CN220382056U - 一种半导体封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体封装装置，包括底板，所述底板的底部固定连接有箱体，所述箱体内腔的左侧固定安装有风机，所述风机的输入端固定连接有吸风管，所述风机的输出端固定连接有输风管，所述输风管的一侧连通有过滤箱，所述过滤箱内腔的左侧顶部和底部均固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有活性炭过滤网，所述活性炭过滤网和连接块之间通过紧固螺栓固定连接。本实用新型实施例提供一种半导体封装装置，通过风机、吸风管和输风管的配合将加工箱内腔的有毒气体输送至过滤箱的内腔，并通过活性炭过滤网和活性炭吸附块对空气中的有害气体进行吸附，达到净化空气的目的，然后空气通过导风管和出风罩将空气输送至外部即可。

Description

一种半导体封装装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体封装装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种半导体封装装置导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，而封装装置是半导体生产过程中必不可少的工具，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，在对半导体进行加工的时候需要用到封装装置。

现有的封装装置不具备净化的功能，由于大部分的封装技术多为为焊接，在焊接的过程中，会产生有害气体，工作人员吸入，容易对身体带来不可逆的损伤，为了解决上述问题，我们提出了一种半导体封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装装置，可以将有害气体进行过滤，避免工作人员吸入，容易对身体带来不可逆的损伤的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种半导体封装装置，包括底板，所述底板的底部固定连接有箱体，所述箱体内腔的左侧固定安装有风机，所述风机的输入端固定连接有吸风管，所述风机的输出端固定连接有输风管，所述输风管的一侧连通有过滤箱，所述过滤箱内腔的左侧顶部和底部均固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有活性炭过滤网，所述活性炭过滤网和连接块之间通过紧固螺栓固定连接，所述过滤箱内腔的右侧固定连接有漏板，所述漏板的一侧放置有活性炭吸附块，所述过滤箱的一侧固定连接有导风管，所述导风管的一侧固定连接有出风罩。

可选的，所述底板的顶部固定连接有加工箱，所述加工箱的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有壳体，所述壳体的内腔固定安装有双轴电机，所述双轴电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的底部固定连接有焊接机，所述焊接机的输出端固定连接有焊接头。

可选的，所述加工箱的表面通过合页活动连接有箱门，且箱门表面的一侧固定连接有握把。

可选的，所述加工箱内腔的底部固定连接有封装台，所述封装台顶部的两侧均开设有限位槽，所述加工箱的左侧固定连接有PLC控制器。

可选的，所述加工箱顶部的右侧固定连接有供电箱，且供电型的内腔设有蓄电池。

可选的，所述加工箱右侧的顶部开设有通风口，且通风口的内腔设有防尘网。

可选的，所述箱体底部的四周均粘接有防滑垫，且防滑垫的材质为橡胶。

本实用新型实施例的有益效果包括：本实用新型实施例提供一种半导体封装装置，通过风机、吸风管和输风管的配合将加工箱内腔的有毒气体输送至过滤箱的内腔，并通过活性炭过滤网和活性炭吸附块对空气中的有害气体进行吸附，达到净化空气的目的，然后空气通过导风管和出风罩将空气输送至外部即可。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一种半导体封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体封装装置的加工箱剖视图；

图3为本实用新型一种半导体封装装置的过滤箱剖视意图；

图4为本实用新型一种半导体封装装置的第二视角结构示意图。

图标：1、底板；2、箱体；3、风机；4、吸风管；5、输风管；6、过滤箱；7、连接块；8、活性炭过滤网；9、紧固螺栓；10、漏板；11、活性炭吸附块；12、导风管；13、出风罩；14、加工箱；15、电动伸缩杆；16、连接板；17、壳体；18、双轴电机；19、螺纹杆；20、螺纹套；21、焊接机；22、焊接头；23、封装台；24、限位槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供一种半导体封装装置，包括底板1，底板1的底部固定连接有箱体2，箱体2内腔的左侧固定安装有风机3，风机3的输入端固定连接有吸风管4，风机3的输出端固定连接有输风管5，输风管5的一侧连通有过滤箱6，过滤箱6内腔的左侧顶部和底部均固定连接有连接块7，连接块7的一侧固定连接有活性炭过滤网8，活性炭过滤网8和连接块7之间通过紧固螺栓9固定连接，过滤箱6内腔的右侧固定连接有漏板10，漏板10的一侧放置有活性炭吸附块11，过滤箱6的一侧固定连接有导风管12，导风管12的一侧固定连接有出风罩13。

如图1和图3所示，通过风机3、吸风管4和输风管5的配合将加工箱14内腔的有毒气体输送至过滤箱6的内腔，并通过活性炭过滤网8和活性炭吸附块11对空气中的有害气体进行吸附，达到净化空气的目的，然后空气通过导风管12和出风罩13将空气输送至外部即可。

