CN220399875U - 一种一体机装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一体机技术领域，公开了一种一体机装置，包括底座、支架、显示器、主机结构和散热结构；支架固定连接在底座上，内部形成容纳空腔；支架上间隔设有进风口和出风口，进风口和出风口均与容纳空腔连通；显示器固定连接在支架上；主机结构设置在容纳空腔内；散热结构设置在容纳空腔内，并位于进风口和出风口之间，本实用新型提供的一种一体机装置布局紧凑，散热效率高。

Description

一种一体机装置

技术领域

本实用新型涉及一体机技术领域，具体涉及一种一体机装置。

背景技术

一体机是指将传统分体台式机的主机集成到显示器中，从而形成一体台式机，由于其体积较小、容易搬运、较美观等优点，因此受到市场的广泛欢迎。但因其将主机与显示屏集合在一起，减小了所占用的空间，但同时也易导致散热不良。

相关技术中为了增强一体机结构的散热，将一体机的主机结构以及散热结构设置在底座内，但是由于底座与桌面的接触面过大，容易导致空气流动效果不佳，散热效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种一体机装置，以解决相关技术中的一体机散热效率低的问题。

第一方面，本实用新型提供了一种一体机装置，包括底座、支架、显示器、主机结构和散热结构；支架固定连接在底座上，内部形成容纳空腔；所述支架上间隔设有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口均与容纳空腔连通；显示器固定连接在所述支架上；主机结构设置在所述容纳空腔内；散热结构设置在所述容纳空腔内，并位于所述进风口和所述出风口之间。

由于支架的较大的侧面均可与空气直接接触，接触面较大，主机结构安装在支架的容纳空腔内时，可有效增大其散热面积，并且进风口、出风口和散热结构的设置，增强了容纳空腔内部的空气流动性，从而提高了散热效果；并且由于主机结构和显示器分开设置，便于对主机结构单独进行开发维护，也使显示器的结构更加轻薄、散热效果也更好。

在一种可选的实施方式中，所述出风口设置在所述容纳空腔的顶部。可以降低流阻、减少回流，提升散热效率。

在一种可选的实施方式中，所述进风口设置在所述容纳空腔的侧面，主机结构包括主板、存储器和CPU模块，存储器和CPU模块设置在主板上；所述存储器与所述进风口所在的位置相对应，所述CPU模块位于所述存储器的侧面，所述散热结构包括风扇和散热组件；风扇位于所述进风口与所述存储器之间，并与所述主板固定连接；散热组件固定连接在所述主板上；且一端与所述CPU模块相抵接，另一端设置在所述出风口与所述风扇之间。

风扇正对进风口设置，增强了容纳空腔内部的空气的流动性，使冷风从进风口被吸入进入容纳空腔内部，并使容纳空腔内部的热风从顶部出风口流出，且由于进风口位于容纳空腔的侧面，出风口位于容纳空腔的顶部，降低了风扇的转速和噪声；风扇位于存储器与进风口之间，进一步提高了存储器的散热效率；CPU模块通过散热组件将热量传递到出风口处，然后在风扇的作用下被吹出容纳空腔，提高了散热效率；且由于CPU模块位于存储器的侧面，散热组件可将CPU模块的热量快速导出至出风口处，提高CPU模块的散热效率。且存储器和CPU模块均与散热结构紧密相连，空间布局更加合理、协调，并且提高了空间利用率。

在一种可选的实施方式中，所述散热组件包括第一导热件和第二导热件；第一导热件位于所述风扇的上方，设置在所述出风口处，并与所述主板固定连接；第二导热件位于所述风扇的侧面，与第一导热件固定连接，并与所述CPU模块相抵接。

CPU模块的热量通过第二导热件传递给第一导热件，第一导热件位于出风口处，CPU模块传递到第一导热件上的热量在风扇的作用下被吹出容纳空腔，提高了散热效率；且第一导热件和第二导热件分别位于风扇的上方和侧面，空间布局更加合理。

