CN220541413U - 电卡元件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备制冷技术领域，公开一种电卡元件。电卡元件包括基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层。基底层包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部。制冷功能层设置于基底层的支撑部。第一电极层设置于基底层与制冷功能层之间。第二电极层设置于制冷功能层背离基底层的端面。其中，第一电极层和第二电极层用于向制冷功能层周期性施加电场以使制冷功能层吸热或放热。本公开实施例提供一种电卡元件，以使电卡材料零件化，实现电卡材料的直接应用。

Description

电卡元件

技术领域

本申请涉及电子设备制冷技术领域，例如涉及一种电卡元件。

背景技术

压缩机制冷产品采用含氟制冷剂，在生产、使用的过程中会产生温室效应且会有泄漏污染环境的风险。随着现代社会发展，制冷的巨大需求加剧了全球能源危机、极端高温天气和自然灾害的频繁出现。基于电卡效应的新型制冷技术，不必使用常用制冷器所需的压缩机与制冷剂。当施加或撤去在电卡材料上的电场时，材料将产生吸热或放热的现象，即电卡效应。现有电卡材料薄膜使用时需再集成其他部件，无法实现零件化应用。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种电卡元件，以使电卡材料零件化，实现电卡材料的直接应用。

在一些实施例中，电卡元件包括基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层。基底层包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部。制冷功能层设置于基底层的支撑部。第一电极层设置于基底层与制冷功能层之间。第二电极层设置于制冷功能层背离基底层的端面。其中，第一电极层和第二电极层用于向制冷功能层周期性施加电场以使制冷功能层吸热或放热。

可选地，夹持部的数量为一个或多个，当夹持部为一个时，环绕支撑部周向设置；当夹持部为多个时，多个夹持部环绕支撑部且关于支撑部中心对称设置。

可选地，第一电极层形状与制冷功能层形状相同，和/或，第二电极层形状与制冷功能层形状相同。

可选地，第一电极层截面面积与第二电极层截面面积相同。

可选地，第一电极层的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

可选地，第二电极层的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

可选地，制冷功能层厚度大于或等于8μm，且小于或等于20μm。

可选地，制冷功能层包括钛酸锶钡薄膜、锆钛酸铅镧陶瓷薄膜或PST铁电薄膜。

可选地，基底层包括硅晶圆。

可选地，第一电极层包括铂电极层，和/或，第二电极层包括铂电极层。

本公开实施例提供的电卡元件，可以实现以下技术效果：

电卡元件包括基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层。基底层作为基底，对整个电卡元件提供支撑。基底层包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部。支撑部设置夹心式结构的第一电极层、制冷功能层和第二电极层，第一电极层和第二电极层周期性施加电场使制冷功能层激发电卡效应以吸热或放热。环绕支撑部设置的夹持部可用于外接结构时提供连接区域，便于电卡元件在装置中的应用。通过将基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层连接形成电卡元件，实现电卡材料的零件化。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个电卡元件结构示意图；

图2是本公开实施例提供的另一个电卡元件结构示意图；

图3是本公开实施例提供的一个电卡制冷系统的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图8是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图9是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图10是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图；

图11是本公开实施例提供的另一个电卡制冷系统的结构示意图。

附图标记：

10：基底层；11：支撑部；12：夹持部；

20：制冷功能层；

30：第一电极层；

40：第二电极层；

101：电卡元件；102：壳体；103：第一传热空间；104：第二传热空间；

201：气泵组件；202：第一通气管；203：第二通气管。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述本公开实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

压缩机制冷产品采用含氟制冷剂，在生产、使用的过程中会产生温室效应且会有泄漏污染环境的风险。随着现代社会发展，制冷的巨大需求加剧了全球能源危机、极端高温天气和自然灾害的频繁出现。基于电卡效应的新型制冷技术，不必使用常用制冷器所需的压缩机与制冷剂。当施加或撤去在电卡材料上的电场时，材料将产生吸热或放热的现象，即电卡效应。现有电卡材料薄膜使用时需再集成其他部件，无法实现零件化应用。

本公开实施例公开了电卡元件101，以使电卡材料零件化，实现电卡材料的直接应用。

结合图1-2所示，本公开实施例提供一种电卡元件101，包括基底层10、制冷功能层20、第一电极层30和第二电极层40。基底层10包括支撑部11和环绕支撑部11设置的夹持部12。制冷功能层20设置于基底层10的支撑部11。第一电极层30设置于基底层10与制冷功能层20之间。第二电极层40设置于制冷功能层20背离基底层10的端面。其中，第一电极层30和第二电极层40用于向制冷功能层20周期性施加电场以使制冷功能层20吸热或放热。

