CN220640792U - 适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，具体涉及珍珠棉包材领域，适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，包括底筒，底筒顶端一侧连接有折边，折边另一侧连接有顶筒，底筒和顶筒的内壁上均设置有多个夹持条，顶筒内部底端设置有多个伸缩顶条，底筒上开设有插槽，顶筒上设置有插头，插槽与插头插接配合，底筒顶端卡接有压盖，压盖顶端设置有拉手，压盖底端均匀设置有多个压条，底筒顶端内壁均匀开设有多个卡槽，且压盖与卡槽卡接配合，压盖的厚度尺寸与卡槽的深度尺寸匹配。本实用新型具有能够对不同形状以及不同规格的电子元件进行包裹，从而提高制成的珍珠棉包材的使用范围，以及实用性的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及珍珠棉包材技术领域，更具体地说，本实用新型涉及适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材。
背景技术
在电子元件生产后，进行运输时，为了产品在运输过程尽可能的避免受到损坏，一般将产品放进包装箱进行包装之外还会对产品外部包裹包材进行固定，使其不易晃动，从而避免产品在运输过程中发生碰撞。
然而，现有的电子元件采用珍珠棉包材进行包装防护时，一般都是根据电子元件的尺寸和形状进行预制，从而每种包材只能够使用一种电子元件进行包装，不能够对不同规格的电子元件进行包装，因此，现提出适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材。
实用新型内容
本实用新型技术方案针对于现有技术解决过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，包括底筒，底筒顶端一侧连接有折边，折边另一侧连接有顶筒，底筒和顶筒的内壁上均设置有多个夹持条，顶筒内部底端设置有多个伸缩顶条，底筒上开设有插槽，顶筒上设置有插头，插槽与插头插接配合，通过将电子元件放置在底筒内，底筒内的各个夹持条产生形变对电子元件进行固定，然后以折边进行折叠，使得顶筒压接在电子元件顶端，通过插头插接在插槽内，使得伸缩顶条受到电子元件顶部的挤压而压缩，从而对电子元件进行包裹固定在包材内，在对电子元件固定的过程中，通过夹持条和伸缩顶条采用珍珠棉自身具有伸缩的性能，受到电子元件进行挤压时配合收缩，从而能够对不同规格的电子元件进行包裹固定。
优选地，插槽顶端开设有插缝，插槽呈倒三角结构。
优选地，插头与顶筒之间连接有插条，插条的长度与插缝的深度相匹配，且插头呈三角形结构，以便于插头从插缝内插入插槽中，插槽能够对插头进行挡接固定，从而提高底筒与顶筒之间连接的牢固性。
优选地，折边两侧分别与底筒和顶筒连接，且折边呈V型结构，以便于底筒和顶筒之间能够折叠配合，且能够避免折边产生折痕，从而避免折边处产生断裂。
优选地，底筒顶端卡接有压盖，压盖顶端设置有拉手，压盖底端均匀设置有多个压条，通过拉手的设置，以便于对电子元件进行取出时，通过拉手对压盖进行拉动，从而使得压盖能够从卡槽内脱离，从而使得底筒打开，以便于对底筒内固定的电子元件进行取出。
优选地，底筒顶端内壁均匀开设有多个卡槽，且压盖与卡槽卡接配合。
通过将电子元件放置在底筒内，底筒内的各个夹持条产生形变对电子元件进行固定，然后将压盖从底筒顶端进行下压进入底筒内，通过压条收缩，同时压盖卡接在卡槽内，使得压盖的位置进行固定，从而通过压条的收缩，对电子元件进行包裹固定，从而实现对不同规格的电子元件进行包裹固定。
优选地，压盖的厚度尺寸与卡槽的深度尺寸匹配，压盖的直径尺寸略大于卡槽的内径尺寸，以便于压盖进入卡槽内后，压盖进行反弹后，能够对卡槽内壁进行挤压，从而提高压盖安装的牢固性。
本实用新型的技术效果和优点：
本实用新型具有能够对不同形状以及不同规格的电子元件进行包裹，从而提高制成的珍珠棉包材的使用范围以及实用性的优点。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的实施例一中切面结构示意图。
图3为本实用新型的实施例二中切面结构示意图。