在一种可选的实施方式中，所述散热组件还包括若干个散热鳍片和导风罩，若干个散热鳍片间隔排列且固定在所述第一导热件上；导风罩位于所述出风口处，并罩设在若干个所述散热鳍片的上方。

散热鳍片吸收了热量以后，用对流的形式将热量散发掉，若干个散热鳍片的设置增加了散热面积，提升散热性能；通过散热鳍片吹出的热风在导风罩的引导和聚集下从出风口流出，避免热风重新回流到容纳空腔内部，增强散热效果。

在一种可选的实施方式中，所述第二导热件包括导热管和导热板；导热管位于所述第一导热件的下方，且与所述第一导热件固定连接；导热板固定在所述导热管上，且与所述CPU模块抵接。

CPU模块热量的发散主要是通过传导方式来实现的，导热板具有快速热传导和热扩散的功能，其与CPU模块直接抵接，可将CPU模块的热量快速传导给导热管，而导热管具有良好的热传递性能，可将导热板上的热量快速传递到第一导热件上，实现了对CPU模块热量的快速传导，提高了散热效果。

在一种可选的实施方式中，所述主机结构包括主板和固态硬盘，固态硬盘设置在主板上；所述散热结构还包括散热片和第一导热垫；散热片设置在所述固态硬盘背向主板的一侧；第一导热垫固定连接在所述固态硬盘与所述散热片之间。

导热垫具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率，第一导热垫可使固态硬盘和散热片充分接触，使固态硬盘发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到容纳空腔内，散发到容纳空腔内部的热量可在风扇的作用下被吹出，使其散热效果明显增加。

在一种可选的实施方式中，所述散热结构还包括第二导热垫，固定连接在所述固态硬盘与所述主板之间。

第二导热垫可使固态硬盘和主机结构的主板充分接触，使主机结构的主板发出的热量可流经固态硬盘然后传递到散热片上，提升散热效果。

在一种可选的实施方式中，还包括显示器PCB卡，位于所述容纳空腔内靠近显示器所在的一侧，且与所述主板电性连接；所述进风口设置在所述支架的侧壁上，所述显示器PCB卡、所述主板和设有所述进风口的侧壁平行设置。

显示器PCB卡和主机结构的主板平行布局在进风口处，可减少级联温升，进风口的进气温度低，从而可以快速降低和显示器PCB卡和主板上器件的温度，提升可靠性。

在一种可选的实施方式中，所述一体机装置还包括连接口，所述连接口设置在所述支架与所述显示器相对的一侧，并与容纳空腔连通，所述主机结构通过所述连接口可拆卸地进入容纳空腔内。

主机结构可拆卸地连接在容纳空腔的内部，当主机系统及部件需要更新换代时，单独拆卸主机结构即可，用新开发的主机结构替换掉原有的主机结构，即可完成系统的升级，操作简便。

在一种可选的实施方式中，还包括连接器，连接在显示器PCB卡上，所述主机结构与连接器可拆卸连接。

连接器简化了主机结构与显示器PCB卡的连接过程，便于主机结构的拆卸和安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种一体机装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的主机结构和散热结构的连接结构示意图；

图3为本实用新型实施例的主机结构的第一视角示意图；

图4为本实用新型实施例的主机结构的第二视角示意图；

图5为本实用新型实施例的散热组件的具体结构示意图；

图6为本实用新型实施例的固态硬盘、散热片、第一导热垫和第二导热垫的连接结构示意图；

图7为图6中A的局部放大示意图。

附图标记说明：

1、底座；2、支架；21、连接口；3、显示器；4、主机结构；41、主板；42、存储器；43、CPU模块；44、固态硬盘；45、CPU VR模块；46、WiFi卡；51、风扇；52、散热组件；521、第一导热件；5221、导热管；5222、导热板；523、散热鳍片；524、导风罩；53、散热片；54、第一导热垫；55、第二导热垫；7、进风口；8、出风口；9、显示器PCB卡；10、连接器；11、卡扣。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1至图7，描述本实用新型的实施例。

