CN220652320U - 一种芯片阵列天线散热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片阵列天线散热系统，涉及阵列天线散热结构领域，包括容置座，所述容置座的下方设置有支撑座，所述支撑座的表面嵌设有多个散热片，所述容置座的底部四角处均固定连接有限位杆，所述限位杆的内侧设置有可升降的对接杆，所述支撑座的顶端固定连接有多个定位套，自然状态下，所述对接杆位于定位套的内侧，所述定位套通过止挡结构与对接杆相连接。本实用新型在承载有芯片阵列天线的容置座的下方设置有支撑座、散热片，散热片可对芯片阵列天线充分的散热。通过可按压、拔出的对接杆，可切换容置座与支撑座的连接状态，以达到快速安装、拆离散热片和芯片散热天线的目的，便于对散热片实施全面的清洁操作，简化了拆卸步骤。
Description
技术领域
本实用新型涉及阵列天线散热结构领域，特别涉及一种芯片阵列天线散热系统。
背景技术
5G移动通信技术经过几年的发展已经有一定的技术积累。5G天线一般采用大规模阵列天线，具有多个信号通，故对应的部件，如射频组件、辐射单元的数量也进一步增加。当前主流5G大规模阵列天线主要使用钣金、压铸或者PCB振子作为辐射单元，并辅以PCB板进行馈电。此外，附加的滤波器等射频组件焊装于天线背面，以实现相应的天线指标。
现有的应用于芯片阵列天线的散热系统，大多通过在芯片表面安装有半导体制冷设备或者多组散热片实施散热操作，在该过程中，芯片阵列天线大多通过螺丝安装于设备内，散热器件距离芯片较近，如若需要定位对制冷器件实施拆卸、清洁工作，需要反复拆卸螺丝，再拆卸散热器件，过程较为繁琐，耗费时间较长。
实用新型内容
针对上述问题，本申请提供了一种芯片阵列天线散热系统。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座，所述容置座的下方设置有支撑座，所述支撑座的表面嵌设有多个散热片。
所述容置座的底部四角处均固定连接有限位杆，所述限位杆的内侧设置有可升降的对接杆，所述支撑座的顶端固定连接有多个定位套，自然状态下，所述对接杆位于定位套的内侧，所述定位套通过止挡结构与对接杆相连接。
所述容置座的顶部设置有一对限位板，一对所述限位板的底端延伸至容置座的下方，且一对所述限位板可随着对接杆同步升降，当止挡结构与对接杆连接后，所述限位板可限制容置座、限位杆的滑移。
进一步的，所述止挡结构包括有设置于定位套的内侧的导向架，所述导向架的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂，当所述对接杆位于定位套内侧下降至极限位置后，所述对接杆的底端抵接于一对止挡臂的内侧，一对所述止挡臂顶端倾斜抵接于对接杆表面的凹陷部分内侧。
进一步的，所述止挡臂的表面且靠下方均螺纹连接有安装环，所述安装环的表面固定连接有压力弹簧，当所述对接杆下降至极限程度时，所述止挡臂的底端摆动，所述压力弹簧收缩。
进一步的，所述限位板底端固定连接有延伸杆，所述延伸杆的端部延伸靠近限位杆，且延伸杆的端部固定连接有联动杆，所述联动杆螺纹连接于对接杆的上端，所述限位杆的表面开设有容纳联动杆的第一容置通道，当所述对接杆下降至极限程度、所述止挡臂卡接于对接杆的表面时，所述限位板抵接于芯片阵列天线的表面。
进一步的，所述对接杆的表面向外延伸形成限位凸缘，所述限位凸缘抵接于限位杆的底端。
进一步的，所述定位套的侧表面均开设有第二容置通道，所述压力弹簧远离安装环的一端均固定连接有卡块，自然状态下，所述卡块嵌入第二容置通道的内侧最底部。
进一步的，所述支撑座的底部拆卸式连接有支脚。
综上，本实用新型的技术效果和优点：
本实用新型在承载有芯片阵列天线的容置座的下方设置有支撑座、散热片。散热片可对芯片阵列天线充分的散热，并且散热片可充分与空气接触，加速热量的散发。通过可按压、拔出的对接杆，可切换其自身与止挡结构的连接状态，进一步可切换容置座与支撑座的连接状态，以达到快速安装、拆离散热片和芯片散热天线的目的，便于对散热片实施全面的清洁操作，简化了拆卸步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型立体结构示意图。
图2为本实用新型第二视角结构示意图。
图3为本实用新型限位杆与容置套剖开后结构示意图。
图4为本实用新型限位杆与容置套剖开后放大结构示意图。
图中：1、容置座；2、限位杆；21、第一容置通道；3、限位板；31、延伸杆；32、联动杆；4、支撑座；41、定位套；42、导向架；43、止挡臂；44、安装环；45、压力弹簧；46、卡块；47、第二容置通道；5、散热片；6、支脚；7、对接杆；71、限位凸缘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：参考图1、图2所示的一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座1，容置座1的下方设置有支撑座4，支撑座4的表面嵌设有多个散热片5。散热片5可对运转状态下的芯片散热天线实施散热工作，加速热量传递、交换的速度，降低芯片阵列天线的温度。
容置座1的底部四角处均固定连接有限位杆2，限位杆2的内侧设置有可升降的对接杆7，支撑座4的顶端固定连接有多个定位套41，自然状态下，对接杆7位于定位套41的内侧，定位套41通过止挡结构与对接杆7相连接。通过设置有可拆离的对接杆7和止挡结构，能够快速完成容置座1与支撑座4的拆卸，以达到拆离散热片5和芯片散热天线的目的。
容置座1的顶部设置有一对限位板3，一对限位板3的底端延伸至容置座1的下方，且一对限位板3可随着对接杆7同步升降，当止挡结构与对接杆7连接后，限位板3可限制容置座1、限位杆2的滑移。