附图标记为：1、底筒；2、顶筒；3、夹持条；4、折边；5、伸缩顶条；6、插槽；7、插头；8、压盖；9、压条；10、拉手；11、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如附图1-2所示的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，包括底筒1，底筒1顶端一侧连接有折边4，折边4另一侧连接有顶筒2，底筒1和顶筒2的内壁上均设置有多个夹持条3，顶筒2内部底端设置有多个伸缩顶条5，底筒1上开设有插槽6，顶筒2上设置有插头7，插槽6与插头7插接配合，插槽6顶端开设有插缝，插槽6呈倒三角结构，插头7与顶筒2之间连接有插条，插条的长度与插缝的深度相匹配，以便于插头7从插缝内插入插槽6中，插槽6能够对插头7进行挡接固定，从而提高底筒1与顶筒2之间连接的牢固性，且插头7呈三角形结构，折边4两侧分别与底筒1和顶筒2连接，且折边4呈V型结构，以便于底筒1和顶筒2之间能够折叠配合，且能够避免折边4产生折痕，从而避免折边4处产生断裂。
由上述实施例中可知，通过将电子元件放置在底筒1内，底筒1内的各个夹持条3产生形变对电子元件进行固定，然后以折边4进行折叠，使得顶筒2压接在电子元件顶端，通过插头7插接在插槽6内，使得伸缩顶条5受到电子元件顶部的挤压而压缩，从而对电子元件进行包裹固定在包材内，在对电子元件固定的过程中，通过夹持条3和伸缩顶条5采用珍珠棉自身具有伸缩的性能，受到电子元件进行挤压时配合收缩，从而能够对不同规格的电子元件进行包裹固定。
实施例二
如附图3所示的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，包括底筒1，底筒1顶端卡接有压盖8，压盖8顶端设置有拉手10，压盖8底端均匀设置有多个压条9，底筒1顶端内壁均匀开设有多个卡槽11，且压盖8与卡槽11卡接配合，压盖8的厚度尺寸与卡槽11的深度尺寸匹配，压盖8的直径尺寸略大于卡槽11的内径尺寸。
由上述实施例中可知，通过将电子元件放置在底筒1内，底筒1内的各个夹持条3产生形变对电子元件进行固定，然后将压盖8从底筒1顶端进行下压进入底筒1内，通过压条9收缩，同时压盖8卡接在卡槽11内，使得压盖8的位置进行固定，从而通过压条9的收缩，对电子元件进行包裹固定，从而实现对不同规格的电子元件进行包裹固定，且通过拉手10的设置，以便于对电子元件进行取出时，通过拉手10对压盖8进行拉动，从而使得压盖8能够从卡槽11内脱离，从而使得底筒1打开，以便于对底筒1内固定的电子元件进行取出。
本实用新型具有能够对不同形状以及不同规格的电子元件进行包裹，从而提高制成的珍珠棉包材的使用范围，以及实用性的优点。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，包括底筒(1)，其特征在于：所述底筒(1)顶端一侧连接有折边(4)，所述折边(4)另一侧连接有顶筒(2)，所述底筒(1)和顶筒(2)的内壁上均设置有多个夹持条(3)，所述顶筒(2)内部底端设置有多个伸缩顶条(5)，所述底筒(1)上开设有插槽(6)，所述顶筒(2)上设置有插头(7)，所述插槽(6)与插头(7)插接配合。
2.根据权利要求1所述的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，其特征在于：所述插槽(6)顶端开设有插缝，所述插槽(6)呈倒三角结构。
3.根据权利要求1所述的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，其特征在于：所述插头(7)与顶筒(2)之间连接有插条，所述插条的长度与插缝的深度相匹配，且插头(7)呈三角形结构。
4.根据权利要求1所述的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，其特征在于：所述折边(4)两侧分别与底筒(1)和顶筒(2)连接，且折边(4)呈V型结构。
5.根据权利要求1所述的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，其特征在于：所述底筒(1)顶端卡接有压盖(8)，所述压盖(8)顶端设置有拉手(10)，所述压盖(8)底端均匀设置有多个压条(9)。
6.根据权利要求5所述的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，其特征在于：所述底筒(1)顶端内壁均匀开设有多个卡槽(11)，且压盖(8)与卡槽(11)卡接配合。
7.根据权利要求6所述的适应多规格电子元件的可伸缩式珍珠棉包材，其特征在于：所述压盖(8)的厚度尺寸与卡槽(11)的深度尺寸匹配，所述压盖(8)的直径尺寸略大于卡槽(11)的内径尺寸。
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