CN220604639U - 半导体工件上料机构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体工件上料机构，属于半导体制造领域。包括：顶升轴组件，顶升轴组件穿过浸泡半导体工件盒的液体槽底壁，顶升轴组件被配置为通过上下运动，顶升半导体工件盒上下运动；丝杆组件，与顶升轴组件连接，丝杆组件被配置为将旋转运动转换为顶升轴组件的上下运动；动力部件，配置为驱动丝杆组件做旋转运动；其中，顶升轴组件的中心线与半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。本申请的半导体工件上料机构，能解决容易损伤，运动不平稳的问题。

Description

半导体工件上料机构

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体工件上料机构。

背景技术

在半导体制造工艺中，化学机械抛光工艺(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成电路制造的重要工艺之一。CMP工艺中，化学反应和机械研磨同时进行，当二者达到平衡时，可以获得稳定的抛光速率，以及圆片表面较好的缺陷移除效果。并且，CMP工艺既可以进行全局乎坦化，也可以达到局部平坦化的效果，而后者使得CMP工艺在先进集成电路制造流程中具有不可替代的地位。现在，为了更好地满足光刻对平坦化的高要求，平坦化工艺中，首先需要对晶圆进行CMP加工，然后再对晶圆进行清洗，这样才能满足晶圆的高精度要求。

具体地，CMP加工后的晶圆在进行清洗前，需要使得晶圆表面保持湿润，例如可以将晶圆和装有晶圆的载具没入液体中，而为了便于湿润后的晶圆的上料，通常需要对浸泡在液体内的上料台进行升降动作。

发明人在晶圆浸泡设备的研发过程中发现，执行升降动作的机构很容易损坏，并且上料台的运动也不太平稳。因此，迫切需要对上述设备提出改进。

实用新型内容

本申请的发明人在大量研究后发现，该问题主要是：现有技术是通过“N”型悬臂将上料台与外部运动机构连接起来，而由于一次浸泡晶圆数量多的原因，“N”型悬臂的水平臂比较长，在提升上料台的过程中很容易因为受力不均衡而损伤。

有鉴于此，本申请实施例为解决背景技术中存在的至少一个问题，而提供一种半导体工件上料机构。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种半导体工件上料机构，包括：

顶升轴组件，所述顶升轴组件穿过浸泡半导体工件盒的液体槽底壁，所述顶升轴组件被配置为通过上下运动，顶升半导体工件盒上下运动；

丝杆组件，与所述顶升轴组件连接，所述丝杆组件被配置为将旋转运动转换为所述顶升轴组件的上下运动；

动力部件，配置为驱动所述丝杆组件做旋转运动；

其中，所述顶升轴组件的中心线与所述半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。

可选地，所述半导体工件上料机构还包括：

底座，与所述液体槽分别相对设置在所述顶升轴组件的两侧，至少部分所述丝杆组件安装于所述底座上，所述动力部件能够驱动所述丝杆组件相对于所述底座运动；

导向组件，包括安装在所述底座上的导轨和与所述顶升轴组件连接且与所述导轨适配的滑块，所述顶升轴组件受外力通过所述滑块沿着所述导轨上下移动。

可选地，所述丝杆组件包括丝杆，所述顶升轴组件套设于所述丝杆上，所述顶升轴组件的内壁设置有与所述丝杆匹配的内螺纹。

可选地，所述顶升轴组件包括：

第一连接件，固定于所述顶升轴组件的下端，所述第一连接件朝向所述丝杆的一侧设置有所述内螺纹。

可选地，所述丝杆组件包括转动连接在所述底座上的丝杆和套设在所述丝杆外侧的丝母，所述顶升轴组件与所述丝母相连接。

可选地，所述顶升轴组件包括：

中心轴，一端配置为抵接所述半导体工件盒,另一端与所述丝母连接；

第二连接件，用于将所述中心轴和所述丝母连接，以使所述中心轴与所述丝母在上下方向的运动联动；

其中，所述第二连接件包括与所述中心轴连接的第一连接部、与所述丝母连接的第二连接部、与所述滑块连接的第三连接部以及设置在所述第一连接部与第二连接部之间的插口，所述导轨底端穿过所述插口固定于所述底座上。

