CN220583656U - 一种高压微熔的空调压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高压微熔的空调压力传感器,包括六角接口、电缆和基座,所述六角接口的一端嵌设在基座的内部,所述基座的背端固设有保护外壳;所述六角接口与基座的连接处以及基座与保护外壳的连接处均通过激光焊接固定在一起。整体使用玻璃微熔传感器来代替普通压力传感器,可批量进行生产,较普通压力传感器可节省30%的成本,利于暖通设备批量采购成本控制,玻璃微熔传感器也具有超强的防破坏能力,可以将膜片损坏的可能性降到最低;同时六角接口与基座部分通过激光焊接固定在一起,代替了传统的O型圈密封,密封效果更好,避免出现氟利昂内泄漏的现象。
Description
技术领域
本实用新型属于压力传感器技术领域,具体为一种高压微熔的空调压力传感器。
背景技术
目前市场上高压暖通制冷系统中会用到压力传感器,通过压力传感器对暖通高压空调制冷系统中的制冷剂压力进行监控。
目前空调制冷系统中压力传感器主要采用以下几种:
①陶瓷传感器、扩散硅充油芯体传感器,这类传感器采用O型圈密封,传感器氟利昂内泄漏严重;
②溅射薄膜压力传感器,此类传感器采用焊接结构,不过制作成本高,不利于暖通设备批量采购成本控制。
鉴于此,提出了一种高压微熔的空调压力传感器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种高压微熔的空调压力传感器。
本实用新型采用的技术方案如下:一种高压微熔的空调压力传感器,包括六角接口、电缆和基座,所述六角接口的一端嵌设在基座的内部,所述基座的背端固设有保护外壳;
所述六角接口与基座的连接处以及基座与保护外壳的连接处均通过激光焊接固定在一起;
所述基座的背面设置有形变膜片,所述形变膜片的表面设置有4个应变片,所述应变片与形变膜片之间通过玻璃微熔工艺连接在一起。
在一优选的实施方式中,所述基座为一体成型的金属材料制成,所述基座的中心开设有与六角接口相连通的进压口。
在一优选的实施方式中,所述保护外壳内设有PCBA主板,所述PCBA主板与应变片电连接在一起。
在一优选的实施方式中,所述保护外壳的背端螺纹安装有限位套,所述电缆的一端穿过限位套中部预留的通孔并与PCBA主板电连接在一起,所述电缆位于限位套内端的一侧外部固设有电缆卡环,所述电缆卡环的直径大于通孔的直径。
在一优选的实施方式中,所述应变片为硅应变片,所述形变膜片位于进压口的内端。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,整体使用玻璃微熔传感器来代替普通压力传感器,可批量进行生产,较普通压力传感器可节省30%的成本,利于暖通设备批量采购成本控制,玻璃微熔传感器也具有超强的防破坏能力,可以将膜片损坏的可能性降到最低。
2、本实用新型中,同时六角接口与基座部分通过激光焊接固定在一起,代替了传统的O型圈密封,密封效果更好,可以避免出现氟利昂内泄漏的现象。
附图说明
图1为本实用新型整体的剖视平面结构示意图。
图中标记:1-六角接口、2-基座、201-形变膜片、202-进压口、3-PCBA主板、4-保护外壳、5-限位套、6-电缆卡环、7-电缆。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1,一种高压微熔的空调压力传感器,包括六角接口1、电缆7和基座2,六角接口1的一端嵌设在基座2的内部,基座2的背端固设有保护外壳4,通过六角接口1与暖通高压空调制冷系统中的制冷剂管路相连,用于将介质引入到六角接口1和基座2的感压面上。
参照图1所示,六角接口1与基座2的连接处以及基座2与保护外壳4的连接处均通过激光焊接固定在一起,六角接口1与基座2部分以及基座2与保护外壳4连接处通过激光焊接固定在一起,代替了传统的O型圈密封,密封效果更好,避免出现氟利昂内泄漏的现象。
参照图1所示,基座2的背面设置有形变膜片201,形变膜片201的表面设置有4个应变片,保护外壳4内设有PCBA主板3,PCBA主板3与应变片电连接在一起,在形变膜片201受介质压力发生变形时,会带动应变片形变,发生形变后应变片的电阻会发生变化,将对应的数据传入到PCBA主板3内,从而能够完成一次压力数据的采集。
通过保护外壳4可以对PCBA主板3以及其他电路元件进行防护。
本实施例中,应变片与形变膜片201之间通过玻璃微熔工艺连接在一起,整体使用玻璃微熔工艺做出的传感器来代替普通压力传感器,可批量进行生产,较普通压力传感器可节省30%的成本,利于暖通设备批量采购成本控制,同时玻璃微熔传感器也具有超强的防破坏能力,可以将膜片损坏的可能性降到最低。
本实施例中,基座2为一体成型的金属材料制成,基座2的中心开设有与六角接口1相连通的进压口202,应变片为硅应变片,形变膜片201位于进压口202的内端,金属材料优选为不锈钢,通过进压口202可以将介质引入到基座2的形变膜片201上。
本实施例中,保护外壳4的背端螺纹安装有限位套5,电缆7的一端穿过限位套5中部预留的通孔并与PCBA主板3电连接在一起,电缆7位于限位套5内端的一侧外部固设有电缆卡环6,电缆卡环6的直径大于通孔的直径,首先将电缆7插入到保护外壳4内并与PCBA主板3电连接在一起,便可将信号传入到外接的控制端,然后限位套5穿过电缆7并螺纹安装在保护外壳4上,此时通过限位套5和电缆卡环6的配合,便可对电缆7进行定位,在拉扯时,也不容易出现松脱的现象,保证了数据的传输质量。
整体使用玻璃微熔传感器来代替普通压力传感器,可批量进行生产,较普通压力传感器可节省30%的成本,利于暖通设备批量采购成本控制,玻璃微熔传感器也具有超强的防破坏能力,可以将膜片损坏的可能性降到最低。
同时六角接口1与基座2部分通过激光焊接固定在一起,代替了传统的O型圈密封,密封效果更好,避免出现氟利昂内泄漏的现象。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高压微熔的空调压力传感器,包括六角接口(1)、电缆(7)和基座(2),其特征在于:所述六角接口(1)的一端嵌设在基座(2)的内部,所述基座(2)的背端固设有保护外壳(4);
所述六角接口(1)与基座(2)的连接处以及基座(2)与保护外壳(4)的连接处均通过激光焊接固定在一起;
所述基座(2)的背面设置有形变膜片(201),所述形变膜片(201)的表面设置有4个应变片,所述应变片与形变膜片(201)之间通过玻璃微熔工艺连接在一起。
2.如权利要求1所述的一种高压微熔的空调压力传感器,其特征在于:所述基座(2)为一体成型的金属材料制成,所述基座(2)的中心开设有与六角接口(1)相连通的进压口(202)。
3.如权利要求1所述的一种高压微熔的空调压力传感器,其特征在于:所述保护外壳(4)内设有PCBA主板(3),所述PCBA主板(3)与应变片电连接在一起。
4.如权利要求3所述的一种高压微熔的空调压力传感器,其特征在于:所述保护外壳(4)的背端螺纹安装有限位套(5),所述电缆(7)的一端穿过限位套(5)中部预留的通孔并与PCBA主板(3)电连接在一起,所述电缆(7)位于限位套(5)内端的一侧外部固设有电缆卡环(6),所述电缆卡环(6)的直径大于通孔的直径。
5.如权利要求2所述的一种高压微熔的空调压力传感器,其特征在于:所述应变片为硅应变片,所述形变膜片(201)位于进压口(202)的内端。
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