电卡元件101包括基底层10、制冷功能层20、第一电极层30和第二电极层40。基底层10作为基底，对整个电卡元件101提供支撑。基底层10包括支撑部11和环绕支撑部11设置的夹持部12。支撑部11设置夹心式结构的第一电极层30、制冷功能层20和第二电极层40，第一电极层30和第二电极层40周期性施加电场使制冷功能层20激发电卡效应以吸热或放热。环绕支撑部11设置的夹持部12可用于外接结构时提供连接区域，便于电卡元件101在装置中的应用。通过将基底层10、制冷功能层20、第一电极层30和第二电极层40连接形成电卡元件101，实现电卡材料的零件化。

可选地，夹持部12的数量为一个或多个，当夹持部12为一个时，环绕支撑部11周向设置；当夹持部12为多个时，多个夹持部12环绕支撑部11且关于支撑部11中心对称设置。

夹持部12周向设置于支撑部11周围，以使电卡元件101应用于制冷系统时可自四周夹持安装。当夹持部12为一个时，环绕支撑部11周向设置；当夹持部12为多个时，多个夹持部12环绕支撑部11且关于支撑部11中心对称设置，可以理解为夹持部12关于支撑部11中心对称。这样设置使电卡元件101在实际应用时夹持部12受力均匀，可以提高电卡元件101的整体固定效果。

可选地，第一电极层30形状与制冷功能层20形状相同，和/或，第二电极层40形状与制冷功能层20形状相同。

第一电极层30和第二电极层40周期性通电或断电，内部形成电场或撤去电场以激发制冷功能层20的电卡效应周期性吸热或放热。第一电极层30和第二电极层40形状相同，以实现均匀覆盖的电场。对应地，第一电极层30与制冷功能层20形状相同，和/或，第二电极层40形状与制冷功能层20形状相同，即第一电极层30、制冷功能层20和第二电极层40形成三明治结构，可以减少电极层的外露、增加制冷功能层20激发电卡效应的面积。

可选地，第一电极层30截面面积与第二电极层40截面面积相同。

第一电极层30截面面积与第二电极层40截面面积相同，以实现均匀覆盖的电场。可选地，第一电极层30与制冷功能层20截面面积相同，和/或，第二电极层40形状与制冷功能层20截面面积相同，同样的，可以减少电极层的外露、增加制冷功能层20激发电卡效应的面积。

可选地，第一电极层30的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

第一电极层30厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm，可以在第一电极层30外接电源通电与第二电极层40形成电场的基础上减小电卡元件101的尺寸，便于电卡元件101的使用。具体地，第一电极层30厚度可为90nm、95nm、100nm、105nm或110nm等。

可选地，第二电极层40的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

同样的，第二电极层40厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm，可以在第二电极层40外接电源通电与第一电极层30形成电场的基础上减小电卡元件101的尺寸，便于电卡元件101的使用。具体地，第二电极层40厚度可为90nm、95nm、100nm、105nm或110nm等。

可选地，制冷功能层20厚度大于或等于8μm，且小于或等于20μm。

制冷功能层20厚度设为微米级，增加制冷功能层20激发电卡效应的体积，以使电卡元件101的放热和吸热量增大。具体地，制冷功能层20厚度可为8μm、10μm、13μm、15μm、18μm或20μm等。

可选地，制冷功能层20包括钛酸锶钡薄膜、锆钛酸铅镧陶瓷薄膜或PST铁电薄膜。

电卡效应是一种铁电材料在电场下的冷热效应，加电场时放热，撤电场时吸热。铁电薄膜通过两侧的电极施加高电场激发周期的电卡效应。固态电卡制冷材料的研究可以分为无机、有机以及无机有机复合材料三大类。钛酸锶钡(BST)薄膜、锆钛酸铅镧(PLZT)陶瓷薄膜和PST铁电薄膜均为无机铁电材料。

一方面，相对于有机铁电材料需要高电压(例如千伏级电压)激发电卡效应，无机铁电材料激发电卡效应所需电压较小(例如百伏级电压)。且高电压易击穿薄膜，使电卡元件101使用寿命短，低电压使电卡元件101使用寿命延长。