止挡结构包括有设置于定位套41的内侧的导向架42，导向架42的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂43，当对接杆7位于定位套41内侧下降至极限位置后，对接杆7的底端抵接于一对止挡臂43的内侧，一对止挡臂43顶端倾斜抵接于对接杆7表面的凹陷部分内侧，完成容置座1与支撑座4的连接，在连接过程中，散热片5可对芯片阵列天线充分的散热，并且散热片5可充分与空气接触，加速热量的散发。与此同时，也便于拆卸容置座1，以达到对散热片5实施全面清洁操作的目的，通过可按压、拔出的对接杆，可切换其自身与止挡结构的连接状态，进一步可切换容置座1与支撑座4的连接状态，简化了拆卸步骤。
如图4所示，止挡臂43的表面且靠下方均螺纹连接有安装环44，安装环44的表面固定连接有压力弹簧45，当对接杆7下降至极限程度时，止挡臂43的底端摆动，压力弹簧45收缩。压力弹簧45的弹性势能可保持止挡臂43与对接杆7连接的紧密性，避免卡接杆7轻易出现滑移、脱离现象。
如图3所示，限位板3底端固定连接有延伸杆31，延伸杆31的端部延伸靠近限位杆2，且延伸杆31的端部固定连接有联动杆32，联动杆32螺纹连接于对接杆7的上端，限位杆2的表面开设有容纳联动杆32的第一容置通道21。
当对接杆7下降至极限程度、止挡臂43卡接于对接杆7的表面时，限位板3同步抵接于芯片阵列天线的表面，无需额外操作限位板3，具有便携控制的优点，限位板3可保持置于容置座1表面的芯片阵列天线的稳定性，并且，可限制容置座1向上滑移，对容置座1具有限位效果。
如图4所示，对接杆7的表面向外延伸形成限位凸缘71，限位凸缘71抵接于限位杆2的底端，其目的是避免限位杆2以及容置座1向下滑动。
如图4所示，定位套41的侧表面均开设有第二容置通道47，压力弹簧45远离安装环44的一端均固定连接有卡块46，自然状态下，卡块46嵌入第二容置通道47的内侧最底部。卡块46与第二容置通道47的连接保持了压力弹簧45的稳定性，结合可拆卸的安装环44，可便于对压力弹簧45实施拆卸、更换操作。
如图2所示，支撑座4的底部拆卸式连接有支脚6，支脚6可保持整个支撑座4的稳定性，留有散热片5与其下方的空气接触的间隙。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座(1)，其特征在于：所述容置座(1)的下方设置有支撑座(4)，所述支撑座(4)的表面嵌设有多个散热片(5)；
所述容置座(1)的底部四角处均固定连接有限位杆(2)，所述限位杆(2)的内侧设置有可升降的对接杆(7)，所述支撑座(4)的顶端固定连接有多个定位套(41)，自然状态下，所述对接杆(7)位于定位套(41)的内侧，所述定位套(41)通过止挡结构与对接杆(7)相连接；
所述容置座(1)的顶部设置有一对限位板(3)，一对所述限位板(3)的底端延伸至容置座(1)的下方，且一对所述限位板(3)可随着对接杆(7)同步升降，当止挡结构与对接杆(7)连接后，所述限位板(3)可限制容置座(1)、限位杆(2)的滑移。
2.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡结构包括有设置于定位套(41)的内侧的导向架(42)，所述导向架(42)的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂(43)，当所述对接杆(7)位于定位套(41)内侧下降至极限位置后，所述对接杆(7)的底端抵接于一对止挡臂(43)的内侧，一对所述止挡臂(43)顶端倾斜抵接于对接杆(7)表面的凹陷部分内侧。
3.根据权利要求2所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡臂(43)的表面且靠下方均螺纹连接有安装环(44)，所述安装环(44)的表面固定连接有压力弹簧(45)，当所述对接杆(7)下降至极限程度时，所述止挡臂(43)的底端摆动，所述压力弹簧(45)收缩。
4.根据权利要求2所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述限位板(3)底端固定连接有延伸杆(31)，所述延伸杆(31)的端部延伸靠近限位杆(2)，且延伸杆(31)的端部固定连接有联动杆(32)，所述联动杆(32)螺纹连接于对接杆(7)的上端，所述限位杆(2)的表面开设有容纳联动杆(32)的第一容置通道(21)，当所述对接杆(7)下降至极限程度、所述止挡臂(43)卡接于对接杆(7)的表面时，所述限位板(3)抵接于芯片阵列天线的表面。
5.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述对接杆(7)的表面向外延伸形成限位凸缘(71)，所述限位凸缘(71)抵接于限位杆(2)的底端。
6.根据权利要求3所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述定位套(41)的侧表面均开设有第二容置通道(47)，所述压力弹簧(45)远离安装环(44)的一端均固定连接有卡块(46)，自然状态下，所述卡块(46)嵌入第二容置通道(47)的内侧最底部。
7.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述支撑座(4)的底部拆卸式连接有支脚(6)。
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