CN220491690U - 一种非晶磁环凹凸保护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种非晶磁环凹凸保护壳，属于非晶磁环技术领域。包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体卡接，上壳体和下壳体的结构相同，上壳体和下壳体包括外壳、内壳和底壳，所述的外壳和内壳与底壳连接，外壳的顶部设有凸台和凹槽，上壳体和下壳体能通过凸台和凹槽卡接在一起。所述的外壳的顶部设有一半设有凸台，一半设有凹槽，上壳体和下壳体旋转180°上下互相卡入，壳体间的凸台和凹槽相互配合，形成一个完整的护保壳。本实用新型的有益效果是：结构简单，操作方便，成本低，管控方便。相互装配时，凹凸限位配合，凸台两面均有接触面，配合紧密，配合处经过斜坡过度到壁厚上，壳体支撑力大。整体强度大，壳体受力不变形。

Description

一种非晶磁环凹凸保护壳

技术领域

本实用新型涉及一种非晶磁环凹凸保护壳，属于非晶磁环技术领域。

背景技术

非晶磁环是用非晶材料加工而成的磁性元件,由非晶带材、保护壳、粘接胶组成，即将非晶带材卷绕成一定尺寸的圆环，使用粘接胶，固定装配在保护壳内。由于非晶带材薄，厚度在14-28微米范围，自身可承受的强度极低，故在受力情况下极易变形、破损，导致磁性能下降，故非晶磁环结构上均要使用保护壳，通过保护壳的防护，避免非晶磁环使用过程中，材料受损，性能降低。

目前市场上磁环保护壳，结构上采用的是底壳加盖板的结构。根据实际生产使用情况，使用直径φ2.5以下的导线绕制时，磁环没有变形，电磁性能没有变化，可以满足使用。但当使用较粗导线（φ2.8及以上）绕制时，绕线的拉力会加大，此结构的护壳易破损，里面的磁材挤压变形，从而导致电磁性能降低。在专利号为ZL202220700819.9的中国专利中，提到了一种非晶磁环双壳体结构保护壳，需要2种结构件，即壳体1和壳体2，需要开2套塑胶件模具，模具费用较高。同时在注塑生产，采购，存储，装配等都需要区分、管控2款不同的壳体，管理费用较高。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种非晶磁环凹凸保护壳，即仅需一种壳体结构，装配时使用2只，两只壳体旋转对卡即可。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种非晶磁环凹凸保护壳，包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体卡接，上壳体和下壳体的结构相同，上壳体和下壳体包括外壳、内壳和底壳，所述的外壳和内壳与底壳连接，外壳的顶部设有凸台和凹槽，上壳体和下壳体能通过凸台和凹槽卡接在一起。

所述的外壳的顶部设有一半设有凸台，一半设有凹槽，上壳体和下壳体旋转180°上下互相卡入，壳体间的凸台和凹槽相互配合，形成一个完整的护保壳。

所述的内壳的顶部外侧一半高一半低，内壳的顶部与凹槽对应的一侧高，与凸台对应的一侧低。

所述的外壳、内壳与底壳连接处的外壁设有弧形倒角。

所述的弧形倒角为半径1.5毫米的圆角。

本实用新型的有益效果是：结构简单，操作方便，成本低，管控方便。相互装配时，凹凸限位配合，凸台两面均有接触面，配合紧密，配合处经过斜坡过度到壁厚上，壳体支撑力大。每只壳体深度仅是带材宽度的1/2，即壳体壁高度低，可变形量小，且壳体间，通过凹凸设计，相互嵌入后，整体强度大，壳体受力不变形。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型上壳体的结构示意图；

图3是本实用新型上壳体的俯视图；

图4是本实用新型上壳体的侧视图；

图5是本实用新型的装配剖视图。

图中：1、上壳体；2、下壳体；11、外壳；12、内壳；13、底壳；14、凸台；15、凹槽。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1到图4所示的一种非晶磁环凹凸保护壳，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1与下壳体2卡接，上壳体1和下壳体2的结构相同，上壳体1和下壳体2包括外壳11、内壳12和底壳13，所述的外壳11和内壳12与底壳13连接，外壳11的顶部设有凸台14和凹槽15，上壳体1和下壳体2能通过凸台14和凹槽15卡接在一起。

所述的外壳11的顶部设有一半设有凸台14，一半设有凹槽15，上壳体1和下壳体2旋转180°上下互相卡入，壳体间的凸台14和凹槽15相互配合，形成一个完整的护保壳。

所述的内壳12的顶部外侧一半高一半低，内壳12的顶部与凹槽15对应的一侧高，与凸台14对应的一侧低。

所述的外壳11、内壳12与底壳13连接处的外壁设有弧形倒角。

所述的弧形倒角为半径1.5毫米的圆角。

凸台14宽度0.5mm，深度2mm，凸台14下方是一个斜坡过度到壳体壁厚上，壳体深度仅是带材宽度的1/2；另一半设计成凹槽15结构，凹槽15宽度0.6mm，深度2.5mm，凹槽15下方是一个斜坡过度到壳体壁厚上，壳体深度仅是带材宽度的1/2；

磁环组装时，使用2只壳体，旋转180°上下互相卡入，壳体间的凸台和凹槽相互配合，形成一个完整的护保壳。

保护壳采用单一壳体装配结构，壳体从注塑生产，检验，采购，储存等，均只有1款物料，大大降低了生产成本和管理成本。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种非晶磁环凹凸保护壳，其特征在于：包括上壳体（1）和下壳体（2），上壳体（1）与下壳体（2）卡接，上壳体（1）和下壳体（2）的结构相同，上壳体（1）和下壳体（2）包括外壳（11）、内壳（12）和底壳（13），所述的外壳（11）和内壳（12）与底壳（13）连接，外壳（11）的顶部设有凸台（14）和凹槽（15），上壳体（1）和下壳体（2）能通过凸台（14）和凹槽（15）卡接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种非晶磁环凹凸保护壳，其特征在于：所述的外壳（11）的顶部设有一半设有凸台（14），一半设有凹槽（15），上壳体（1）和下壳体（2）旋转180°上下互相卡入，壳体间的凸台（14）和凹槽（15）相互配合，形成一个完整的护保壳。

3.根据权利要求1所述的一种非晶磁环凹凸保护壳，其特征在于：所述的内壳（12）的顶部外侧一半高一半低，内壳（12）的顶部与凹槽（15）对应的一侧高，与凸台（14）对应的一侧低。

4.根据权利要求1所述的一种非晶磁环凹凸保护壳，其特征在于：所述的外壳（11）、内壳（12）与底壳（13）连接处的外壁设有弧形倒角。

5.根据权利要求4所述的一种非晶磁环凹凸保护壳，其特征在于：所述的弧形倒角为半径1.5毫米的圆角。