可选地，所述顶升轴组件与所述液体槽的底壁连接处设置有密封结构，所述密封结构包括：

轴套，套设于所述顶升轴组件，并固定于所述液体槽的底壁；

密封圈，安装在所述轴套的两端或内壁上。

可选地，所述轴套内壁开设有至少一条密封安装槽，所述密封安装槽嵌设有所述密封圈；所述密封圈在所述顶升轴组件的轴向上的任意一个表面开设有凹槽。

可选地，所述半导体工件上料机构还包括：

接液盘，配置为承接从液体槽与顶升轴组件的连接处落下的液体，所述接液盘套设于所述顶升轴组件上，跟随所述顶升轴组件运动。

可选地，所述半导体工件上料机构还包括：

液位传感器，设置于所述接液盘，配置为：检测所述接液盘内的水位，在所述水位大于或等于预设水位的情况下进行示警。

上述半导体工件上料机构，包括：顶升轴组件，所述顶升轴组件穿过浸泡半导体工件盒的液体槽底壁，所述顶升轴组件被配置为通过上下运动，顶升半导体工件盒上下运动；丝杆组件，与所述顶升轴组件连接，所述丝杆组件被配置为将旋转运动转换为所述顶升轴组件的上下运动；动力部件，配置为驱动所述丝杆组件做旋转运动；其中，所述顶升轴组件的中心线与所述半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。可见，顶升轴组件通过上下运动顶升半导体工件盒，顶升轴组件的受力更均衡，也使承载半导体工件盒的上料台运动更平稳。因此，本申请实施例的半导体工件上料机构，能解决容易损伤，运动不平稳的问题。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的半导体工件上料机构的“N”型悬臂的示意图一(下降状态)；

图2为现有技术中的半导体工件上料机构的“N”型悬臂的示意图二(提升状态)；

图3为本申请实施例提供的半导体工件上料机构的示意图一(下降状态)；

图4为图3中A处的局部放大示意图；

图5为本申请实施例提供的半导体工件上料机构的示意图二(顶升状态)；

图6为本申请实施例提供的半导体工件上料机构与上料台抵接的示意图；

图7为本申请实施例提供的半导体工件上料机构中的轴套的示意图；

图8为本申请实施例提供的半导体工件上料机构中的接液盘的示意图；

图9为本申请实施例提供的半导体工件上料机构多个组合使用的示意图。

附图标记说明：

11、固定部；12、竖直臂；13、水平臂；20、液体槽；21、上料台；30、顶升轴组件；31、中心轴；32、第二连接件；321、第一连接部；322、第二连接部；323、第三连接部；41、丝杆；42、丝母；51、动力部件；52、减速机；53、大带轮；54、小带轮；55、同步带；60、底座；61、下轴承座；62、导轨；63、上轴承座；64、滑块；65、导轨安装板；71、轴套；72、密封圈；81、接液盘；82、液位传感器；83、排液沟槽。

具体实施方式

为使本申请的技术方案和有益效果能够更加明显易懂，下面通过列举具体实施例的方式进行详细说明。其中，附图不一定是按比例绘制的，局部特征可以被放大或缩小，以更加清楚的显示局部特征的细节；除非另有定义，本文所使用的技术和科学术语与本申请所属的技术领域中的技术和科学术语的含义相同。

在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，即不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，术语“第一”、“第二”仅用于描述清楚的目的，不能理解为所指示特征的相对重要性或所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等；“若干个”的含义是至少一个，例如一个、两个、三个等；另有明确具体的限定的除外。

