CN220556245U - 防止腔体顶部积液的半导体清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体，所述腔体本体的内壁固定安装有承重轴，所述承重轴的顶部固定安装有清洗胎盘，所述清洗胎盘的顶部固定安装有半导体产品，所述腔体本体的内部设置有防护机构。该防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，通过腔体本体的内部设置有防护机构，吸水布会将水雾集结成的液体吸附，液体过多时，会逐渐流入导水管，从而流入集水箱的内部，在第二斜板的坡度下，通过打开开关阀，液体即可从排水管处排出腔体本体的内部，解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体清洗技术领域，具体为防止腔体顶部积液的半导体清洗设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体生产时，需要对半导体进行清洗，目前，半导体清洗设备主要分为湿法和干法两种工艺路线，其中湿法工艺主要是使用不同化学药液与晶圆表面的各种残留物进行化学反应，从而生成溶于水的物质，再使用高纯水冲洗后进行干燥，依次去除晶圆表面的不同杂质。
现有的半导体清洗设备在高纯水冲洗后干燥时，过程中会产生水雾，且腔体顶部是平面结构，水雾容易附着腔体顶部表面，同时溶解腔体顶部的灰尘杂质，当积液多时，会滴落产品表面，对产品有二次污染风险，无法满足社会的需要，因此提出防止腔体顶部积液的半导体清洗设备来解决上述的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，具备引流避免污染等优点，解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
为实现上述引流避免污染的目的，本实用新型提供如下技术方案：防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体，所述腔体本体的内壁固定安装有承重轴，所述承重轴的顶部固定安装有清洗胎盘，所述清洗胎盘的顶部固定安装有半导体产品，所述腔体本体的内部设置有防护机构；
所述防护机构包括承重杆，所述腔体本体的内壁顶端处固定安装有承重杆，所述承重杆的底部固定连接有第一斜板，所述第一斜板的右侧固定连接有防护杆，所述第一斜板的底部包裹有吸水布，所述第一斜板的底部固定安装有导水管，所述导水管的表面固定安装有固定套，所述导水管的顶端处固定安装有漏水头，所述腔体本体的右侧固定安装有承重板，所述承重板的底部固定安装有加强板，所述承重板的顶部固定安装有集水箱，所述集水箱的内壁固定安装有第二斜板，所述集水箱的顶部固定安装有接水斗，所述集水箱的底部固定安装有排水管，所述排水管的表面固定安装有开关阀，所述排水管的顶端处固定安装有过滤套，所述过滤套的内部固定安装有过滤网。
进一步，所述防护杆固定安装在腔体本体的内壁。
进一步，所述第一斜板固定安装在腔体本体的表面。
进一步，所述固定套固定安装在第一斜板的表面。
进一步，所述排水管固定安装在腔体本体的内部。
进一步，所述集水箱通过螺纹的方式固定安装在承重板的顶部。
与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
1、该防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，通过腔体本体的内部设置有防护机构，清洗过程中产生的水雾，会飘集在腔体本体顶部的第一斜板的底部，由于第一斜板的底部包裹有吸水布，当水雾过多集结成液体后，液体会沿着第一斜板的坡度下流至导水管，液体随着导水管的引流从漏水头处滴落入集水箱，从从而解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
2、该防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，通过腔体本体的内部设置有防护机构，吸水布会将水雾集结成的液体吸附，液体过多时，会逐渐流入导水管，从而流入集水箱的内部，在第二斜板的坡度下，通过打开开关阀，液体即可从排水管处排出腔体本体的内部，解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型防护机构的结构平面图；
图3为本实用新型图2中A处的结构放大图。
图中：1、腔体本体；2、承重轴；3、清洗胎盘；4、半导体产品；5、防护机构；501、承重杆；502、第一斜板；503、防护杆；504、吸水布；505、导水管；506、固定套；507、漏水头；508、承重板；509、加强板；510、集水箱；511、第二斜板；512、接水斗；513、排水管；514、开关阀；515、过滤套；516、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实施例中的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体1，腔体本体1的内壁固定安装有承重轴2，承重轴2的顶部固定安装有清洗胎盘3，清洗胎盘3的顶部固定安装有半导体产品4，腔体本体1的内部设置有防护机构5；
