CN220490860U - 一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台 - Google Patents
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Abstract
一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，包括测试座、探针、调节机构和升降机构，测试座成型有若干个用于放置待测试产品的安装槽；探针可移动设置在测试座上方以靠近产品进行测试；调节机构与测试座连接，可驱动测试座在水平方向移动以改变待测试产品的位置；升降机构与探针连接，通过升降机构控制探针升降并靠近产品进行搭测，与调节机构配合移动测试座，可快速测试多个产品，简化测试流程，提高测试效率，还可以适配不同型号的金刚石芯片电阻器，且避免了重复焊接拆装，能够有效提高测试精度，同时由于探针需要带电操作，所以通过将探针升降机构与测试座可分离设置，对测试座操作时可将探针远离测试座，提高了装置的安全性。
Description
技术领域
本实用新型属于金刚石芯片电阻器测试设备领域，具体为一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台。
背景技术
在通常情况下对金刚石芯片电阻器的测试需要使用微带线电路板进行焊接测试，或者采用双端口测试，需要进行多个夹具的替换且需要固定，测试时需要去固定一端，接地效果不是很好，存在一定的测试误差，测试驻波时多次进行调试测量。这样的测试方法需要频繁的拆卸夹具和更换不同测试的电路板，操作复杂且容易损坏产品，同时，传统方法无法同时测试多个产品，测试步骤极为繁琐，有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台。
本实用新型采用如下技术方案：
一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，包括测试座、探针、调节机构和升降机构，
测试座成型有若干个用于放置待测试产品的安装槽；
探针可移动设置在测试座上方以靠近产品进行测试；
调节机构与测试座连接，可驱动测试座在水平方向移动以改变待测试产品的位置，测试座可拆卸设置在调节机构上；
升降机构与探针连接可驱动探针上下移动以靠近或远离测试座表面，包括底座、滑轨、滑动块和驱动组件，底座设置在调节机构外侧；滑轨沿竖直方向设置在底座上；滑动块设置在滑轨上可沿滑轨上下移动；驱动组件与滑动块连接驱动滑动块在滑轨上移动，滑动块沿靠近测试座一侧延伸至测试座上方，所述探针设置在滑动块上位于测试座上方的位置。
优选的，所述驱动组件包括丝杆和第一控制旋钮，丝杆与所述滑动块螺纹连接，且沿所述滑轨布置方向设置；第一旋钮与丝杆连接可驱动丝杆转动以带动滑动块升降。
优选的，所述调节机构包括基座、滑块、第二控制旋钮、横向微调组件和纵向微调组件，基座设置在地面上，基座上成型有沿纵向分布的滑槽；滑块可移动设置在滑槽上；第二控制旋钮设置在滑槽上可驱动滑块沿滑槽移动；横向微调组件设置在滑块上；纵向微调组件设置在横向微调组件上可由其驱动进行横向位移，所述测试座设置在纵向微调组件上可由其驱动进行纵向位移。
优选的，所述横向微调组件上设置有可驱动横向位移的第三控制旋钮，第三控制旋钮上设置有可计量位移量的第一千分尺。
优选的，所述纵向微调组件上设置有可驱动纵向位移的第四控制旋钮，第四控制旋钮上设置有可计量纵向位移量的第二千分尺。
优选的，所述第一控制旋钮上设置有可计量高度位移量的第三千分尺。
优选的，还包括设置在所述纵向微调组件上的安装块，安装块上成型有一对螺孔，所述测试座上成型有与螺孔一一对应的定位槽，通过螺栓穿过定位槽与螺孔配合将测试座固定。
优选的，所述安装槽从所述测试座顶面向下成型，安装槽的一侧向外延伸至与测试座外相连通
由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过升降机构控制探针升降并靠近产品进行搭测，与调节机构配合改变测试座位置，可快速测试多个产品，简化测试流程，提高测试效率，还可以适配不同型号的金刚石芯片电阻器，且避免了重复焊接拆装，能够有效提高测试精度，同时由于探针需要带电操作，所以通过将探针升降机构与测试座可分离设置，对测试座操作时可将探针远离测试座，提高了装置的安全性；
通过多个千分尺可记录探针以及测试座的位移量，能够确保探针能准确下降到产品输入端完成搭测。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图一；
图2为本实用新型的结构示意图二；
图3为图1中A处的局部放大图；
图4为图2中B处的局部放大图；
图中：1-测试座、11-安装槽、12定位槽、2-探针、3-调节机构、31-基座、311-滑槽、32-滑块、33-第二控制旋钮、34-横向微调组件、341-第三控制旋钮、342-第一千分尺、35-纵向微调组件、351-第四控制旋钮、352-第二千分尺、36-安装块、4-升降机构、41-底座、42滑轨、43-滑动块、44-驱动组件、441-丝杆、442-第一控制旋钮、443-第三千分尺。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。
参照图1至图4所示，一种用于于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，包括测试座1、探针2、调节机构3、升降机构4。
测试座1成型有若干个用于放置待测试产品的安装槽11，可根据不同规格测试产品，更换对应大小安装槽11的测试座1，能够应对不同测试场景。安装槽11从测试座1顶面向下成型，安装槽11的一侧向外延伸至与测试座1外相连通，便于产品放置在安装槽11中。
探针2可移动设置在测试座1上方以靠近产品进行搭测各项性能指标。
