CN220534053U - 一种半导体模块拆卸治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体模块拆卸治具，属于拆卸治具技术领域，包括载板以及设在载板顶部的侧边固定组件，载板的中部开设有多个卡孔，卡孔中安装有支撑板，支撑板上安装有底板定位杆，侧边固定组件包括通过螺栓固定在载板上的底板，载板上开设有多个螺栓孔，底板的顶部安装有支架，支架的内侧滑动安装有滑板，滑板上螺纹连接有第一夹持螺杆。本实用新型结构简单，在夹持时被夹持的驱动板也具有较高的自由度，同时配合底板定位杆能够对驱动板进行支撑，提高拆卸时的稳定性。

Description

一种半导体模块拆卸治具

技术领域

本实用新型涉及一种模块拆卸治具，特别是涉及一种半导体模块拆卸治具，属于拆卸治具技术领域。

背景技术

中国专利(申请号：202021546637.8)公开了一种半导体模块拆卸治具，包括操作台，操作台上设置有内腔，内腔内设置有条形孔，条形孔内滑动紧贴有限位杆，限位杆上固定有夹座，两个夹座之间夹持有模块本体，内腔的两侧内部均固定嵌入有轴承，轴承内过盈配合有支撑轴，支撑轴上设置有螺纹凸起，螺纹凸起上螺纹设置有第一螺纹套，第一螺纹套与限位杆固定连接。通过两个夹座可对不同大小的模块本体进行左右位置的夹持定位，便于调整，方便工人的操作，同时，挤压块可以对模块本体的上下位置进行夹持定位，确保模块本体的摆放稳；在对驱动板进行夹持时，其自由度被限制的较多，在使用时不方便调整板体的角度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是为了解决其自由度被限制的较多，在使用时不方便调整板体的角度的问题，而提供一种半导体模块拆卸治具。

本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：

一种半导体模块拆卸治具，包括载板以及设在所述载板顶部的侧边固定组件，所述载板的中部开设有多个卡孔，所述卡孔中安装有支撑板，所述支撑板上安装有底板定位杆，所述侧边固定组件包括通过螺栓固定在所述载板上的底板，所述载板上开设有多个螺栓孔，所述底板的顶部安装有支架，所述支架的内侧滑动安装有滑板，所述滑板上螺纹连接有第一夹持螺杆。

更进一步的，所述载板的两端底部安装有L形的支腿。

更进一步的，所述支架的内侧安装有滑杆。

更进一步的，其中一个所述滑杆为螺杆，所述螺杆与所述滑板螺纹连接，所述螺杆的顶部安装有转动柱。

更进一步的，所述第一夹持螺杆的一端转动安装有转动套。

更进一步的，所述转动套的一端上安装有防滑卡柱。

更进一步的，所述滑板与所述第一夹持螺杆的连接处安装有加长管。

更进一步的，所述底板定位杆包括与所述支撑板螺纹连接的第二夹持螺杆。

更进一步的，所述第二夹持螺杆的顶部安装有立板。

更进一步的，所述立板上安装有多个定位翼杆。

本实用新型的有益技术效果：按照本实用新型的半导体模块拆卸治具，结构简单，在夹持时被夹持的驱动板也具有较高的自由度，同时配合底板定位杆能够对驱动板进行支撑，提高拆卸时的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的第一夹持螺杆安装结构示意图；

图3为本实用新型的第一夹持螺杆结构示意图；

图4为本实用新型的底板定位杆结构示意图；

图5为本实用新型的第二夹持螺杆结构示意图；

图6为本实用新型的载板结构示意图。

图中：1、载板；2、支腿；3、底板；4、第一夹持螺杆；5、支架；6、转动套；7、支撑板；8、底板定位杆；9、防滑卡柱；10、滑板；11、第二夹持螺杆；12、定位翼杆；13、放置槽；14、转动柱。