防护机构5包括承重杆501，腔体本体1的内壁顶端处固定安装有承重杆501，承重杆501的底部固定连接有第一斜板502，第一斜板502的右侧固定连接有防护杆503，第一斜板502的底部包裹有吸水布504，第一斜板502的底部固定安装有导水管505，导水管505的表面固定安装有固定套506，导水管505的顶端处固定安装有漏水头507，腔体本体1的右侧固定安装有承重板508，承重板508的底部固定安装有加强板509，承重板508的顶部固定安装有集水箱510，集水箱510的内壁固定安装有第二斜板511，集水箱510的顶部固定安装有接水斗512，集水箱510的底部固定安装有排水管513，排水管513的表面固定安装有开关阀514，排水管513的顶端处固定安装有过滤套515，过滤套515的内部固定安装有过滤网516。
在实施时，按以下步骤进行操作：
1)水雾集结形成液体，会先被吸水布504吸附；
2)然后液体会沿着第一斜板502的坡度下流至导水管505；
3)再从漏水头507处滴落入集水箱510；
4)最后打开开关阀514，液体即可从排水管513处排出腔体本体1。
综上所述，该防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，通过腔体本体1的内部设置有防护机构5，清洗过程中产生的水雾，会飘集在腔体本体1顶部的第一斜板502的底部，由于第一斜板502的底部包裹有吸水布504，当水雾过多集结成液体后，液体会沿着第一斜板502的坡度下流至导水管505，液体随着导水管505的引流从漏水头507处滴落入集水箱510，从从而解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
并且，通过腔体本体1的内部设置有防护机构5，吸水布504会将水雾集结成的液体吸附，液体过多时，会逐渐流入导水管505，从而流入集水箱510的内部，在第二斜板511的坡度下，通过打开开关阀514，液体即可从排水管513处排出腔体本体1，解决了现有的半导体清洗设备过程中会产生水雾溶解腔体顶部的灰尘杂质，滴落产品表面，对产品有二次污染风险的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，包括腔体本体(1)，其特征在于：所述腔体本体(1)的内壁固定安装有承重轴(2)，所述承重轴(2)的顶部固定安装有清洗胎盘(3)，所述清洗胎盘(3)的顶部固定安装有半导体产品(4)，所述腔体本体(1)的内部设置有防护机构(5)；
所述防护机构(5)包括承重杆(501)，所述腔体本体(1)的内壁顶端处固定安装有承重杆(501)，所述承重杆(501)的底部固定连接有第一斜板(502)，所述第一斜板(502)的右侧固定连接有防护杆(503)，所述第一斜板(502)的底部包裹有吸水布(504)，所述第一斜板(502)的底部固定安装有导水管(505)，所述导水管(505)的表面固定安装有固定套(506)，所述导水管(505)的顶端处固定安装有漏水头(507)，所述腔体本体(1)的右侧固定安装有承重板(508)，所述承重板(508)的底部固定安装有加强板(509)，所述承重板(508)的顶部固定安装有集水箱(510)，所述集水箱(510)的内壁固定安装有第二斜板(511)，所述集水箱(510)的顶部固定安装有接水斗(512)，所述集水箱(510)的底部固定安装有排水管(513)，所述排水管(513)的表面固定安装有开关阀(514)，所述排水管(513)的顶端处固定安装有过滤套(515)，所述过滤套(515)的内部固定安装有过滤网(516)。
2.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述防护杆(503)固定安装在腔体本体(1)的内壁。
3.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述第一斜板(502)固定安装在腔体本体(1)的表面。
4.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述固定套(506)固定安装在第一斜板(502)的表面。
5.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述排水管(513)固定安装在腔体本体(1)的内部。
6.根据权利要求1所述的防止腔体顶部积液的半导体清洗设备，其特征在于：所述集水箱(510)通过螺纹的方式固定安装在承重板(508)的顶部。
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