根据本实用新型的实施例，一方面，提供了一种一体机装置，包括底座1、支架2、显示器3、主机结构4和散热结构；支架2固定连接在底座1上，内部形成容纳空腔；所述支架2上间隔设有进风口7和出风口8，所述进风口7和所述出风口8均与容纳空腔连通；显示器3固定连接在所述支架2上；主机结构4设置在所述容纳空腔内；散热结构设置在所述容纳空腔内，并位于所述进风口7和所述出风口8之间。

由于支架2的较大的侧面均可与空气直接接触，接触面较大，主机结构4安装在支架2的容纳空腔内时，可有效增大其散热面积，并且进风口7、出风口8和散热结构的设置，增强了容纳空腔内部的空气流动性，从而提高了散热效果；并且由于主机结构4和显示器3分开设置，便于对主机结构4单独进行开发维护，也使显示器3的结构更加轻薄、散热效果也更好。

在一个实施例中，所述出风口8设置在所述容纳空腔的顶部。可以降低流阻、减少回流，提升散热效率。

在具体的实施方式中，支架2包括第一支撑件和第二支撑件，容纳空腔位于第一支撑件的内部；第二支撑件位于第一支撑件的上方，显示器3通过转轴与第二支撑件连接，且第二支撑件的中间设有通风口，出风口8与通风口连通设置。第二支撑件与第一支撑件围成三角形的通风口，增加支架对显示器的支撑强度。

作为可替换的实施方式，也可以为出风口8设置在所述容纳空腔远离显示器3的侧部。

在一个实施例中，所述进风口7设置在所述容纳空腔的侧面，主机结构4包括主板41、存储器42和CPU模块43，存储器42和CPU模块43设置在主板41上；所述存储器42与所述进风口7所在的位置相对应，所述CPU模块43位于所述存储器42的侧面，所述散热结构包括风扇51和散热组件52；风扇51位于所述进风口7与所述存储器42之间，并与主板41固定连接；散热组件52固定连接在主板41上；且一端与所述CPU模块43相抵接，另一端设置在所述出风口8与所述风扇51之间。

风扇51正对进风口7设置，增强了容纳空腔内部的空气的流动性，使冷风从进风口7被吸入进入容纳空腔内部，并使容纳空腔内部的热风从顶部出风口8流出，且由于进风口7位于容纳空腔的侧面，出风口8位于容纳空腔的顶部，降低了风扇51的转速和噪声；风扇51位于存储器42与进风口7之间，进一步提高了存储器42的散热效率；CPU模块43通过散热组件52将热量传递到出风口8处，然后在风扇51的作用下被吹出容纳空腔，提高了散热效率；且由于CPU模块43位于存储器42的侧面，散热组件52可将CPU模块43的热量快速导出至出风口8处，提高CPU模块43的散热效率。且存储器42和CPU模块43两者均与散热结构紧密相连，空间布局更加合理、协调，并且提高了空间利用率。

在具体的实施方式中，主机结构4还包括CPU VR模块45和WiFi卡46，CPU VR模块45和WiFi卡46均设置在主板41上，CPU VR模块45设置在CPU模块43的侧面，WiFi卡46设置在主板41背离存储器42的一侧，且WiFi卡46靠近出风口8设置，可以增强散热效果，且结构更加紧凑，布局合理。

在一个实施例中，所述散热组件52包括第一导热件521和第二导热件；第一导热件521位于所述风扇51的上方，设置在所述出风口8处，并与主板41固定连接；第二导热件位于所述风扇51的侧面，与第一导热件521固定连接，并与所述CPU模块43相抵接。

CPU模块43的热量通过第二导热件传递给第一导热件521，第一导热件521位于出风口8处，CPU模块43传递到第一导热件521上的热量在风扇51的作用下被吹出容纳空腔，提高了散热效率；且第一导热件521和第二导热件分别位于风扇51的上方和侧面，空间布局更加合理。

在一个实施例中，所述散热组件52还包括若干个散热鳍片523和导风罩524，若干个散热鳍片523间隔排列且固定在所述第一导热件521上；导风罩524位于所述出风口8处，并罩设在若干个所述散热鳍片523的上方。

