CN220604332U - 一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统，包括连接部及均匀分布的翅片，所述翅片包括：第一翅片和第二翅片，所述第一翅片位于所述翅片结构的中间部位，所述第二翅片平均分布于所述第一翅片的两侧，所述第一翅片的高度小于所述第二翅片的高度。实施本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构，具有以下有益效果：第一翅片的高度小于第二翅片，使第一翅片辐射内存条的热量小于第二翅片辐射的热量，由此抵消中间区域内存条因为热积聚效应产生的温度差，使内存条在恒温测试过程中保持良好的温度均匀性和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及内存条测试技术领域，更具体地说，涉及一种提升温度均匀性的翅片结构。
背景技术
内存(memory)，是在PC、手机、服务器、智能汽车等各种产品设备的关键部件。内存是数据处理、数据存储的关键部件，其可靠性至关重要。内存在物理特性上都存在较高的离散性故障失效比例。因此，研发内存产品时，都会在研发生产的FT、SLT测试环节，进行严格的筛选测试，将不符合要求的早期失效品筛选出来。
常规的筛选测试，是将生产完成的成品，插入PC主板、服务器主板或专用测试主板上，进行预设的测试程序和pattern数据，触发故障发生，达到筛选的目的。
根据学术界的研究，温度对于内存的故障触发有明显的效果。因此，内存条测试通常加入加热装置，以加速不合格产品的筛选。
内存条测试过程中，要求内存条温度有良好的均匀性及稳定性。现有常见内存恒温系统大多是利用热风加温以及冷风降温，但导风过程中内存条、测试主板及其他障碍物带来的气压差，以及热/冷风随距离产生的温度梯度，被测内存条密集分布及内存条自身发热，造成中间区域产生热积聚效应，会影响到内存条的温度均匀及稳定性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种提升温度均匀性的翅片结构，包括连接部及均匀分布的翅片，所述翅片包括：第一翅片和第二翅片，所述第一翅片位于所述翅片结构的中间部位，所述第二翅片平均分布于所述第一翅片的两侧，所述第一翅片的高度小于所述第二翅片的高度。
进一步地，在部分实施例中，所述第一翅片的高度相等，所述第二翅片的高度相等。
进一步地，在部分实施例中，所述第一翅片的高度以等差数列的形式从中心部位向两侧递增。
进一步地，在部分实施例中，所述第二翅片的高度以等差数列的形式由中心部位向两侧递增。
进一步地，在部分实施例中，所述第一翅片的厚度小于所述第二翅片的厚度。
进一步地，在部分实施例中，每个所述连接部远离所述翅片的一端设有两个发热源，所述发热源距离所述连接部边缘的距离相等且小于所述发热源之间的距离。
进一步地，在部分实施例中，所述发热源为陶瓷发热片。
进一步地，在部分实施例中，所述连接部上还设有若干空心槽，所述空心槽位于所述第一翅片的上端。
进一步地，在部分实施例中，所述空心槽的数量大于等于1，且所述空心槽的大小以中心部位向两侧逐步递减。
本实用新型还提供一种恒温测试系统，包括如上任一项所述的提升温度均匀性的翅片结构，所述翅片结构的外侧连接有隔热罩，所述隔热罩上设有风扇。
实施本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构，具有以下有益效果：第一翅片的高度小于第二翅片，使第一翅片辐射内存条的热量小于第二翅片辐射的热量，由此抵消中间区域内存条因为热积聚效应产生的温度差，使内存条在恒温测试过程中保持良好的温度均匀性和稳定性。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构的立体结构示意图；
图2是本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构的俯视图；
图3是本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图2所示，本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构，包括连接部200及均匀分布的翅片100，翅片100包括：第一翅片110和第二翅片120，第一翅片110位于该翅片结构的中间部位，第二翅片120平均分布于第一翅片110的两侧，第一翅片110的高度小于第二翅片120的高度。
具体地，翅片100连接于两个连接部200之间，翅片100平均分布，第一翅片110位于翅片结构的中间部位，第二翅片120位于第一翅片110的两侧(即翅片结构的两侧)，且两侧的第二翅片120数量相同。第一翅片110的高度小于第二翅片120的高度，根据截面积＝翅片厚度*翅片高度，从而使第一翅片110的截面积小于第二翅片120的截面积。根据导热系数计算公式：φ＝-λA*(dt/dx)，其中，φ为热流量,λ为导热系数，A为传热面积，dt表示微元厚度两面的的温差，dx表示微元厚度，热流量φ在介质中传递热量的多少与传热面积A成正比关系，此处传热面积A即翅片的截面积，截面积与翅片的高度和厚度均成正比。因此，当第一翅片110的高度小于第二翅片120时，第一翅片110的截面积小于第二翅片120，第一翅片110辐射内存条的热量小于第二翅片120辐射的热量，由此抵消中间区域内存条因为热积聚效应产生的温度差，使内存条在恒温测试过程中保持良好的温度均匀性和稳定性。
可以理解地，翅片100及连接部200为一体成型的金属结构。
需要注意地是，第一翅片110与第二翅片120的中心处于同一水平线，即第一翅片110上端与第二翅片120上端的高度差等于第一翅片110下端与第二翅片120下端的高度差。
进一步地，在部分实施例中，第一翅片110的高度相等，第二翅片120的高度相等。当内存条进行恒温测试时，中间部位的内存条吸收来自第一翅片110辐射的热量，两侧的内存条吸收来自第二翅片120辐射的热量，中间部位吸收的热量少，两侧的热量吸收更多，以此抵消热积聚效应给中间部位内存条带来的热量，实现良好的温度均匀性和稳定性。