在本申请中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等应做广义理解。例如，“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的限定，第一特征在第二特征“上”、“之上”、“上方”和“上面”、“下”、“之下”、“下方”或“下面”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征的水平高度高于第二特征的水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征的水平高度小于第二特征的水平高度。

为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本申请的技术方案。本申请的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其它实施方式。

图1为现有技术中的半导体工件上料机构的“N”型悬臂的示意图一(下降状态)；图2为现有技术中的半导体工件上料机构的“N”型悬臂的示意图二(提升状态)。如图1和图2所示，现有技术中的“N”型悬臂包括固定部11、竖直臂12和水平臂13，竖直臂12可以相对固定部11上下移动，并带动水平臂13上下移动。水平臂13可以托举上料台21，但是由于水平臂13为悬臂结构，受力不均衡，导致很容易损伤。并且，所述“N”型悬臂设置于水槽外，因此增加了设备的水平方向的尺寸，不利于充分利用车间场地。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种半导体工件上料机构，如图3-图6所示，所述半导体工件上料机构包括：

顶升轴组件30，所述顶升轴组件30穿过浸泡半导体工件盒的液体槽20底壁，所述顶升轴组件30被配置为通过上下运动，顶升半导体工件盒上下运动；

丝杆组件，与所述顶升轴组件30连接，所述丝杆组件被配置为将旋转运动转换为所述顶升轴组件30的上下运动；

动力部件，配置为驱动所述丝杆组件做旋转运动；

其中，所述顶升轴组件的中心线与所述半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。

本申请实施例提供的半导体工件上料机构，上下方向延伸，并通过顶升轴组件上下运动顶升半导体工件盒，且顶升轴组件的中心线与所述半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合，使得顶升轴组件的受力更均衡，也使承载半导体工件盒的上料台运动更平稳。因此，能解决容易损伤，运动不平稳的问题。并且由于顶升轴组件是上下方向延伸的，能减少设备水平方向的尺寸，利于充分利用车间场地。

可以理解地，半导体工件盒用于盛装半导体工件，半导体工件可以是晶圆，也可以是其它未制作为晶圆的毛坯件或半成品，半导体工件盒可以是用于放置晶圆的花篮或其他结构的晶圆盒。

可以理解地，液体槽20可以是盛装液体的槽体，半导体工件放置在液体槽20内，能够使半导体工件表面保持湿润。具体地，液体可以是水。上料机构还可以包括上料台21，所述半导体工件盒放置于上料台21。本实施例中，在对半导体工件进行上料时，需要将半导体工件盒放置在上料台21上，上料台21被顶升轴组件30驱动实现上下运动，从而实现半导体工件盒内晶圆的上料动作。在其他实施例中，还可以直接通过顶升轴组件30顶升半导体工件盒，同样能够实现上述效果，在此不做具体描述。非限制地，在液体槽20中有上料台21的情况下，上述半导体工件盒的堆放的中心线可以是上料台21的中心线。

可以理解地，丝杆组件是可以将旋转运动转换为直线运动，或者将直线运动转换为旋转运动的结构。并且，通过丝杠组件将旋转运动转换为直线运动，具有使得直线运动更可靠、稳定的特点。而顶升轴组件，是与所述丝杆组件相互配合的，在丝杆组件的带动下实现上下运动，即上下方向的移动。可以理解地，顶升轴组件至少包括一个顶升半导体工件盒的顶升结构和一个与所述丝杆组件配合的配合结构。

可以理解地，动力部件51可以是电机。本实施例中，动力部件51还包括与电机连接的减速机52、与减速机连接的大带轮53以及小带轮54。其中，大带轮53与小带轮54通过同步带55连接，以实现大带轮53与小带轮54的同时转动，保证大带轮53与小带轮54之间的传动步距更准确；而小带轮54具有连接孔，丝杆组件安装连接在连接孔内，以实现电机驱动减速机工作，从而驱动大带轮53带动小带轮54转动，进而为丝杆组件提供旋转运动。在其他实施例中，还可以通过其他传动结构连接电机和丝杠组件，例如通过齿轮组连接电机与丝杠组件，实现动力部件驱动丝杠旋转，在此不对其一一举例，可根据实际情况而定，只要能够实现上述效果即可。

