CN220507798U - 均温板结构 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims abstract description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种均温板结构,其位于均温板本体的内部且沿通孔周向设置有一金属挡条,该金属挡条呈“C”字形结构将通孔包围,且两个金属挡条的开口相对设置,从而将环形散热区分隔成第一回流区、第二回流区,且金属挡条的两端与通孔侧壁之间分别形成第一间隙、第二间隙,第一间隙、第二间隙的长度不同,第一回流区位于金属挡条与通孔之间,且在第一凸槽与左侧的第一回流区之间、第二凸槽与右侧的第一回流区之间设置有第一引流线,在第一凸槽与左侧的第二汇流区之间、第二凸槽与右侧的第二回流区之间设置有第二引流线。本实用新型均温板结构减少了工作介质的回流干涉,大大提高了单位区域内的换热效率,从而改善了整体的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种均温板结构,属于电子产品散热领域。
背景技术
目前,笔记本电脑主板安装CPU和GPU,在工作时会发出大量的热量,所以会在这个部分的上方安装有散热器,通过将均温板的蒸发面贴接于电子发热组件的表面,使电子组件所产生的热能一部分经由均温板的蒸发面吸收,利用均温板达到散热的功效。
经检索,中国专利公开号为CN201620297062.8的专利,公开了一种均温板结构,包含:一本体、一风扇、复数孔洞;所述本体具有一受热区及一散热区及一腔室,该受热区与该散热区分设该本体水平方向左、右两侧,所述受热区与至少一发热源贴设,该腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区,该腔室具有毛细结构及至少一贯穿部,该贯穿部连接该腔室上、下侧;该风扇设于散热区一侧;该等孔洞对应贯穿该本体及该本体设置具有贯穿部之部位,藉此达到整体薄型化之目的。
上述装置在使用时,均温板结构可实现薄型化,并在有限空间中可令均温板与该发热源稳固组合,并可确保组合后之均温板内部腔室能保有气密性之效果,但是,该装置中汽化的工作介质在散热区液化后,该液化的工作介质在回流路径中容易再次汽化,对工作介质回流至远离散热区一端造成阻碍,影响整体的散热效果。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种均温板结构,该均温板结构可以在热源与散热区之间形成多条独立的单向回流散热通道,减少了工作介质的回流干涉,大大提高了单位区域内的换热效率,从而改善了整体的散热效果。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种均温板结构,包括:均温板本体,在所述均温板本体的中部间隔设置有与第一热源接触的第一凸槽、与第二热源接触的第二凸槽,在所述第一凸槽的左侧、第二凸槽的右侧分别开设有一通孔,从而在均温板本体的左、右两端分别形成一环形散热区;
位于所述均温板本体的内部且沿通孔周向设置有一金属挡条,该金属挡条呈“C”字形结构将通孔包围,且两个金属挡条的开口相对设置,从而将环形散热区分隔成第一回流区、第二回流区,且金属挡条的两端与通孔侧壁之间分别形成第一间隙、第二间隙,所述第一间隙、第二间隙的长度不同;
所述第一回流区位于所述金属挡条与通孔之间,且在所述第一凸槽与左侧的第一回流区之间、第二凸槽与右侧的第一回流区之间设置有第一引流线,在所述第一凸槽与左侧的第二汇流区之间、第二凸槽与右侧的第二回流区之间设置有第二引流线。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述金属挡条包括第一X轴向部、第二X轴向部以及Y轴向部,所述Y轴向部位于所述通孔相背于第一凸槽、第二凸槽的一侧,分别设置在Y轴向部两端的第一X轴向部、第二X轴向部与Y轴向部之间共同围成“C”字形结构,且第一X轴向部与通孔侧壁之间形成所述第一间隙,所述第二X轴向部与通孔侧壁之间形成所述第二间隙。
2. 上述方案中,所述第二间隙的长度为第一间隙长度的2~8倍。
3. 上述方案中,所述金属挡条为铜挡条、铝挡条或银挡条。
4. 上述方案中,所述第一引流线、第二引流线均为具有毛细结构的金属线。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
本实用新型均温板结构,其在均温板本体的左、右两端分别形成一环形散热区,位于均温板本体的内部且分别在两个通孔的相背侧设置有一金属挡条,该金属挡条将环形散热区分隔成第一回流区、第二回流区,第一回流区位于金属挡条与通孔之间,且在第一凸槽与左侧的第一回流区之间、第二凸槽与右侧的第一回流区之间设置有第一引流线,在第一凸槽与左侧的第二汇流区之间、第二凸槽与右侧的第二回流区之间设置有第二引流线,通过金属挡条将环形散热区分隔成第一回流区、第二回流区,可以实现冷媒蒸气从两个方向上往环形散热区移动,同时通过第一引流线、第二引流线将冷却的冷媒吸引回流,从而可以在热源与散热区之间形成多条独立的单向回流散热通道,减少了工作介质的回流干涉,大大提高了单位区域内的换热效率,从而改善了整体的散热效果。