具体实施方式

为使本领域技术人员更加清楚和明确本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

如图1-图6示，本实施例提供的半导体模块拆卸治具，包括载板1以及设在载板1顶部的侧边固定组件，通过侧边固定组件对驱动板进行固定，方便加热将板上的半导体模块拆卸下来；载板1的中部开设有多个卡孔13，卡孔13中安装有支撑板7，支撑板7上安装有底板定位杆8，通过底板定位杆8对驱动板进行支撑和固定，方便进行半导体的拆卸；载板1的两端底部安装有支腿2，支腿2为L形，底部具有较宽的安装面，提高安装时的便捷性和稳定性。

在本实施例中，如图2和图3示，侧边固定组件包括通过螺栓固定在载板1上的底板3，载板1上开设有多个螺栓孔，方便调整侧边固定组件的位置，底板3的顶部安装有支架5，支架5的内侧滑动安装有滑板10，支架5的内侧安装有滑杆，其中一个滑杆为螺杆，螺杆与滑板10螺纹连接，螺杆的顶部安装有转动柱14，通过转动转动柱14能带动滑板10滑动，方便调整支撑的驱动板的高度；滑板10上螺纹连接有第一夹持螺杆4，第一夹持螺杆4的一端转动安装有转动套6，转动套6的一端上安装有防滑卡柱9，转动的转动套6能够方便的调整驱动板的正反面，在拆卸时更加的方便；滑板10与第一夹持螺杆4的连接处安装有加长管，方便提高第一夹持螺杆4在转动时的稳定性。

在本实施例中，如图4和图5示，底板定位杆8包括与支撑板7螺纹连接的第二夹持螺杆11，第二夹持螺杆11的顶部安装有立板，立板上安装有多个定位翼杆12，用于增加与驱动板的接触面积，提高支撑时的稳定性。

实施例2：

在本实施例中，如图1-图6示，本实施例提供的一种半导体模块拆卸治具的工作过程如下：

将驱动板先通过底板定位杆8进行支撑，调整合适的高度，然后转动第一夹持螺杆4，通过第一夹持螺杆4对驱动板的侧边进行夹持，夹持稳定后，通过热风枪等将半导体模块拆卸，在夹持时，能通过转动套6对驱动板进行转动，调整驱动板的正方面，在调整时要调整底板定位杆8的高度。

综上，在本实施例中，按照本实施例的半导体模块拆卸治具，结构简单，在夹持时被夹持的驱动板也具有较高的自由度，同时配合底板定位杆8能够对驱动板进行支撑，提高拆卸时的稳定性。

以上所述，仅为本实用新型进一步的实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型所公开的范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体模块拆卸治具，包括载板(1)以及设在所述载板(1)顶部的侧边固定组件，其特征在于，所述载板(1)的中部开设有多个卡孔(13)，所述卡孔(13)中安装有支撑板(7)，所述支撑板(7)上安装有底板定位杆(8)，所述侧边固定组件包括通过螺栓固定在所述载板(1)上的底板(3)，所述载板(1)上开设有多个螺栓孔，所述底板(3)的顶部安装有支架(5)，所述支架(5)的内侧滑动安装有滑板(10)，所述滑板(10)上螺纹连接有第一夹持螺杆(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述载板(1)的两端底部安装有L形的支腿(2)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述支架(5)的内侧安装有滑杆。

4.根据权利要求3所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，其中一个所述滑杆为螺杆，所述螺杆与所述滑板(10)螺纹连接，所述螺杆的顶部安装有转动柱(14)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述第一夹持螺杆(4)的一端转动安装有转动套(6)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述转动套(6)的一端上安装有防滑卡柱(9)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述滑板(10)与所述第一夹持螺杆(4)的连接处安装有加长管。

8.根据权利要求1所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述底板定位杆(8)包括与所述支撑板(7)螺纹连接的第二夹持螺杆(11)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述第二夹持螺杆(11)的顶部安装有立板。

10.根据权利要求9所述的一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，所述立板上安装有多个定位翼杆(12)。