CN220679709U - 一种用于晶圆切割的吸片盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于晶圆切割的吸片盘，包括吸片盘主体和安装座。其中，吸片盘主体的顶端边缘环设有弧形凸台，弧形凸台的内圈设有若干圆柱台，弧形凸台与若干圆柱台之间围合成避让悬空区；圆柱台上竖直开设有晶圆吸附气道，晶圆吸附气道的底端与开设在安装座侧壁的吸片气流通道相连通；吸片盘主体底端开设有若干安装孔，安装孔与安装座通过定位销可拆卸连接。本实用新型通过安装孔与定位销之间的配合实现吸片盘主体与安装座之间的装配，安装简单、快捷；通过避让悬空区与若干圆柱台使晶圆局部在激光加工过程中处于悬空状态，从而避免硅材质熔融后与吸片盘主体粘结，且圆柱台对晶圆进行有效支撑，防止晶圆发生局部塌陷。

Description

一种用于晶圆切割的吸片盘

技术领域

本实用型新型涉及激光紧密加工辅助设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆切割的吸片盘。

背景技术

激光晶圆切割设备是一种用于晶圆硅片、二极管晶圆、可控硅晶圆制造过程中的激光切割专用设备，用激光在晶圆硅片上切割成单个大小的芯片，激光晶圆切割是半导体晶圆制造工艺当中的一个不可或缺的工序。

在半导体制造精密加工晶圆切割中，使用晶圆切割吸片盘对晶圆进行切割，切割完成后，要求更换不同规格晶圆芯片产品，可以做到快速更换，以保证晶圆切割吸片盘处于同样的位置，保证切割一致性。现有技术是采用螺丝对晶圆切割吸片盘进行固定，以保证两个零件处于同心圆的位置，耗时较长，对整个产品规格更换工序的效率造成了较大影响。

此外，在现有技术中，专利号为CN215145831U，名称为一种用于激光晶圆切割或打孔机的吸片盘。该吸片盘仅支撑晶圆的边缘，如加工规格较大的晶圆，晶圆的中部可能受自身重力影响发生塌陷，进而无法保证晶圆的加工质量。

所以非常有必要研发一种用于晶圆切割的吸片盘，进而简化吸片盘的安装固定，防止晶圆的中部受自身重力影响发生塌陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆切割的吸片盘，解决现有技术中采用螺丝对晶圆切割吸片盘进行固定的方法耗时较长、效率较低，晶圆的中部无支撑，受自身重力影响发生塌陷的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于晶圆切割的吸片盘，包括吸片盘主体和安装在所述吸片盘主体的安装座，其中：

所述吸片盘主体的顶端边缘环设有弧形凸台，所述弧形凸台的内圈竖直间隔设有若干顶部齐平的圆柱台，所述弧形凸台与若干所述圆柱台之间围合成避让悬空区；

所述圆柱台位于所述吸片盘主体的顶端且其顶部低于所述弧形凸台顶部，所述圆柱台上竖直开设有晶圆吸附气道，所述晶圆吸附气道的底端与开设在所述安装座侧壁的吸片气流通道相连通；

所述吸片盘主体的底端开设有若干安装孔，所述安装孔位于所述弧形凸台的外侧，所述安装孔与所述安装座通过定位销可拆卸连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述弧形凸台的顶端内侧开设有定位槽，所述定位槽的底部与所述圆柱台的顶部齐平。

作为本实用新型进一步的方案：所述弧形凸台上开设有若干与所述避让悬空区相连通的晶圆夹持开口。

作为本实用新型进一步的方案：所述圆柱台呈环形阵列设置。

作为本实用新型进一步的方案：所述晶圆吸附气道包括但不限于晶圆吸附孔、同心环槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述晶圆吸附气道为晶圆吸附孔，每一所述圆柱台上设有若干所述晶圆吸附气道。