附图说明
附图1为本实用新型均温板结构的结构示意图;
附图2为本实用新型均温板结构的内部结构示意图;
附图3为本实用新型附图2的A处放大图。
以上附图中:1、均温板本体;2、通孔;3、第一凸槽;4、第二凸槽;5、环形散热区;6、金属挡条;601、第一X轴向部;602、第二X轴向部;603、Y轴向部;7、第一回流区;8、第二回流区;9、第一引流线;10、第二引流线;11、第一间隙;12、第二间隙。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利,但它们不是对本专利的限定。
实施例1:一种均温板结构,包括:均温板本体1,在所述均温板本体1的中部间隔设置有与第一热源接触的第一凸槽3、与第二热源接触的第二凸槽4,在所述第一凸槽3的左侧、第二凸槽4的右侧分别开设有一通孔2,从而在均温板本体1的左、右两端分别形成一环形散热区5;
将均温板本体的第一凹槽、第二凹槽的外表面与第一热源、第二热源接触,使得第一热源、第二热源产生的热量能够传递给均温板,在第一凹槽、第二凹槽内填充有冷媒,当第一热源、第二热源产生热量,冷媒蒸发汽化带着热量扩散至均温板两侧的环形散热区;
位于所述均温板本体1的内部且沿通孔2周向设置有一金属挡条6,该金属挡条6呈“C”字形结构将通孔2包围,且两个金属挡条6的开口相对设置,从而将环形散热区5分隔成第一回流区7、第二回流区8,且金属挡条6的两端与通孔2侧壁之间分别形成第一间隙11、第二间隙12,所述第一间隙11、第二间隙12的长度不同;
在环形散热区内设置有一金属挡条,金属挡条将环形散热区分隔成两个流道,金属挡条与通孔之间形成第一回流区,而金属挡条相背于通孔的一侧形成第二回流区,汽化的冷媒进入第一回流区、第二回流区,并在此散热液化后,通过第一引流线、第二引流线的毛细结构回流至第一凹槽、第二凹槽内,从而实现冷媒循环散热;
所述第一回流区7位于所述金属挡条6与通孔2之间,且在所述第一凸槽3与左侧的第一回流区7之间、第二凸槽4与右侧的第一回流区7之间设置有第一引流线9,在所述第一凸槽3与左侧的第二汇流区15之间、第二凸槽4与右侧的第二回流区8之间设置有第二引流线10。
上述金属挡条6包括第一X轴向部601、第二X轴向部602以及Y轴向部603,上述Y轴向部603位于上述通孔2相背于第一凸槽3、第二凸槽4的一侧,分别设置在Y轴向部603两端的第一X轴向部601、第二X轴向部602与Y轴向部603之间共同围成“C”字形结构,且第一X轴向部601与通孔2侧壁之间形成上述第一间隙11,上述第二X轴向部602与通孔2侧壁之间形成上述第二间隙12。
上述第二间隙12的长度为第一间隙11长度的2.5倍。
上述金属挡条6为铜挡条。
上述第一引流线9、第二引流线10均为具有毛细结构的金属线;上述金属线为铜线。
上述均温板本体的内部具有用于存储冷媒的真空腔,且真空腔的内部设置有吸液芯;上述吸液芯为微槽道吸液芯。
实施例2:一种均温板结构,包括:均温板本体1,在所述均温板本体1的中部间隔设置有与第一热源接触的第一凸槽3、与第二热源接触的第二凸槽4,在所述第一凸槽3的左侧、第二凸槽4的右侧分别开设有一通孔2,从而在均温板本体1的左、右两端分别形成一环形散热区5;
位于所述均温板本体1的内部且沿通孔2周向设置有一金属挡条6,该金属挡条6呈“C”字形结构将通孔2包围,且两个金属挡条6的开口相对设置,从而将环形散热区5分隔成第一回流区7、第二回流区8,且金属挡条6的两端与通孔2侧壁之间分别形成第一间隙11、第二间隙12,所述第一间隙11、第二间隙12的长度不同;
所述第一回流区7位于所述金属挡条6与通孔2之间,且在所述第一凸槽3与左侧的第一回流区7之间、第二凸槽4与右侧的第一回流区7之间设置有第一引流线9,在所述第一凸槽3与左侧的第二汇流区15之间、第二凸槽4与右侧的第二回流区8之间设置有第二引流线10。
通过金属挡条将环形散热区分隔成第一回流区、第二回流区,可以实现冷媒蒸气从两个方向上往环形散热区移动,同时通过第一引流线、第二引流线将冷却的冷媒吸引回流,从而可以在热源与散热区之间形成多条独立的单向回流散热通道,减少了工作介质的回流干涉,大大提高了单位区域内的换热效率,从而改善了整体的散热效果。
上述金属挡条6包括第一X轴向部601、第二X轴向部602以及Y轴向部603,上述Y轴向部603位于上述通孔2相背于第一凸槽3、第二凸槽4的一侧,分别设置在Y轴向部603两端的第一X轴向部601、第二X轴向部602与Y轴向部603之间共同围成“C”字形结构,且第一X轴向部601与通孔2侧壁之间形成上述第一间隙11,上述第二X轴向部602与通孔2侧壁之间形成上述第二间隙12。
上述第二间隙12的长度为第一间隙11长度的5倍。
上述金属挡条6为银挡条。
上述第一引流线9、第二引流线10均为具有毛细结构的金属线;上述金属线为银线。
上述均温板本体的内部具有用于存储冷媒的真空腔,且真空腔的内部设置有吸液芯;上述吸液芯为烧结粉末吸液芯:上述烧结粉末为铜粉。
工作原理为:
