CN220543890U - 一种基于sic器件的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种基于SIC器件的封装结构，所述芯片置于下框架与上框架的对合端，所述下封盖的上板面内置于对压腔之间开设有与芯片相适配的封装腔，所述上封盖的下板面开设有与芯片相适配的压盖腔，所述芯片本体的输出端呈对称形式安装与铜带，且铜带的一侧安装有引脚。本实用新型通过利用下框架与上框架所形成的对合腔，对芯片进行水平式的封装，能够使其引脚水平形式进行生产装配，一方面利用其水平排布特性，能够更为便捷、安全的运输携带，降低运输过程中带来的碰撞弯折、绷断的情况，另一方面在安装使用时，能够更好与电路板贴合安装，避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种基于SIC器件的封装结构。
背景技术
SIC(碳化硅)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料，不仅绝缘击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件用材料，随着SIC技术的发展，其在功率器件的制作使用越来越广泛，而在对SIC器件制作生产过程中，通常需辅助配备封装结构，以对SIC芯片进行封装，例如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构(公开公告号CN208521919U)，此类装置通过使用铜带代替多根铜丝进行连接，使得本实用新型可承担足够大的电流与电压，合格率高，可靠性好。
但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的SIC器件封装结构，还存在一些不足之处：现有采用垂直插放的引脚，一方面极易由于运输等原因出现弯折、绷断的情况，安全运输性能较为低下，另一方面极易在安装使用过程中，受到横向触碰推力，导致引脚插接端出现弯曲、断裂的情况，安全使用性较为低下。为此，本领域技术人员提供了一种基于SIC器件的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种基于SIC器件的封装结构，可以有效解决背景技术中现有SIC器件封装结构引脚以弯曲、绷断的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种基于SIC器件的封装结构，包括下框架、上框架、芯片；
所述下框架与上框架相互对合，且芯片置于下框架与上框架的对合端；
所述下框架包括下封盖，所述下封盖的上板面开设有与上框架相适配的对压腔，且下封盖的上板面内置于对压腔之间开设有与芯片相适配的封装腔；
所述上框架包括上封盖，所述上封盖的下板面开设有与芯片相适配的压盖腔，且上封盖的上板面贯通开设有正对于芯片的浇注腔，所述浇注腔的内部填充有填装树脂；
所述芯片包括芯片本体，所述芯片本体的输出端呈对称形式安装与铜带，且铜带的一侧安装有引脚。
作为本实用新型再进一步的方案：所述封装腔与压盖腔的对合腔大小与芯片的大小相同。
作为本实用新型再进一步的方案：所述对压腔的腔室内径与上封盖的板架外径相适配，且对压腔与上封盖的对合面涂抹有环氧树脂胶。
作为本实用新型再进一步的方案：所述填装树脂为高导热性聚氨酯树脂，且填装树脂的填充厚度不低于3mm。
作为本实用新型再进一步的方案：所述引脚的引脚端设置有插接端子。
作为本实用新型再进一步的方案：所述下封盖的四个边角端均开设有安装插孔。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.本实用新型通过利用下框架与上框架所形成的对合腔，对芯片进行水平式的封装，能够使其引脚水平形式进行生产装配，一方面利用其水平排布特性，能够更为便捷、安全的运输携带，降低运输过程中带来的碰撞弯折、绷断的情况，另一方面在安装使用时，能够更好与电路板贴合安装，避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况。
2.本实用新型通过利用下框架与上框架的组合，对芯片进行封盖式组装，其具有简单便捷的包裹装配性能，能够便于一体化生产封装工作，且在装配完毕后，通过利用填装树脂的密封填装，一方面能够对芯片进行密封包裹，避免外界环境因素干扰，另一方面具有良好的导热性能，能够及时的将芯片机械热量导出。
附图说明
图1为本实用新型一种基于SIC器件的封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种基于SIC器件的封装结构的展开示意图；
图3为本实用新型一种基于SIC器件的封装结构中下框架的结构示意图；
图4为本实用新型一种基于SIC器件的封装结构中上框架的结构示意图；
图5为本实用新型一种基于SIC器件的封装结构中芯片的结构示意图。
