CN220604975U - 一种小型化全向uwb内置天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种小型化全向UWB内置天线，包含射频同轴线、振子PCB、反射板PCB，振子PCB的顶面设置有方形贴片，方形贴片四条边的中心处均设有第一过孔，振子PCB背面设置有四边焊盘；反射板PCB顶面设置有铜箔层，反射板PCB的中心设置有第二过孔，铜箔层中心设置有圆槽，圆槽周围设置有四个第一四周焊盘，反射板PCB背面设置有第二四周焊盘；反射板PCB的正面中心和背面中心分别设置有第一中心焊盘和第二中心焊盘，方形贴片中心处设置有第三过孔，振子PCB背面中心设置有与第三过孔相连接的第三中心焊盘，第二中心焊盘、第二四周焊盘分别与射频同轴线的芯线和编织层相连，可以使天线在较大的工作带宽内获得小尺寸的全向辐射的方向图。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域，尤指一种小型化全向UWB内置天线。
背景技术
UWB是近期较为流行的一种用于室内定位的通信技术，因定位精度高的优点受到市场的青睐。UWB室内定位基站往往采用吸顶安装方式，其天线方向图一般也设计成与水平方向略有下倾角，然而终端天线的设计往往因为全向性较差，市场经常反映存在某些角度定位失效的问题。另外由于终端尺寸往往较小，天线尺寸需要满足小型化设计。因此综合应用需求，有必要设计小型化的全向UWB天线。
实用新型内容
本实用新型所要解决的问题在于，提供一种小型化全向UWB内置天线，满足小型化设计的同时具有较好的全向性。
解决上述技术问题要按照本实用新型提供的一种小型化全向UWB内置天线，包含射频同轴线、振子PCB、反射板PCB，振子PCB的顶面设置有方形贴片，方形贴片四条边的中心处均设置有连通至振子PCB背面的第一过孔，振子PCB背面设置有与第一过孔对应设置的四边焊盘；反射板PCB顶面设置有铜箔层，反射板PCB的中心设置有第二过孔，铜箔层中心贯通设置有与第二过孔同心设置的圆槽，圆槽周围设置有连接在铜箔层表面的四个第一四周焊盘，四个第一四周焊盘分别与四边焊盘对应设置，四边焊盘与第一四周焊盘相连接，反射板PCB背面设置有与第一四周焊盘相连接的第二四周焊盘；反射板PCB的正面中心和背面中心分别设置有第一中心焊盘和第二中心焊盘，第一中心焊盘和第二中心焊盘通过第二过孔相连接，第一中心焊盘位于圆槽上且与铜箔层分离，方形贴片中心处设置有通向振子PCB背面的第三过孔，振子PCB背面中心设置有与第三过孔相连接的第三中心焊盘，第三中心焊盘和第一中心焊盘相连接，第二中心焊盘、第二四周焊盘分别与射频同轴线的芯线和编织层相连。
本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种小型化全向UWB内置天线，通过在振子PCB顶面设置方形贴片，并让方形贴片的四侧边和中心分别连接到反射板PCB侧的第二中心焊盘和第二四周焊盘上，第一中心焊盘和铜箔层之间通过圆槽分离，可以使天线在较大的工作带宽内获得小尺寸的全向辐射的方向图，可实现在6.25-6.75GHz的频段内实现全向辐射方向图,并且尺寸非常小。
附图说明
图1例示了本实用新型的外形结构示意图。
图2例示了本实用新型的截面图。
图3例示了本实用新型的俯视图。
图4例示了本实用新型的仰视图。
图5例示了本实用新型振子PCB的仰视图。
图6例示了本实用新型反射板PCB的俯视图。
附图标号说明：振子PCB10、四边焊盘11、第三中心焊盘12、反射板PCB20、铜箔层21、圆槽210、第二过孔22、第一四周焊盘23、第二四周焊盘24、第一中心焊盘25、第二中心焊盘26、方形贴片30、第一过孔31、第三过孔32。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
参考图1-6。
本实用新型提供一种小型化全向UWB内置天线，包含射频同轴线、振子PCB10、反射板PCB20，振子PCB10的顶面设置有方形贴片30，方形贴片30四条边的中心处均设置有连通至振子PCB10背面的第一过孔31，振子PCB10背面设置有与第一过孔31对应设置的四边焊盘11；反射板PCB20顶面设置有铜箔层21，反射板PCB20的中心设置有第二过孔22，铜箔层21中心贯通设置有与第二过孔22同心设置的圆槽210，圆槽210周围设置有连接在铜箔层21表面的四个第一四周焊盘23，四个第一四周焊盘23分别与四边焊盘11对应设置，四边焊盘11与第一四周焊盘23相连接，反射板PCB20背面设置有与第一四周焊盘23相连接的第二四周焊盘24；反射板PCB20的正面中心和背面中心分别设置有第一中心焊盘25和第二中心焊盘26，第一中心焊盘25和第二中心焊盘26通过第二过孔22相连接，第一中心焊盘25位于圆槽210上且与铜箔层21分离，方形贴片30中心处设置有通向振子PCB10背面的第三过孔32，振子PCB10背面中心设置有与第三过孔32相连接的第三中心焊盘12，第三中心焊盘12和第一中心焊盘25相连接，第二中心焊盘26、第二四周焊盘24分别与射频同轴线的芯线和编织层相连。
其工作时，通过在振子PCB10顶面设置方形贴片30，并让方形贴片30的四侧边和中心分别连接到反射板PCB20侧的第二中心焊盘26和第二四周焊盘24上，第一中心焊盘25和铜箔层21之间通过圆槽210分离，可以使天线在较大的工作带宽内获得小尺寸的全向辐射的方向图，可实现在6.25-6.75GHz的频段内实现全向辐射方向图,并且尺寸非常小。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (1)
1.一种小型化全向UWB内置天线，其特征在于，包含射频同轴线、振子PCB、反射板PCB，所述振子PCB的顶面设置有方形贴片，所述方形贴片四条边的中心处均设置有连通至所述振子PCB背面的第一过孔，所述振子PCB背面设置有与所述第一过孔对应设置的四边焊盘；所述反射板PCB顶面设置有铜箔层，所述反射板PCB的中心设置有第二过孔，所述铜箔层中心贯通设置有与所述第二过孔同心设置的圆槽，所述圆槽周围设置有连接在所述铜箔层表面的四个第一四周焊盘，四个所述第一四周焊盘分别与所述四边焊盘对应设置，所述四边焊盘与所述第一四周焊盘相连接，所述反射板PCB背面设置有与所述第一四周焊盘相连接的第二四周焊盘；所述反射板PCB的正面中心和背面中心分别设置有第一中心焊盘和第二中心焊盘，所述第一中心焊盘和所述第二中心焊盘通过所述第二过孔相连接，所述第一中心焊盘位于所述圆槽上且与所述铜箔层分离，所述方形贴片中心处设置有通向所述振子PCB背面的第三过孔，所述振子PCB背面中心设置有与所述第三过孔相连接的第三中心焊盘，所述第三中心焊盘和所述第一中心焊盘相连接，所述第二中心焊盘、第二四周焊盘分别与所述射频同轴线的芯线和编织层相连。
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- 2023-08-12 CN CN202322164923.8U patent/CN220604975U/zh active Active
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