进一步地，在部分实施例中，第一翅片110的高度以等差数列的形式从中心部位向两侧递增。第一翅片110的高度由中心向两边逐步递增，第一翅片110辐射的热量从外向内递减，以此进一步均衡热/冷风随距离产生的温度梯度，以保证内存条的温度均匀及稳定性。
进一步地，在部分实施例中，第二翅片120的高度以等差数列的形式由中心部位向两侧递增，以此实现向内存条辐射热量从中心向两侧的逐步递增。
进一步地，在部分实施例中，第一翅片110的厚度小于第二翅片120的厚度，以此实现第一翅片110与第二翅片120辐射热量的数值差。
进一步地，在部分实施例中，第一翅片110与第二翅片120的厚度以等差数列的形式从中心部位向两侧递增。
进一步地，在部分实施例中，每个连接部200远离翅片的一端设有两个发热源300，发热源300距离连接部200边缘的距离相等且小于发热源300之间的距离，即发热源300距离第二翅片120的距离小于距离第一翅片110的距离，依次减少发热源300向中间部位传递热量。
可以理解地，发热源300包括但不限于为陶瓷发热片。
进一步地，在部分实施例中，连接部200上还设有若干空心槽210，空心槽210位于第一翅片110的上端，进一步延长发热源300与第一翅片110的热传导距离，减少发热源300向中间部位传递热量。
空心槽210的数量大于等于1且左右对称，使热量传递能够左右均衡。
进一步地，在部分实施例中，空心槽210的大小以中心部位向两侧逐步递减，以控制两侧传递热量的逐步增加。
一种恒温测试系统，包括本实用新型实施例所述的提升温度均匀性的翅片结构，翅片结构的外侧连接有隔热罩，隔热罩上设有风扇。
当内存条需要升温时，翅片结构连接部200上的发热源300开始发热，风扇停止转动，发热源300产生的热量传递至翅片结构，第一翅片110、第二翅片120通过热辐射的方式对内存条加热，再加上内存条自身的发热，使内存条的温度能快速升至目标温度；当内存条温度过高需要降温时，发热源300停止发热，风扇开始转动，内存条温度辐射至翅片结构，通过第一翅片110、第二翅片120与被风扇吹动的气流将热量带走，从而实现降温。
该恒温测试系统能够保证良好的温度均匀性及稳定性，同时，不同于现有散热片的单一散热功能，通过升降温可以实现对温度的高精度控制，通过该翅片结构可以实现温度良好的均匀性，以满足内存条恒温测试过程中不同的温度需求。
实施本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构，具有以下有益效果：第一翅片110的高度小于第二翅片120，使第一翅片110辐射内存条的热量小于第二翅片120辐射的热量，由此抵消中间区域内存条因为热积聚效应产生的温度差，使内存条在恒温测试过程中保持良好的温度均匀性和稳定性。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种提升温度均匀性的翅片结构，包括连接部及均匀分布的翅片，其特征在于，所述翅片包括：第一翅片和第二翅片，所述第一翅片位于所述翅片结构的中间部位，所述第二翅片平均分布于所述第一翅片的两侧，所述第一翅片的高度小于所述第二翅片的高度。
2.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第一翅片的高度相等，所述第二翅片的高度相等。
3.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第一翅片的高度以等差数列的形式从中心部位向两侧递增。
4.根据权利要求3所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第二翅片的高度以等差数列的形式由中心部位向两侧递增。
5.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第一翅片的厚度小于所述第二翅片的厚度。
6.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，每个所述连接部远离所述翅片的一端设有两个发热源，所述发热源距离所述连接部边缘的距离相等且小于所述发热源之间的距离。
7.根据权利要求6所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述发热源为陶瓷发热片。
8.根据权利要求7所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述连接部上还设有若干空心槽，所述空心槽位于所述第一翅片的上端。
9.根据权利要求8所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述空心槽的数量大于等于1，且所述空心槽的大小以中心部位向两侧逐步递减。
10.一种恒温测试系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的提升温度均匀性的翅片结构，所述翅片结构的外侧连接有隔热罩，所述隔热罩上设有风扇。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321863659.0U CN220604332U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321863659.0U CN220604332U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220604332U true CN220604332U (zh) | 2024-03-15 |
Family
ID=90177523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321863659.0U Active CN220604332U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220604332U (zh) |
-
2023
- 2023-07-14 CN CN202321863659.0U patent/CN220604332U/zh active Active
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