另一方面，无机薄膜铁电材料具有较大的绝热温变和较宽的铁电相变温区，因此可以实现宽温区、大温差的制冷应用。同时，低温晶化的铁电薄膜合成工艺可以通过与半导体微机电(CMOS/MEMs)工艺兼容，实现电卡元件101中制冷功能层20在基底层10上的集成。

可选地，基底层10包括硅晶圆。

硅晶圆作为半导体材料，一方面对制冷功能层20提供支撑，另一方面便于制冷功能层20的制备。低温晶化的铁电薄膜合成工艺可以通过与半导体微机电(CMOS/MEMs)工艺兼容，实现电卡元件101中制冷功能层20在基底层10上的集成。

可选地，第一电极层30包括铂电极层，和/或，第二电极层40包括铂电极层。

在一些实施例中，电卡元件101的制备方法包括：在基底层10上沉积第一电极层30；在第一电极层30上沉积制冷功能层20；在制冷功能层20上沉积第二电极层40；对第二电极层40、制冷功能层20和第一电极层30的边缘部分进行刻蚀，得到电卡元件101。

为了实现电卡元件101的冷量和热量分离，本公开实施例还提供一种电卡制冷系统和家电设备，驱动模块连通于换热模块壳体102内的第一传热空间103和第二传热空间104，可驱动电卡元件101放热和吸热时在两传热空间内位移以贴合不同端面，实现电卡元件101冷量和热量的分离。进一步地，电卡元件101移动阻力小且外加驱动力驱动，控制过程简便。

结合图3-11所示，本公开实施例提供一种电卡制冷系统，包括换热模块、驱动模块和控制模块。换热模块包括壳体102和设置于壳体102内的电卡元件101，电卡元件101将壳体102内分隔为第一传热空间103和第二传热空间104，电卡元件101在外加电场的作用下吸热或放热。驱动模块连通于换热模块壳体102内。控制模块控制驱动模块在电卡元件101放热时向第一传热空间103位移以贴合壳体102的第一内端面，或者，在电卡元件101吸热时向第二传热空间104位移以贴合壳体102的第二内端面。

电卡制冷系统包括换热模块、驱动模块和控制模块。换热模块包括壳体102和设置于壳体102内的电卡元件101，电卡元件101在外接电源的激发下放热或吸热，提供热量或冷量。驱动模块用于为电卡元件101在壳体102内移动提供外力驱动。控制模块控制驱动模块的运行和驱动频率，以使电卡元件101放热时向第一传热空间103位移以贴合壳体102的第一内端面，或者，在电卡元件101吸热时向第二传热空间104位移以贴合壳体102的第二内端面，实现电卡元件101的冷量和热量分离。进一步地，电卡元件101移动阻力小且外加驱动力驱动，控制过程简便。

其中，第一传热空间103和第二传热空间104为具有一定真空度的空气腔室，且第一传热空间103和第二传热空间104的真空度相同。真空度是指处于真空状态下的气体稀薄程度。具有真空度可使第一传热空间103和第二传热空间104导热性降低，减小电卡元件101热量和冷量的内部传热损耗。具有真空度即第一传热空间103和第二传热空间104内还存有空气，可用于抽气，改变电卡元件101两侧气压，进而使电卡元件101向两端移动。第一传热空间103和第二传热空间104的真空度相同使电卡元件101的初始状态为平行于壳体102截面，便于电卡元件101分别向两端移动。

可选地，驱动模块包括气泵组件201、第一通气管202和/或第二通气管203。气泵组件201用于抽气或充气。第一通气管202一端连接于气泵组件201，另一端连通于第一传热空间103。第二通气管203一端连接于气泵组件201，另一端连通于第二传热空间104。

第一传热空间103和第二传热空间104为具有一定真空度的空气腔室，可自第一传热空间103或第二传热空间104抽气降低第一传热空间103或第二传热空间104内气压，也可向第一传热空间103或第二传热空间104充气提高第一传热空间103或第二传热空间104内气压。通过气压驱动电卡元件101移动操作过程简单。