本实施例中，如图1和图2所示，底板1的顶部固定连接有加工箱14，加工箱14的顶部固定连接有电动伸缩杆15，电动伸缩杆15的底部固定连接有连接板16，连接板16的底部固定连接有壳体17，壳体17的内腔固定安装有双轴电机18，双轴电机18的输出端固定连接有螺纹杆19，螺纹杆19的表面螺纹连接有螺纹套20，螺纹套20的底部固定连接有焊接机21，焊接机21的输出端固定连接有焊接头22。

如图2所示，通过双轴电机18、螺纹杆19和螺纹套20的设置，方便带动焊接机21和焊接头22纵向移动，达到便于调节角度的目的。

本实施例中，如图1所示，加工箱14的表面通过合页活动连接有箱门，且箱门表面的一侧固定连接有握把。

如图1所示，通过箱门和握把的设置，方便对加工箱14内腔的装置进行维护，大大提高了加工箱14内腔装置的使用寿命。

本实施例中，如图1和图2所示，加工箱14内腔的底部固定连接有封装台23，封装台23顶部的两侧均开设有限位槽24，加工箱14的左侧固定连接有PLC控制器。

如图1所示，通过PLC控制器的设置，对用电设备进行统一控制，方便使用者进行操作。

本实施例中，如图1所示，加工箱14顶部的右侧固定连接有供电箱，且供电型的内腔设有蓄电池。

如图1所示，通过蓄电池的设置，对电动伸缩杆15进行供电，维持电动伸缩杆15的正常运行。

本实施例中，如图4所示，加工箱14右侧的顶部开设有通风口，且通风口的内腔设有防尘网。

如图4所示，通过防尘网的设置，避免外界的灰尘进入加工箱14的内腔，大大提高了加工箱14内腔的洁净度。

本实施例中，如图1所示，箱体2底部的四周均粘接有防滑垫，且防滑垫的材质为橡胶。

如图1所示，通过防滑垫的设置，使得装置具备防滑功能，大大提高了装置的稳定性。

需要说明的是，本实用新型为一种半导体封装装置，使用者将需要封装的半导体放置在封装台23的顶部，其次通过双轴电机18带动螺纹杆19进行转动，通过螺纹杆19带动螺纹套20和焊接机21向一侧移动，通过焊接机21带动焊接头22向一侧移动，直至焊接头22位于半导体的上方即可，然后通过电动伸缩杆15在连接板16的配合下带动壳体17向下移动，通过壳体17带动双轴电机18和焊接头22向下移动，通过焊接头22对半导体进行焊接，同时风机3在吸风管4的配合下吸入加工箱14内因焊接产生的有害气体，通过吸风管4和输风管5将有害气体输送至过滤箱6，并通过活性炭过滤网8和活性炭吸附块11对空气中的有害物质进行吸附，达到净化空气的目的，最后空气输送至导风管12，并通过出风罩13输出即可。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的底部固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)内腔的左侧固定安装有风机(3)，所述风机(3)的输入端固定连接有吸风管(4)，所述风机(3)的输出端固定连接有输风管(5)，所述输风管(5)的一侧连通有过滤箱(6)，所述过滤箱(6)内腔的左侧顶部和底部均固定连接有连接块(7)，所述连接块(7)的一侧固定连接有活性炭过滤网(8)，所述活性炭过滤网(8)和连接块(7)之间通过紧固螺栓(9)固定连接，所述过滤箱(6)内腔的右侧固定连接有漏板(10)，所述漏板(10)的一侧放置有活性炭吸附块(11)，所述过滤箱(6)的一侧固定连接有导风管(12)，所述导风管(12)的一侧固定连接有出风罩(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有加工箱(14)，所述加工箱(14)的顶部固定连接有电动伸缩杆(15)，所述电动伸缩杆(15)的底部固定连接有连接板(16)，所述连接板(16)的底部固定连接有壳体(17)，所述壳体(17)的内腔固定安装有双轴电机(18)，所述双轴电机(18)的输出端固定连接有螺纹杆(19)，所述螺纹杆(19)的表面螺纹连接有螺纹套(20)，所述螺纹套(20)的底部固定连接有焊接机(21)，所述焊接机(21)的输出端固定连接有焊接头(22)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述加工箱(14)的表面通过合页活动连接有箱门，且箱门表面的一侧固定连接有握把。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述加工箱(14)内腔的底部固定连接有封装台(23)，所述封装台(23)顶部的两侧均开设有限位槽(24)，所述加工箱(14)的左侧固定连接有PLC控制器。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述加工箱(14)顶部的右侧固定连接有供电箱，且供电型的内腔设有蓄电池。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述加工箱(14)右侧的顶部开设有通风口，且通风口的内腔设有防尘网。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述箱体(2)底部的四周均粘接有防滑垫，且防滑垫的材质为橡胶。