在一些实施例中，所述半导体工件上料机构还包括：

底座60，与所述液体槽20分别相对设置在所述顶升轴组件30的两侧，至少部分所述丝杆组件安装于所述底座60上，所述动力部件51能够驱动所述丝杆组件相对于所述底座60运动；

导向组件，包括安装在所述底座60上的导轨62和与所述顶升轴组件30连接且与所述导轨62适配的滑块64，所述顶升轴组件30受外力通过所述滑块64沿着所述导轨62上下移动。

可以理解地，所述底座60是固定不动的，是半导体工件上料机构中其它零部件的支撑件。呈上述，所述丝杆组件可转动的安装于所述底座60，安装方式可以是：底座60上安装有下轴承座61，至少部分丝杆组件通过安装在下轴承座61的轴承实现转动。

通过导向组件，可以使得顶升轴组件30的上下移动的轨迹更稳定。具体地，所述导轨62可以是直线滑轨，所述滑块64可以是所述直线滑轨配套的滑动块。通过将顶升轴组件30与所述滑块64固定，可以实现所述顶升轴组件30与所述滑块64的同步运动，即沿导轨62的方向上下移动。

具体地，所述半导体工件上料机构还包括：

导轨安装板65，一端固定在所述底座60上，另一端向上方延伸通过连接块与上轴承座63连接。所述导轨62安装在所述导轨安装板65上并沿所述导轨安装板65的方向延伸。

在一些实施例中，所述丝杆组件包括丝杆41，所述顶升轴组件30套设于所述丝杆41上，所述顶升轴组件30的内壁设置有与所述丝杆41匹配的内螺纹。

这样，使得所述顶升轴组件30的径向尺寸更大，能使所述上料台21的受力更均衡，并且，结构也更简单，方便制造和装配。可以理解地，所述顶升轴组件30内的内螺纹可以是顶升轴组件30的部分长度，即只要能够和丝杆的外螺纹保持旋合的必要的螺纹长度即可，例如内螺纹可以是7个牙以上，这样加工方便，移动阻力小。

其中，上述小带轮54套设在丝杆的下端，丝杆41的上、下两端均套设有轴承，轴承均安装在轴承座内，下方的下轴承座61安装在底座60上，上方的上轴承座63安装在导轨62上或与导轨62相连接的相对固定的零部件上，例如导轨安装板65。动力部件51通过减速机52、大带轮53、小带轮54驱动丝杆41相对于底座转动。

在一些实施例中，所述顶升轴组件30包括：

第一连接件，固定于所述顶升轴组件30的下端，所述第一连接件朝向所述丝杆41的一侧设置有所述内螺纹。

可以理解地，所述第一连接件可以是上述的顶升轴组件中与所述丝杆组件配合的配合结构。即将顶升轴组件中的顶升结构和配合结构分开制造，然后组装。

具体地，顶升轴组件30可以包括本体和第一连接件，第一连接件用于与所述丝杆41配合，并在所述丝杆41转动下上下移动，带动所述本体一起上下移动。本体用于顶升半导体工件盒。这样，将本体和第一连接件分开制造，然后组合为顶升轴组件30，制造更方便，也便于半导体工件上料机构的组装，降低了半导体工件上料机构的成本。

在一些实施例中，所述丝杆组件包括转动连接在所述底座60上的丝杆41和套设在所述丝杆41外侧的丝母42，所述顶升轴组件30与所述丝母42相连接，以将动力部件的旋转运动转换为顶升轴组件的直线运动，实现动力部件驱动顶升轴组件上升或下降。具体运动过程为：动力部件驱动丝杆转动，套设在丝杆外侧的丝母沿着丝杆上下运动以带动顶升轴组件上下运动。本实施例中，通过丝杆41和丝母42的配合，上下移动更顺畅、稳定，并且丝杆41、丝母42是配套加工或配套购买，无需单独加工螺纹，成本更低。