可选地，在驱动模块包括气泵组件201、第一通气管202时，气泵组件201通过第一通气管202自第一传热空间103抽气，以使电卡元件101向第一传热空间103位移以贴合壳体102的第一内端面，或者，气泵组件201通过第一通气管202向第一传热空间103充气，以使电卡元件101向第二传热空间104位移以贴合壳体102的第二内端面。在驱动模块包括气泵组件201、第二通气管203时，气泵组件201通过第二通气管203向第二传热空间104充气，以使电卡元件101向第一传热空间103位移以贴合壳体102的第一内端面，或者，气泵组件201通过第二通气管203自第二传热空间104抽气，以使电卡元件101向第二传热空间104位移以贴合壳体102的第二内端面。在驱动模块包括气泵组件201、第一通气管202和第二通气管203时，气泵组件201通过第一通气管202自第一传热空间103抽气，和/或，通过第二通气管203向第二传热空间104充气，以使电卡元件101向第一传热空间103位移以贴合壳体102的第一内端面；或者，气泵组件201通过第一通气管202向第一传热空间103充气，和/或，通过第二通气管203自第二传热空间104抽气，以使电卡元件101向第二传热空间104位移以贴合壳体102的第二内端面。

结合图6-8所示，驱动模块包括气泵组件201和第一通气管202。结合图9-11所示，驱动模块包括气泵组件201和第二通气管203。结合图3-5所示，驱动模块包括气泵组件201、第一通气管202和第二通气管203。向单个腔体充气或放气可实现电卡元件101的位移，两个腔体同时进行一个充气一个抽气也可实现电卡元件101的位移，进而分离电卡元件101的冷量和热量。

当电卡元件101的第一电极层30和第二电极层40通电向制冷功能层20施加电场，制冷功能层20激发电卡效应放热，通过控制使第一传热空间103气压小于第二传热空间104气压，使电卡元件101向第一传热空间103位移以贴合壳体102的第一内端面，如图4、7、10所示。此时，壳体102的第一端即为热端，导出电卡元件101的热量。控制使第一传热空间103气压小于第二传热空间104气压可通过气泵组件201通过第一通气管202自第一传热空间103抽气，或者，通过第二通气管203向第二传热空间104充气，或者同时自第一传热空间103抽气和向第二传热空间104充气实现。

当撤去电卡元件101的第一电极层30和第二电极层40通电向制冷功能层20间的电场，即第一电极层30和第二电极层40断电，制冷功能层20激发电卡效应吸热，通过控制使第一传热空间103气压大于第二传热空间104气压，使电卡元件101向第二传热空间104位移以贴合壳体102的第二内端面，如图5、8、11所示。此时，壳体102的第二端即为冷端，导出电卡元件101的冷量。控制使第一传热空间103气压大于第二传热空间104气压可通过气泵组件201通过第一通气管202向第一传热空间103充气，或者，通过第二通气管203自第二传热空间104抽气，或者同时向第一传热空间103充气和自第二传热空间104抽气。

需要理解的是，制冷功能层20被激发电卡效应需要周期性电场。为实现电卡元件101发热贴合热端、吸热贴合冷端以将冷热分离，需将气泵组件201的气压改变频率与制冷电场周期频率一致。

可选地，气泵组件201包括一个或多个气泵，分别连通第一传热空间103和/或第二传热空间104。由于气泵的进出气孔为固定设置，因此在气泵的气路中设置电磁阀，例如设计二位四通电磁阀，通过控制电磁阀变换不同的工位来实现气流方向的切换，使气泵通过一根连通第一换热空间或第二换热空间的通气管实现既可充气又可抽气。

可选地，在驱动模块包括第一通气管202时，壳体102对应第一传热空间103设有第一通孔，第一通气管202贯穿第一通孔并伸入第一传热空间103。在驱动模块包括第二通气管203时，壳体102对应第二传热空间104设有第二通孔，第二通气管203贯穿第二通孔并伸入第二传热空间104。

壳体102对应第一传热空间103和第二传热空间104分别设置第一通孔和第二通孔，便于第一通气管202和第二通气管203伸入壳体102内以对第一传热空间103和第二传热空间104抽气或充气。

可选地，电卡元件101包括基底层10、制冷功能层20、第一电极层30和第二电极层40。基底层10包括支撑部11和环绕支撑部11设置的夹持部12。制冷功能层20设置于基底层10的支撑部11。第一电极层30设置于基底层10与制冷功能层20之间。第二电极层40设置于制冷功能层20背离基底层10的端面。其中，第一电极层30和第二电极层40用于向制冷功能层20周期性施加电场以使制冷功能层20吸热或放热。

