CN220422333U - 一种陶瓷复合导热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷复合导热片，包括陶瓷基板、粘接胶、导热垫片和离型膜，其中陶瓷基板两侧涂覆粘接胶，两片导热垫片贴附在陶瓷基板两侧，两片导热垫片的外侧盖有离型膜。该陶瓷复合导热片使用简单，揭开离型膜后即可贴在器件上，与单纯的有机硅高导热导热垫片相比，本实用新型在保持了优秀的热导率、绝缘性能和稳定性的同时，保有一定的压缩量，成本也更低，具有良好的应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷复合导热片，属于导热界面材料领域。
背景技术
导热垫片是电子设备中常用的一种热界面材料，常用的热导率为1-8 W m-1 K-1，在保持绝缘性的前提下，热导率一般不超过12 W m-1 K-1，且高热导率的导热垫片成本非常高昂，限制了其应用推广。陶瓷基板具有良好的热导率和绝缘性能，但是其表面热阻大，需要搭配柔性的热界面材料才能用于散热，常用来与陶瓷基板搭配的热界面材料为导热硅脂，经过长时间应用后容易变干开裂，降低散热效果，且陶瓷基板硬度高，陶瓷基板搭配导热硅脂应用的话没有压缩量，容易使器件受到较大的应力，造成器件损坏。目前为止，如何用陶瓷基板替代成本高昂的高导热导热垫片仍然没有成熟的解决方案。
发明内容
针对上述陶瓷基板导热应用过程中存在的问题，本实用新型提出一种陶瓷复合导热片，可以满足在保持了优秀的热导率、绝缘性能和稳定性的同时，保有一定的压缩量，成本也更低，具有良好的应用价值。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种陶瓷复合导热垫片，其特征在于：包括陶瓷基板、粘接胶、导热垫片和离型膜，所述的陶瓷基板两侧涂覆粘接胶，所述的粘接胶另一面贴合导热垫片，所述的导热垫片另一面贴合离型膜。
进一步的，所述的陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅基板中的任意一种，所述的陶瓷基板厚度为0.3-3 mm。
进一步的，所述的粘接胶为有机硅粘接胶、环氧粘接胶、聚酰胺酸粘接胶中的任意一种，所述的粘接胶通过喷涂或刮涂的方式涂在陶瓷基板的表面，厚度为0.5-5 μm。
进一步的，所述的导热垫片为有机硅导热垫片、非硅导热垫片中的任意一种，导热垫片的热导率为1-8 W m-1 K-1，厚度为0.2-3 mm。
进一步的，所述的离型膜为硅油离型膜或氟素离型膜，离型力为1-3 gf/in，厚度为25-75 μm。
与现有的陶瓷基板和导热硅脂搭配应用体系相比，本实用新型便于应用，可以保有一定的压缩量，减轻器件受到的应力，同时具有良好的稳定性，不易在应用过程中变质；与高导热导热垫片相比，本实用新型绝缘强度更好，热导率高，能适应更极端的应用场景，成本也更低，具有良好的应用价值。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
附图标记：1-陶瓷基板，2-粘接胶，3-导热垫片，4-离型膜。
实施方式
为了便于理解本使用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述，下附图为本实用新型的揭露内容的一部分，主要用于说明实施例。
实施例1
如图1所示，根据本实用新型实施例的陶瓷复合导热片，包括陶瓷基板1、粘接胶2、导热垫片3和离型膜4，陶瓷基板1为氧化铝板，热导率为27 W m-1 K-1，厚度为3 mm，陶瓷基板1两侧涂覆粘接胶2，涂覆方式为刮涂，粘接胶2厚度为2 μm，粘接胶2的另一面贴合导热垫片3，导热垫片3为有机硅导热垫片，热导率为5 W m-1 K-1，厚度为1 mm，导热垫片3另一面贴合离型膜4，离型膜4为氟素离型膜，厚度为50 μm，离型力为1-3 gf/in。
使用时，揭开离型膜4，即可把陶瓷复合导热片安装在器件上使用，该陶瓷复合导热片热导率为10 W m-1 K-1，击穿电压大于10 kV/mm，在经过1000 h的-45~150 ℃热循环后热导率和绝缘性能不变。
实施例2
如图1所示，根据本实用新型实施例的陶瓷复合导热片，包括陶瓷基板1、粘接胶2、导热垫片3和离型膜4，陶瓷基板1为氧化铝板，热导率为27 W m-1 K-1，厚度为3 mm，陶瓷基板1两侧涂覆粘接胶2，涂覆方式为刮涂，粘接胶2厚度为2 μm，粘接胶2的另一面贴合导热垫片3，导热垫片3为有机硅导热垫片，热导率为8 W m-1 K-1，厚度为1 mm，导热垫片3另一面贴合离型膜4，离型膜4为氟素离型膜，厚度为50 μm，离型力为1-3 gf/in。
使用时，揭开离型膜4，即可把陶瓷复合导热片安装在器件上使用，该陶瓷复合导热片热导率为12 W m-1 K-1，击穿电压大于10 kV/mm，在经过1000 h的-45~150 ℃热循环后热导率和绝缘性能不变。
Claims (5)
1.一种陶瓷复合导热片，其特征在于：包括陶瓷基板（1）、粘接胶（2）、导热垫片（3）和离型膜（4），所述的陶瓷基板（1）两侧涂覆粘接胶（2），所述的粘接胶（2）另一面贴合导热垫片（3），所述的导热垫片（3）另一面贴合离型膜（4）。
2.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的陶瓷基板（1）为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅基板中的任意一种，所述的陶瓷基板厚度为0.3-3 mm。
3.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的粘接胶（2）为有机硅粘接胶、环氧粘接胶、聚酰胺酸粘接胶中的任意一种，所述的粘接胶（2）通过喷涂或刮涂的方式涂在陶瓷基板（1）的表面，厚度为0.5-5 μm。
4.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的导热垫片（3）为有机硅导热垫片、非硅导热垫片中的任意一种，导热垫片的热导率为1-35 W m-1 K-1，厚度为0.2-3 mm。
5.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的离型膜（4）为硅油离型膜或氟素离型膜，离型力为1-3 gf/in，厚度为25-75 μm。
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| CN117870427A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 深圳大学 | 一种表面覆陶瓷涂层的均热板及其制备方法 |
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