需要说明的是，上述的顶升轴组件30与所述丝母42相连接，可以是顶升轴组件30直接套设在所述丝母42上建立连接，也可以是通过其它连接部件与所述丝母连接。

呈上述，本实施例中，所述顶升轴组件30包括：

中心轴31，一端配置为抵接所述半导体工件盒,另一端与所述丝母42连接；

第二连接件32，用于将所述中心轴31和所述丝母42连接，以使所述中心轴31与所述丝母42在上下方向的运动联动；

其中，所述第二连接件32包括与所述中心轴31连接的第一连接部321、与所述丝母42连接的第二连接部322、与所述滑块64连接的第三连接部323以及设置在所述第一连接部321与第二连接部322之间的插口，所述导轨62底端穿过所述插口固定于所述底座60上。

可以理解地，所述第二连接件32仅与所述丝母42固定，无需设置螺纹，与所述第一连接件相区别。所述第二连接件32可以在所述丝母42的带动下上下移动，并带动所述中心轴上下移动，起到连接中介的作用，这样，能简化所述顶升轴组件30的结构，降低制造和装配成本。

可以理解地，所述第二连接件32通过所述第一连接部321、所述第二连接部322和所述第三连接部323，分别实现与所述中心轴31、所述丝母42、所述滑块64的连接，以实现所述中心轴31与所述丝母42的联动，以及所述中心轴31跟随所述滑块64沿导轨62的导向移动。所述第二连接件32，简化了所述中心轴31、所述丝母42和所述滑块64的结构，降低了成本；而在第二连接件上设置有插口，导轨穿过该插口安装在底座上，使得整个上料机构的部件紧凑连接。

可以理解地，所述第一连接部321、所述第二连接部322和所述第三连接部323可以一体成形制造，也可以分别制造后组装在一起。

可以理解地，由于单独设置了丝母42，所述顶升轴组件30可以设置第二连接件32，而无需使用第一连接件了。

由于顶升轴组件是穿过浸泡半导体工件盒的液体槽20底壁设置的，因此为了防止液体槽20内的液体会通过顶升轴组件与液体槽20连接处漏液，本申请中，上料机构还包括密封结构，该密封结构设置在顶升轴组件与液体槽20底壁的连接处。

具体的，密封结构包括：轴套71，套设于所述顶升轴组件30，并固定于所述液体槽20的底壁；

密封圈72，安装在所述轴套71的两端或内壁上。

通过增设轴套71，可以简化所述液体槽20的结构，方便制造和装配，降低成本。例如，如果不增设轴套71，那么液体槽20的底壁需要增加厚度或局部增加厚度，并加工出精度较高的通孔，以配合顶升轴组件30。而在液体槽20上加工通孔，显然不如加工轴套71方便。上述精度较高，除了孔径的尺寸要求比较高之外，还包括垂直度、同轴度、圆度及表面粗糙度等的要求均比较高。

具体地，所述轴套71包括竖直套环和与所述竖直套环垂直的法兰圈。所述竖直套环的外壁与所述液体槽20的底壁通孔配合，所述竖直套环的内孔与所述顶升轴组件30的中心轴配合。所述法兰圈与所述液体槽20的底壁配合，便于将所述轴套71安装在底壁上，并且也容易实现所述轴套71的外周与所述底壁之间的密封。而所述轴套71的内孔，即所述竖直套环的内孔和所述中心轴之间的密封，需要设置进一步的结构，参见下面介绍。

可以理解地，所述密封圈72安装在轴套71的两端或内壁，同时也套设于所述顶升轴组件30上，这样，能减少顶升轴组件30和轴套71之间的间隙，减少液体泄漏。具体地，由于顶升轴组件中的中心轴和轴套之间有相对运动(上下运动)，因此在径向留有一定的间隙，而通过设置密封圈72，在轴套的两端或内壁封堵该间隙，可以减少液体泄漏。具体地，密封圈72可以安装在所述轴套71的内壁上，安装更稳定，密封效果更好，轴套71和液体槽20的装配具体可参见图3。