作为本实用新型进一步的方案：所述吸片盘主体的底端设有抵接凸台，所述抵接凸台的底部位于所述安装孔的下方，且与所述安装座的顶部抵接；

所述抵接凸台的内圈设有真空腔，若干所述晶圆吸附气道均与所述真空腔相连通；

所述安装座的中上部竖直设有吸附气流通道，所述吸附气流通道的上下两端分别与所述真空腔、所述吸片气流通道相连通。

作为本实用新型进一步的方案：所述安装孔内装配有定位销套，所述定位销套与所述定位销可拆卸连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述吸片盘主体的两侧安装有把手。

本实用新型的有益效果，通过安装孔与定位销之间的配合实现吸片盘主体与安装座之间的装配，安装简单、快捷；通过避让悬空区与若干圆柱台使晶圆局部在激光加工过程中处于悬空状态，从而避免硅材质熔融后与吸片盘主体粘结，且圆柱台对晶圆的中部进行有效支撑，防止晶圆发生局部塌陷。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：

图1是本实用新型的剖视图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型中吸片盘主体的剖视图；

图4是本实用新型中吸片盘主体的立体结构示意图(一)；

图5是本实用新型中吸片盘主体的立体结构示意图(二)；

图6是本实用新型中吸片盘主体的俯视图；

其中的附图标记为：

1、吸片盘主体；11、弧形凸台；111、定位槽；112、晶圆夹持开口；12、圆柱台；121、晶圆吸附气道；13、抵接凸台；131、真空腔；14、避让悬空区；15、安装孔；151、定位销套；16、把手；

2、安装座；21、定位销；22、吸片气流通道；23、吸附气流通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～图5所示，本实用新型的用于晶圆切割的吸片盘，包括吸片盘主体1和安装在吸片盘主体1的安装座2。其中，吸片盘主体1的顶端边缘环设有弧形凸台11，弧形凸台11的内圈竖直间隔设有若干顶部齐平的圆柱台12，弧形凸台11与若干圆柱台12之间围合成避让悬空区14；圆柱台12位于吸片盘主体1的顶端且其顶部低于弧形凸台11顶部，圆柱台12上竖直开设有晶圆吸附气道121，晶圆吸附气道121的底端与开设在安装座2侧壁的吸片气流通道22相连通；吸片盘主体1的底端开设有若干安装孔15，安装孔15位于弧形凸台11的外侧，安装孔15与安装座2通过定位销21可拆卸连接。

本实用新型中，通过安装孔15与定位销21之间的配合实现，安装简单、快捷；避让悬空区14使晶圆局部在激光加工过程中处于悬空状态，从而避免硅材质熔融后与吸片盘主体1粘结，加工后的晶圆能够顺利的从吸片盘主体1上分离；晶圆吸附气道121通过真空吸附将待加工晶圆固定到若干圆柱台12上，以使晶圆在激光切割过程中被吸附在圆柱台12上。

本实用新型的工作原理：

根据晶圆的切割需求，选择对应规格的吸片盘主体1；

通过安装孔15与定位销21之间的配合，将吸片盘主体1安装在于安装座2的顶部；

将晶圆放置于弧形凸台11的内圈，且固定在若干圆柱台12的顶部；

吸片气流通道22进行吸气，以使若干晶圆吸附气道121对晶圆的底部进行吸附；

晶圆进行激光加工，避让悬空区14隔离晶圆和吸片盘主体1，从而避免硅材质熔融后与吸片盘主体1粘结；

将加工后的晶圆能从吸片盘主体1上分离。

进一步的，为了对晶圆进行定位，弧形凸台11的顶端内侧开设有定位槽111，定位槽111的侧壁对待加工晶圆的弧形侧面进行定位。

进一步的，定位槽111的底部与圆柱台12的顶部齐平，即晶圆的底部分别与定位槽111的底部、圆柱台12的顶部相接触。

请参阅图5所示，方便将晶圆放入定位槽111内并在加工后顺利取出，弧形凸台11上开设有若干与避让悬空区14相连通的晶圆夹持开口112，夹具通过晶圆夹持开口112将晶圆取出。