使用时,将均温板本体的第一凹槽、第二凹槽的外表面与第一热源、第二热源接触,使得第一热源、第二热源产生的热量能够传递给均温板,在第一凹槽、第二凹槽内填充有冷媒,当第一热源、第二热源产生热量,冷媒蒸发汽化带着热量扩散至均温板两侧的环形散热区,在环形散热区内设置有一金属挡条,金属挡条将环形散热区分隔成两个流道,金属挡条与通孔之间形成第一回流区,而金属挡条相背于通孔的一侧形成第二回流区,汽化的冷媒进入第一回流区、第二回流区,并在此散热液化后,通过第一引流线、第二引流线的毛细结构回流至第一凹槽、第二凹槽内,从而实现冷媒循环散热。
采用上述均温板结构时,其可以实现冷媒蒸气从两个方向上往环形散热区移动,同时通过第一引流线、第二引流线将冷却的冷媒吸引回流,从而可以在热源与散热区之间形成多条独立的单向回流散热通道,减少了工作介质的回流干涉,大大提高了单位区域内的换热效率,从而改善了整体的散热效果。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种均温板结构,包括:均温板本体(1),其特征在于:在所述均温板本体(1)的中部间隔设置有与第一热源接触的第一凸槽(3)、与第二热源接触的第二凸槽(4),在所述第一凸槽(3)的左侧、第二凸槽(4)的右侧分别开设有一通孔(2),从而在均温板本体(1)的左、右两端分别形成一环形散热区(5);
位于所述均温板本体(1)的内部且沿通孔(2)周向设置有一金属挡条(6),该金属挡条(6)呈“C”字形结构将通孔(2)包围,且两个金属挡条(6)的开口相对设置,从而将环形散热区(5)分隔成第一回流区(7)、第二回流区(8),且金属挡条(6)的两端与通孔(2)侧壁之间分别形成第一间隙(11)、第二间隙(12),所述第一间隙(11)、第二间隙(12)的长度不同;
所述第一回流区(7)位于所述金属挡条(6)与通孔(2)之间,且在所述第一凸槽(3)与左侧的第一回流区(7)之间、第二凸槽(4)与右侧的第一回流区(7)之间设置有第一引流线(9),在所述第一凸槽(3)与左侧的第二汇流区(15)之间、第二凸槽(4)与右侧的第二回流区(8)之间设置有第二引流线(10)。
2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述金属挡条(6)包括第一X轴向部(601)、第二X轴向部(602)以及Y轴向部(603),所述Y轴向部(603)位于所述通孔(2)相背于第一凸槽(3)、第二凸槽(4)的一侧,分别设置在Y轴向部(603)两端的第一X轴向部(601)、第二X轴向部(602)与Y轴向部(603)之间共同围成“C”字形结构,且第一X轴向部(601)与通孔(2)侧壁之间形成所述第一间隙(11),所述第二X轴向部(602)与通孔(2)侧壁之间形成所述第二间隙(12)。
3.根据权利要求1或2所述的均温板结构,其特征在于:所述第二间隙(12)的长度为第一间隙(11)长度的2~8倍。
4.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述金属挡条(6)为铜挡条、铝挡条或银挡条。
5.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述第一引流线(9)、第二引流线(10)均为具有毛细结构的金属线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321855727.9U CN220507798U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 均温板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321855727.9U CN220507798U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 均温板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220507798U true CN220507798U (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89866099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321855727.9U Active CN220507798U (zh) | 2023-07-14 | 2023-07-14 | 均温板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220507798U (zh) |
-
2023
- 2023-07-14 CN CN202321855727.9U patent/CN220507798U/zh active Active
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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|
TR01 | Transfer of patent right |