在一些实施例中，轴套71内壁开设有至少一条密封安装槽，所述密封安装槽嵌设有所述密封圈72；所述密封圈72在所述顶升轴组件30的轴向上的任意一个表面开设有凹槽。

通过密封安装槽，所述密封圈72的位置相对固定，密封效果更好。可以理解地，本实施例的密封圈72是一种异形密封圈72。密封圈72在所述顶升轴组件30的轴向上的任意一个表面开设有凹槽，附图7示出的轴套设置有上下两个密封圈72，上密封圈的凹槽朝上设置，下密封圈的凹槽朝下设置。这样，密封圈72的变形能力更大，可以在密封圈72的安装中实现更大的过盈量，使密封效果更好。具体地，凹槽可以是V形槽，这样变形能力能进一步提高。与此对应地，轴套71内壁可以开设两条密封安装槽。这样，密封效果更好，且加工不至于太复杂。在其他实施例中，密封安装槽还可以为其他数量，在此不对密封安装槽的数量做具体限定，根据实际情况而定。

晶圆上料机构在实际使用的过程中，由于液体槽20与顶升轴组件之间设置有密封结构，该密封结构可以防止液体槽20中的液体从两者连接处漏液的情况发生。但是当晶圆上料机构长时间使用后，密封结构会发生磨损老化等情况，难免导致密封性能下降，导致液体槽20内的液体从两者连接处漏液。此时，从液体槽20内漏出的液体就会打湿其他部件上，对其他部件造成损坏。

为了防止漏液打湿其他部件，本实施例中，如图8所示，所述半导体工件上料机构还包括：接液盘81，配置为承接从液体槽20与顶升轴组件30的连接处落下的液体，所述接液盘81套设于所述顶升轴组件30上，跟随所述顶升轴组件运动。具体的，所述接液盘81设置在所述中心轴31的下端。接液盘81套设于所述顶升轴组件30上，可以保证接液盘能够将漏液完全接住。接液盘跟随顶升轴组件运动，可以保证接液盘与顶升轴组件、液体槽20连接处之间的距离，避免顶升轴组件向上移动并漏液时，由于距离接液盘太高发生迸溅。而将接液盘81设置在所述中心轴31的下端，不妨碍中心轴31的上下移动。

可以理解地，上述提到的密封圈72时间长了容易老化，老化后容易产生泄漏，可以理解的，这是一个预防性的设置。

在一些实施例中，如图8所示，所述半导体工件上料机构还包括：

液位传感器82，设置于所述接液盘81，配置为：检测所述接液盘81内的水位，在所述水位大于或等于预设水位的情况下进行示警。

这是一个自动化设置，可以减少因操作人员的疏忽导致的液体槽20泄漏未及时发现。

具体地，液位传感器82可以是接触式传感器，例如将液位传感器82设置在一定的高度，等水位到达这个高度后，液位传感器82接触到水，被触发而示警。

具体地，还可以是在接液盘81设置一个有一定深度的排液沟槽83，排液沟槽83内设置有排液口，排液沟槽内的液体通过该排液口排出至外部。更具体的，液位传感器82设置在排液沟槽83的上方，该液位传感器用于检测排液沟槽内的液体的液位高度，以提醒操作人员作出相应的处理动作。

具体检测方式为，当排液沟槽内的液体水位较低，未与液位传感器接触时，表示漏液程度较轻，此时工作人员可以对密封结构进行维护等操作；当排液沟槽内的液体水位较高，且液体与液位传感器接触时，液位传感器被触发，即可提醒工作人员及时维护或更换密封结构。