调节机构3与测试座1连接，可驱动测试座1在水平方向移动以改变待测试产品的位置，测试座1可拆卸设置在调节机构3上。调节机构3包括基座31、滑块32、第二控制旋钮33、横向微调组件34和纵向微调组件35，基座31设置在地面上，基座31上成型有沿纵向分布的滑槽311；滑块32可移动设置在滑槽311上；第二控制旋钮33设置在滑槽311上可驱动滑块32沿滑槽311移动；横向微调组件34设置在滑块32上；纵向微调组件35设置在横向微调组件34上可由其驱动进行横向位移，测试座1设置在纵向微调组件35上可由其驱动进行纵向位移。横向微调组件34上设置有可驱动横向位移的第三控制旋钮341，第三控制旋钮341上设置有可计量位移量的第一千分尺342。纵向微调组件35上设置有可驱动纵向位移的第四控制旋钮351，第四控制旋钮351上设置有可计量纵向位移量的第二千分尺352，通过多个千分尺可记录探针2以及测试座1的位移量，能够确保探针2能准确下降到产品输入端完成搭测。具体的，还包括设置在纵向微调组件35上的安装块36，安装块36上成型有一对螺孔，测试座1上成型有与螺孔一一对应的定位槽12，通过螺栓穿过定位槽12与螺孔配合将测试座1固定。
升降机构4与探针2连接可驱动探针2上下移动以靠近或远离测试座1表面，包括底座41、滑轨42、滑动块43和驱动组件44，底座41设置在调节机构3外侧；滑轨42沿竖直方向设置在底座41上；滑动块43设置在滑轨42上可沿滑轨42上下移动；驱动组件44与滑动块43连接驱动滑动块43在滑轨42上移动，滑动块43沿靠近测试座1一侧延伸至测试座1上方，探针2设置在滑动块43上位于测试座1上方的位置。具体的，驱动组件44包括丝杆441和第一控制旋钮442，丝杆441与滑动块43螺纹连接，且沿滑轨42布置方向设置；第一旋钮与丝杆441连接可驱动丝杆441转动以带动滑动块43升降。进一步的，第一控制旋钮442上设置有可计量高度位移量的第三千分尺443。
通过升降机构4控制探针2升降并靠近产品进行搭测，与调节机构3配合改变测试座1位置，可快速测试多个产品，简化测试流程，提高测试效率，还可以适配不同型号的金刚石芯片电阻器，且避免了重复焊接拆装，能够有效提高测试精度，同时由于探针2需要带电操作，所以通过将探针2升降机构4与测试座1可分离设置，对测试座1操作时可将探针2远离测试座1，提高了装置的安全性。
使用前，根据待检测产品的规格，选择合适的测试座1，将测试座1固定在安装块36上，测试时将产品放置在安装槽11中，然后根据位置驱动第二控制旋钮33将产品移动至大致位置，然后驱动横向微调组件34和纵向微调组件35使产品与探针2相对，接着驱动第一控制旋钮442驱动探针2下降完成第一个产品的探测，第一次探测完毕后驱动探针2复位后驱动测试座1移动使下一产品与探针2相对，重复上述步骤直至所有产品测试完毕。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (8)
1.一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：包括测试座、探针、调节机构和升降机构，
测试座成型有若干个用于放置待测试产品的安装槽；
探针可移动设置在测试座上方以靠近产品进行测试；
调节机构与测试座连接，可驱动测试座在水平方向移动以改变待测试产品的位置，测试座可拆卸设置在调节机构上；
升降机构与探针连接可驱动探针上下移动以靠近或远离测试座表面，包括底座、滑轨、滑动块和驱动组件，底座设置在调节机构外侧；滑轨沿竖直方向设置在底座上；滑动块设置在滑轨上可沿滑轨上下移动；驱动组件与滑动块连接驱动滑动块在滑轨上移动，滑动块沿靠近测试座一侧延伸至测试座上方，所述探针设置在滑动块上位于测试座上方的位置。
2.根据权利要求1所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：所述驱动组件包括丝杆和第一控制旋钮，丝杆与所述滑动块螺纹连接，且沿所述滑轨布置方向设置；第一旋钮与丝杆连接可驱动丝杆转动以带动滑动块升降。
3.根据权利要求1所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：所述调节机构包括基座、滑块、第二控制旋钮、横向微调组件和纵向微调组件，基座设置在地面上，基座上成型有沿纵向分布的滑槽；滑块可移动设置在滑槽上；第二控制旋钮设置在滑槽上可驱动滑块沿滑槽移动；横向微调组件设置在滑块上；纵向微调组件设置在横向微调组件上可由其驱动进行横向位移，所述测试座设置在纵向微调组件上可由其驱动进行纵向位移。
4.根据权利要求3所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：所述横向微调组件上设置有可驱动横向位移的第三控制旋钮，第三控制旋钮上设置有可计量位移量的第一千分尺。
5.根据权利要求3所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：所述纵向微调组件上设置有可驱动纵向位移的第四控制旋钮，第四控制旋钮上设置有可计量纵向位移量的第二千分尺。
6.根据权利要求2所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：所述第一控制旋钮上设置有可计量高度位移量的第三千分尺。
7.根据权利要求3所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：还包括设置在所述纵向微调组件上的安装块，安装块上成型有一对螺孔，所述测试座上成型有与螺孔一一对应的定位槽，通过螺栓穿过定位槽与螺孔配合将测试座固定。
8.根据权利要求1所述的一种用于金刚石芯片电阻器测试的三维移动载台，其特征在于：所述安装槽从所述测试座顶面向下成型，安装槽的一侧向外延伸至与测试座外相连通。
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