图中：1、下框架；11、下封盖；12、对压腔；13、封装腔；2、上框架；21、上封盖；22、压盖腔；23、浇注腔；24、填装树脂；3、芯片；31、芯片本体；32、铜带；33、引脚。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1-5所示，一种基于SIC器件的封装结构，包括下框架1、上框架2、芯片3，下框架1与上框架2相互对合，且芯片3置于下框架1与上框架2的对合端，通过利用下框架1与上框架2的组合，能够对芯片3进行封盖式组装，其具有简单便捷的包裹装配性能，便于一体化生产封装工作。
下框架1包括下封盖11，下封盖11的上板面开设有与上框架2相适配的对压腔12，且下封盖11的上板面内置于对压腔12之间开设有与芯片3相适配的封装腔13，上框架2包括上封盖21，上封盖21的下板面开设有与芯片3相适配的压盖腔22，封装腔13与压盖腔22的对合腔大小与芯片3的大小相同，对压腔12的腔室内径与上封盖21的板架外径相适配，且对压腔12与上封盖21的对合面涂抹有环氧树脂胶，在对SIC器件的封装结构进行组装生产时，利用下框架1上的封装腔13作为芯片3的限位卡槽，将芯片3以卡扣形式安装在下框架1内部，而后在对压腔12与上封盖21的对合面涂抹环氧树脂胶，利用环氧树脂胶的粘合作用，将上框架2与下框架1对合封盖，同时利用压盖腔22对芯片3的上压卡扣，对芯片3进行封盖式组装，其具有简单便捷的包裹装配性能，能够便于一体化生产封装工作。
上封盖21的上板面贯通开设有正对于芯片3的浇注腔23，浇注腔23的内部填充有填装树脂24，填装树脂24为高导热性聚氨酯树脂，且填装树脂24的填充厚度不低于3mm，在对芯片3安装完毕后，利用点胶设备在上框架2的浇注腔23内浇注填装树脂24，利用填装树脂24的胶状填充、固化封装，对芯片3进行密封包裹，一方面利用其密封性，避免外界环境因素干扰，另一方面具有良好的导热性能，能够及时的将芯片机械热量导出。
芯片3包括芯片本体31，芯片本体31的输出端呈对称形式安装与铜带32，且铜带32的一侧安装有引脚33，引脚33的引脚端设置有插接端子，下封盖11的四个边角端均开设有安装插孔，在对SIC器件安装使用过程中，通过在下封盖11的的四个边角端开设安装插孔，能够作为辅助固定点，提高SIC器件的安装稳定性，且当将SIC器件与电路板进行插接导通时，水平排布形式的引脚33，能够更为紧密的与电路板贴合安装，避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况。
本实用新型的工作原理为：在对SIC器件的封装结构进行组装生产时，利用下框架1上的封装腔13作为芯片3的限位卡槽，将芯片3以卡扣形式安装在下框架1内部，而后在对压腔12与上封盖21的对合面涂抹环氧树脂胶，利用环氧树脂胶的粘合作用，将上框架2与下框架1对合封盖，同时利用压盖腔22对芯片3的上压卡扣，对芯片3进行封盖式组装，且在对芯片3安装完毕后，利用点胶设备在上框架2的浇注腔23内浇注填装树脂24，利用填装树脂24的胶状填充、固化封装，对芯片3进行密封包裹，完成其封装工作，进一步的在对SIC器件安装使用过程中，当将SIC器件与电路板进行插接导通时，水平排布形式的引脚33，能够更为紧密的与电路板贴合安装，降低其立放占用空间的同时，又能够避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况，提高其安全使用性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，包括下框架(1)、上框架(2)、芯片(3)；
所述下框架(1)与上框架(2)相互对合，且芯片(3)置于下框架(1)与上框架(2)的对合端；
所述下框架(1)包括下封盖(11)，所述下封盖(11)的上板面开设有与上框架(2)相适配的对压腔(12)，且下封盖(11)的上板面内置于对压腔(12)之间开设有与芯片(3)相适配的封装腔(13)；
所述上框架(2)包括上封盖(21)，所述上封盖(21)的下板面开设有与芯片(3)相适配的压盖腔(22)，且上封盖(21)的上板面贯通开设有正对于芯片(3)的浇注腔(23)，所述浇注腔(23)的内部填充有填装树脂(24)；
所述芯片(3)包括芯片本体(31)，所述芯片本体(31)的输出端呈对称形式安装与铜带(32)，且铜带(32)的一侧安装有引脚(33)。
2.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述封装腔(13)与压盖腔(22)的对合腔大小与芯片(3)的大小相同。
3.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述对压腔(12)的腔室内径与上封盖(21)的板架外径相适配，且对压腔(12)与上封盖(21)的对合面涂抹有环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述填装树脂(24)为高导热性聚氨酯树脂，且填装树脂(24)的填充厚度不低于3mm。
5.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述引脚(33)的引脚端设置有插接端子。
6.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的四个边角端均开设有安装插孔。
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