如图9所示，每个液体槽20可以设置2个本申请实施例的半导体工件上料机构。并且多个液体槽20可以排列固定在一起，以节省车间场地。

应当理解，以上实施例均为示例性的，不用于包含权利要求所包含的所有可能的实施方式。在不脱离本公开的范围的情况下，还可以在以上实施例的基础上做出各种变形和改变。同样的，也可以对以上实施例的各个技术特征进行任意组合，以形成可能没有被明确描述的本申请的另外的实施例。因此，上述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，不对本申请专利的保护范围进行限制。

Claims (10)

1.一种半导体工件上料机构，其特征在于，包括：

顶升轴组件，所述顶升轴组件穿过浸泡半导体工件盒的液体槽底壁，所述顶升轴组件被配置为通过上下运动，顶升半导体工件盒上下运动；

丝杆组件，与所述顶升轴组件连接，所述丝杆组件被配置为将旋转运动转换为所述顶升轴组件的上下运动；

动力部件，配置为驱动所述丝杆组件做旋转运动；

其中，所述顶升轴组件的中心线与所述半导体工件盒的堆放的中心线重合或趋于重合。

2.根据权利要求1所述的半导体工件上料机构，其特征在于，还包括：

底座，与所述液体槽分别相对设置在所述顶升轴组件的两侧，至少部分所述丝杆组件安装于所述底座上，所述动力部件能够驱动所述丝杆组件相对于所述底座运动；

导向组件，包括安装在所述底座上的导轨和与所述顶升轴组件连接且与所述导轨适配的滑块，所述顶升轴组件受外力通过所述滑块沿着所述导轨上下移动。

3.根据权利要求1或2所述的半导体工件上料机构，其特征在于，所述丝杆组件包括丝杆，所述顶升轴组件套设于所述丝杆上，所述顶升轴组件的内壁设置有与所述丝杆匹配的内螺纹。

4.根据权利要求3所述的半导体工件上料机构，其特征在于，所述顶升轴组件包括：

第一连接件，固定于所述顶升轴组件的下端，所述第一连接件朝向所述丝杆的一侧设置有所述内螺纹。

5.根据权利要求2所述的半导体工件上料机构，其特征在于，所述丝杆组件包括转动连接在所述底座上的丝杆和套设在所述丝杆外侧的丝母，所述顶升轴组件与所述丝母相连接。

6.根据权利要求5所述的半导体工件上料机构，其特征在于，所述顶升轴组件包括：

中心轴，一端配置为抵接所述半导体工件盒,另一端与所述丝母连接；

第二连接件，用于将所述中心轴和所述丝母连接，以使所述中心轴与所述丝母在上下方向的运动联动；

其中，所述第二连接件包括与所述中心轴连接的第一连接部、与所述丝母连接的第二连接部、与所述滑块连接的第三连接部以及设置在所述第一连接部与第二连接部之间的插口，所述导轨底端穿过所述插口固定于所述底座上。

7.根据权利要求1所述的半导体工件上料机构，其特征在于，所述顶升轴组件与所述液体槽的底壁连接处设置有密封结构，所述密封结构包括：

轴套，套设于所述顶升轴组件，并固定于所述液体槽的底壁；

密封圈，安装在所述轴套的两端或内壁上。

8.根据权利要求7所述的半导体工件上料机构，其特征在于，所述轴套内壁开设有至少一条密封安装槽，所述密封安装槽嵌设有所述密封圈；所述密封圈在所述顶升轴组件的轴向上的任意一个表面开设有凹槽。

9.根据权利要求1所述的半导体工件上料机构，其特征在于，还包括：

接液盘，配置为承接从液体槽与顶升轴组件的连接处落下的液体，所述接液盘套设于所述顶升轴组件上，跟随所述顶升轴组件运动。

10.根据权利要求9所述的半导体工件上料机构，其特征在于，还包括：

液位传感器，设置于所述接液盘，配置为：检测所述接液盘内的水位，在所述水位大于或等于预设水位的情况下进行示警。