散热鳍片523吸收了热量以后，用对流的形式将热量散发掉，若干个散热鳍片523的设置增加了散热面积，提升散热性能；通过散热鳍片523吹出的热风在导风罩524的引导和聚集下从出风口8流出，避免热风重新回流到容纳空腔内部，增强散热效果。

在一个实施例中，所述第二导热件包括导热管5221和导热板5222；导热管5221位于所述第一导热件521的下方，且与所述第一导热件521固定连接；导热板5222固定在所述导热管5221上，且与所述CPU模块43抵接。

CPU模块43热量的发散主要是通过传导方式来实现的，导热板5222具有快速热传导和热扩散的功能，其与CPU模块43直接抵接，可将CPU模块43的热量快速传导给导热管5221，而导热管5221具有良好的热传递性能，可将导热板5222上的热量快速传递到第一导热件521上，实现了对CPU模块43热量的快速传导，提高了散热效果。

在具体的实施方式中，导热板5222为铜基板，铜基板的热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，导热效果更强。

在一个实施例中，所述主机结构4包括主板41和固态硬盘44，固态硬盘44设置在主板41上；所述散热结构还包括散热片53和第一导热垫54；散热片53设置在所述固态硬盘44背向主板41的一侧；第一导热垫54固定连接在所述固态硬盘44与所述散热片53之间。

导热垫具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率，第一导热垫54可使固态硬盘44和散热片53充分接触，使固态硬盘44发出的热量更有效地传导到散热片53上，再经散热片53散发到容纳空腔内，散发到容纳空腔内部的热量可在风扇51的作用下被吹出，使其散热效果明显增加。

在一个实施例中，所述散热结构还包括第二导热垫55，固定连接在所述固态硬盘44与主板41之间。

第二导热垫55可使固态硬盘44和主机结构4的主板41充分接触，使主机结构4的主板41发出的热量可流经固态硬盘44然后传递到散热片53上，提升散热效果。

在一个实施例中，还包括显示器PCB卡9，位于所述容纳空腔内靠近显示器3所在的一侧，且与主板41电性连接；所述进风口7设置在所述支架2的侧壁上，所述显示器PCB卡9、所述主板41和设有所述进风口7的侧壁平行设置。

显示器PCB卡9和主机结构4的主板41平行布局在进风口7处，可减少级联温升，进风口7的进气温度低，从而可以快速降低和显示器PCB卡9和主板41上器件的温度，提升可靠性。

在具体的实施方式中，显示器PCB卡9位于主板41的侧面，且平行于主板41设置。

在一个实施例中，所述一体机装置还包括连接口21，所述连接口21设置在所述支架2与所述显示器3相对的一侧，并与容纳空腔连通，所述主机结构4通过所述连接口21可拆卸地进入容纳空腔内。

主机结构4可拆卸地连接在容纳空腔的内部，当主机系统及部件需要更新换代时，单独拆卸主机结构4即可，用新开发的主机结构4替换掉原有的主机结构4，即可完成系统的升级，操作简便。

在具体的实施方式中，主板41的一侧设有卡扣11，拆卸主机结构4时，通过卡扣11将主机结构4从连接口21处拔出；安装主机结构4时，通过卡扣11将主机结构4从连接口21处插入，此时卡扣11卡接在连接口21处，可防止灰尘等从连接口21处进入容纳空腔内部，增强防尘效果。

具体的，连接口21的上下两端的侧壁上均设有卡槽，主板41的一侧的上下两端均设有卡扣，两个卡扣分别与两个卡槽配合连接，实现对主机结构的固定。

作为可替换的实施方式，也可以为，所述连接口21设置在所述容纳空腔与所述进风口7相对的一侧。

在一个实施例中，还包括连接器10，连接在显示器PCB卡9上，所述主机结构4与连接器10可拆卸连接。

连接器10简化了主机结构4与显示器PCB卡9的连接过程，便于主机结构4的拆卸和安装。

具体的，连接器10与显示器PCB卡9通过插针等结构插接连接；且连接器10与主机结构4也通过插针等结构插接连接。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种一体机装置，其特征在于，包括：

