CN220603972U - 一种计算机防尘降温系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机防尘降温系统,包括机箱和换热模组,换热模组包括在机箱顶部的长度方向对称嵌装的两个半导体制冷片,其热端位于外侧,冷端位于内侧;所述冷端具有若干横向的换热格栅,换热格栅分别位于同一涵道的两端,涵道中间底部开进气孔安装进气扇;热端与冷却水箱连接,位于机箱侧壁设置插口,插口内密封插装封盖,封盖内通过无纺布固定有干燥剂;所述冷却水箱与冷却水循环系统连接。本实用新型不需要对流散热,可将机箱完全密封,热端利用冷却水箱换热,换热格栅以及涵道的设置可以在机箱内形成循环冷气流,封盖内的干燥剂可保持内部气体干燥,避免冷凝结霜或者凝水,冷却水在较高温度工作,可以增加散热效率以及节能。
Description
技术领域
本实用新型涉及有一种降温系统,特别涉及一种计算机防尘降温系统。
背景技术
随着科技的发展,计算机的功能以及配置越来越高,但是伴随而来的是功率的增加,特别是CPU部分会产生大量的热量,现有的主流方式是采用风扇进行散热,与外部的空气进行对流换热,若外界气温高,散热效果并不理想,内部容易积灰。
还有部分采用了水冷散热,机箱是封闭式,可以起到防尘的效果,但是水冷散热需要冷媒从主机的内部的管道内流过,所以冷媒一般都是绝缘冷媒,价格较高,且这种散热方式容易在机箱内部冷凝形成水,可能会损伤元件。冷媒采用直接换热的方式,所以需要降低的温度,这温度一般是低于室温的,这样还需要良好的保温能力,同时将冷媒降至室温以下,也会增加耗能。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机防尘降温系统,可以降温防尘,机箱内部无凝水,冷媒要求低,经济性高,而且相对节能。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种计算机防尘降温系统,包括机箱和换热模组,换热模组包括在机箱顶部的长度方向对称嵌装的两个半导体制冷片,其热端位于外侧,冷端位于内侧;所述冷端具有若干横向的换热格栅,所述换热格栅分别位于同一涵道的两端,涵道中间底部开进气孔安装进气扇;所述热端与冷却水箱连接,位于机箱侧壁设置插口,插口内密封插装封盖,封盖内通过无纺布固定有干燥剂;所述冷却水箱与冷却水循环系统连接。
进一步的,冷却水箱内设置隔板将内部分割为两端连通进水口和出水口的U型通道,在U型通道两侧平行设置若干的换热翅片。
进一步的,同一个机箱的其中一个冷却水箱的出水口与另一个冷却水箱的进水口串联。
进一步的,涵道与换热格栅和进气扇均是分体结构,涵道的两端顶面开槽口用于安装换热格栅,底部开进气孔,进气扇固定在进气孔外侧。
进一步的,涵道两侧设置耳板,耳板上开设螺孔,与机箱顶端通过螺栓固定。
进一步的,冷却水循环系统包括供水管、回水管、散热器以及恒压罐,所述供水管以及回水管分别连接在散热器的出水口和进水口,在供水管上安装循环泵,循环泵之前安装恒压罐;所述供水管以及回水管分别通过支管连接至冷却水箱的进水口和出水口。
本实用新型采用半导体制冷片进行降温,不需要内外的空气对流交换,所以可将机箱完全密封,达到防尘的目的,热端利用冷却水箱换热,换热格栅以及涵道的设置可以在机箱内形成循环冷气流,促进降温的进行,封盖内的干燥剂可保持内部气体干燥,避免冷凝结霜或者凝水,冷却水散热时不需要散热至较低温度,可以增加散热效率以及节能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为机箱结构示意图;
图3为换热模组立体示意图一;
图4为换热模组立体示意图二;
图5为涵道结构示意图。
图中,1-机箱,11-插口,2-封盖,21-无纺布,22-干燥剂,3-半导体制冷片,31-换热格栅,4-冷却水箱,41-隔板,42-换热翅片,5-涵道,51-耳板,52-槽口,53-进气孔,6-进气扇,7-散热器,71-供水管,72-回水管,73-恒压罐,74-循环泵,75-支管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1-5所示:
一种计算机防尘降温系统,包括机箱1和换热模组,换热模组包括在机箱1顶部的长度方向对称嵌装的两个半导体制冷片3,其热端位于外侧,冷端位于内侧;所述冷端具有若干横向的换热格栅31,所述换热格栅31分别位于同一涵道5的两端,涵道5中间底部开进气孔53安装进气扇6;所述热端与冷却水箱4连接,位于机箱1侧壁设置插口11,插口11内密封插装封盖2,封盖2内通过无纺布21固定有干燥剂22;所述冷却水箱4与冷却水循环系统连接。
本实用新型采用半导体制冷片3进行降温,半导体制冷片3也叫热电制冷片,是一种热泵,利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,通常半导体制冷片3冷热端的温差可以达到40~65度之间,是一种产生负热阻的制冷技术,利用热泵原理搬运热量,不需要内外的空气对流交换,所以可将机箱1完全密封。
热端利用冷却水箱4换热,冷却水箱4通过与冷却水循环系统连接,由于冷却水不进入机箱1内部,所以采用自来水即可,对冷媒的要求低,冷端的换热格栅31位于同一涵道5的两端,涵道5中间则是进气扇6,进气扇6从中部抽气,然后向两侧排出冷气,这样可以在机箱1内形成循环冷气流,促进降温的进行,封盖2内的干燥剂22可保持内部气体干燥,避免冷凝结霜或者凝水,而且冷热端的温差可以达到40~65度,而外部水温或者气温正常情况下不会超过40°,所以就算采用常温的水依然可以降温,这样的优点在于,例如水或者室外温度30摄氏度,机箱1内部温度保持在20摄氏度,热端温度在60摄氏度左右,冷却水循环至外部,只需要将其冷却至30-40度即可(高于室温),因为水温越高,散热效率越快,这样可以极大的降低能耗。
作为优化的方案,冷却水箱4内设置隔板41将内部分割为两端连通进水口和出水口的U型通道,在U型通道两侧平行设置若干的换热翅片42,这样可以保证冷却水沿换热翅片42的长度方向流动,促进换热的进行。
为了减少管路的布置,同一个机箱1的其中一个冷却水箱4的出水口与另一个冷却水箱4的进水口串联,这样只需要连接一个进水管和一个出水管即可。
考虑到便于组装和后期维修,涵道5与换热格栅31和进气扇6均是分体结构,涵道5的两端顶面开槽口52用于安装换热格栅31,底部开进气孔53,进气扇6固定在进气孔53外侧,涵道5两侧设置耳板51,耳板51上开设螺孔,与机箱1顶端通过螺栓固定。
冷却水循环系统包括供水管71、回水管72、散热器7以及恒压罐73,所述供水管71以及回水管72分别连接在散热器7的出水口和进水口,在供水管71上安装循环泵74,循环泵74之前安装恒压罐73;所述供水管71以及回水管72分别通过支管75连接至冷却水箱4的进水口和出水口,由于采用了水作为冷媒,水受热会产生蒸汽以及体积膨胀,所以恒压罐73的作用在于释放蒸汽以及缓冲冷却水体积的变化。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种计算机防尘降温系统,其特征在于:包括机箱和换热模组,换热模组包括在机箱顶部的长度方向对称嵌装的两个半导体制冷片,其热端位于外侧,冷端位于内侧;所述冷端具有若干横向的换热格栅,所述换热格栅分别位于同一涵道的两端,涵道中间底部开进气孔安装进气扇;所述热端与冷却水箱连接,位于机箱侧壁设置插口,插口内密封插装封盖,封盖内通过无纺布固定有干燥剂;所述冷却水箱与冷却水循环系统连接。
2.根据权利要求1所述的计算机防尘降温系统,其特征在于:所述冷却水箱内设置隔板将内部分割为两端连通进水口和出水口的U型通道,在U型通道两侧平行设置若干的换热翅片。
3.根据权利要求2所述的计算机防尘降温系统,其特征在于:同一个机箱的其中一个冷却水箱的出水口与另一个冷却水箱的进水口串联。
4.根据权利要求1所述的计算机防尘降温系统,其特征在于:所述涵道与换热格栅和进气扇均是分体结构,涵道的两端顶面开槽口用于安装换热格栅,底部开进气孔,进气扇固定在进气孔外侧。
5.根据权利要求4所述的计算机防尘降温系统,其特征在于:所述涵道两侧设置耳板,耳板上开设螺孔,与机箱顶端通过螺栓固定。
6.根据权利要求1-5任一项所述的计算机防尘降温系统,其特征在于:所述冷却水循环系统包括供水管、回水管、散热器以及恒压罐,所述供水管以及回水管分别连接在散热器的出水口和进水口,在供水管上安装循环泵,循环泵之前安装恒压罐;所述供水管以及回水管分别通过支管连接至冷却水箱的进水口和出水口。
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