电卡元件101包括基底层10、制冷功能层20、第一电极层30和第二电极层40。基底层10作为基底，对整个电卡元件101提供支撑。基底层10包括支撑部11和环绕支撑部11设置的夹持部12。支撑部11设置夹心式结构的第一电极层30、制冷功能层20和第二电极层40，第一电极层30和第二电极层40周期性施加电场使制冷功能层20激发电卡效应以吸热或放热。环绕支撑部11设置的夹持部12可用于外接结构时提供连接区域，便于电卡元件101设置于换热模块。

可选地，换热模块的壳体102侧壁周向设有卡接部，其中，电卡元件101的夹持部12夹持于卡接部。

换热模块的壳体102侧壁周向设有卡接部，卡接部用于夹持电卡元件101的夹持部12以固定电卡元件101。周向设置的卡接部对电卡元件101施力匀称，可以提高电卡元件101的整体固定效果。

可选地，壳体102侧壁的卡接部与电卡元件101的夹持部12间设有隔热层。

在卡接部与夹持部12间设置隔热层，一方面可以隔热防止卡接部热量散失，另一方面也可增强电卡元件101的卡接牢固度。

可选地，壳体102对应第二电极层40的内端面设有绝缘导热层105。

结合图3-11所示，第二电极层40通电以与第一电极层30间形成电场，进而激发制冷功能层20的电卡效应。第一电极层30位于基底层10和制冷功能层20间，第二电极层40外露，易造成电流外泄影响电卡制冷系统的运行，因此在壳体102对应第二电极层40的内端面设有绝缘导热层105，可避免第二电极层40的电流外泄。

可选地，电卡制冷系统还包括：热端散热装置，设置于壳体102第一端外侧，用于散发电卡元件101的热量；和/或，冷端散热装置，设置于壳体102第二端外侧，用于散发电卡元件101的冷量。

热端散热装置设置于壳体102第一端外侧，用于散发电卡元件101的热量，例如可使用风扇作为热端散热装置。冷端散热装置设置于壳体102第二端外侧，用于散发电卡元件101的冷量，例如可使用风扇作为热端散热装置。热端散热装置和冷端散热装置的设置，可提高电卡元件101热量和冷量的散出。

可选地，壳体102包括刚性壳体，刚性壳体具有一定的强度，在第一传热空间103和第二传热空间104抽气或充气时不受气压改变的影响。

可选地，第一通气管202与第一通孔设有密封胶层。密封胶层使壳体102内外隔离即保证第一传热空间103和第二传热空间104的独立气密性，使气泵组件201可作用于第一传热空间103和第二传热空间104以改变气压。进一步地，还可防止电卡元件101的热量或冷量通过缝隙流失。

可选地，热端散热装置与壳体第一端间、冷端散热装置与壳体第二端间设有热界面层。例如，可设置硅脂层或导热垫等。

本公开实施例提高的电卡制冷系统通过气泵组件201对电卡元件101两侧气压改变而使电卡元件101向两端移动以实现电卡元件101的冷热分离，驱动不依靠重力，可实现微重力环境下的空间制冷。

在一些实施例中，家电设备包括前述的电卡制冷系统。

可选地，家电设备包括空调器、冰箱或冷柜。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电卡元件，其特征在于，包括：

基底层，包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部；

制冷功能层，设置于基底层的支撑部；

第一电极层，设置于基底层与制冷功能层之间；

第二电极层，设置于制冷功能层背离基底层的端面，

其中，第一电极层和第二电极层用于向制冷功能层周期性施加电场以使制冷功能层吸热或放热。

2.根据权利要求1所述的电卡元件，其特征在于，

夹持部的数量为一个或多个，当夹持部为一个时，环绕支撑部周向设置；当夹持部为多个时，多个夹持部环绕支撑部且关于支撑部中心对称设置。

3.根据权利要求1所述的电卡元件，其特征在于，

第一电极层形状与制冷功能层形状相同，和/或，

第二电极层形状与制冷功能层形状相同。

4.根据权利要求1所述的电卡元件，其特征在于，

第一电极层截面面积与第二电极层截面面积相同。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

第一电极层的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

6.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

第二电极层的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

7.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

制冷功能层厚度大于或等于8μm，且小于或等于20μm。

8.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

制冷功能层包括钛酸锶钡薄膜、锆钛酸铅镧陶瓷薄膜或PST铁电薄膜。

9.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

基底层包括硅晶圆。

10.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

第一电极层包括铂电极层，和/或，第二电极层包括铂电极层。