底座(1)；

支架(2)，固定连接在所述底座(1)上，内部形成容纳空腔；所述支架(2)上间隔设有进风口(7)和出风口(8)，所述进风口(7)和所述出风口(8)均与所述容纳空腔连通；

显示器(3)，固定连接在所述支架(2)上；

主机结构(4)，设置在所述容纳空腔内；

散热结构，设置在所述容纳空腔内，并位于所述进风口(7)和所述出风口(8)之间。

2.根据权利要求1所述的一体机装置，其特征在于，所述出风口(8)设置在所述容纳空腔的顶部。

3.根据权利要求2所述的一体机装置，其特征在于，所述进风口(7)设置在所述容纳空腔的侧面，所述主机结构(4)包括主板(41)、存储器(42)和CPU模块(43)，所述存储器(42)和所述CPU模块(43)设置在所述主板(41)上；所述存储器(42)与所述进风口(7)所在的位置相对应，所述CPU模块(43)位于所述存储器(42)的侧面，所述散热结构包括：

风扇(51)，位于所述进风口(7)与所述存储器(42)之间，并与所述主板(41)固定连接；

散热组件(52)，固定连接在所述主板(41)上；且一端与所述CPU模块(43)相抵接，另一端设置在所述出风口(8)与所述风扇(51)之间。

4.根据权利要求3所述的一体机装置，其特征在于，所述散热组件(52)包括：

第一导热件(521)，位于所述风扇(51)的上方，设置在所述出风口(8)处，并与所述主机结构(4)的主板(41)固定连接；

第二导热件，位于所述风扇(51)的侧面，与所述第一导热件(521)固定连接，并与所述CPU模块(43)相抵接。

5.根据权利要求4所述的一体机装置，其特征在于，所述散热组件(52)还包括若干个散热鳍片(523)和导风罩(524)，若干个所述散热鳍片(523)间隔排列且固定在所述第一导热件(521)上；所述导风罩(524)位于所述出风口(8)处，并罩设在若干个所述散热鳍片(523)的上方；

和/或，所述第二导热件包括导热管(5221)和导热板(5222)；所述导热管(5221)位于所述第一导热件(521)的下方，且与所述第一导热件(521)固定连接；所述导热板(5222)固定在所述导热管(5221)上，且与所述CPU模块(43)抵接。

6.根据权利要求1-5任一所述的一体机装置，其特征在于，所述主机结构(4)包括主板(41)和固态硬盘(44)，所述固态硬盘(44)设置在所述主板(41)上；所述散热结构还包括：

散热片(53)，设置在所述固态硬盘(44)背向所述主板(41)的一侧；

第一导热垫(54)，固定连接在所述固态硬盘(44)与所述散热片(53)之间。

7.根据权利要求6所述的一体机装置，其特征在于，所述散热结构还包括第二导热垫(55)，固定连接在所述固态硬盘(44)与所述主板(41)之间。

8.根据权利要求3-5任一所述的一体机装置，其特征在于，还包括显示器PCB卡(9)，位于所述容纳空腔内靠近所述显示器(3)所在的一侧，且与所述主板(41)电性连接；所述进风口(7)设置在所述支架(2)的侧壁上，所述显示器PCB卡(9)、所述主板(41)和设有所述进风口(7)的侧壁平行设置。

9.根据权利要求8所述的一体机装置，其特征在于，所述一体机装置还包括连接口(21)，所述连接口(21)设置在所述支架(2)与所述显示器(3)相对的一侧，并与所述容纳空腔连通，所述主机结构(4)通过所述连接口(21)可拆卸地进入所述容纳空腔内。

10.根据权利要求9所述的一体机装置，其特征在于，还包括连接器(10)，连接在所述显示器PCB卡(9)上，所述主机结构(4)与所述连接器(10)可拆卸连接。