CN220604996U - 一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置，包括石墨导体、支架、压板、配重块、接地线；其中，石墨导体通过紧固件固定在压板一端，压板另一端安装配重块及接地线，压板与支架通过固定轴连接固定。筒体焊接前，确认石墨导体与筒体表面紧密接触，压板另一端的接地线安装到位。筒体滚动，焊接筒体环向焊缝过程中，压板由于配重的影响，石墨端始终与筒体表面紧密接触，由于支架、压板及配重块均为导电金属，如发生漏电，电流通过石墨传导至压板进而传导至接地线。该装置可有效防止焊机漏电而导致的焊接人员触电事故的发生。本实用新型可以轻松实现筒体在滚动过程中的接地安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及大型钢制容器焊接技术领域，尤其涉及环向焊缝的焊接安全，特别涉及一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置。
背景技术
由于目前大型钢制容器的建造越来越广泛，质量要求也越来越高。影响钢制容器最大的因素之一就是环向对接焊缝的焊接质量。为保证环向对接焊缝的整体焊接质量，目前市场上已开发了针对环向焊缝焊接的专用焊接机器人。
在现场焊接操作过程中，筒体结构通过滚轮架驱动进行顺时针滚动，传统的接地方式是将接地线固定在筒体表面特定部位，但由于筒体结构在焊接过程中持续沿顺时针方向滚动，因此若接地线按传统方式固定在筒体表面，其也会跟随筒体一起滚动，接地线必然会缠绕导致安全隐患。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提出了一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置，来解决现有技术中的接地线跟随筒体滚动缠绕的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置，包括石墨导体、压板、接地线、配重块、支架及轴；其中，
石墨导体，具有极佳的导电性能，一旦与筒体表面紧密贴合，可以将漏电电流瞬间传导至压板；
压板，通过轴与支架固定，两端分别安装有石墨导体及配重块、接地线。
接地线，固定在压板远离筒体端，将压板传导来的电流引导安全区域。
配重块，安装在压板远离筒体端，本身提供配重，使靠近筒体端的压板翘起，石墨导体与筒体表面紧密贴合。
支架，用于固定压板及轴的位置。
在上述技术方案的基础上，优选的，固定在压板一端的石墨导体因压板另一端的配重产生向上的反作用力与筒体表面紧密贴合。当焊接过程中产生漏电电流时，瞬间将电流通过压板传导至配重端的接地线，经由接电线再传导至安全区域。
本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果：
(1)本实用新型公开的筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置，在焊接过程中，可不受筒体持续滚动影响，石墨导体与筒体表面始终紧密贴合导电。同时，该装置结构简单，布置方便，造价便宜，适用性强，可广泛应用于筒体环向焊接环境。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型公开的筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置工作状态示意图；
图2为本实用新型公开的接地装置的结构示意图；
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，结合图2，本实用新型实施例公开了一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置，包括石墨导体(5)、压板(6)、接地线(7)、配重块(8)、支架(9)及轴(10)；其中，
石墨导体(5)，具有极佳的导电性能，一旦与筒体表面紧密贴合，可以将漏电电流瞬间传导至压板；
压板(6)，通过轴与支架固定，两端分别安装有石墨导体及配重块、接地线。
接地线(7)，固定在压板远离筒体端，将压板传导来的电流引导安全区域。
配重块(8)，安装在压板远离筒体端，本身提供配重，使靠近筒体端的压板翘起，石墨导体与筒体表面紧密贴合。
支架(9)，用于固定压板及轴的位置。
采用上述技术方案，石墨导体(5)通过螺栓固定在压板(6)靠近筒体(1)端，当滚轮架(3)驱动筒体(1)滚动时，石墨导体始终保持与筒体(1)紧密接触；
接地线(7)及配重块(8)固定在压板(6)远离筒体(1)端，通过支架(9)及轴(10)产生向上的反作用力使石墨导体(5)始终保持与筒体(1)紧密接触，同时将漏电电流通过接地线(7)接地；
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置(4)，其特征在于：包括石墨导体(5)、压板(6)、接地线(7)、配重块(8)、支架(9)及轴(10)；其中，石墨导体(5)，通过螺栓固定在压板(6)靠近筒体(1)端，当滚轮架(3)驱动筒体(1)滚动时，石墨导体始终保持与筒体(1)紧密接触；
接地线(7)及配重块(8)固定在压板(6)远离筒体(1)端，通过跷跷板效应使石墨导体(5)始终保持与筒体(1)紧密接触，同时将漏电电流通过接地线(7)接地。
2.如权利要求1所述的一种筒体环向焊缝在焊接过程中的接地装置(4)，其特征在于：通过固定在压板(6)靠近筒体(1)端的石墨导体(5)与筒体(1)紧密接触，当焊接环缝时，筒体(1)滚动，石墨导体(5)在压板(6)和另一端的配重块(8)的作用下与筒体(1)表面紧密贴合，将焊接过程中可能产生的漏电电流传导至远端的接地线(7)。
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