝粘接在热熔胶膜31上；或，

先在边框走线区21丝印或热压贴合热熔胶膜31，再于热熔胶膜31表面打印铜丝。

热熔胶膜31的厚度在10-40um，该厚度可以稳定的承接转移铜丝，并可在其处于常温状态时，方便丝印工作。

将导电银浆丝印、点焊或激光焊接在铜丝和导电层2的面内导电通道之间，形成导电搭接部33；将导电银浆或导电碳浆丝印、点焊或激光焊接在铜丝另一端，形成PIN脚34；当铜丝表面有绝缘层，并采用丝印工艺，则需要去除搭接处的绝缘层。或，

先将导电银浆丝印、点焊或激光焊接在导电通道和边框走线区域21之间，形成导电搭接部33，该导电搭接部33与导电通道一一对应导通；将导电银浆或导电碳浆丝印、点焊或激光焊接在边框走线区域21，形成PIN脚34，该PIN脚34与金属线32一一对应导通；

将热熔胶膜31上对应所述导电搭接部33的位置处预设第一镂空部，对应所述PIN脚34的位置处预设第二镂空部；

再将热熔胶膜31热压贴合在边框走线区21（在热熔胶膜31表面打印金属线32的步骤可在热熔胶膜31热压贴合之前或之后）；

在导电搭接部33未完全固化之前，金属线32的一端延伸至第一镂空部与对应的所述导电搭接部33连接导通，金属线32的另一端延伸至第二镂空部与对应的所述PIN脚34连接导通，实现导电通道、金属线32与PIN脚34三者间的一一对应搭接。

由于上述方案中，导电搭接部33和PIN脚34是先于热熔胶膜31和金属线32加工在导电层2上，而热熔胶膜31是覆盖在整个边框走线区21内，当金属线32不超出热熔胶膜31的边缘时，导电搭接部33需要横跨边框走线区21和导电通道，PIN脚34需延伸至边框走线区21内；因此，热熔胶膜31上对应导电搭接部33需要设置用于搭接金属线32和导电搭接部33的第一镂空部，对应PIN脚34需要设置用于搭接金属线32和PIN脚34的第二镂空部。

为使金属线32与预先加工好的导电搭接部33和PIN脚34导通，镂空部面积需要满足金属线32与导电搭接部33和PIN脚34的充分接触。

更为优选的方案是：第一镂空部与导电搭接部33面积和形状均相匹配，第二镂空部与PIN脚34面积和形状均相匹配，能够方便定位单独加工的热熔胶膜31。

最后将绝缘油墨丝印在铜丝、热熔胶膜31和导电层2表面，且绝缘油墨将铜丝之间形成的断差填充。绝缘油墨层4为透明状且其厚度在4-10um，丝印绝缘油墨，不仅能固定和保护铜线，填充边框与面内断差，对整个膜面也起到保护作用。

本方案采用铜丝代替传统银浆走线，减少银浆使用，降低成本，且操作简单，无需复杂设备；

将边框走线区的窄边框连接件3与导电层2分开，可同时加工，提高生产效率和良率。

本窄边框触控传感器用于55寸触控屏时，边框宽度可以低至6mm，目前市场上55寸触控屏的边框宽度在20mm左右。

本窄边框触控传感器用于86寸触控屏时，边框宽度可以低至10mm，目前市场上86寸触控屏的边框宽度在30mm左右。

此外，走线阻抗高了会影响容值，也会降低触控屏的触控灵敏度。

本窄边框触控传感器用于55寸触控屏时，走线阻抗可以低至150Ω，目前市场上55寸触控屏的走线阻抗在1200Ω左右。

本窄边框触控传感器用于86寸触控屏时，走线阻抗可以低至300Ω，目前市场上86寸触控屏的走线阻抗在1900Ω左右。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种窄边框触控传感器，包括基材层（1）以及复合在该基材层（1）至少一表面的导电层（2），所述导电层（2）上成型有间隔分布且相互隔离不导通的导电通道和非导电通道，其特征在于：所述导电层（2）边缘的边框走线区域（21）内设置有窄边框连接件（3），背离所述基材层（1）的所述窄边框连接件（3）表面和所述导电层（2）表面均丝印有绝缘油墨层（4）；

所述窄边框连接件（3）包括热熔胶膜（31），该热熔胶膜（31）的一表面粘接于所述边框走线区域（21），另一表面设置有多条金属线（32）；

各所述导电通道的至少一端对应连接一所述金属线（32）。

2.根据权利要求1所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述金属线（32）采用直径为6-40um的铜丝。

3.根据权利要求2所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述铜丝表面裸露，相邻所述铜丝之间的线距大于0um且小于等于6um。

4.根据权利要求2所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述铜丝表面设置有绝缘层，相邻所述铜丝之间的线距大于等于0um且小于等于6um。

5.根据权利要求1所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述金属线（32）与相对应的所述导电通道之间丝印或焊接有导电银浆，形成电性连接所述金属线（32）和所述导电通道的导电搭接部（33）。

6.根据权利要求5所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：远离所述导电通道的所述金属线（32）的另一端丝印或焊接有导电银浆或导电碳浆，形成与所述金属线（32）电性连接的PIN脚（34）。

7.根据权利要求6所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述热熔胶膜（31）上对应所述导电搭接部（33）和所述PIN脚（34）的位置处均预设有镂空部，所述金属线（32）延伸至该镂空部与对应的所述导电搭接部（33）和所述PIN脚（34）连接。

8.根据权利要求1所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述热熔胶膜（31）的厚度为10-40um，所述绝缘油墨层（4）的厚度为4-10um。

9.根据权利要求1所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述导电层（2）为纳米银导电层、ITO导电层、石墨烯导电层、碳纳米管导电层中的一种。

10.根据权利要求1所述的一种窄边框触控传感器，其特征在于：所述导电层（2）复合在所述基材层（1）相对的两个表面，两导电层（2）的导电通道垂直分布，两导电层（2）的非导电通道垂直分布。