在其中的一些实施例中，弧形凸台11上开设有一个晶圆夹持开口112。

在其中的一些实施例中，晶圆夹持开口112为若干。

在其中的一些实施例中，晶圆夹持开口112为两个。

进一步的，为了均匀吸附晶圆的底部，防止晶圆在激光加工过程中位置发生改变，圆柱台12呈环形阵列设置。

进一步的，晶圆吸附气道121包括但不限于晶圆吸附孔、同心环槽。

在其中的一些实施例中，晶圆吸附气道121为同心环槽。

在其中的一些实施例中，晶圆吸附气道121由同心环槽和晶圆吸附孔构成。

在其中的一些实施例中，晶圆吸附气道121为晶圆吸附孔，每一圆柱台12上设有若干晶圆吸附气道121，晶圆吸附气道121的数目可以根据需要进行设计。

请参阅图1～图4所示，吸片盘主体1的底端设有抵接凸台13，抵接凸台13的底部位于安装孔15的下方，且与安装座2的顶部抵接；抵接凸台13的内圈设有真空腔131，若干晶圆吸附气道121均与真空腔131相连通；安装座2的中上部竖直设有吸附气流通道23，吸附气流通道23的上下两端分别与真空腔131、吸片气流通道22相连通。

其中，空气流转顺序依次为晶圆吸附气道121、真空腔131、吸附气流通道23、吸片气流通道22。

在其中的一些实施例中，吸附气流通道23同心设置于安装座2的中上部。

在其中的一些实施例中，吸附气流通道23的横截面呈圆形。

进一步的，安装孔15内装配有定位销套151，定位销套151与定位销21可拆卸连接。

进一步地，安装孔15为两个。

在其中的一些实施例中，安装孔15设置吸片盘主体1底部的左右两端；定位销套151为两个，定位销21为两个，两者一一对应。

请参阅图6所示，为了便于抓取更换吸片盘主体1，吸片盘主体1的两侧安装有把手16。

在其中的一些实施例中，吸片盘主体1的左右两侧安装有把手16，弧形凸台11的前后两端分别开设有晶圆夹持开口112。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (9)

1.一种用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，包括吸片盘主体(1)和安装在所述吸片盘主体(1)的安装座(2)，其中：

所述吸片盘主体(1)的顶端边缘环设有弧形凸台(11)，所述弧形凸台(11)的内圈竖直间隔设有若干顶部齐平的圆柱台(12)，所述弧形凸台(11)与若干所述圆柱台(12)之间围合成避让悬空区(14)；

所述圆柱台(12)位于所述吸片盘主体(1)的顶端且其顶部低于所述弧形凸台(11)顶部，所述圆柱台(12)上竖直开设有晶圆吸附气道(121)，所述晶圆吸附气道(121)的底端与开设在所述安装座(2)侧壁的吸片气流通道(22)相连通；

所述吸片盘主体(1)的底端开设有若干安装孔(15)，所述安装孔(15)位于所述弧形凸台(11)的外侧，所述安装孔(15)与所述安装座(2)通过定位销(21)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述弧形凸台(11)的顶端内侧开设有定位槽(111)，所述定位槽(111)的底部与所述圆柱台(12)的顶部齐平。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述弧形凸台(11)上开设有若干与所述避让悬空区(14)相连通的晶圆夹持开口(112)。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述圆柱台(12)呈环形阵列设置。

5.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述晶圆吸附气道(121)包括但不限于晶圆吸附孔、同心环槽。

6.根据权利要求5所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述晶圆吸附气道(121)为晶圆吸附孔，每一所述圆柱台(12)上设有若干所述晶圆吸附气道(121)。

7.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述吸片盘主体(1)的底端设有抵接凸台(13)，所述抵接凸台(13)的底部位于所述安装孔(15)的下方，且与所述安装座(2)的顶部抵接；

所述抵接凸台(13)的内圈设有真空腔(131)，若干所述晶圆吸附气道(121)均与所述真空腔(131)相连通；

所述安装座(2)的中上部竖直设有吸附气流通道(23)，所述吸附气流通道(23)的上下两端分别与所述真空腔(131)、所述吸片气流通道(22)相连通。

8.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述安装孔(15)内装配有定位销套(151)，所述定位销套(151)与所述定位销(21)可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的用于晶圆切割的吸片盘，其特征在于，所述吸片盘主体(1)的两侧安装有把手(16)。